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Obtenir un devis →Les plateformes de report de puces BESI sont utilisées dans les flux de production d'assemblage de semi-conducteurs exigeant un positionnement précis des puces, une manipulation contrôlée des matériaux, un alignement visuel et une production reproductible. Selon la configuration DATACON ou Esec, une machine de report de puces BESI peut être évaluée pour le report de puces par refusion en masse, l'assemblage multi-puces, le conditionnement au niveau de la plaquette et certaines applications de report de puces sur substrat à haut volume.
Le choix de la machine de collage flip chip appropriée dépend du procédé de fabrication, de la taille de la puce, du format de la plaquette et du substrat, de la méthode de préparation du flux ou du matériau, de la tolérance de placement, des exigences d'inspection, du débit cible et de la configuration réelle de la machine proposée.
Une machine de placement de puces retournées BESI est une plateforme d'assemblage de semi-conducteurs qui dépose des puces retournées sur des substrats, des supports, des bandes ou d'autres formats de boîtier, avec un alignement et une gestion des processus contrôlés. En production, la machine doit être considérée comme un système complet et non comme un simple outil de placement.
Une machine de report de puces à retournement DATACON peut inclure différentes combinaisons de têtes de prélèvement et de placement, d'outils de retournement, de caméras de vision, de modules d'immersion ou de fluxage, de systèmes de manipulation de plaquettes et de substrats, ainsi que des fonctions d'inspection et de récupération après report. Ces modules installés déterminent si la machine proposée peut prendre en charge un routage de boîtier spécifique.
Une plateforme capable de placer une puce n'est pas automatiquement qualifiée pour un procédé flip chip spécifique. L'important est de savoir si la configuration proposée permet de réaliser le processus d'encapsulation prévu de manière constante, avec le niveau de production et de rendement requis.
Les systèmes à puce retournée de BESI couvrent différentes orientations de processus. Le tableau ci-dessous propose une méthode structurée pour comparer les familles de plateformes avant d'évaluer une unité d'occasion ou reconditionnée.
La famille de plateformes, les options installées, le matériel de traitement, l'outillage et l'état de la machine influencent tous la pertinence pratique d'un système proposé.
| Plate-forme | Orientation typique de l'évaluation | Questions relatives au processus à confirmer | Focus sur l'examen du matériel d'occasion |
|---|---|---|---|
| DATACON 8800 FC QUANTUM hSPlateforme de puce retournée à refusion de masse haute vitesse. | Production en grande série de puces FlipExaminer la taille de la puce, le format de la plaquette, la manipulation du substrat, le débit cible, l'inspection après collage et les exigences de récupération. | Contrôle de processus à haute vitesseVérifier la configuration multi-buses, le système de vision, le procédé de film de flux, les fonctions d'inspection, l'état des buses et le flux du substrat. | Validation du cycle et du rendementExaminer les conditions de mouvement, les performances de la caméra, les outils installés, l'état d'étalonnage et les résultats des tests fonctionnels avec des matériaux représentatifs. |
| DATACON 8800 FC QUANTUM avancéPlateforme de production de puces retournées par refusion de masse. | Assemblage contrôlé puce-substratExaminer la taille de la puce, la plage de force de liaison, le procédé de fluxage, la configuration de la caméra, les exigences de placement et le profil de production cible. | Contrôle des procédés et des rendementsConfirmer la configuration du fluxeur CRYSTAL, les fonctions d'inspection post-collage, le flux de matériaux, le format du support de substrat et les options d'automatisation. | Examen de la configuration et du logicielVérifier l'état des options installées, les données d'étalonnage, la configuration de la vision, l'état du contrôleur, les outils disponibles et l'étendue de la remise à neuf. |
| DATACON 8800 FC QUANTUM advXLarge gamme d'applications de fusion en masse puce-substrat. | Production flexible de puces FlipExaminer la gamme de tailles de puces, les dimensions du substrat, le volume de production, le dispositif d'immersion dans le flux, le système d'automatisation et les exigences en matière de contrôle du rendement. | Équilibre entre vitesse et précisionConfirmer la compatibilité du matériel à double portique, de la configuration de vision, de la capacité d'immersion, des modules de manutention et du processus avec l'ensemble prévu. | Vérification du module installéVeuillez confirmer quels modules de vision, outils porteurs, buses, alimentateurs, dispositifs de fixation et accessoires d'application sont inclus avec l'unité proposée. |
| DATACON 8800 CHAMEO avancéPlateforme de flux de travail multi-puces à retournement et à distribution en éventail. | Évaluation multi-puces et FO-WLPExaminer le parcours du colis (face vers le haut ou face vers le bas), la manutention du transporteur, la séquence de découpe, la géométrie du colis, la sensibilité au gauchissement et la stratégie d'inspection. | Adaptation au processus spécifique à l'emballageConfirmer le format du support, le chemin de manipulation, le système de vision, l'outillage, la présentation du matériau et l'adéquation au flux de travail prévu au niveau de la plaquette. | Examen de correspondance des candidaturesVérifiez que la configuration CHAMEO proposée a été conçue pour un procédé comparable plutôt que de supposer que toutes les unités sont interchangeables. |
| Esec 2100 FC hSPlateforme flip chip haute vitesse pour une large gamme d'applications FC. | Production en grande série d'emballages FCExaminer le type de boîtier, les dimensions de la puce, le cheminement du cadre de connexion ou du substrat, le débit attendu, l'interface de ligne et les exigences de rendement de production. | Adéquation de l'application et de l'intégrationVérifier la configuration des équipements, le flux de matières, l'outillage de traitement, les modules d'inspection et de manutention disponibles, ainsi que la compatibilité avec la ligne de production existante. | Assistance et disponibilité des pièces de rechangeVérifier la génération du contrôleur, l'état de la vision, la configuration de l'alimentateur, la documentation disponible, le chemin de support et l'état des composants critiques du processus. |
Le terme « retournement de puce » est souvent utilisé de manière générique pour désigner un équipement qui place des puces à plots sur des substrats ou des supports. En ingénierie de production, une machine de retournement de puce doit être considérée comme une plateforme de processus complète qui contrôle la prise en charge, l'orientation, le fluxage ou l'immersion, l'alignement, le placement, l'inspection, la récupération et l'intégration en aval de la puce.
Pour cette raison, le choix d'une machine de placement à retournement BESI ou d'une machine DATACON ne doit pas se baser uniquement sur la précision de placement annoncée ou le débit nominal. Il est impératif d'examiner au préalable le tracé prévu du boîtier et la configuration réelle de l'installation.
La question essentielle n'est pas simplement de savoir si une machine peut monter une matrice. Il s'agit de savoir si l'outillage, la préparation des matériaux, le processus de vision et la séquence de manutention permettent de produire de manière fiable l'emballage requis dans des conditions de production réelles.
Les différents flux de travail de flip chip nécessitent des itinéraires de matériaux, des systèmes de manutention, des stratégies d'alignement et des niveaux d'inspection différents. Ces groupes de processus permettent de définir l'examen approprié des équipements avant d'évaluer une plateforme spécifique.
Chaque application doit être vérifiée par rapport à la configuration système exacte, à l'outillage de processus, au flux de matériaux et au résultat de qualification.
Vérifier la taille de la puce, la structure des bosses, le cadre de la plaquette, le format du substrat ou de la bande, l'immersion dans le flux, la plaque de cavité, la tolérance de placement, l'inspection après collage et l'UPH cible.
Examiner la séquence de découpe, les outils de prélèvement et de placement multiples, le format du support, l'orientation face vers le haut ou face vers le bas, la géométrie de l'emballage, la sensibilité au gauchissement et la stratégie d'inspection.
Examiner la manutention des supports, le flux de matériaux au niveau de la plaquette, le mode de traitement face vers le haut ou face vers le bas, le format d'emballage, les besoins en salle blanche, les exigences en matière d'outillage et de métrologie.
Examiner le niveau d'automatisation, la fréquence de changement de format, le flux de plaquettes et de substrats, la préparation des matériaux, le cycle d'inspection, la gestion de la récupération et les exigences d'intégration de la ligne.
Une machine de report de puces à retournement BESI DATACON doit être évaluée comme une configuration de production complète. Le nom de la plateforme à lui seul ne garantit pas que la machine proposée dispose du matériel, des options logicielles, de l'outillage et du support de processus nécessaires à une filière de fabrication spécifique.
Les équipements flip chip d'occasion peuvent être commercialement viables lorsque la version de la plateforme, l'état de la machine, l'outillage installé, la configuration du processus et la disponibilité du support sont vérifiés avant l'expédition.
Demander des photos de la machine actuelle, la liste des options installées, les détails des outils de traitement, les informations sur les tests fonctionnels, l'état de l'étalonnage et un périmètre de remise à neuf défini.
Vérifiez si la machine est une FC QUANTUM hS, advanced, advX, CHAMEO advanced, Esec 2100 FC hS ou une autre configuration, puis vérifiez les détails du numéro de série et les principaux modules installés.
Examiner les outils de prélèvement et de placement, les outils d'éjection, les outils de retournement, les têtes de collage, les buses, les décalages d'outils, l'usure des outils et la disponibilité des pièces de rechange compatibles.
Vérifier les caméras, l'optique, l'éclairage, les fonctions d'alignement, l'inspection après collage, l'état d'étalonnage et la disponibilité des composants de vision de rechange.
Vérifier le trempage dans le flux, le fluxage, les plaques de cavité, les modules de distribution, la présentation du matériau, les routines de nettoyage et l'état du matériel spécifique au processus.
Confirmer les cadres de plaquettes, les plateaux, les bandes, les nacelles, les supports, les grilles de connexion, l'outillage de substrat, les alimentateurs et tous les modules de transfert de matériaux requis par le processus cible.
Vérifiez le matériel du contrôleur, l'état du PC, l'environnement logiciel, le support de récupération, les options activées, les données de traitement, les fonctions de code-barres ou de cartographie et la documentation technique.
Définir les matériaux représentatifs, la séquence de test, les critères de placement et de processus, les exigences d'inspection, le résultat cible et les conditions d'acceptation avant expédition.
Préciser la méthode d'emballage, les exigences électriques et en matière de services publics, le périmètre de l'installation, la formation, le plan de pièces de rechange, le support technique et la procédure de réponse après installation.
Utilisez cette matrice pour organiser les questions techniques auxquelles il convient de répondre avant de sélectionner un système flip chip DATACON ou Esec pour un programme d'assemblage de semi-conducteurs spécifique.
Les capacités publiées de la plateforme constituent un point de départ. L'adéquation finale nécessite la confirmation de la configuration exacte, de l'outillage et des conditions de production.
| Structure de la puce et des bosses | Vérifier la taille de la puce, son épaisseur, le type de bosse, le pas des bosses, l'état de la face arrière, sa fragilité, son orientation et la méthode de prélèvement. |
|---|---|
| Route des matériaux | Vérifiez si le procédé nécessite un trempage dans un flux, un fluxage, un adhésif, une soudure, une autre méthode de préparation des matériaux ou une séquence de nettoyage spécifique. |
| Flux de plaquettes et de substrats | Confirmer les dimensions du cadre de plaquette, du plateau, de la bande, du bateau, du support, du cadre de connexion, du substrat, la séquence de chargement, le chemin de déchargement et les exigences de transfert de matériau. |
| Exigence de stage | Définir la tolérance X/Y/theta dans les conditions de processus réelles, y compris la géométrie de la puce, l'état du matériau, la stabilité du substrat et le cycle de production cible. |
| Sortie et commutation | Examiner l'objectif UPH, la gamme de produits, la fréquence de changement de production, la quantité d'outillage, le cycle d'inspection, la gestion des récupérations et les exigences d'intégration de la ligne. |
| Contrôle du rendement et de l'inspection | Confirmer l'inspection après collage, les contrôles de fissures ou d'écaillage de la matrice, l'état de l'outil, les capacités de la caméra, la méthode d'étalonnage et les critères d'acceptation. |
| Préparation du matériel d'occasion | Vérifier le mouvement, la vision, le contrôleur, le logiciel, les modules de processus, l'outillage, l'accès aux pièces de rechange, la documentation disponible et l'étendue du support. |
Ces questions abordent les aspects pratiques qui nécessitent généralement des éclaircissements avant de comparer, d'acheter ou de remettre à neuf une machine de report de puces BESI DATACON.
Une machine de placement de puces retournées BESI est une plateforme d'assemblage de semi-conducteurs utilisée pour positionner et aligner des puces retournées sur des substrats, des supports, des bandes ou d'autres formats de boîtier. Le processus applicable dépend de la configuration exacte du DATACON ou de l'Esec, de la méthode de préparation des matériaux, des modules de manipulation et de l'outillage installé.
Le terme « monteur flip chip » est souvent utilisé de manière générique pour désigner un équipement de placement de puces. Lors de l'évaluation en production, une machine de placement flip chip doit être considérée comme une plateforme de processus complète incluant la prise en charge, le retournement, la préparation des matériaux, l'alignement, le placement, l'inspection et la récupération des puces.
Une machine de report de puces à retournement DATACON désigne une plateforme DATACON configurée pour les flux de travail de report de puces. Différents systèmes DATACON peuvent être évalués pour le report de puces par refusion en masse, l'assemblage multi-puces, le conditionnement au niveau de la plaquette ou d'autres procédés de transfert de puces sur substrat, en fonction de leurs modules et outils installés.
BESI classe les puces DATACON 8800 FC QUANTUM hS, FC QUANTUM advanced, FC QUANTUM advX et DATACON 8800 CHAMEO advanced dans sa gamme de plateformes flip chip. Leur compatibilité dépend du procédé de fabrication et de la configuration proposés.
Les configurations FC QUANTUM sont généralement évaluées pour la production de puces retournées par refusion en masse. CHAMEO Advanced est généralement évalué pour les flux de production multi-puces et à distribution par faisceau. Le choix approprié dépend toutefois de la conception du boîtier, du procédé de fabrication, des exigences de manutention et de l'outillage installé.
Certaines configurations DATACON 8800, notamment CHAMEO Advanced, sont évaluées pour les flux de production multi-puces. La machine proposée doit être vérifiée en ce qui concerne la gestion des supports, la séquence des puces, le mode de traitement face vers le haut ou face vers le bas, l'outillage d'encapsulation et les capacités d'inspection.
Confirmer la version exacte de la plateforme, les modules de traitement, les outils de prélèvement et de placement, le système de vision, le matériel de préparation des matériaux, la manipulation des plaquettes et des substrats, l'état du contrôleur, les options logicielles, l'outillage disponible, les enregistrements d'étalonnage et les informations sur les tests fonctionnels.
Non. Une machine de montage à retournement de puce BESI doit être adaptée aux dimensions exactes de la puce, à la structure des bosses, au cheminement des matériaux, au format de la plaquette et du substrat, aux exigences de placement, à la stratégie d'inspection, à la sortie cible et à l'outillage de processus disponible.
Fournissez le schéma du boîtier, la taille de la puce, l'épaisseur de la puce, le type de bossage, le chemin du matériau, le format de la plaquette ou du plateau, les dimensions du substrat, l'UPH cible, la tolérance de placement, les exigences d'inspection et toutes les contraintes de ligne existantes.
La plateforme DATACON 2200 evo est une solution configurable de connexion multi-modules, adaptée à la fixation de puces, à l'intégration multi-puces et à certains processus flip-chip. Elle doit être évaluée séparément des systèmes DATACON 8800 lorsqu'une plus grande flexibilité de processus ou des outils spécifiques à l'application sont requis.
Partagez le schéma de votre boîtier, la structure de la puce et des plots, le chemin de matériaux, le format de la plaquette ou du substrat, le rendement cible et toutes les informations techniques disponibles. Cela nous permettra d'évaluer si une configuration DATACON ou Esec proposée est adaptée à votre ligne de production.
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