Aforra ata un 70 % en pezas SMT: en stock e listas para enviar
Obter orzamento →Un manipulador de probas de circuítos integrados presenta dispositivos semicondutores empaquetados ao probador en condicións mecánicas e térmicas controladas e, a continuación, envíaos segundo o resultado eléctrico. A selección do equipo depende do encapsulado, dos medios de produción, da temperatura de proba, do número de sitios activos, da interface de contacto e do probador de semicondutores que xa se use na liña.
Familia de encapsulado, tamaño do corpo, estrutura do terminal, superficie de captación, potencia do dispositivo e zonas sensibles.
Bandexa, tubo, cinta, a granel, tira, marco de película ou outro soporte de produción compatible.
Probas de temperatura ambiente, quente, fría ou tritemperatura coas condicións de remollo e recuperación requiridas.
Sitios activos, duración da proba eléctrica, método de contacto, recursos do probador e requisitos da interface.
Revisa as máquinas dispoñibles e, a seguir, confirma o kit de paquetes instalado, a configuración térmica, os sitios de proba activos, a interface do probador, o software e os accesorios incluídos na unidade individual.
SUNBIRD ofrece unha solución eficiente, fiable e flexible para probas de obleas para a industria dos semicondutores a través da innovación...
Como versión mellorada do MS100, o ASM MS100 Plus tamén é un dispositivo para a clasificación e disposición de chips baseado en obleas...
A ISMECA NY20 (agora propiedade de Cohu) é unha máquina rotatoria de probas e clasificación de semicondutores de ultra alta velocidade con 20 estacións.
A máquina clasificadora ASM MS90 é un dispositivo deseñado para a clasificación de perlas de lámpadas, con funcións de clasificación eficientes e precisas. Esta...
A mesma familia de controladores pode usar diferentes kits de dispositivos, contactores, rutas de medios e hardware térmico. Un debuxo do paquete e as dimensións reais do dispositivo adoitan proporcionar un mellor punto de partida que un nome amplo do paquete por si só.
Corpos de encapsulado delgados, almofadas expostas, orientación, xeometría do peto e colocación repetible no lugar de contacto.
Contorno do corpo, grosor, disposición dos terminais, lado exposto da almofada, formato da bandexa ou do tubo, paso do contactor e requisito de visión.
Tamaño moi pequeno do corpo, protección contra balóns ou golpes, superficie de captación, aliñamento da visión e posicionamento de contacto estable.
Tamaño do corpo, mapa da bóla, altura do paquete, formato do transportista, restricións da superficie, paso do sitio e método de inspección requirido.
Deformación do paquete, protección da bóla, aliñamento do encaixe, forza de contacto, potencia do dispositivo e resposta térmica durante a proba.
Dimensións do paquete, mapa de terminais, altura, disipación de potencia, número de sitios de destino e toma ou contactor seleccionado.
Protección con chumbo, compatibilidade con bandexas ou tubos, orientación do paquete, prevención de atascos e asentamento repetible no lugar de proba.
Conteo de chumbo, paso, grosor do paquete, soportes de entrada, recipientes de saída e se se require inspección de chumbo ou orientación.
Maior forza de contacto, calor do dispositivo, estruturas sensibles, requisitos de estímulos ou orientación e inspección especiais.
Carga eléctrica, autoquecemento, estímulo de presión ou movemento, fraxilidade do envase e a interface requirida entre a cela de proba.
Probas antes da singularización completa ou directamente desde un marco, mantendo a precisión do mapa e a protección do paquete.
Dimensións da tira ou do marco, mapa da unidade, paso do dispositivo, temperatura de proba, deseño do sitio e ruta de saída augas abaixo.
Un xestor rápido non crea automaticamente unha cela de proba rápida. A saída efectiva vén determinada polo tempo de proba eléctrica, os sitios paralelos utilizables, o índice e o tempo de contacto, a recuperación da temperatura, as regras de repetición da proba e a estabilidade da interface de contacto.
Os programas de proba máis longos poden ocupar o sitio durante a maior parte do ciclo mesmo cando o manipulador move os dispositivos rapidamente.
As probas paralelas só aumentan a produción cando o probador, o programa, o hardware da interface e os contactores admiten o mesmo número de sitios.
O movemento de recollida, orientación, colocación, inserción, liberación e saída determinan a eficiencia coa que se utiliza o probador.
O tempo de remollo, o autoquecemento do dispositivo, o recontacto, as novas probas, os atascos e a xestión da saída poden cambiar a produción real de unidades de boa calidade.
Compare a cela de proba final do dispositivo empaquetado completo en lugar de seleccionar un controlador de probas de CI só a partir dunha cifra de rendemento mecánico máximo.
O manipulador debe levar o dispositivo á condición requirida e presentalo de forma consistente na interface eléctrica. Estas dúas áreas adoitan determinar se unha plataforma existente pode reutilizarse ou necesita unha configuración diferente.
Cambiar a outro paquete de circuíto integrado pode afectar á carga, ao transporte do dispositivo, ao hardware de contacto, ao control térmico, á visión, ao software e á clasificación final. Os mesmos puntos deben comprobarse ao comparar unha máquina dispoñible ou usada.
Unha nova bandexa ou soquete raramente é suficiente por si só. Revisa o hardware e o software desde a presentación da entrada ata a saída final.
A bandexa, o tubo, a cinta, a cunca, a tira ou os ferraxes do marco deben aceptar o novo envase e conservar a súa orientación.
As ferramentas de captación, os niños, as pistas, os petos, os escapes, os émbolos e as guías poden precisar substitución ou axuste.
A toma, o contactor, a placa de carga, a distancia entre as instalacións, os accesorios de acoplamento e a forza de contacto deben coincidir co novo dispositivo.
O hardware instalado de calefacción, refrixeración e control do DUT debe ser compatible co novo rango de temperatura e potencia.
As cámaras, a iluminación, a lectura de marcas, a orientación do pin un e as receitas de inspección poden requirir unha configuración diferente.
As receitas, a lóxica de intervalos, a comunicación dos probadores, os límites de seguridade e a validación de enxeñaría deben completarse antes do lanzamento.
Dúas máquinas da mesma familia de plataformas poden ter diferentes opcións instaladas e diferente valor de conversión.
Fabricante, modelo completo, número de serie, ano de produción, xeración do controlador e estado actual.
Paquete compatible, rango de tamaños, cargadores, descargadores, niños, bandexas, tubos e pezas de conversión específicas do paquete.
Número de sitios activos, disposición dos cabezais de proba, enchufes ou contactores, hardware de acoplamento e comunicación do probador.
Módulos, sensores, equipos de refrixeración e utilidades necesarias para temperatura ambiente, quente, fría ou tritemperatura.
PC, sistema operativo, versión da aplicación, licenzas, receitas, copias de seguridade, opcións de visión e trazabilidade.
Accesorios, kits de reposto, manuais, rexistros dispoñibles, embalaxe, instalación e soporte incluídos no orzamento.
A compatibilidade final depende do paquete do circuíto integrado, da configuración da máquina instalada, da interface do probador, dos requisitos de temperatura e do obxectivo de produción.
A compatibilidade depende da arquitectura do controlador e do kit de conversión instalado. As aplicacións habituais inclúen QFN, DFN, WLCSP, BGA, CSP, LGA, QFP, TSOP, TSSOP, paquetes de alimentación e sensores, pero as dimensións exactas, os soportes e a interface de contacto deben comprobarse na máquina individual.
As probas multisitio presentan varios dispositivos ao probador ao mesmo tempo. Poden mellorar o rendemento cando os recursos do probador, o programa de probas, a disposición do sitio, os contactores e o sistema térmico admiten o mesmo nivel de funcionamento en paralelo.
Moitos dispositivos deben probarse en condicións ambientais, de calor ou de frío para verificar o seu rendemento. O manipulador pode acondicionar o paquete antes do contacto e manter a temperatura do dispositivo baixo proba requirida durante a proba eléctrica.
Pode ser posible cando a plataforma admita o paquete, os soportes, o deseño do sitio, as condicións de temperatura e a interface do probador requiridos. A conversión pode implicar a carga de hardware, ferramentas de dispositivos, enchufes, contactores, visión, software e validación.
O manipulador move, acondiciona, posiciona e clasifica o circuíto integrado empaquetado. O probador de semicondutores aplica estímulos eléctricos, mide a resposta e devolve o resultado usado para a agrupación ou o enrutamento de saída.
Indique o modelo preferido se se coñece, o debuxo do paquete do CI, os medios de entrada e saída, a temperatura da proba, o número de sitios de destino, o tempo aproximado da proba, a plataforma de proba, o estado do equipo requirido, a cantidade e o destino.
Envía o debuxo do paquete, o formato dos soportes, o requisito de temperatura, o número de sitios activos, o tempo de proba e o modelo de proba para que o equipo dispoñible se poida comparar coa cela de proba final prevista.
Por que tanta xente elixe traballar con GeekValue?
A nosa marca está a estenderse de cidade en cidade e innumerables persoas preguntáronme: "Que é GeekValue?". Nace dunha visión sinxela: potenciar a innovación chinesa con tecnoloxía de vangarda. Este é un espírito de marca de mellora continua, agochado na nosa busca incesante dos detalles e no deleite de superar as expectativas con cada entrega. Esta artesanía e dedicación case obsesivas non son só a persistencia dos nosos fundadores, senón tamén a esencia e a calidez da nosa marca. Agardamos que comecedes aquí e nos deades a oportunidade de crear a perfección. Traballemos xuntos para crear o próximo milagre de "cero defectos".
DetallesContacta cun experto en vendas
Ponte en contacto co noso equipo de vendas para explorar solucións personalizadas que se adapten perfectamente ás necesidades do teu negocio e responder a calquera dúbida que poidas ter.
© Todos os dereitos reservados. Soporte técnico: TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh