ຕົວຈັດການການທົດສອບ IC ສຳລັບການທົດສອບສຸດທ້າຍຂອງເຄື່ອງເຄິ່ງຕົວນຳທີ່ຫຸ້ມຫໍ່

ການສະໜັບສະໜູນແມ່ນຂຶ້ນກັບສະຖາປັດຕະຍະກຳຂອງຕົວຈັດການ ແລະ ຊຸດການແປງທີ່ຕິດຕັ້ງໄວ້. ການນຳໃຊ້ທົ່ວໄປລວມມີ QFN, DFN, WLCSP, BGA, CSP, LGA, QFP, TSOP, TSSOP, ຊຸດພະລັງງານ ແລະ ເຊັນເຊີ, ແຕ່ຂະໜາດທີ່ແນ່ນອນ, ສື່ ແລະ ອິນເຕີເຟດຕິດຕໍ່ຕ້ອງໄດ້ກວດສອບໃນເຄື່ອງແຕ່ລະເຄື່ອງ.

ການທົດສອບຫຼາຍສະຖານທີ່ສາມາດນຳສະເໜີອຸປະກອນຫຼາຍຢ່າງໃຫ້ຜູ້ທົດສອບໃນເວລາດຽວກັນ. ມັນສາມາດປັບປຸງປະລິມານການເຮັດວຽກໄດ້ເມື່ອຊັບພະຍາກອນຂອງຜູ້ທົດສອບ, ໂປຣແກຣມການທົດສອບ, ຮູບແບບສະຖານທີ່, ຕົວຕິດຕໍ່ ແລະ ລະບົບຄວາມຮ້ອນຮອງຮັບລະດັບການເຮັດວຽກແບບຂະໜານດຽວກັນ.

ອຸປະກອນຫຼາຍຢ່າງຕ້ອງໄດ້ຮັບການທົດສອບໃນສະພາບແວດລ້ອມທີ່ມີອາກາດລ້ອມຮອບ, ຮ້ອນ ຫຼື ເຢັນເພື່ອກວດສອບປະສິດທິພາບຂອງມັນ. ຜູ້ຈັດການອາດຈະປັບສະພາບຊຸດກ່ອນການຕິດຕໍ່ ແລະ ຮັກສາອຸນຫະພູມ DUT ທີ່ຕ້ອງການໃນລະຫວ່າງການທົດສອບທາງໄຟຟ້າ.

ມັນອາດຈະເປັນໄປໄດ້ເມື່ອແພລດຟອມຮອງຮັບແພັກເກດ, ສື່, ຮູບແບບສະຖານທີ່, ສະພາບອຸນຫະພູມ ແລະ ອິນເຕີເຟດຂອງຜູ້ທົດສອບທີ່ຕ້ອງການ. ການປ່ຽນແປງສາມາດກ່ຽວຂ້ອງກັບການໂຫຼດຮາດແວ, ເຄື່ອງມືອຸປະກອນ, ຊັອກເກັດ, ຄອນແທັກເຕີ, ວິໄສທັດ, ຊອບແວ ແລະ ການກວດສອບຄວາມຖືກຕ້ອງ.

ຕົວຈັດການຈະຍ້າຍ, ກຳນົດ, ຕຳແໜ່ງ ແລະ ຈັດຮຽງ IC ທີ່ຫຸ້ມຫໍ່. ຕົວທົດສອບເຄິ່ງຕົວນຳຈະໃຊ້ການກະຕຸ້ນທາງໄຟຟ້າ, ວັດແທກການຕອບສະໜອງ ແລະ ສົ່ງຄືນຜົນໄດ້ຮັບທີ່ໃຊ້ສຳລັບການວາງສາຍ ຫຼື ການກຳນົດເສັ້ນທາງຜົນຜະລິດ.

ໃຫ້ຮູບແບບທີ່ຕ້ອງການຖ້າຮູ້, ຮູບແຕ້ມຊຸດ IC, ສື່ປ້ອນຂໍ້ມູນເຂົ້າ ແລະ ອອກ, ອຸນຫະພູມທົດສອບ, ຈຳນວນສະຖານທີ່ເປົ້າໝາຍ, ເວລາທົດສອບປະມານ, ແພລດຟອມທົດສອບ, ສະພາບອຸປະກອນທີ່ຕ້ອງການ, ປະລິມານ ແລະ ຈຸດໝາຍປາຍທາງ.