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Obter cotação →As plataformas de colagem flip chip da BESI são utilizadas em fluxos de trabalho de montagem de semicondutores que exigem posicionamento preciso do chip, manuseio controlado de materiais, alinhamento por visão e desempenho de produção repetível. Dependendo da configuração DATACON ou Esec, uma máquina flip chip da BESI pode ser avaliada para colagem flip chip por refluxo em massa, montagem multichip, encapsulamento em nível de wafer e aplicações selecionadas de alto volume de chip para substrato.
A escolha da máquina de colagem flip chip ideal depende do processo de fabricação, tamanho do chip, formato do wafer e do substrato, método de preparação do fluxo ou material, tolerância de posicionamento, requisitos de inspeção, produtividade desejada e da configuração específica da máquina.
Uma máquina de flip chip da BESI é uma plataforma de montagem de semicondutores que posiciona chips invertidos em substratos, placas de encapsulamento, tiras ou outros formatos de encapsulamento com alinhamento e manuseio de processo controlados. Na produção prática, a máquina deve ser avaliada como um sistema completo, e não apenas como uma ferramenta de posicionamento.
Uma máquina de flip chip da DATACON pode incluir diferentes combinações de cabeçotes de coleta e posicionamento, ferramentas de inversão, câmeras de visão, módulos de imersão ou aplicação de fluxo, manuseio de wafers, manuseio de substratos, inspeção pós-colagem e funções de recuperação. Esses módulos instalados determinam se a máquina oferecida pode suportar uma rota de encapsulamento específica.
Uma plataforma capaz de posicionar um chip não está automaticamente qualificada para um processo flip chip específico. A questão importante é se a configuração oferecida consegue executar a rota de encapsulamento pretendida de forma consistente, com o nível de produção e rendimento exigido.
Os sistemas flip chip da BESI abrangem diferentes direções de processo. A tabela abaixo fornece uma maneira estruturada de comparar famílias de plataformas antes de avaliar uma unidade usada ou recondicionada específica.
A família de plataformas, as opções instaladas, o hardware de processo, as ferramentas e o estado da máquina influenciam a adequação prática de um sistema proposto.
| Plataforma | Direção típica de avaliação | Perguntas do processo para confirmação | Análise de Equipamentos Usados - Foco |
|---|---|---|---|
| DATACON 8800 FC QUANTUM hSPlataforma flip chip de refluxo em massa de alta velocidade. | Produção de Flip Chip em Alto VolumeAnalisar o tamanho do chip, o formato do wafer, o manuseio do substrato, a taxa de produção desejada, a inspeção pós-colagem e os requisitos de recuperação. | Controle de Processos de Alta VelocidadeConfirme a configuração de múltiplos bicos, o sistema de visão, o processo de película de fluxo, as funções de inspeção, a condição dos bicos e o fluxo do substrato. | Validação de Ciclo e RendimentoAnalise as condições de movimento, o desempenho da câmera, as ferramentas instaladas, o estado de calibração e os resultados dos testes funcionais com materiais representativos. |
| DATACON 8800 FC QUANTUM avançadoPlataforma de produção de chips flip-chip por refluxo em massa. | Montagem controlada de chip para substratoAnalise o tamanho do chip, a faixa de força de ligação, o método de aplicação do fluxo, a configuração da câmera, os requisitos de posicionamento e o perfil de produção desejado. | Controle de Processo e RendimentoConfirme a configuração do fluxador CRYSTAL, as funções de inspeção pós-colagem, o fluxo de material, o formato do suporte do substrato e as opções de automação. | Revisão de Configuração e SoftwareConfirme o status das opções instaladas, os dados de calibração, a configuração do sistema de visão, a condição do controlador, as ferramentas disponíveis e o escopo da reforma. |
| DATACON 8800 FC QUANTUM advXAmpla gama de aplicações de deposição de chips em substrato por refluxo em massa. | Produção de Flip Chip FlexívelAnalisar a gama de tamanhos de chips, as dimensões do substrato, o volume de produção, o sistema de imersão em fluxo, o pacote de automação e os requisitos de controle de rendimento. | Equilíbrio entre velocidade e precisãoConfirme o hardware de pórtico duplo, a configuração de visão, a capacidade de imersão, os módulos de manuseio e a compatibilidade do processo com o pacote pretendido. | Verificação do módulo instaladoConfirme quais módulos de visão, ferramentas de transporte, bicos, alimentadores, dispositivos de fixação e acessórios de aplicação estão incluídos na unidade oferecida. |
| DATACON 8800 CHAMEO avançadoPlataforma de fluxo de trabalho multichip flip chip e fan-out. | Avaliação Multi-Chip e FO-WLPAnalisar o percurso da embalagem com a face para cima ou para baixo, o manuseio do suporte, a sequência de corte, a geometria da embalagem, a sensibilidade à deformação e a estratégia de inspeção. | Ajuste de processo específico da embalagemConfirme o formato do substrato, o caminho de manuseio, o pacote de visão, as ferramentas, a apresentação do material e a adequação ao fluxo de trabalho pretendido em nível de wafer. | Análise de compatibilidade de candidaturasVerifique se a configuração CHAMEO oferecida foi projetada para uma rota de processo comparável, em vez de presumir que todas as unidades são intercambiáveis. |
| Esec 2100 FC hSPlataforma flip chip de alta velocidade para uma ampla gama de aplicações FC. | Produção de Pacotes FC em Alto VolumeAnalise o tipo de encapsulamento, as dimensões do chip, o caminho do leadframe ou substrato, a expectativa de produtividade, a interface da linha e os requisitos de rendimento de produção. | Adequação da aplicação e integraçãoConfirme a configuração do equipamento, o fluxo de materiais, as ferramentas de processo, a inspeção disponível, os módulos de manuseio e a compatibilidade com a linha de produção existente. | Suporte e disponibilidade de peças de reposiçãoVerificar a geração do controlador, as condições de visão, a configuração do alimentador, a documentação disponível, o caminho de suporte e a condição dos componentes críticos do processo. |
Uma montadora de flip chip é frequentemente usada como um termo de busca amplo para equipamentos que colocam chips com bumps em substratos ou suportes. Em engenharia de produção, uma montadora de flip chip deve ser vista como uma plataforma de processo completa que controla a coleta, orientação, aplicação de fluxo ou imersão, alinhamento, posicionamento, inspeção, manuseio de recuperação e integração subsequente dos chips.
Por esse motivo, uma máquina de montagem flip chip da BESI ou da DATACON não deve ser selecionada apenas com base na precisão de posicionamento publicada ou na produção nominal. O percurso pretendido do encapsulamento e a configuração de instalação real devem ser analisados primeiro.
A questão fundamental não é simplesmente se uma máquina consegue montar um molde. Trata-se de saber se a ferramenta, a preparação do material, o processo de visão e a sequência de manuseio conseguem produzir a embalagem necessária de forma confiável em condições reais de produção.
Diferentes fluxos de trabalho de flip chip exigem diferentes rotas de materiais, sistemas de manuseio, estratégias de alinhamento e níveis de inspeção. Esses grupos de processos ajudam a definir a análise correta do equipamento antes de avaliar uma plataforma específica.
Cada aplicação deve ser verificada em relação à configuração exata do sistema, ferramentas de processo, fluxo de materiais e resultado da qualificação.
Analisar o tamanho do chip, a estrutura do bump, a moldura do wafer, o formato do substrato ou da tira, a imersão em fluxo, a placa da cavidade, a tolerância de posicionamento, a inspeção pós-colagem e a UPH alvo.
Analisar a sequência de fabricação, as múltiplas ferramentas de pick-and-place, o formato do suporte, a orientação (face para cima ou para baixo), a geometria da embalagem, a sensibilidade à deformação e a estratégia de inspeção.
Analisar o manuseio do substrato, o fluxo de material em nível de wafer, o modo de processamento com a face para cima ou para baixo, o formato da embalagem, as necessidades de sala limpa, as ferramentas e os requisitos de metrologia.
Analisar o nível de automação, a frequência de troca de ferramentas, o fluxo de wafers e substratos, a preparação de materiais, o ciclo de inspeção, o manuseio de recuperação e os requisitos de integração da linha de produção.
Uma máquina de flip chip da BESI DATACON deve ser avaliada como uma configuração de produção completa. O nome da plataforma por si só não confirma se a máquina oferecida possui o hardware, as opções de software, as ferramentas e o suporte de processo necessários para uma rota de encapsulamento específica.
Equipamentos flip chip usados podem ser comercialmente viáveis quando a versão da plataforma, o estado da máquina, as ferramentas instaladas, a configuração do processo e a disponibilidade de suporte são verificados antes do envio.
Solicite fotos da máquina atual, lista de opcionais instalados, detalhes das ferramentas de processo, informações sobre testes funcionais, status da calibração e um escopo de reforma definido.
Confirme se a máquina é FC QUANTUM hS, advanced, advX, CHAMEO advanced, Esec 2100 FC hS ou outra configuração e, em seguida, verifique os detalhes do número de série e os principais módulos instalados.
Analise as ferramentas de coleta e posicionamento, ferramentas de ejeção, ferramentas de inversão, cabeçotes de colagem, bicos, deslocamentos das ferramentas, desgaste das ferramentas e a disponibilidade de peças de reposição compatíveis.
Verificar câmeras, óptica, iluminação, funções de alinhamento, inspeção pós-colagem, condição de calibração e disponibilidade de componentes de visão de reposição.
Confirme a imersão em fluxo, a aplicação de fluxo, as placas de cavidade, os módulos de dispensação, a apresentação do material, as rotinas de limpeza e o estado do hardware específico do processo.
Confirme os chassis de wafer, bandejas, tiras, bases, suportes, estruturas de ligação, ferramentas de substrato, alimentadores e todos os módulos de transferência de material necessários para o processo em questão.
Verifique o hardware do controlador, o estado do PC, o ambiente de software, a mídia de recuperação, as opções ativadas, os dados do processo, as funções de código de barras ou mapeamento e a documentação técnica.
Definir materiais representativos, sequência de testes, critérios de posicionamento e processo, requisitos de inspeção, resultado esperado e condições de aceitação antes do envio.
Esclarecer o método de embalagem, os requisitos elétricos e de utilidades, o escopo da instalação, o treinamento, o plano de peças de reposição, o suporte ao processo e o plano de resposta pós-instalação.
Utilize esta matriz para organizar as questões técnicas que devem ser respondidas antes de selecionar um sistema flip chip da DATACON ou da Esec para um programa específico de montagem de semicondutores.
A capacidade da plataforma publicada é um ponto de partida. A adequação final requer a confirmação da configuração exata, das ferramentas e das condições de produção.
| Estrutura de matriz e protuberância | Confirme o tamanho do chip, a espessura, o tipo de relevo, o espaçamento entre os relevos, a condição do verso, a fragilidade, a orientação e o método de coleta. |
|---|---|
| Rota de Materiais | Confirme se o processo requer imersão em fluxo, aplicação de fluxo, adesivo, solda, outro método de preparação de material ou uma sequência de limpeza específica. |
| Fluxo de wafer e substrato | Confirme as dimensões do wafer (frame, bandeja, tira, barco, suporte, leadframe, substrato), sequência de carregamento, caminho de descarregamento e requisitos de transferência de material. |
| Requisito de Colocação | Defina a tolerância X/Y/theta sob as condições reais do processo, incluindo geometria do chip, condição do material, estabilidade do substrato e ciclo de produção alvo. |
| Saída e Transição | Analisar a meta de unidades por hora (UPH), mix de produtos, frequência de troca de ferramentas, quantidade de ferramentas, ciclo de inspeção, manuseio de recuperação e requisitos de integração da linha. |
| Controle de rendimento e inspeção | Confirme a inspeção pós-colagem, verifique trincas ou lascas na matriz, a condição da ferramenta, a capacidade da câmera, a abordagem de calibração e os critérios de aceitação. |
| Preparação de Equipamentos Usados | Verificar movimento, visão, controlador, software, módulos de processo, ferramentas, acesso a peças de reposição, documentação disponível e escopo de suporte. |
Estas perguntas abordam os aspectos práticos que normalmente precisam de esclarecimento antes de comparar, comprar ou reformar uma máquina de colagem flip chip da BESI DATACON.
Uma máquina de flip chip BESI é uma plataforma de montagem de semicondutores usada para posicionar e alinhar chips invertidos em substratos, placas de encapsulamento, tiras ou outros formatos de encapsulamento. O processo aplicável depende da configuração exata do DATACON ou Esec, do método de preparação do material, dos módulos de manuseio e das ferramentas instaladas.
O termo "montadora flip chip" é frequentemente usado de forma genérica para equipamentos de colocação de chips. Na avaliação da produção, uma montadora flip chip deve ser avaliada como uma plataforma de processo completa, que inclui coleta, inversão, preparação do material, alinhamento, colocação, inspeção e manuseio de recuperação.
Uma máquina de colagem flip chip da DATACON refere-se a uma plataforma DATACON configurada para fluxos de trabalho flip chip. Diferentes sistemas DATACON podem ser avaliados para processos de colagem flip chip por refluxo em massa, montagem multichip, encapsulamento em nível de wafer ou outros processos de chip para substrato, dependendo dos módulos e ferramentas instalados.
A BESI lista os modelos DATACON 8800 FC QUANTUM hS, FC QUANTUM advanced, FC QUANTUM advX e DATACON 8800 CHAMEO advanced em seu grupo de plataformas flip chip. A compatibilidade depende do processo de fabricação específico e da configuração oferecida.
As configurações FC QUANTUM são normalmente avaliadas para produção de flip chip por refluxo em massa. O CHAMEO Advanced é normalmente avaliado para fluxos de trabalho multichip e de wafer com distribuição de componentes. A seleção correta ainda depende do projeto do encapsulamento, da rota de materiais, dos requisitos de manuseio e das ferramentas instaladas.
Algumas configurações do DATACON 8800, particularmente a CHAMEO avançada, são avaliadas para fluxos de trabalho multichip. A máquina oferecida deve ser verificada quanto ao manuseio do substrato, sequência de chips, modo de processo com a face para cima ou para baixo, ferramentas de encapsulamento e capacidade de inspeção.
Confirme a versão exata da plataforma, os módulos de processo, as ferramentas de pick-and-place, o sistema de visão, o hardware de preparação de materiais, o manuseio de wafers e substratos, a condição do controlador, as opções de software, as ferramentas disponíveis, os registros de calibração e as informações de teste funcional.
Não. Uma máquina de montagem flip chip BESI deve ser compatível com as dimensões exatas do chip, estrutura de bump, rota do material, formato do wafer e do substrato, requisitos de posicionamento, estratégia de inspeção, produção desejada e ferramentas de processo disponíveis.
Forneça o desenho da embalagem, tamanho do chip, espessura do chip, tipo de bump, rota do material, formato do wafer ou bandeja, dimensões do substrato, UPH alvo, tolerância de posicionamento, requisitos de inspeção e quaisquer restrições de linha existentes.
O DATACON 2200 evo é uma plataforma configurável de montagem de múltiplos módulos que pode ser avaliada para montagem de chips, multichip e fluxos de trabalho flip-chip selecionados. Recomenda-se sua análise separadamente dos sistemas DATACON 8800 quando for necessária maior flexibilidade de processo ou ferramentas específicas para a aplicação.
Compartilhe o desenho da embalagem, a estrutura do chip e dos bumps, a rota do material, o formato do wafer ou substrato, a saída desejada e quaisquer detalhes disponíveis da máquina. Isso possibilita avaliar se uma configuração oferecida pela DATACON ou Esec vale a pena ser qualificada para sua linha de produção.
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