EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
IC ଟେଷ୍ଟ ହ୍ୟାଣ୍ଡଲର୍
ASM ପାସିଫିକ୍ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଟର୍ରେଟ୍ ୱେଫର ସ୍ତର ପରୀକ୍ଷା ପ୍ରଣାଳୀ SUNBIRD
SUNBIRD ନୂତନ... ମାଧ୍ୟମରେ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଶିଳ୍ପ ପାଇଁ ଏକ ଦକ୍ଷ, ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ ଏବଂ ନମନୀୟ ୱେଫର ପରୀକ୍ଷଣ ସମାଧାନ ପ୍ରଦାନ କରେ।
ପ୍ୟାକେଜ୍ଡ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଫାଇନାଲ୍ ପରୀକ୍ଷଣ
ପ୍ୟାକେଜ୍ ହୋଇଥିବା ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଫାଇନାଲ୍ ପରୀକ୍ଷଣ ପାଇଁ IC ପରୀକ୍ଷଣ ହ୍ୟାଣ୍ଡଲର୍ସ
ଜଣେ IC ପରୀକ୍ଷା ହ୍ୟାଣ୍ଡଲର ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଏବଂ ତାପଜ ପରିସ୍ଥିତିରେ ପରୀକ୍ଷକଙ୍କୁ ପ୍ୟାକେଜ୍ ହୋଇଥିବା ଅର୍ଦ୍ଧପରିବାହୀ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ ପ୍ରଦାନ କରନ୍ତି, ତା’ପରେ ସେଗୁଡ଼ିକୁ ବୈଦ୍ୟୁତିକ ଫଳାଫଳ ଅନୁଯାୟୀ ପଠାନ୍ତି। ଉପକରଣ ଚୟନ ପ୍ୟାକେଜ୍, ଉତ୍ପାଦନ ମାଧ୍ୟମ, ପରୀକ୍ଷା ତାପମାତ୍ରା, ସକ୍ରିୟ ସ୍ଥାନ ଗଣନା, ସମ୍ପର୍କ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ଏବଂ ଲାଇନରେ ପୂର୍ବରୁ ବ୍ୟବହୃତ ଅର୍ଦ୍ଧପରିବାହୀ ପରୀକ୍ଷକ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ।
IC ପ୍ୟାକେଜ୍ ଏବଂ ପରୀକ୍ଷଣ କୋଷ ଆବଶ୍ୟକତା ସହିତ ଆରମ୍ଭ କରନ୍ତୁ
ବ୍ରାଣ୍ଡ, ମଡେଲ, ହେଡଲାଇନ୍ ଥ୍ରୁପୁଟ୍ କିମ୍ବା କ୍ରୟ ଅବସ୍ଥା ତୁଳନା କରିବା ପୂର୍ବରୁ ଏହି ଚାରୋଟି ଇନପୁଟ୍ ଉପକରଣ ଦିଗକୁ ସଙ୍କୁଚିତ କରେ।
୦୧ / ପ୍ୟାକେଜ୍
ପ୍ୟାକେଜ୍ ଏବଂ ପରିମେୟ ପରିମାଣ
ପ୍ୟାକେଜ୍ ପରିବାର, ବଡି ଆକାର, ଟର୍ମିନାଲ ଗଠନ, ପିକଅପ୍ ପୃଷ୍ଠ, ଡିଭାଇସ୍ ଶକ୍ତି ଏବଂ ସମ୍ବେଦନଶୀଳ କ୍ଷେତ୍ର।
୦୨ / ମିଡିଆ
ଇନପୁଟ୍ ଏବଂ ଆଉଟପୁଟ୍ ଫର୍ମାଟ୍
ଟ୍ରେ, ଟ୍ୟୁବ୍, ଟେପ୍, ବଲ୍କ, ଷ୍ଟ୍ରିପ୍, ଫିଲ୍ମ ଫ୍ରେମ୍ କିମ୍ବା ଅନ୍ୟ ସମର୍ଥିତ ଉତ୍ପାଦନ ବାହକ।
୦୩ / ଥର୍ମାଲ୍
ଆବଶ୍ୟକୀୟ ପରୀକ୍ଷଣ ତାପମାତ୍ରା
ଆବଶ୍ୟକୀୟ ସୋକ ଏବଂ ପୁନରୁଦ୍ଧାର ଅବସ୍ଥା ସହିତ ଆମ୍ବିଏଣ୍ଟ, ଗରମ, ଥଣ୍ଡା କିମ୍ବା ତ୍ରି-ତାପମାନ ପରୀକ୍ଷଣ।
୦୪ / ପରୀକ୍ଷଣ କକ୍ଷ
ସାଇଟ୍, ପରୀକ୍ଷଣ ସମୟ ଏବଂ ପରୀକ୍ଷକ
ସକ୍ରିୟ ସ୍ଥାନ, ବୈଦ୍ୟୁତିକ ପରୀକ୍ଷା ଅବଧି, ସମ୍ପର୍କ ପଦ୍ଧତି, ପରୀକ୍ଷକ ସମ୍ବଳ ଏବଂ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ଆବଶ୍ୟକତା।
ଉପଲବ୍ଧ ଉପକରଣ
ବର୍ତ୍ତମାନର IC ଟେଷ୍ଟ ହ୍ୟାଣ୍ଡଲର୍ ଉପକରଣ ବ୍ରାଉଜ୍ କରନ୍ତୁ
ଉପଲବ୍ଧ ମେସିନଗୁଡ଼ିକର ସମୀକ୍ଷା କରନ୍ତୁ, ତାପରେ ବ୍ୟକ୍ତିଗତ ୟୁନିଟରେ ସ୍ଥାପିତ ପ୍ୟାକେଜ୍ କିଟ୍, ଥର୍ମାଲ୍ ବିନ୍ୟାସ, ସକ୍ରିୟ ପରୀକ୍ଷଣ ସ୍ଥାନ, ପରୀକ୍ଷକ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍, ସଫ୍ଟୱେର୍ ଏବଂ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ ଆସେସୋରିଜ୍ ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ।
ମଡେଲ ନାମ କେବଳ ଆରମ୍ଭ ବିନ୍ଦୁ।ସମାନ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଭିନ୍ନ ଭିନ୍ନ ପ୍ୟାକେଜ୍, ମିଡିଆ ଫର୍ମାଟ୍, ତାପମାତ୍ରା ପରିସର ଏବଂ ସାଇଟ୍ ଗଣନା ପାଇଁ ପ୍ରସ୍ତୁତ ହୋଇପାରେ। କୋଟେସନ୍ ତୁଳନା କରିବା ପୂର୍ବରୁ ପ୍ରକୃତ ମେସିନ୍ ବିନ୍ୟାସ ତୁଳନା କରନ୍ତୁ।
IC ଟେଷ୍ଟ ହ୍ୟାଣ୍ଡଲର୍
ASM MS100 Plus ପରୀକ୍ଷା ହ୍ୟାଣ୍ଡଲର୍
MS100 ର ଏକ ଅପଗ୍ରେଡ୍ ସଂସ୍କରଣ ଭାବରେ, ASM MS100 Plus ହେଉଛି ୱେଫର ଉପରେ ଆଧାରିତ ଚିପ୍ ସଜାଡ଼ିବା ଏବଂ ବ୍ୟବସ୍ଥା ପାଇଁ ଏକ ଉପକରଣ...
IC ଟେଷ୍ଟ ହ୍ୟାଣ୍ଡଲର୍
ISMECA ପରୀକ୍ଷା ବାଣିଜ୍ୟ NY20
ISMECA NY20 (ବର୍ତ୍ତମାନ କୋହୁଙ୍କ ମାଲିକାନାରେ) ଏକ 20-ଷ୍ଟେସନ ରୋଟାରୀ ଅଲ୍ଟ୍ରା-ହାଇ-ସ୍ପିଡ୍ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପରୀକ୍ଷଣ ଏବଂ ସଜାଡ଼ିବା ମେସିନ୍।
IC ଟେଷ୍ଟ ହ୍ୟାଣ୍ଡଲର୍
ASMPT ସର୍ଟିଂ ମେସିନ୍ MS90 |
ASM ସଜାଡ଼ିବା ମେସିନ୍ MS90 ହେଉଛି ଲ୍ୟାମ୍ପ ବିଡ୍ ସଜାଡ଼ିବା ପାଇଁ ଡିଜାଇନ୍ କରାଯାଇଥିବା ଏକ ଉପକରଣ, ଯାହା ଦକ୍ଷ ଏବଂ ସଠିକ ସଜାଡ଼ିବା କାର୍ଯ୍ୟ କରିଥାଏ। ଏହା...
ପ୍ୟାକେଜ୍-ପ୍ରଥମ ଚୟନ
ହ୍ୟାଣ୍ଡଲର୍ ବ୍ରାଣ୍ଡ ନୁହେଁ, IC ପ୍ୟାକେଜ୍ ସହିତ ଆରମ୍ଭ କରନ୍ତୁ
ସମାନ ହ୍ୟାଣ୍ଡଲର୍ ପରିବାର ଭିନ୍ନ ଡିଭାଇସ୍ କିଟ୍, କଣ୍ଟାକ୍ଟର୍, ମିଡିଆ ପଥ ଏବଂ ଥର୍ମାଲ୍ ହାର୍ଡୱେର୍ ବ୍ୟବହାର କରିପାରନ୍ତି। ଏକ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଡ୍ରଇଂ ଏବଂ ପ୍ରକୃତ ଡିଭାଇସ୍ ପରିମାପ ସାଧାରଣତଃ କେବଳ ଏକ ବିସ୍ତୃତ ପ୍ୟାକେଜ୍ ନାମ ଅପେକ୍ଷା ଏକ ଭଲ ଆରମ୍ଭ ବିନ୍ଦୁ ପ୍ରଦାନ କରେ।
ସୀସାହୀନ ଛାଞ୍ଚିତ ପ୍ୟାକେଜଗୁଡ଼ିକ
QFN ଏବଂ DFN
ସାଧାରଣ ପରିଚାଳନା ଚିନ୍ତା
ପତଳା ପ୍ୟାକେଜ୍ ବଡି, ଖୋଲା ପ୍ୟାଡ୍, ଦିଗନିର୍ଦ୍ଦେଶ, ପକେଟ୍ ଜ୍ୟାମିତି ଏବଂ ସମ୍ପର୍କ ସ୍ଥାନରେ ପୁନରାବୃତ୍ତିଯୋଗ୍ୟ ସ୍ଥାନ।
ଚୟନ କରିବା ପୂର୍ବରୁ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ
ବଡି ଆଉଟଲାଇନ୍, ଘନତା, ଟର୍ମିନାଲ ଲେଆଉଟ୍, ଖୋଲା-ପ୍ୟାଡ୍ ପାର୍ଶ୍ୱ, ଟ୍ରେ କିମ୍ବା ଟ୍ୟୁବ୍ ଫର୍ମାଟ୍, କଣ୍ଟାକ୍ଟର ପିଚ୍ ଏବଂ ଦୃଷ୍ଟି ଆବଶ୍ୟକତା।
ୱେଫର-ଲେଭଲ ଏବଂ ଚିପ୍-ସ୍କେଲ
WLCSP ଏବଂ CSP
ସାଧାରଣ ପରିଚାଳନା ଚିନ୍ତା
ବହୁତ ଛୋଟ ଶରୀର ଆକାର, ବଲ୍ କିମ୍ବା ବାମ୍ପ ସୁରକ୍ଷା, ପିକଅପ୍ ପୃଷ୍ଠ, ଦୃଷ୍ଟି ସଂରଚନା ଏବଂ ସ୍ଥିର ସମ୍ପର୍କ ସ୍ଥିତି।
ଚୟନ କରିବା ପୂର୍ବରୁ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ
ଶରୀର ଆକାର, ବଲ୍ ମ୍ୟାପ୍, ପ୍ୟାକେଜ୍ ଉଚ୍ଚତା, ବାହକ ଫର୍ମାଟ୍, ପୃଷ୍ଠ ପ୍ରତିବନ୍ଧକ, ସ୍ଥାନ ପିଚ୍ ଏବଂ ଆବଶ୍ୟକୀୟ ଯାଞ୍ଚ ପଦ୍ଧତି।
କ୍ଷେତ୍ର-ଆରେ ପ୍ୟାକେଜଗୁଡ଼ିକ
BGA ଏବଂ LGA
ସାଧାରଣ ପରିଚାଳନା ଚିନ୍ତା
ପରୀକ୍ଷଣ ସମୟରେ ପ୍ୟାକେଜ୍ ୱାରପେଜ୍, ବଲ୍ ସୁରକ୍ଷା, ସକେଟ୍ ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ, ସମ୍ପର୍କ ବଳ, ଡିଭାଇସ୍ ଶକ୍ତି ଏବଂ ତାପଜ ପ୍ରତିକ୍ରିୟା।
ଚୟନ କରିବା ପୂର୍ବରୁ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ
ପ୍ୟାକେଜ୍ ପରିମାପ, ଟର୍ମିନାଲ ମାନଚିତ୍ର, ଉଚ୍ଚତା, ଶକ୍ତି ଅପଚୟ, ଲକ୍ଷ୍ୟସ୍ଥଳ ସଂଖ୍ୟା ଏବଂ ଚୟନିତ ସକେଟ କିମ୍ବା କଣ୍ଟାକ୍ଟର।
ଲିଡେଡ୍ ପ୍ୟାକେଜଗୁଡ଼ିକ
QFP, TSOP ଏବଂ TSSOP
ସାଧାରଣ ପରିଚାଳନା ଚିନ୍ତା
ପରୀକ୍ଷଣ ସ୍ଥାନରେ ସୀସା ସୁରକ୍ଷା, ଟ୍ରେ କିମ୍ବା ଟ୍ୟୁବ୍ ସୁସଙ୍ଗତତା, ପ୍ୟାକେଜ୍ ଓରିଏଣ୍ଟେସନ୍, ଜାମ୍ ପ୍ରତିରୋଧ ଏବଂ ପୁନରାବୃତ୍ତିଯୋଗ୍ୟ ଆସନ।
ଚୟନ କରିବା ପୂର୍ବରୁ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ
ଲିଡ୍ ଗଣନା, ପିଚ୍, ପ୍ୟାକେଜ୍ ଘନତା, ଇନପୁଟ୍ ମିଡିଆ, ଆଉଟପୁଟ୍ ବିନ୍ ଏବଂ ଲିଡ୍ କିମ୍ବା ଓରିଏଣ୍ଟେସନ୍ ଯାଞ୍ଚ ଆବଶ୍ୟକ କି ନାହିଁ।
ଆପ୍ଲିକେସନ୍-ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ
ପାୱାର, MEMS ଏବଂ ସେନ୍ସରଗୁଡ଼ିକ
ସାଧାରଣ ପରିଚାଳନା ଚିନ୍ତା
ଅଧିକ ସମ୍ପର୍କ ବଳ, ଉପକରଣର ଉତ୍ତାପ, ସମ୍ବେଦନଶୀଳ ଗଠନ, ଉଦ୍ଦୀପକ ଆବଶ୍ୟକତା କିମ୍ବା ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ଦିଗନିର୍ଦ୍ଦେଶ ଏବଂ ଯାଞ୍ଚ।
ଚୟନ କରିବା ପୂର୍ବରୁ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ
ବୈଦ୍ୟୁତିକ ଭାର, ସ୍ୱୟଂ-ଉଷ୍ଣତା, ଚାପ କିମ୍ବା ଗତି ଉଦ୍ଦୀପନା, ପ୍ୟାକେଜ୍ ଭଙ୍ଗୁରତା ଏବଂ ଆବଶ୍ୟକୀୟ ପରୀକ୍ଷଣ-କୋଷ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍।
ଉଚ୍ଚ-ସମାନ୍ତରାଳ ଫର୍ମାଟଗୁଡ଼ିକ
ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ଏବଂ ଫିଲ୍ମ ଫ୍ରେମ୍
ସାଧାରଣ ପରିଚାଳନା ଚିନ୍ତା
ମାନଚିତ୍ର ସଠିକତା ଏବଂ ପ୍ୟାକେଜ୍ ସୁରକ୍ଷା ବଜାୟ ରଖି ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସଂଯୋଜନ ପୂର୍ବରୁ କିମ୍ବା ସିଧାସଳଖ ଏକ ଫ୍ରେମ୍ ରୁ ପରୀକ୍ଷା।
ଚୟନ କରିବା ପୂର୍ବରୁ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ
ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ କିମ୍ବା ଫ୍ରେମ୍ ପରିମାପ, ୟୁନିଟ୍ ମ୍ୟାପ୍, ଡିଭାଇସ୍ ପିଚ୍, ପରୀକ୍ଷଣ ତାପମାତ୍ରା, ସାଇଟ୍ ଲେଆଉଟ୍ ଏବଂ ଡାଉନ୍ଷ୍ଟ୍ରିମ୍ ଆଉଟପୁଟ୍ ରୁଟ୍।
ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ପରୀକ୍ଷଣ ଆଉଟପୁଟ୍
IC ପରୀକ୍ଷା ଥ୍ରୁପୁଟ୍ ହ୍ୟାଣ୍ଡଲର୍ UPH ଅପେକ୍ଷା ଅଧିକ
ଜଣେ ଦ୍ରୁତ ହ୍ୟାଣ୍ଡଲର ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଭାବରେ ଏକ ଦ୍ରୁତ ପରୀକ୍ଷଣ କୋଷ ସୃଷ୍ଟି କରେ ନାହିଁ। ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଆଉଟପୁଟ୍ ବୈଦ୍ୟୁତିକ ପରୀକ୍ଷଣ ସମୟ, ବ୍ୟବହାରଯୋଗ୍ୟ ସମାନ୍ତରାଳ ସ୍ଥାନ, ସୂଚକାଙ୍କ ଏବଂ ସମ୍ପର୍କ ସମୟ, ତାପମାତ୍ରା ପୁନରୁଦ୍ଧାର, ପୁନଃପରୀକ୍ଷଣ ନିୟମ ଏବଂ ସମ୍ପର୍କ ଇଣ୍ଟରଫେସର ସ୍ଥିରତା ଦ୍ୱାରା ଆକାର ପାଇଥାଏ।
ବୈଦ୍ୟୁତିକ ପରୀକ୍ଷଣ ସମୟ
ହ୍ୟାଣ୍ଡଲର୍ ଡିଭାଇସଗୁଡ଼ିକୁ ଶୀଘ୍ର ଘୁଞ୍ଚାଇଲେ ମଧ୍ୟ ଲମ୍ବା ପରୀକ୍ଷଣ ପ୍ରୋଗ୍ରାମଗୁଡ଼ିକ ଚକ୍ରର ଅଧିକାଂଶ ସମୟ ପାଇଁ ସାଇଟ୍ ଅଧିକାର କରିପାରେ।
ବ୍ୟବହାରଯୋଗ୍ୟ ସକ୍ରିୟ ସାଇଟଗୁଡ଼ିକ
ସମାନ୍ତରାଳ ପରୀକ୍ଷଣ କେବଳ ସେତେବେଳେ ଆଉଟପୁଟ୍ ବୃଦ୍ଧି କରେ ଯେତେବେଳେ ପରୀକ୍ଷକ, ପ୍ରୋଗ୍ରାମ୍, ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ହାର୍ଡୱେର୍ ଏବଂ କଣ୍ଟାକ୍ଟରଗୁଡ଼ିକ ସମାନ ସାଇଟ୍ ଗଣନାକୁ ସମର୍ଥନ କରନ୍ତି।
ସୂଚୀ ଏବଂ ସମ୍ପର୍କ ସମୟ
ପରୀକ୍ଷକକୁ କେତେ ଦକ୍ଷତାର ସହିତ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଉଛି ତାହା ପିକଅପ୍, ଓରିଏଣ୍ଟେସନ୍, ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ, ଇନସର୍ସନ୍, ରିଲିଜ୍ ଏବଂ ଆଉଟପୁଟ୍ ଗତିବିଧି ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରେ।
ଥର୍ମାଲ୍ ପୁନରୁଦ୍ଧାର ଏବଂ ପୁନଃପରୀକ୍ଷଣ
ସୋକିଂ ସମୟ, ଡିଭାଇସ୍ ସ୍ୱୟଂ-ଗରମ କରିବା, ପୁନଃସଂଯୋଗ, ପୁନଃପରୀକ୍ଷଣ, ଜାମ୍ ଏବଂ ଆଉଟପୁଟ୍ ପରିଚାଳନା ପ୍ରକୃତ ଭଲ-ୟୁନିଟ୍ ଉତ୍ପାଦନକୁ ପରିବର୍ତ୍ତନ କରିପାରିବ।
କେବଳ ସର୍ବାଧିକ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଥ୍ରୁପୁଟ୍ ଚିତ୍ରରୁ ଏକ IC ପରୀକ୍ଷା ହ୍ୟାଣ୍ଡଲର ଚୟନ କରିବା ପରିବର୍ତ୍ତେ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ୟାକେଜ୍ଡ-ଡିଭାଇସ୍ ଫାଇନାଲ-ପରୀକ୍ଷା କୋଷ ତୁଳନା କରନ୍ତୁ।
ପରୀକ୍ଷଣ ସର୍ତ୍ତାବଳୀ
ତାପମାତ୍ରା ଏବଂ ସମ୍ପର୍କ IC ପରୀକ୍ଷା କାର୍ଯ୍ୟକ୍ରମ ସହିତ ମେଳ ଖାଉଥିବା ଆବଶ୍ୟକ
ହ୍ୟାଣ୍ଡଲରଙ୍କୁ ଡିଭାଇସକୁ ଆବଶ୍ୟକୀୟ ଅବସ୍ଥାରେ ଆଣିବାକୁ ପଡିବ ଏବଂ ଏହାକୁ ବୈଦ୍ୟୁତିକ ଇଣ୍ଟରଫେସରେ ସ୍ଥିର ଭାବରେ ଉପସ୍ଥାପନ କରିବାକୁ ପଡିବ। ଏହି ଦୁଇଟି କ୍ଷେତ୍ର ପ୍ରାୟତଃ ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରେ ଯେ ଏକ ବିଦ୍ୟମାନ ପ୍ଲାଟଫର୍ମକୁ ପୁନଃବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରିବ କି ନାହିଁ କିମ୍ବା ଏକ ଭିନ୍ନ ବିନ୍ୟାସ ଆବଶ୍ୟକ।
ରୂପାନ୍ତର ଏବଂ ମେସିନ୍ ଯାଞ୍ଚ
ଏକ ପ୍ୟାକେଜ୍ ପରିବର୍ତ୍ତନ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଡିଭାଇସ୍ ପଥ ଅନୁସରଣ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ
ଅନ୍ୟ ଏକ IC ପ୍ୟାକେଜକୁ ପରିବର୍ତ୍ତନ କରିବା ଦ୍ଵାରା ଲୋଡିଂ, ଡିଭାଇସ୍ ପରିବହନ, ସମ୍ପର୍କ ହାର୍ଡୱେର୍, ଥର୍ମାଲ୍ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ, ଦୃଷ୍ଟି, ସଫ୍ଟୱେର୍ ଏବଂ ଅନ୍ତିମ ସର୍ଟିଙ୍ଗ ପ୍ରଭାବିତ ହୋଇପାରେ। ଉପଲବ୍ଧ କିମ୍ବା ବ୍ୟବହୃତ ମେସିନ୍ ତୁଳନା କରିବା ସମୟରେ ସମାନ ବିନ୍ଦୁଗୁଡ଼ିକ ଯାଞ୍ଚ କରାଯିବା ଉଚିତ।
ପ୍ୟାକେଜ୍ ରୂପାନ୍ତର
କ’ଣ ପରିବର୍ତ୍ତନ ଆବଶ୍ୟକ ହୋଇପାରେ
ଏକ ନୂତନ ଟ୍ରେ କିମ୍ବା ସକେଟ୍ କ୍ୱଚିତ୍ କେବଳ ଯଥେଷ୍ଟ। ଇନପୁଟ୍ ଉପସ୍ଥାପନା ଠାରୁ ଶେଷ ଆଉଟପୁଟ୍ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ହାର୍ଡୱେର୍ ଏବଂ ସଫ୍ଟୱେର୍ ସମୀକ୍ଷା କରନ୍ତୁ।
01
ଇନପୁଟ୍ ଏବଂ ଆଉଟପୁଟ୍ ମିଡିଆ
ଟ୍ରେ, ଟ୍ୟୁବ୍, ଟେପ୍, ପାତ୍ର, ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ କିମ୍ବା ଫ୍ରେମ୍ ହାର୍ଡୱେର୍ ନୂତନ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଗ୍ରହଣ କରିବା ଏବଂ ଏହାର ଦିଗକୁ ସଂରକ୍ଷଣ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ।
02
ଡିଭାଇସ୍ ହ୍ୟାଣ୍ଡେଲିଂ କିଟ୍
ପିକଅପ୍ ଉପକରଣ, ନେଷ୍ଟ, ଟ୍ରାକ୍, ପକେଟ୍, ଏସ୍କେପ୍ମେଣ୍ଟ୍, ପ୍ଲଞ୍ଜର୍ ଏବଂ ଗାଇଡ୍ ପାଇଁ ବଦଳାଯାଇପାରେ କିମ୍ବା ସଜାଡ଼ିବା ଆବଶ୍ୟକ ହୋଇପାରେ।
03
ଯୋଗାଯୋଗ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍
ସକେଟ୍, କଣ୍ଟାକ୍ଟର୍, ଲୋଡ୍ ବୋର୍ଡ, ସାଇଟ୍ ପିଚ୍, ଡକିଂ ହାର୍ଡୱେର୍ ଏବଂ କଣ୍ଟାକ୍ଟ ଫୋର୍ସ ନୂତନ ଡିଭାଇସ୍ ସହିତ ମେଳ ଖାଇବା ଆବଶ୍ୟକ।
04
ଥର୍ମାଲ୍ ବିନ୍ୟାସ
ସ୍ଥାପିତ ହିଟିଂ, କୁଲିଂ ଏବଂ DUT-ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ହାର୍ଡୱେର୍ ନୂତନ ତାପମାତ୍ରା ପରିସର ଏବଂ ଶକ୍ତିକୁ ସମର୍ଥନ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ।
05
ଦୃଷ୍ଟି ଏବଂ ଦିଗନିର୍ଦ୍ଦେଶ
କ୍ୟାମେରା, ଆଲୋକୀକରଣ, ମାର୍କ ରିଡିଂ, ପିନ୍-ୱାନ୍ ଓରିଏଣ୍ଟେସନ୍ ଏବଂ ଯାଞ୍ଚ ରେସିପି ପାଇଁ ଏକ ଭିନ୍ନ ସେଟଅପ୍ ଆବଶ୍ୟକ ହୋଇପାରେ।
06
ସଫ୍ଟୱେର୍ ଏବଂ ବୈଧକରଣ
ପ୍ରକାଶନ ପୂର୍ବରୁ ରେସିପି, ବିନ୍ ଲଜିକ୍, ପରୀକ୍ଷକ ଯୋଗାଯୋଗ, ସୁରକ୍ଷା ସୀମା ଏବଂ ଇଞ୍ଜିନିୟରିଂ ବୈଧତା ସମାପ୍ତ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ।
ପ୍ରକୃତ ମେସିନ୍ ବିନ୍ୟାସ
କୋଟେସନ୍ ପୂର୍ବରୁ କ’ଣ ନିଶ୍ଚିତ କରିବେ
ଗୋଟିଏ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ପରିବାରର ଦୁଇଟି ମେସିନର ଭିନ୍ନ ଭିନ୍ନ ସଂସ୍ଥାପିତ ବିକଳ୍ପ ଏବଂ ଭିନ୍ନ ପରିବର୍ତ୍ତନ ମୂଲ୍ୟ ଥାଇପାରେ।
01
ମେସିନ୍ ପରିଚୟ
ନିର୍ମାତା, ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ମଡେଲ, କ୍ରମିକ ସଂଖ୍ୟା, ଉତ୍ପାଦନ ବର୍ଷ, ନିୟନ୍ତ୍ରକ ଉତ୍ପାଦନ ଏବଂ ବର୍ତ୍ତମାନର ଅବସ୍ଥା।
02
ସଂସ୍ଥାପିତ ପ୍ୟାକେଜ୍ କିଟ୍
ସମର୍ଥିତ ପ୍ୟାକେଜ, ଆକାର ପରିସର, ଲୋଡର, ଅନଲୋଡର୍ସ, ନେଷ୍ଟ, ଟ୍ରେ, ଟ୍ୟୁବ୍ ଏବଂ ପ୍ୟାକେଜ-ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ରୂପାନ୍ତର ଅଂଶ।
03
ପରୀକ୍ଷା ସାଇଟ୍ ଏବଂ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍
ସକ୍ରିୟ ସ୍ଥାନ ଗଣନା, ପରୀକ୍ଷଣ-ମୁଖ ବ୍ୟବସ୍ଥା, ସକେଟ୍ କିମ୍ବା କଣ୍ଟାକ୍ଟର, ଡକିଂ ହାର୍ଡୱେୟାର ଏବଂ ପରୀକ୍ଷଣ ଯୋଗାଯୋଗ।
04
ଥର୍ମାଲ୍ ହାର୍ଡୱେର୍
ଆମ୍ବିଏଣ୍ଟ, ଗରମ, ଥଣ୍ଡା କିମ୍ବା ତ୍ରି-ତାପମାନ ମଡ୍ୟୁଲ୍, ସେନ୍ସର, ଶୀତଳ ଉପକରଣ ଏବଂ ଆବଶ୍ୟକୀୟ ଉପଯୋଗୀତା।
05
ସଫ୍ଟୱେର୍ ଏବଂ ବିକଳ୍ପଗୁଡ଼ିକ
ପିସି, ଅପରେଟିଂ ସିଷ୍ଟମ, ଆପ୍ଲିକେସନ୍ ସଂସ୍କରଣ, ଲାଇସେନ୍ସ, ରେସିପି, ବ୍ୟାକଅପ୍, ଦୃଷ୍ଟି ଏବଂ ଟ୍ରେସେବିଲିଟି ବିକଳ୍ପଗୁଡ଼ିକ।
06
ଯୋଗାଣ କ୍ଷେତ୍ର ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ
ଆସେସୋରିଜ୍, ଅତିରିକ୍ତ କିଟ୍, ମାନୁଆଲ୍, ଉପଲବ୍ଧ ରେକର୍ଡ, ପ୍ୟାକିଂ, ସଂସ୍ଥାପନ ଏବଂ ସମର୍ଥନ କୋଟେସନ୍ ରେ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ।
କ୍ରେତାଙ୍କ ପ୍ରଶ୍ନ
IC ଟେଷ୍ଟ ହ୍ୟାଣ୍ଡଲର୍ FAQ
ଚୂଡ଼ାନ୍ତ ସୁସଙ୍ଗତତା IC ପ୍ୟାକେଜ୍, ସ୍ଥାପିତ ମେସିନ୍ ବିନ୍ୟାସ, ପରୀକ୍ଷକ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍, ତାପମାତ୍ରା ଆବଶ୍ୟକତା ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ଲକ୍ଷ୍ୟ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ।
ଏକ ପରୀକ୍ଷା ହ୍ୟାଣ୍ଡଲର କେଉଁ IC ପ୍ୟାକେଜଗୁଡ଼ିକୁ ସମର୍ଥନ କରିପାରିବ?
ସମର୍ଥନ ହ୍ୟାଣ୍ଡଲର ଆର୍କିଟେକ୍ଚର ଏବଂ ସ୍ଥାପିତ ରୂପାନ୍ତର କିଟ୍ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ। ସାଧାରଣ ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକରେ QFN, DFN, WLCSP, BGA, CSP, LGA, QFP, TSOP, TSSOP, ପାୱାର ପ୍ୟାକେଜ୍ ଏବଂ ସେନ୍ସର ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ, କିନ୍ତୁ ସଠିକ୍ ପରିମାଣ, ମିଡିଆ ଏବଂ ସମ୍ପର୍କ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ବ୍ୟକ୍ତିଗତ ମେସିନରେ ଯାଞ୍ଚ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ।
ମଲ୍ଟି-ସାଇଟ୍ IC ପରୀକ୍ଷଣ କ'ଣ?
ମଲ୍ଟି-ସାଇଟ୍ ପରୀକ୍ଷଣ ଏକ ସମୟରେ ପରୀକ୍ଷକଙ୍କୁ ଅନେକ ଉପକରଣ ପ୍ରଦାନ କରେ। ପରୀକ୍ଷକ ସମ୍ବଳ, ପରୀକ୍ଷଣ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ରମ, ସାଇଟ୍ ଲେଆଉଟ୍, କଣ୍ଟାକ୍ଟର ଏବଂ ଥର୍ମାଲ୍ ସିଷ୍ଟମ୍ ସମାନ ସ୍ତରର ସମାନ୍ତରାଳ କାର୍ଯ୍ୟକୁ ସମର୍ଥନ କଲେ ଏହା ଥ୍ରୁପୁଟ୍ ଉନ୍ନତ କରିପାରିବ।
ଜଣେ IC ପରୀକ୍ଷା ହ୍ୟାଣ୍ଡଲରଙ୍କୁ କାହିଁକି ତାପମାତ୍ରା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଆବଶ୍ୟକ?
ଅନେକ ଡିଭାଇସର କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଯାଞ୍ଚ କରିବା ପାଇଁ ସେମାନଙ୍କୁ ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ, ଗରମ କିମ୍ବା ଥଣ୍ଡା ପରିସ୍ଥିତିରେ ପରୀକ୍ଷଣ କରିବାକୁ ପଡିବ। ହ୍ୟାଣ୍ଡଲର ସଂଯୋଗ ପୂର୍ବରୁ ପ୍ୟାକେଜକୁ କଣ୍ଡିସନିଂ କରିପାରିବେ ଏବଂ ବୈଦ୍ୟୁତିକ ପରୀକ୍ଷା ସମୟରେ ଆବଶ୍ୟକୀୟ DUT ତାପମାତ୍ରା ବଜାୟ ରଖିପାରିବେ।
ଏକ IC ପରୀକ୍ଷା ହ୍ୟାଣ୍ଡଲରକୁ ଅନ୍ୟ ଏକ ପ୍ୟାକେଜରେ ପରିବର୍ତ୍ତନ କରାଯାଇପାରିବ କି?
ଯେତେବେଳେ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଆବଶ୍ୟକୀୟ ପ୍ୟାକେଜ୍, ମିଡିଆ, ସାଇଟ୍ ଲେଆଉଟ୍, ତାପମାତ୍ରା ଅବସ୍ଥା ଏବଂ ପରୀକ୍ଷକ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ସମର୍ଥନ କରେ ସେତେବେଳେ ଏହା ସମ୍ଭବ ହୋଇପାରେ। ପରିବର୍ତ୍ତନରେ ହାର୍ଡୱେର୍ ଲୋଡିଂ, ଡିଭାଇସ୍ ଟୁଲିଂ, ସକେଟ୍, କଣ୍ଟାକ୍ଟର୍, ଭିଜନ୍, ସଫ୍ଟୱେର୍ ଏବଂ ବୈଧତା ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ ହୋଇପାରେ।
IC ହ୍ୟାଣ୍ଡଲର୍ ଏବଂ ପରୀକ୍ଷକ ମଧ୍ୟରେ କ’ଣ ସମ୍ପର୍କ?
ହ୍ୟାଣ୍ଡଲର୍ ପ୍ୟାକେଜ୍ ହୋଇଥିବା IC କୁ ଘୁଞ୍ଚାଏ, ଅବସ୍ଥାନ କରେ, ସ୍ଥାନିତ କରେ ଏବଂ ସଜାଏ। ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପରୀକ୍ଷକ ବୈଦ୍ୟୁତିକ ଉଦ୍ଦୀପନା ପ୍ରୟୋଗ କରେ, ପ୍ରତିକ୍ରିୟା ମାପେ ଏବଂ ବିନିଂ କିମ୍ବା ଆଉଟପୁଟ୍ ରାଉଟିଂ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ଫଳାଫଳ ଫେରସ୍ତ କରେ।
ଏକ IC ପରୀକ୍ଷା ହ୍ୟାଣ୍ଡଲର କୋଟେସନ୍ ପାଇଁ କେଉଁ ସୂଚନା ଆବଶ୍ୟକ?
ଯଦି ଜଣା ଅଛି ତେବେ ପସନ୍ଦିତ ମଡେଲ୍, IC ପ୍ୟାକେଜ୍ ଡ୍ରଇଂ, ଇନପୁଟ୍ ଏବଂ ଆଉଟପୁଟ୍ ମିଡିଆ, ପରୀକ୍ଷା ତାପମାତ୍ରା, ଲକ୍ଷ୍ୟ ସ୍ଥାନ ଗଣନା, ଆନୁମାନିକ ପରୀକ୍ଷା ସମୟ, ପରୀକ୍ଷକ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ, ଆବଶ୍ୟକୀୟ ଉପକରଣ ଅବସ୍ଥା, ପରିମାଣ ଏବଂ ଗନ୍ତବ୍ୟସ୍ଥଳ ପ୍ରଦାନ କରନ୍ତୁ।
IC ପ୍ୟାକେଜ୍, ପରୀକ୍ଷଣ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ରମ ଏବଂ ପ୍ରକୃତ ହ୍ୟାଣ୍ଡଲର୍ ବିନ୍ୟାସକୁ ମେଳ କରନ୍ତୁ
ପ୍ୟାକେଜ୍ ଡ୍ରଇଂ, ମିଡିଆ ଫର୍ମାଟ୍, ତାପମାତ୍ରା ଆବଶ୍ୟକତା, ସକ୍ରିୟ ସ୍ଥାନ ଗଣନା, ପରୀକ୍ଷା ସମୟ ଏବଂ ପରୀକ୍ଷକ ମଡେଲ୍ ପଠାନ୍ତୁ ଯାହା ଦ୍ଵାରା ଉପଲବ୍ଧ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକୁ ଉଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଚୂଡ଼ାନ୍ତ-ପରୀକ୍ଷା କୋଷ ବିରୁଦ୍ଧରେ ଯାଞ୍ଚ କରାଯାଇପାରିବ।
