EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
Rukovatelj IC testom
ASM Pacific Technology sistem za testiranje nivoa pločica SUNBIRD
SUNBIRD pruža efikasno, pouzdano i fleksibilno rješenje za testiranje pločica za poluprovodničku industriju putem inovacija...
Završni test pakiranog poluprovodnika
IC testni rukovatelji za završni test pakiranih poluprovodnika
Ispitivač integriranih kola prezentira zapakirane poluprovodničke uređaje testeru pod kontroliranim mehaničkim i termičkim uvjetima, a zatim ih usmjerava prema električnom rezultatu. Izbor opreme ovisi o pakiranju, proizvodnom mediju, temperaturi ispitivanja, broju aktivnih mjesta, kontaktnom interfejsu i poluprovodničkom testeru koji se već koristi na liniji.
Počnite sa zahtjevima za IC paket i testnu ćeliju
Ova četiri ulazna faktora sužavaju smjer odabira opreme prije nego što se uporedi marka, model, glavni protok ili stanje kupovine.
01 / Paket
Paket i dimenzije
Porodica pakovanja, veličina tijela, struktura terminala, površina za prihvat, napajanje uređaja i osjetljiva područja.
02 / Mediji
Ulazni i izlazni format
Pladanj, cijev, traka, rasuti materijal, strip, filmski okvir ili drugi podržani produkcijski nosač.
03 / Termalni
Potrebna temperatura ispitivanja
Ispitivanje u ambijentalnim, vrućim, hladnim ili tritemperaturnim uslovima sa potrebnim uslovima namakanja i oporavka.
04 / Testna ćelija
Lokacije, vrijeme testiranja i tester
Aktivna mjesta, trajanje električnog ispitivanja, metoda kontakta, resursi testera i zahtjevi za interfejs.
Dostupna oprema
Pregledajte trenutnu opremu za rukovanje IC testiranjem
Pregledajte dostupne mašine, a zatim potvrdite instalirani komplet paketa, termalnu konfiguraciju, aktivna mjesta za testiranje, interfejs za testiranje, softver i uključenu dodatnu opremu na pojedinačnoj jedinici.
Naziv modela je samo početna tačka.Ista platforma može biti pripremljena za različite pakete, formate medija, temperaturne raspone i broj lokacija. Uporedite stvarnu konfiguraciju mašine prije upoređivanja ponuda.
Rukovatelj IC testom
ASM MS100 Plus program za obradu testa
Kao nadograđena verzija MS100, ASM MS100 Plus je također uređaj za sortiranje i slaganje čipova na osnovu pločica...
Rukovatelj IC testom
ISMECA probne trgovine NY20
ISMECA NY20 (sada u vlasništvu kompanije Cohu) je rotacijska ultrabrza mašina za testiranje i sortiranje poluprovodnika sa 20 stanica.
Rukovatelj IC testom
ASMPT mašina za sortiranje MS90
ASM mašina za sortiranje MS90 je uređaj dizajniran za sortiranje perli lampi, sa efikasnim i preciznim funkcijama sortiranja. Ovaj...
Odabir paketa po prvom izboru
Počnite s IC paketom, a ne s markom rukovatelja
Ista porodica uređaja za obradu podataka može koristiti različite komplete uređaja, kontaktore, putanje medija i termalni hardver. Crtež pakovanja i stvarne dimenzije uređaja obično pružaju bolju početnu tačku od samog širokog naziva pakovanja.
Paketi bez olova
QFN i DFN
Tipičan problem s rukovanjem
Tanka tijela pakovanja, izložene kontaktne pločice, orijentacija, geometrija džepova i ponovljivo postavljanje na kontaktnom mjestu.
Potvrdi prije odabira
Obris tijela, debljina, raspored terminala, strana s izloženim kontaktnim površinama, format police ili cijevi, razmak kontaktora i zahtjevi za vidljivost.
Na nivou pločice i na nivou čipa
WLCSP i CSP
Tipičan problem s rukovanjem
Vrlo mala veličina tijela, zaštita od loptice ili udarca, površina za prihvat, poravnanje vida i stabilno pozicioniranje kontakta.
Potvrdi prije odabira
Veličina tijela, mapa lopte, visina paketa, format nosača, ograničenja površine, nagib lokacije i potrebna metoda inspekcije.
Paketi Area-Array
BGA i LGA
Tipičan problem s rukovanjem
Iskrivljenje pakovanja, zaštita kuglica, poravnanje utičnice, kontaktna sila, snaga uređaja i termički odziv tokom ispitivanja.
Potvrdi prije odabira
Dimenzije pakovanja, mapa terminala, visina, rasipanje snage, broj ciljnih lokacija i odabrana utičnica ili kontaktor.
Olovni paketi
QFP, TSOP i TSSOP
Tipičan problem s rukovanjem
Zaštita elektroda, kompatibilnost poslužavnika ili epruvete, orijentacija pakovanja, sprječavanje zaglavljivanja i ponovljivo postavljanje na mjesto ispitivanja.
Potvrdi prije odabira
Broj elektroda, korak između žica, debljina pakovanja, ulazni medij, izlazne posude i da li je potrebna inspekcija elektroda ili orijentacije.
Uređaji specifični za primjenu
Napajanje, MEMS i senzori
Tipičan problem s rukovanjem
Veća kontaktna sila, toplota uređaja, osjetljive strukture, zahtjevi za stimulusom ili posebna orijentacija i inspekcija.
Potvrdi prije odabira
Električno opterećenje, samozagrijavanje, stimulus pritiska ili kretanja, krhkost pakovanja i potreban interfejs testne ćelije.
Visokoparalelni formati
Okvir trake i filma
Tipičan problem s rukovanjem
Testiranje prije potpunog odvajanja ili direktno s okvira uz održavanje tačnosti karte i zaštite pakovanja.
Potvrdi prije odabira
Dimenzije trake ili okvira, mapa jedinica, razmak uređaja, temperatura ispitivanja, raspored lokacije i izlazna ruta nizvodno.
Efektivni testni izlaz
Propusnost IC testa je veća od obrađivača UPH
Brzi rukovatelj ne stvara automatski brzu testnu ćeliju. Efektivni izlaz oblikovan je vremenom električnog testiranja, upotrebljivim paralelnim mjestima, vremenom indeksiranja i kontakta, oporavkom temperature, pravilima ponovnog testiranja i stabilnošću kontaktnog interfejsa.
Vrijeme električnog ispitivanja
Duži testni programi mogu zauzeti lokaciju veći dio ciklusa čak i kada osoba koja rukuje uređajima brzo pomiče uređaje.
Upotrebljive aktivne lokacije
Paralelno testiranje povećava izlaz samo kada tester, program, hardver interfejsa i kontaktori podržavaju isti broj lokacija.
Indeks i vrijeme kontakta
Preuzimanje, orijentacija, postavljanje, umetanje, otpuštanje i izlazno kretanje određuju koliko se efikasno tester koristi.
Termički oporavak i ponovno testiranje
Vrijeme namakanja, samozagrijavanje uređaja, ponovni kontakt, ponovno testiranje, zaglavljivanje i rukovanje izlazom mogu promijeniti stvarnu proizvodnju dobrih jedinica.
Uporedite kompletnu konačnu testnu ćeliju zapakovanog uređaja umjesto da birate IC testni rukovalac samo na osnovu maksimalne mehaničke propusnosti.
Uslovi testiranja
Temperatura i kontakt moraju odgovarati IC test programu.
Rukovatelj mora dovesti uređaj u potrebno stanje i dosljedno ga predstaviti električnom interfejsu. Ova dva područja često određuju da li se postojeća platforma može ponovo koristiti ili joj je potrebna drugačija konfiguracija.
Konverzija i verifikacija mašine
Konverzija paketa mora pratiti kompletnu putanju uređaja
Promjena na drugo IC pakovanje može uticati na utovar, transport uređaja, kontaktni hardver, termičku kontrolu, vid, softver i konačno sortiranje. Iste tačke treba provjeriti prilikom poređenja dostupne ili polovne mašine.
Konverzija paketa
Šta bi moglo biti potrebno promijeniti
Novi ladica ili utičnica rijetko su sami po sebi dovoljni. Pregledajte hardver i softver od ulazne prezentacije do konačnog izlaza.
01
Ulazni i izlazni mediji
Poslužavnik, cijev, traka, zdjela, letvica ili okvir moraju prihvatiti novo pakovanje i sačuvati njegovu orijentaciju.
02
Komplet za rukovanje uređajem
Alati za prihvat, gnijezda, tračnice, džepovi, zaporni mehanizmi, klipovi i vodilice mogu zahtijevati zamjenu ili podešavanje.
03
Kontaktni interfejs
Utičnica, kontaktor, ploča za opterećenje, razmak između mjesta, priključni hardver i kontaktna sila moraju odgovarati novom uređaju.
04
Termalna konfiguracija
Instalirani hardver za grijanje, hlađenje i upravljanje DUT-om mora podržavati novi temperaturni raspon i snagu.
05
Vizija i orijentacija
Kamere, osvjetljenje, očitavanje oznaka, orijentacija pina-1 i recepti za inspekciju mogu zahtijevati drugačija podešavanja.
06
Softver i validacija
Recepti, logika spremnika, komunikacija s testerom, sigurnosna ograničenja i inženjerska validacija moraju biti završeni prije puštanja u rad.
Stvarna konfiguracija mašine
Šta treba potvrditi prije ponude
Dva računara iz iste porodice platformi mogu imati različite instalirane opcije i različitu vrijednost konverzije.
01
Identitet mašine
Proizvođač, kompletan model, serijski broj, godina proizvodnje, generacija kontrolera i trenutno stanje.
02
Instalirani paketni komplet
Podržani paket, raspon veličina, utovarivači, istovarivači, gnijezda, kasete, cijevi i dijelovi za konverziju specifični za paket.
03
Testne lokacije i interfejs
Broj aktivnih mjesta, raspored ispitnih glava, utičnice ili kontaktori, hardver za priključivanje i komunikacija testera.
04
Termalni hardver
Moduli za ambijentalne, tople, hladne ili trotemperaturne module, senzore, opremu za hlađenje i potrebne komunalne usluge.
05
Softver i opcije
Računar, operativni sistem, verzija aplikacije, licence, recepti, sigurnosne kopije, vizija i opcije praćenja.
06
Uključeni obim isporuke
Pribor, rezervni setovi, priručnici, dostupna dokumentacija, pakovanje, instalacija i podrška uključeni su u ponudu.
Pitanja kupaca
Često postavljana pitanja o rukovatelju IC testovima
Konačna kompatibilnost zavisi od IC paketa, instalirane konfiguracije mašine, interfejsa testera, temperaturnih zahtjeva i ciljane proizvodnje.
Koje IC pakete može podržati program za obradu testova?
Podrška zavisi od arhitekture rukovaoca i instaliranog kompleta za konverziju. Uobičajene primjene uključuju QFN, DFN, WLCSP, BGA, CSP, LGA, QFP, TSOP, TSSOP, pakete napajanja i senzore, ali tačne dimenzije, medij i kontaktni interfejs moraju se provjeriti na pojedinačnoj mašini.
Šta je testiranje integriranih kola na više lokacija?
Testiranje na više lokacija istovremeno omogućava testerima pristup nekoliko uređaja. Može poboljšati propusnost kada resursi testera, program testiranja, raspored lokacije, kontaktori i termalni sistem podržavaju isti nivo paralelnog rada.
Zašto je rukovatelju IC testom potrebna kontrola temperature?
Mnogi uređaji moraju se testirati u ambijentalnim, vrućim ili hladnim uslovima kako bi se provjerile njihove performanse. Osoba koja rukuje uređajem može kondicionirati paket prije kontakta i održavati potrebnu temperaturu ispitnog uređaja tokom električnog testa.
Može li se IC testni handler konvertovati za drugi paket?
To može biti moguće kada platforma podržava potreban paket, medij, raspored lokacije, temperaturne uslove i interfejs testera. Konverzija može uključivati učitavanje hardvera, alata uređaja, utičnica, kontaktora, vida, softvera i validacije.
Kakav je odnos između rukovatelja integriranim krugom i testera?
Rukovatelj pomiče, uvjetuje, pozicionira i sortira pakirani integrirani krug. Tester poluvodiča primjenjuje električne stimulanse, mjeri odziv i vraća rezultat koji se koristi za grupiranje ili usmjeravanje izlaza.
Koje su informacije potrebne za ponudu za rukovaoca IC testom?
Navedite preferirani model ako je poznat, crtež IC kućišta, ulazne i izlazne medije, temperaturu ispitivanja, broj ciljnih mjesta, približno vrijeme ispitivanja, platformu za ispitivanje, stanje potrebne opreme, količinu i odredište.
Uskladite IC paket, testni program i stvarnu konfiguraciju rukovatelja
Pošaljite crtež pakovanja, format medija, temperaturne zahtjeve, broj aktivnih mjesta, vrijeme testiranja i model testera kako bi se dostupna oprema mogla provjeriti u odnosu na namjeravanu završnu testnu ćeliju.
