EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
IC-Testbehandler
ASM Pacific Technology Turret Wafer Niveau Test System SUNBIRD
SUNBIRD bitt eng effizient, zouverlässeg a flexibel Wafer-Testléisung fir d'Hallefleederindustrie duerch Innovatioun...
Schlusstest vum verpackten Hallefleiter
IC-Testbehandlungsprogrammer fir den Finale Test vu verpackte Hallefleiter
En IC-Testbehandler presentéiert verpackte Hallefleederkomponenten ënner kontrolléierte mechaneschen an thermesche Konditiounen dem Tester a leet se dann no dem elektresche Resultat un. D'Auswiel vun der Ausrüstung hänkt vum Pak, de Produktiounsmedien, der Testtemperatur, der Unzuel vun den aktiven Plazen, der Kontaktschnittstell an dem Hallefleedertester of, deen schonn op der Linn benotzt gëtt.
Fänkt mat dem IC-Package an den Ufuerderunge fir d'Testzell un
Dës véier Inputen enkéieren d'Richtung vun der Ausrüstung, ier d'Mark, de Modell, den Duerchgank oder d'Akafsbedingunge verglach ginn.
01 / Pak
Verpackung an Dimensiounen
Pakfamill, Kierpergréisst, Terminalstruktur, Ofhuelfläch, Apparatleistung a sensibel Beräicher.
02 / Medien
Input- an Outputformat
Schacht, Rouer, Band, Bulk, Sträif, Filmrahmen oder en aneren ënnerstëtzte Produktiounsträger.
03 / Thermesch
Erfuerderlech Testtemperatur
Ëmfeld-, waarm-, kal- oder Dräitemperaturtest mat den erfuerderlechen Iesskonditiounen an Erhuelungsbedingungen.
04 / Testzell
Siten, Testzäit an Tester
Aktiv Standuerter, Dauer vun den elektreschen Tester, Kontaktmethod, Testerressourcen an Ufuerderunge fir d'Interface.
Verfügbar Ausrüstung
Aktuell IC-Testhandler-Ausrüstung duerchsichen
Iwwerpréift déi verfügbar Maschinnen, a bestätegt dann den installéierte Pak-Kit, d'thermesch Konfiguratioun, déi aktiv Testplazen, d'Tester-Interface, d'Software an déi abegraff Accessoiren op der individueller Eenheet.
Den Numm vum Modell ass nëmmen den Ufankspunkt.Déi selwecht Plattform kann fir verschidde Paketen, Medienformater, Temperaturberäicher an Unzuel u Standuerter virbereet ginn. Vergläicht déi tatsächlech Maschinnkonfiguratioun ier Dir Offerte vergläicht.
IC-Testbehandler
ASM MS100 Plus Testhandler
Als verbessert Versioun vum MS100 ass den ASM MS100 Plus och en Apparat fir Chipsortéierung an -arrangement baséiert op Wafer...
IC-Testbehandler
ISMECA Testgeschäfter NY20
D'ISMECA NY20 (haut am Besëtz vu Cohu) ass eng rotéierend Ultra-High-Speed-Halbleiterprüfungs- a Sortéiermaschinn mat 20 Statiounen.
IC-Testbehandler
ASMPT Sortéierungsmaschinn MS90
D'ASM Sortéiermaschinn MS90 ass en Apparat, deen fir d'Sortéierung vu Lampeperlen entwéckelt gouf, mat effizienten a präzise Sortéierfunktiounen. Dës...
Package-Éischt Auswiel
Fänkt mam IC-Package un, net mat der Handler-Mark
Déi selwecht Handler-Famill kann ënnerschiddlech Apparatkits, Kontaktoren, Medienweeër an thermesch Hardware benotzen. Eng Pakzeechnung an déi tatsächlech Apparatdimensiounen bidden normalerweis e bessere Startpunkt wéi e breede Paknumm eleng.
Bleifräi gegoss Paketen
QFN an DFN
Typesch Suergen iwwer d'Handhabung
Dënn Päckkierper, fräigeluecht Pads, Orientéierung, Täschegeometrie a widderhuelbar Placement op der Kontaktplaz.
Virun der Auswiel confirméieren
Kierperkontur, Déckt, Klemmenopbau, Säit vum fräigeleeëne Pad, Format vum Tablett oder vum Réier, Kontaktorofstand a Siichtufuerderungen.
Wafer-Niveau a Chip-Skala
WLCSP an CSP
Typesch Suergen iwwer d'Handhabung
Ganz kleng Kierpergréisst, Ball- oder Stéissschutz, Opnahmfläch, Siichtausrichtung a stabil Kontaktpositionéierung.
Virun der Auswiel confirméieren
Kierpergréisst, Kugelkaart, Pakhéicht, Trägerformat, Uewerflächenbeschränkungen, Standuerthéicht an erfuerderlech Inspektiounsmethod.
Area-Array-Packagen
BGA an LGA
Typesch Suergen iwwer d'Handhabung
Verformung vum Pak, Kugelschutz, Sockelausriichtung, Kontaktkraaft, Apparatleistung an thermesch Äntwert während dem Test.
Virun der Auswiel confirméieren
Pakdimensiounen, Klemmenplang, Héicht, Leeschtungsoflaf, Zuel vun den Zilstellen a gewielte Steckdous oder Kontaktor.
Bleipackagen
QFP, TSOP an TSSOP
Typesch Suergen iwwer d'Handhabung
Bläischutz, Kompatibilitéit mat Schacht oder Réier, Verpackungsorientéierung, Blockéierungsvirbeugung a widderhuelbar Sëtzplaz um Testplatz.
Virun der Auswiel confirméieren
Zuel vun de Bläidungen, Pitch, Packungsdicke, Inputmedien, Ausgabbehälter a wéi eng Inspektioun vun de Bläidungen oder der Orientéierung erfuerderlech ass.
Applikatiounsspezifesch Apparater
Energie, MEMS a Sensoren
Typesch Suergen iwwer d'Handhabung
Méi héich Kontaktkraaft, Hëtzt vum Apparat, sensibel Strukturen, Ufuerderunge fir d'Reizung oder speziell Orientéierung an Inspektioun.
Virun der Auswiel confirméieren
Elektresch Belaaschtung, Selbsterhëtzung, Drock- oder Bewegungsstimulus, Verpackungszerbrechlechkeet an déi erfuerderlech Testzell-Grenzfläche.
Héichparallel Formater
Sträifen- a Filmrahmen
Typesch Suergen iwwer d'Handhabung
Testen virun der kompletter Singuléierung oder direkt vun engem Frame aus, wärend d'Kaartgenauegkeet an de Pakschutz erhale bleiwen.
Virun der Auswiel confirméieren
Sträifen- oder Rahmendimensiounen, Eenheetskart, Apparatofstand, Testtemperatur, Site-Layout an Downstream-Ausgangsroute.
Effektiv Testausgab
IC-Testdurchsatz ass méi wéi just den Handler UPH
En schnelle Handler erstellt net automatesch eng séier Testzell. Déi effektiv Leeschtung gëtt vun der elektrescher Testzäit, benotzbaren parallele Standuerter, Index- a Kontaktzäit, Temperaturerhuelung, Retestregelen an der Stabilitéit vun der Kontaktinterface geformt.
Zäit vun der elektrescher Testung
Méi laang Testprogrammer kënnen de Site fir de gréissten Deel vum Zyklus besetzen, och wann den Handler d'Geräter séier beweegt.
Benotzbar aktiv Siten
Parallel Tester erhéijen d'Leeschtung nëmme wann den Tester, de Programm, d'Interface-Hardware an d'Kontaktoren déiselwecht Site-Zuel ënnerstëtzen.
Index a Kontaktzäit
Ophiewen, Orientéierung, Plazéierung, Asetzen, lassloossen a Bewegung vum Output bestëmmen, wéi effizient den Tester agesat gëtt.
Thermesch Erhuelung an Neitest
D'Wäschzäit, d'Selbsterhëtzung vum Apparat, Neikontakt, Neitester, Stauungen an d'Outputbehandlung kënnen d'tatsächlech Produktioun vun der Wuereneenheet änneren.
Vergläicht déi komplett Schlusstestzell vum verpackten Apparat anstatt en IC-Testhandler eleng aus enger maximaler mechanescher Duerchgangszuel ze wielen.
Testbedingungen
Temperatur a Kontakt mussen dem IC-Testprogramm iwwereneestëmmen
Den Handler muss den Apparat an den erfuerderlechen Zoustand bréngen an en konsequent un der elektrescher Interface presentéieren. Dës zwee Beräicher bestëmmen dacks, ob eng existent Plattform nei benotzt ka ginn oder eng aner Konfiguratioun brauch.
Konversioun a Maschinnverifizéierung
Eng Paketkonversioun muss de komplette Geräterwee verfollegen
De Wiessel op eng aner IC-Verpackung kann d'Beluedung, den Transport vum Apparat, d'Kontakthardware, d'Thermokontroll, d'Visioun, d'Software an d'final Sortéierung beaflossen. Déiselwecht Punkte sollten iwwerpréift ginn, wann een eng verfügbar oder gebraucht Maschinn vergläicht.
Pakkonversioun
Wat eventuell muss geännert ginn
En neien Tablett oder eng nei Socket eleng ass selten genuch. Iwwerpréift d'Hardware an d'Software vun der Presentatioun vum Input bis zum endgültegen Output.
01
Input- an Output-Medien
D'Hardware fir d'Schacht, d'Röhre, d'Band, d'Schossel, d'Sträif oder d'Rahmen muss déi nei Verpackung akzeptéieren an hir Orientéierung behalen.
02
Apparatbehandlungskit
Ophuelinstrumenter, Näschter, Schinnen, Täsch, Echappements, Kolben a Féierunge mussen eventuell ersat oder ugepasst ginn.
03
Kontakt-Schnittstell
D'Steckdous, de Kontaktor, d'Lastplat, d'Plazofstand, d'Andockungshardware an d'Kontaktkraaft mussen zum neien Apparat iwwereneestëmmen.
04
Thermesch Konfiguratioun
Déi installéiert Heizungs-, Kill- an DUT-Steierungshardware muss den neien Temperaturberäich an d'Leeschtung ënnerstëtzen.
05
Visioun an Orientéierung
Kameraen, Beliichtung, Markéierungsliesen, Pin-One-Orientéierung an Inspektiounsrezepter kënnen eng aner Konfiguratioun erfuerderen.
06
Software a Validatioun
Rezepter, Bin-Logik, Testerkommunikatioun, Sécherheetslimiten an Ingenieursvalidéierung mussen virun der Verëffentlechung ofgeschloss ginn.
Tatsächlech Maschinnkonfiguratioun
Wat muss virum Offert bestätegt ginn
Zwee Maschinnen aus der selwechter Plattformfamill kënnen ënnerschiddlech installéiert Optiounen an ënnerschiddleche Konversiounswäerter hunn.
01
Maschinnidentitéit
Hiersteller, komplett Modell, Seriennummer, Produktiounsjoer, Controllergeneratioun an aktuellen Zoustand.
02
Installéiert Pakett
Ënnerstëtzte Pak, Gréisstenberäich, Lueder, Entlueder, Näschter, Schacht, Réier a pakungsspezifesch Konversiounsdeeler.
03
Testplazen an Interface
Zuel vun den aktiven Standuerter, Uerdnung vum Testkapp, Steckdousen oder Kontaktoren, Dockinghardware a Kommunikatioun mam Tester.
04
Thermesch Hardware
Ëmfeld-, waarm-, kal- oder dräifach Temperaturmoduler, Sensoren, Killanlagen an erfuerderlech Versuergungsinfrastrukturen.
05
Software an Optiounen
PC, Betribssystem, Applikatiounsversioun, Lizenzen, Rezepter, Backups, Visioun an Traceability-Optiounen.
06
Inklusive Liwwerungsumfang
Accessoiren, Ersatzkits, Handbücher, verfügbar Opzeechnungen, Verpackung, Installatioun an Ënnerstëtzung sinn am Offert abegraff.
Froen vum Keefer
FAQ iwwer IC-Testbehandlung
Déi definitiv Kompatibilitéit hänkt vum IC-Paket, der installéierter Maschinnkonfiguratioun, der Tester-Interface, den Temperaturufuerderungen an dem Produktiounszil of.
Wéi eng IC-Pakete kann en Testhandler ënnerstëtzen?
D'Ënnerstëtzung hänkt vun der Handler-Architektur an dem installéierte Konversiounskit of. Déi heefegst Uwendungen enthalen QFN, DFN, WLCSP, BGA, CSP, LGA, QFP, TSOP, TSSOP, Stroumversuergungspakete a Sensoren, awer déi genee Dimensiounen, Medien a Kontaktinterface mussen op der jeweileger Maschinn iwwerpréift ginn.
Wat ass Multi-Site IC Testing?
Multi-Site-Tester presentéieren dem Tester gläichzäiteg verschidden Apparater. Et kann den Duerchgank verbesseren, wann d'Testerressourcen, den Testprogramm, de Site-Layout, d'Kontaktoren an den thermesche System datselwecht Niveau vu parallelem Betrib ënnerstëtzen.
Firwat brauch en IC-Testbehandler Temperaturkontroll?
Vill Apparater mussen ënner Ëmfeldbedingungen, waarmen oder kalen Bedingungen getest ginn, fir hir Leeschtung ze kontrolléieren. De Betreiber kann d'Verpakung virum Kontakt konditionéieren an déi erfuerderlech DUT-Temperatur während dem elektreschen Test behalen.
Kann en IC-Testhandler fir en anert Package konvertéiert ginn?
Et kéint méiglech sinn, wann d'Plattform dat erfuerderlecht Pak, d'Medien, de Site-Layout, d'Temperaturkonditiounen an d'Tester-Interface ënnerstëtzt. D'Konversioun kann d'Luede vun Hardware, Apparat-Tools, Steckdosen, Kontaktoren, Vision, Software a Validatioun enthalen.
Wat ass d'Bezéiung tëscht dem IC-Handler an dem Tester?
Den Handler beweegt, konditionéiert, positionéiert a sortéiert den verpackten IC. Den Hallefleedertester applizéiert elektresch Stimuli, moosst d'Äntwert a gëtt d'Resultat zréck, dat fir d'Binning oder d'Output Routing benotzt gëtt.
Wéi eng Informatioune gi fir en Offert fir en IC-Testhandler gebraucht?
Gitt dat bevorzugt Modell un, wann bekannt, d'Zeechnung vum IC-Gehäuse, d'Input- an d'Output-Medien, d'Testtemperatur, d'Zuel vun den Zilstellen, d'ongeféier Testzäit, d'Testerplattform, den Zoustand vun der erfuerderlecher Ausrüstung, d'Quantitéit an d'Destinatioun.
Den IC-Package, den Testprogramm an déi tatsächlech Handler-Konfiguratioun ofstëmmen
Schéckt d'Packungszeechnung, de Medieformat, d'Temperaturufuerderungen, d'Zuel vun den aktiven Standuerter, d'Testzäit an den Testermodell, fir datt déi verfügbar Ausrüstung mat der geplangter Schlusstestzell vergläicht ka ginn.
