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Teste final de semicondutores encapsulados

Manipuladores de teste de circuitos integrados para teste final de semicondutores encapsulados

Um manipulador de teste de circuitos integrados apresenta os dispositivos semicondutores encapsulados ao testador sob condições mecânicas e térmicas controladas e, em seguida, os encaminha de acordo com o resultado elétrico. A seleção do equipamento depende do encapsulamento, do meio de produção, da temperatura de teste, da quantidade de sítios ativos, da interface de contato e do testador de semicondutores já utilizado na linha de produção.

Teste final de CI encapsulado Testes em vários locais Temperatura ambiente / Quente / Frio Conversão de Pacotes
Comece com os requisitos de encapsulamento do CI e da célula de teste. Esses quatro fatores restringem a busca por equipamentos antes mesmo de comparar marca, modelo, capacidade de produção ou condição de compra.
01 / Pacote Embalagem e dimensões

Família de encapsulamento, tamanho do corpo, estrutura do terminal, superfície de captação, alimentação do dispositivo e áreas sensíveis.

02 / Mídia Formato de entrada e saída

Bandeja, tubo, fita, a granel, tira, moldura de filme ou outro suporte de produção.

03 / Térmico Temperatura de teste necessária

Testes em temperatura ambiente, quente, fria ou tripla, com as condições de imersão e recuperação necessárias.

04 / Célula de teste Sites, Tempo de Teste e Testador

Locais ativos, duração do teste elétrico, método de contato, recursos do testador e requisitos de interface.

Equipamentos disponíveis

Navegue pelos equipamentos atuais de teste de circuitos integrados.

Analise as máquinas disponíveis e, em seguida, confirme o kit de instalação, a configuração térmica, os locais de teste ativos, a interface do testador, o software e os acessórios incluídos em cada unidade.

O nome do modelo é apenas o ponto de partida.A mesma plataforma pode ser preparada para diferentes embalagens, formatos de mídia, faixas de temperatura e quantidades de locais. Compare a configuração real da máquina antes de comparar orçamentos.
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Seleção de Pacote Primeiro

Comece pelo pacote do circuito integrado, não pela marca do controlador.

A mesma família de manipuladores pode usar diferentes kits de dispositivos, contatores, caminhos de mídia e componentes térmicos. Um desenho da embalagem e as dimensões reais do dispositivo geralmente fornecem um ponto de partida melhor do que apenas um nome genérico da embalagem.

Pacotes moldados sem chumbo

QFN e DFN

problema típico de manuseio

Corpos de embalagem finos, almofadas expostas, orientação, geometria do bolso e posicionamento repetível no local de contato.

Confirme antes de selecionar.

Formato do corpo, espessura, disposição dos terminais, lado da almofada exposta, formato de bandeja ou tubo, espaçamento entre os contatores e requisito de visibilidade.

Nível de wafer e escala de chip

WLCSP e CSP

problema típico de manuseio

Tamanho reduzido, proteção contra impactos e bolas, superfície de captação, alinhamento visual e posicionamento de contato estável.

Confirme antes de selecionar.

Dimensões do corpo, mapa da bola, altura da embalagem, formato do suporte, restrições de superfície, inclinação do local e método de inspeção necessário.

Pacotes de matriz de área

BGA e LGA

problema típico de manuseio

Empenamento da embalagem, proteção da esfera, alinhamento do soquete, força de contato, potência do dispositivo e resposta térmica durante o teste.

Confirme antes de selecionar.

Dimensões da embalagem, mapa de terminais, altura, dissipação de energia, número de locais de destino e tomada ou contator selecionado.

Pacotes com chumbo

QFP, TSOP e TSSOP

problema típico de manuseio

Proteção contra chumbo, compatibilidade com bandejas ou tubos, orientação da embalagem, prevenção de travamentos e encaixe repetível no local do teste.

Confirme antes de selecionar.

Quantidade de chumbo, espaçamento, espessura da embalagem, meio de entrada, recipientes de saída e se é necessária inspeção de chumbo ou de orientação.

Dispositivos específicos para cada aplicação

Energia, MEMS e sensores

problema típico de manuseio

Maior força de contato, aquecimento do dispositivo, estruturas sensíveis, requisitos de estímulo ou orientação e inspeção especiais.

Confirme antes de selecionar.

Carga elétrica, autoaquecimento, estímulo de pressão ou movimento, fragilidade da embalagem e a interface necessária da célula de teste.

Formatos de Alta Paralelização

Tira e quadro de filme

problema típico de manuseio

Testes antes da separação completa ou diretamente da estrutura, mantendo a precisão do mapa e a proteção da embalagem.

Confirme antes de selecionar.

Dimensões da tira ou moldura, mapa da unidade, espaçamento do dispositivo, temperatura de teste, layout do local e rota de saída a jusante.

Resultado efetivo do teste

A produtividade dos testes de circuitos integrados é superior à capacidade de processamento por hora (UPH) dos manipuladores.

Um manipulador rápido não cria automaticamente uma célula de teste rápida. O desempenho efetivo é determinado pelo tempo de teste elétrico, pelos locais paralelos utilizáveis, pelo tempo de indexação e contato, pela recuperação de temperatura, pelas regras de reteste e pela estabilidade da interface de contato.

Fator 01

Tempo de teste elétrico

Programas de teste mais longos podem ocupar o site durante a maior parte do ciclo, mesmo quando o manipulador move os dispositivos rapidamente.

Fator 02

Sites ativos utilizáveis

O teste paralelo aumenta a produção somente quando o testador, o programa, o hardware de interface e os contatores suportam a mesma quantidade de locais.

Fator 03

Índice e Tempo de Contato

A coleta, a orientação, o posicionamento, a inserção, a liberação e o movimento de saída determinam a eficiência com que o testador é utilizado.

Fator 04

Recuperação térmica e reteste

O tempo de imersão, o autoaquecimento do dispositivo, o recontato, o reteste, os bloqueios e o manuseio da saída podem alterar a produção real de unidades boas.

Compare a célula de teste final do dispositivo encapsulado completo, em vez de selecionar um manipulador de teste de CI com base apenas em um valor máximo de produção mecânica.

Condições de teste

A temperatura e o contato devem corresponder ao programa de teste do circuito integrado.

O operador deve levar o dispositivo à condição necessária e apresentá-lo de forma consistente à interface elétrica. Essas duas áreas geralmente determinam se uma plataforma existente pode ser reutilizada ou se precisa de uma configuração diferente.

Controle térmico

Temperatura ambiente, quente, fria ou tripla?

A capacidade de temperatura não se limita apenas às especificações da câmara. O projeto deve levar em consideração o tempo de estabilização do dispositivo, o calor gerado durante o teste, a temperatura real do dispositivo sob teste (DUT), o controle da condensação, o tempo de recuperação e o impacto na produção.

Faixa de temperatura instalada Confirme o funcionamento dos sistemas de aquecimento, refrigeração e sensores na máquina real.
Eu tenho o controle Analise os requisitos de sensoriamento em nível de dispositivo ou de controle térmico ativo.
Suporte às instalações Verifique o sistema de ar seco, refrigeração, exaustão e outras instalações necessárias.
Interface elétrica

O pacote, a interface de contato e o testador devem ser compatíveis.

O manipulador posiciona o CI, enquanto o soquete ou contator cria o caminho elétrico para o testador de semicondutores, comumente chamado de equipamento de teste automático ou ATE. A geometria do encapsulamento, a força de contato, o desempenho do sinal, o layout do local e o hardware de acoplamento devem funcionar como uma única célula de teste.

Tomada ou contator Compare o formato da embalagem, o mapa de terminais, a carga elétrica e a frequência de teste.
Layout do site Confirme o número e a posição dos locais ativos no manipulador e no testador.
Hardware de acoplamento Verifique a conexão da interface, da placa de carga, do manipulador e do testador.
Conversão e verificação de máquina

Uma conversão de pacote deve seguir o caminho completo do dispositivo.

A mudança para um encapsulamento de CI diferente pode afetar o carregamento, o transporte do dispositivo, o hardware de contato, o controle térmico, a visão, o software e a triagem final. Os mesmos pontos devem ser verificados ao comparar uma máquina disponível ou usada.

Conversão de Pacotes

O que pode precisar mudar

Uma nova bandeja ou tomada raramente é suficiente por si só. Analise o hardware e o software desde a apresentação da entrada até a saída final.

01 Meios de entrada e saída

Bandejas, tubos, fitas, tigelas, tiras ou ferragens de molduras devem aceitar a nova embalagem e preservar sua orientação.

02 Kit de manuseio de dispositivos

Ferramentas de coleta, ninhos, trilhos, bolsos, mecanismos de escape, êmbolos e guias podem precisar de substituição ou ajuste.

03 Interface de contato

A tomada, o contator, a placa de carga, a inclinação do local, o hardware de acoplamento e a força de contato devem ser compatíveis com o novo dispositivo.

04 Configuração térmica

Os sistemas de aquecimento, refrigeração e controle do dispositivo em teste (DUT) instalados devem suportar a nova faixa de temperatura e potência.

05 Visão e orientação

Câmeras, iluminação, leitura de marcas, orientação do pino um e procedimentos de inspeção podem exigir uma configuração diferente.

06 Software e validação

As receitas, a lógica de classificação, a comunicação com o testador, os limites de segurança e a validação de engenharia devem ser concluídos antes da liberação.

Configuração real da máquina

O que confirmar antes de solicitar um orçamento

Duas máquinas da mesma família de plataforma podem ter opções instaladas diferentes e valores de conversão diferentes.

01 Identidade da máquina

Fabricante, modelo completo, número de série, ano de fabricação, geração do controlador e estado atual.

02 Kit de instalação

Pacotes suportados, gama de tamanhos, carregadores, descarregadores, encaixes, bandejas, tubos e peças de conversão específicas para cada embalagem.

03 Locais de teste e interface

Número de locais ativos, disposição da cabeça de teste, soquetes ou contatores, hardware de acoplamento e comunicação do testador.

04 Componentes térmicos

Módulos para temperatura ambiente, quente, fria ou tripla, sensores, equipamentos de refrigeração e utilidades necessárias.

05 Software e opções

PC, sistema operacional, versão do aplicativo, licenças, receitas, backups, opções de visão e rastreabilidade.

06 Escopo de fornecimento incluído

Acessórios, kits de peças sobressalentes, manuais, registros disponíveis, embalagem, instalação e suporte estão incluídos no orçamento.

Perguntas do comprador

Perguntas frequentes sobre o manipulador de teste IC

A compatibilidade final depende da embalagem do circuito integrado, da configuração da máquina instalada, da interface do testador, dos requisitos de temperatura e da meta de produção.

Quais pacotes de circuitos integrados um manipulador de teste pode suportar?

O suporte depende da arquitetura do manipulador e do kit de conversão instalado. As aplicações comuns incluem QFN, DFN, WLCSP, BGA, CSP, LGA, QFP, TSOP, TSSOP, encapsulamentos de potência e sensores, mas as dimensões exatas, o meio de encapsulamento e a interface de contato devem ser verificados em cada máquina específica.

O que é teste de circuito integrado em múltiplos locais?

O teste em múltiplos locais apresenta vários dispositivos ao testador simultaneamente. Isso pode melhorar a produtividade quando os recursos do testador, o programa de testes, o layout do local, os contatores e o sistema térmico suportam o mesmo nível de operação paralela.

Por que um dispositivo de teste de circuitos integrados precisa de controle de temperatura?

Muitos dispositivos precisam ser testados em condições ambientais, quentes ou frias para verificar seu desempenho. O operador pode condicionar a embalagem antes do contato e manter a temperatura necessária do dispositivo sob teste (DUT) durante o teste elétrico.

É possível converter um manipulador de teste de circuito integrado para outro encapsulamento?

Isso pode ser possível quando a plataforma suporta o pacote, a mídia, o layout do local, as condições de temperatura e a interface do testador necessários. A conversão pode envolver o carregamento de hardware, ferramentas do dispositivo, soquetes, contatores, visão, software e validação.

Qual é a relação entre o controlador de circuito integrado (CI) e o testador?

O manipulador move, condiciona, posiciona e classifica o circuito integrado encapsulado. O testador de semicondutores aplica estímulos elétricos, mede a resposta e retorna o resultado usado para classificação ou roteamento de saída.

Que informações são necessárias para solicitar um orçamento para um manipulador de teste IC?

Forneça o modelo preferido, se conhecido, o desenho da embalagem do CI, os meios de entrada e saída, a temperatura de teste, a quantidade de locais de teste, o tempo aproximado de teste, a plataforma de teste, as condições necessárias do equipamento, a quantidade e o destino.

A configuração do encapsulamento do CI, do programa de teste e do manipulador real deve ser compatível.

Envie o desenho da embalagem, o formato da mídia, os requisitos de temperatura, a quantidade de locais ativos, o tempo de teste e o modelo do testador para que o equipamento disponível possa ser verificado em relação à célula de teste final pretendida.

Por que tantas pessoas escolhem trabalhar com a GeekValue?

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