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IC-Testhandler
ASM Pacific Technology Turret Wafer Level Testsystem SUNBIRD
SUNBIRD bietet der Halbleiterindustrie eine effiziente, zuverlässige und flexible Wafer-Testlösung durch innovative...
Endprüfung des verpackten Halbleiters
IC-Testgeräte für die Endprüfung von verpackten Halbleitern
Ein IC-Testhandler führt verpackte Halbleiterbauelemente unter kontrollierten mechanischen und thermischen Bedingungen dem Tester zu und leitet sie anschließend entsprechend dem elektrischen Testergebnis weiter. Die Geräteauswahl hängt vom Gehäuse, den Produktionsmedien, der Testtemperatur, der Anzahl aktiver Stellen, der Kontaktschnittstelle und dem bereits in der Produktionslinie eingesetzten Halbleitertester ab.
Beginnen Sie mit den Anforderungen an das IC-Gehäuse und die Testzelle.
Diese vier Eingangsgrößen grenzen die Geräteauswahl ein, bevor Marke, Modell, Durchsatzleistung oder Kaufbedingungen verglichen werden.
01 / Paket
Verpackung und Abmessungen
Gehäusefamilie, Gehäusegröße, Anschlussstruktur, Aufnahmefläche, Gerätestromversorgung und empfindliche Bereiche.
02 / Medien
Eingabe- und Ausgabeformat
Tray, Tube, Tape, Bulk, Strip, Film Frame oder ein anderer unterstützter Produktionsträger.
03 / Thermisch
Erforderliche Prüftemperatur
Prüfung bei Umgebungstemperatur, Hitze, Kälte oder drei Temperaturen mit den erforderlichen Einweich- und Erholungsbedingungen.
04 / Testzelle
Standorte, Testzeit und Tester
Aktive Teststellen, Dauer der elektrischen Prüfung, Kontaktmethode, Testerressourcen und Schnittstellenanforderungen.
Verfügbare Ausrüstung
Aktuelle IC-Testgeräte im Überblick
Prüfen Sie die verfügbaren Maschinen und bestätigen Sie anschließend das installierte Paket, die thermische Konfiguration, die aktiven Teststellen, die Testerschnittstelle, die Software und das mitgelieferte Zubehör der jeweiligen Einheit.
Der Modellname ist nur der Ausgangspunkt.Dieselbe Plattform kann für unterschiedliche Pakete, Medienformate, Temperaturbereiche und Standortanzahlen vorbereitet sein. Vergleichen Sie die tatsächliche Maschinenkonfiguration, bevor Sie Angebote vergleichen.
IC-Testhandler
ASM MS100 Plus Testhandler
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IC-Testhandler
ISMECA-Testhandel NY20
Die ISMECA NY20 (jetzt im Besitz von Cohu) ist eine 20-Stationen-Rotations-Halbleiterprüf- und Sortiermaschine mit ultrahoher Geschwindigkeit.
IC-Testhandler
ASMPT Sortiermaschine MS90
Die ASM-Sortiermaschine MS90 ist ein Gerät zur Sortierung von Lampenperlen mit effizienten und präzisen Sortierfunktionen.
Paket-First-Auswahl
Beginnen Sie mit dem IC-Gehäuse, nicht mit der Marke des Handgeräts.
Dieselbe Handler-Familie kann unterschiedliche Gerätebausätze, Schütze, Medienpfade und thermische Komponenten verwenden. Eine Gehäusezeichnung und die tatsächlichen Geräteabmessungen bieten in der Regel einen besseren Ausgangspunkt als eine allgemeine Gehäusebezeichnung allein.
Bleifreie Formgehäuse
QFN und DFN
Typisches Handhabungsproblem
Dünne Gehäuseformen, freiliegende Kontaktflächen, Ausrichtung, Taschengeometrie und wiederholbare Platzierung an der Kontaktstelle.
Vor der Auswahl bestätigen.
Gehäuseform, Dicke, Anschlussanordnung, Seite mit freiliegenden Kontakten, Tray- oder Rohrformat, Kontaktrasterabstand und Sichtanforderungen.
Wafer-Ebene und Chip-Skala
WLCSP und CSP
Typisches Handhabungsproblem
Sehr kleine Gehäusegröße, Schutz vor Stößen und Kugeln, Aufnahmefläche, Ausrichtung der Sicht und stabile Kontaktpositionierung.
Vor der Auswahl bestätigen.
Körpergröße, Ballkarte, Pakethöhe, Trägerformat, Oberflächenbeschränkungen, Baustellenneigung und erforderliche Inspektionsmethode.
Flächenarray-Pakete
BGA und LGA
Typisches Handhabungsproblem
Gehäuseverformung, Kugelschutz, Sockelausrichtung, Kontaktkraft, Geräteleistung und thermisches Verhalten während des Tests.
Vor der Auswahl bestätigen.
Abmessungen des Gehäuses, Anschlussbelegung, Höhe, Verlustleistung, Anzahl der Zielanschlüsse und ausgewählter Stecker oder Schütz.
Bleipakete
QFP, TSOP und TSSOP
Typisches Handhabungsproblem
Schutz vor Blei, Kompatibilität mit Trays oder Röhren, Ausrichtung des Gehäuses, Verhinderung von Störungen und wiederholbare Positionierung am Testort.
Vor der Auswahl bestätigen.
Anzahl der Anschlüsse, Rastermaß, Gehäusedicke, Eingangsmedium, Ausgabefächer und ob eine Anschluss- oder Ausrichtungsprüfung erforderlich ist.
Anwendungsspezifische Geräte
Energie, MEMS und Sensoren
Typisches Handhabungsproblem
Höhere Kontaktkräfte, Geräteerwärmung, empfindliche Strukturen, Anforderungen an die Stimuli oder spezielle Ausrichtung und Inspektion.
Vor der Auswahl bestätigen.
Elektrische Last, Eigenerwärmung, Druck- oder Bewegungsreize, Zerbrechlichkeit des Gehäuses und die erforderliche Testzellenschnittstelle.
Hochparallele Formate
Streifen und Filmrahmen
Typisches Handhabungsproblem
Prüfung vor der vollständigen Vereinzelung oder direkt aus einem Rahmen unter Beibehaltung der Kartengenauigkeit und des Verpackungsschutzes.
Vor der Auswahl bestätigen.
Streifen- oder Rahmenabmessungen, Einheitenplan, Geräteabstand, Testtemperatur, Standortlayout und nachgelagerter Ausgabeweg.
Effektives Testergebnis
Der IC-Testdurchsatz ist höher als die Handler-UPH.
Ein schneller Handler erzeugt nicht automatisch eine schnelle Testzelle. Die effektive Leistung wird durch die elektrische Testzeit, die nutzbaren parallelen Messplätze, die Index- und Kontaktzeit, die Temperaturerholung, die Wiederholungstestregeln und die Stabilität der Kontaktschnittstelle bestimmt.
Elektrische Prüfzeit
Längere Testprogramme können den Standort für den größten Teil des Zyklus belegen, selbst wenn der Handler die Geräte schnell bewegt.
Nutzbare aktive Websites
Paralleles Testen erhöht die Leistung nur dann, wenn Tester, Programm, Schnittstellenhardware und Schütze die gleiche Anzahl von Standorten unterstützen.
Index und Kontaktzeit
Aufnahme, Ausrichtung, Platzierung, Einführen, Freigeben und Ausgabebewegung bestimmen, wie effizient das Testgerät eingesetzt wird.
Thermische Erholung und erneute Prüfung
Einweichzeiten, Eigenerwärmung des Geräts, erneute Kontaktierung, erneute Tests, Störungen und die Handhabung der Ausgabe können die tatsächliche Produktion von einwandfreien Einheiten beeinflussen.
Vergleichen Sie die komplette Endprüfzelle des verpackten Bauelements, anstatt einen IC-Testhandler nur anhand der maximalen mechanischen Durchsatzzahl auszuwählen.
Testbedingungen
Temperatur und Kontakt müssen dem IC-Testprogramm entsprechen.
Der Bediener muss das Gerät in den erforderlichen Zustand versetzen und es der elektrischen Schnittstelle stets korrekt präsentieren. Diese beiden Aspekte entscheiden oft darüber, ob eine bestehende Plattform wiederverwendet werden kann oder eine andere Konfiguration benötigt.
Konvertierung und Maschinenverifizierung
Eine Paketkonvertierung muss dem vollständigen Gerätepfad folgen.
Die Verwendung eines anderen IC-Gehäuses kann Auswirkungen auf das Laden, den Gerätetransport, die Kontakthardware, die Temperaturregelung, die Bildverarbeitung, die Software und die Endsortierung haben. Dieselben Punkte sollten beim Vergleich einer verfügbaren oder gebrauchten Maschine geprüft werden.
Paketumwandlung
Was sich möglicherweise ändern muss
Ein neues Gehäuse oder eine neue Buchse allein reichen selten aus. Überprüfen Sie die Hardware und Software von der Eingabe bis zur Ausgabe.
01
Eingabe- und Ausgabemedien
Die Halterungen für Tablett, Röhre, Klebeband, Schüssel, Leiste oder Rahmen müssen die neue Verpackung aufnehmen und deren Ausrichtung beibehalten.
02
Gerätehandhabungsset
Aufnahmewerkzeuge, Nester, Schienen, Taschen, Hemmungen, Stößel und Führungen müssen möglicherweise ersetzt oder justiert werden.
03
Kontaktschnittstelle
Die Buchse, der Schütz, die Lastplatine, der Standortabstand, die Docking-Hardware und die Kontaktkraft müssen zum neuen Gerät passen.
04
Thermische Konfiguration
Die installierte Heizungs-, Kühl- und Prüflingssteuerungshardware muss den neuen Temperaturbereich und die neue Leistung unterstützen.
05
Sehvermögen und Orientierung
Kameras, Beleuchtung, Markierungserkennung, Ausrichtung des ersten Stifts und Inspektionsrezepte erfordern möglicherweise eine andere Konfiguration.
06
Software und Validierung
Rezepturen, Bin-Logik, Testerkommunikation, Sicherheitsgrenzen und die technische Validierung müssen vor der Freigabe abgeschlossen sein.
Tatsächliche Maschinenkonfiguration
Was Sie vor der Angebotserstellung bestätigen sollten
Zwei Maschinen derselben Plattformfamilie können unterschiedliche installierte Optionen und unterschiedliche Umrechnungswerte aufweisen.
01
Maschinenidentität
Hersteller, vollständiges Modell, Seriennummer, Produktionsjahr, Controller-Generation und aktueller Zustand.
02
Installiertes Paket
Unterstützte Verpackungen, Größenbereiche, Belader, Entlader, Nester, Trays, Röhren und verpackungsspezifische Umbauteile.
03
Testumgebungen und Schnittstelle
Anzahl der aktiven Teststellen, Anordnung der Testköpfe, Steckdosen oder Schütze, Docking-Hardware und Testerkommunikation.
04
Thermische Hardware
Umgebungs-, Heiß-, Kalt- oder Dreitemperaturmodule, Sensoren, Kühlgeräte und erforderliche Versorgungseinrichtungen.
05
Software und Optionen
PC, Betriebssystem, Anwendungsversion, Lizenzen, Rezepte, Backups, Bildverarbeitungs- und Rückverfolgbarkeitsoptionen.
06
Lieferumfang
Zubehör, Ersatzteilsets, Handbücher, verfügbare Aufzeichnungen, Verpackung, Installation und Support sind im Angebot enthalten.
Käuferfragen
Häufig gestellte Fragen zum IC-Testhandler
Die endgültige Kompatibilität hängt vom IC-Gehäuse, der Konfiguration der installierten Maschine, der Testerschnittstelle, den Temperaturanforderungen und dem Produktionsziel ab.
Welche IC-Gehäuse werden von einem Test-Handler unterstützt?
Die Unterstützung hängt von der Architektur des Handlers und dem installierten Konvertierungskit ab. Gängige Anwendungen umfassen QFN-, DFN-, WLCSP-, BGA-, CSP-, LGA-, QFP-, TSOP-, TSSOP-Gehäuse, Leistungsgehäuse und Sensoren. Die genauen Abmessungen, Medien und Kontaktschnittstellen müssen jedoch an der jeweiligen Maschine geprüft werden.
Was ist eine IC-Prüfung an mehreren Standorten?
Die Prüfung an mehreren Standorten stellt dem Prüfer mehrere Geräte gleichzeitig zur Verfügung. Der Durchsatz kann verbessert werden, wenn die Ressourcen des Prüfers, das Testprogramm, das Standortlayout, die Schütze und das Wärmesystem den gleichen Grad an Parallelbetrieb unterstützen.
Warum benötigt ein IC-Testgerät eine Temperaturregelung?
Viele Geräte müssen unter Umgebungs-, Hitze- oder Kältebedingungen getestet werden, um ihre Funktionsfähigkeit zu überprüfen. Der Prüfling kann das Gehäuse vor dem Kontakt konditionieren und die erforderliche Prüflingstemperatur während des elektrischen Tests aufrechterhalten.
Lässt sich ein IC-Testhandler für ein anderes Gehäuse konvertieren?
Dies ist unter Umständen möglich, wenn die Plattform die erforderlichen Spezifikationen, Medien, das Layout, die Temperaturbedingungen und die Testerschnittstelle unterstützt. Die Umstellung kann die Installation von Hardware, Geräteausrüstung, Sockeln, Kontakten, Bildverarbeitungssystemen, Software und die Validierung umfassen.
In welcher Beziehung stehen der IC-Handler und der Tester?
Der Handler bewegt, konditioniert, positioniert und sortiert die verpackten ICs. Der Halbleitertester legt elektrische Reize an, misst die Reaktion und gibt das Ergebnis zurück, das für die Sortierung oder das Routing der Ausgänge verwendet wird.
Welche Informationen werden für ein Angebot für einen IC-Testhandler benötigt?
Bitte geben Sie, falls bekannt, das bevorzugte Modell, die IC-Gehäusezeichnung, die Eingangs- und Ausgangsmedien, die Testtemperatur, die Anzahl der Zielstellen, die ungefähre Testzeit, die Testerplattform, den erforderlichen Gerätezustand, die Menge und den Bestimmungsort an.
Passen Sie das IC-Gehäuse, das Testprogramm und die tatsächliche Handler-Konfiguration an.
Senden Sie die Zeichnung des Testpakets, das Medienformat, die Temperaturanforderungen, die Anzahl der aktiven Teststellen, die Testzeit und das Testermodell, damit die verfügbaren Geräte mit der vorgesehenen Endtestzelle abgeglichen werden können.
