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Solicitar cotización →Un manipulador de circuitos integrados presenta los dispositivos semiconductores encapsulados al probador bajo condiciones mecánicas y térmicas controladas, y luego los dirige según el resultado eléctrico. La selección del equipo depende del encapsulado, el medio de producción, la temperatura de prueba, el número de sitios activos, la interfaz de contacto y el probador de semiconductores que ya se utiliza en la línea.
Familia de encapsulados, tamaño del cuerpo, estructura del terminal, superficie de captación, potencia del dispositivo y áreas sensibles.
Bandeja, tubo, cinta, a granel, tira, marco de película u otro soporte de producción compatible.
Pruebas a temperatura ambiente, caliente, fría o tritemperatura con las condiciones de remojo y recuperación requeridas.
Sitios activos, duración de la prueba eléctrica, método de contacto, recursos del probador y requisitos de interfaz.
Revise las máquinas disponibles y, a continuación, confirme el kit de instalación, la configuración térmica, los puntos de prueba activos, la interfaz del probador, el software y los accesorios incluidos en cada unidad.
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La máquina clasificadora ASM MS90 es un dispositivo diseñado para la clasificación de perlas de lámparas, con funciones de clasificación eficientes y precisas.
La misma familia de controladores puede utilizar diferentes kits de dispositivos, contactores, rutas de transferencia de fluidos y componentes térmicos. Un diagrama del encapsulado y las dimensiones reales del dispositivo suelen ser un mejor punto de partida que un nombre genérico del encapsulado por sí solo.
Cuerpos de encapsulado delgados, almohadillas expuestas, orientación, geometría del bolsillo y colocación repetible en el punto de contacto.
Contorno del cuerpo, grosor, disposición de los terminales, lado de la almohadilla expuesta, formato de bandeja o tubo, paso del contactor y requisitos de visión.
Tamaño corporal muy reducido, protección contra golpes o impactos, superficie de recogida, alineación visual y posicionamiento de contacto estable.
Tamaño del cuerpo, mapa de bolas, altura del paquete, formato del portador, restricciones de superficie, inclinación del sitio y método de inspección requerido.
Deformación del encapsulado, protección de la bola, alineación del zócalo, fuerza de contacto, potencia del dispositivo y respuesta térmica durante la prueba.
Dimensiones del paquete, mapa de terminales, altura, disipación de potencia, número de sitios objetivo y toma o contactor seleccionado.
Protección del plomo, compatibilidad con bandejas o tubos, orientación del paquete, prevención de atascos y colocación repetible en el lugar de prueba.
Número de pines, paso, grosor del paquete, medios de entrada, compartimentos de salida y si se requiere inspección de los pines o de la orientación.
Mayor fuerza de contacto, calor del dispositivo, estructuras sensibles, requisitos de estímulo o orientación e inspección especiales.
Carga eléctrica, autocalentamiento, estímulo de presión o movimiento, fragilidad del paquete y la interfaz de la celda de prueba requerida.
Pruebas realizadas antes de la separación completa de los elementos o directamente desde un fotograma, manteniendo la precisión del mapa y la protección del paquete.
Dimensiones de la tira o marco, mapa de la unidad, paso del dispositivo, temperatura de prueba, diseño del sitio y ruta de salida descendente.
Un manipulador rápido no crea automáticamente una celda de prueba rápida. El resultado efectivo está determinado por el tiempo de prueba eléctrica, los sitios paralelos utilizables, el tiempo de indexación y contacto, la recuperación de temperatura, las reglas de repetición de prueba y la estabilidad de la interfaz de contacto.
Los programas de prueba más largos pueden ocupar el sitio durante la mayor parte del ciclo, incluso cuando el operador mueve los dispositivos rápidamente.
Las pruebas en paralelo aumentan la producción únicamente cuando el probador, el programa, el hardware de interfaz y los contactores admiten la misma cantidad de sitios.
La recogida, la orientación, la colocación, la inserción, la liberación y el movimiento de salida determinan la eficiencia con la que se utiliza el probador.
El tiempo de remojo, el auto calentamiento del dispositivo, el recontacto, la repetición de pruebas, los atascos y la manipulación de la salida pueden alterar la producción real de unidades en buen estado.
Compare la celda de prueba final del dispositivo empaquetado completo en lugar de seleccionar un manipulador de prueba de circuitos integrados basándose únicamente en una cifra de rendimiento mecánico máximo.
El operador debe preparar el dispositivo para que cumpla con los requisitos y presentarlo de forma consistente a la interfaz eléctrica. Estos dos aspectos suelen determinar si una plataforma existente puede reutilizarse o si requiere una configuración diferente.
El cambio a otro encapsulado de circuitos integrados puede afectar la carga, el transporte del dispositivo, el hardware de contacto, el control térmico, la visión artificial, el software y la clasificación final. Se deben verificar los mismos aspectos al comparar una máquina disponible o usada.
Una bandeja o un conector nuevos rara vez son suficientes por sí solos. Revise el hardware y el software desde la presentación de entrada hasta la salida final.
Las bandejas, tubos, cintas, recipientes, tiras o herrajes de marco deben aceptar el nuevo paquete y conservar su orientación.
Es posible que sea necesario reemplazar o ajustar las herramientas de recogida, los nidos, las guías, los alojamientos, los escapes, los émbolos y las guías.
El enchufe, el contactor, el panel de carga, la inclinación del sitio, los herrajes de acoplamiento y la fuerza de contacto deben coincidir con el nuevo dispositivo.
Los sistemas de calefacción, refrigeración y control del dispositivo bajo prueba (DUT) instalados deben ser compatibles con el nuevo rango de temperatura y la potencia.
Las cámaras, la iluminación, la lectura de marcas, la orientación del primer pin y los procedimientos de inspección pueden requerir una configuración diferente.
Las recetas, la lógica de los contenedores, la comunicación con el probador, los límites de seguridad y la validación de ingeniería deben completarse antes del lanzamiento.
Dos máquinas de la misma familia de plataformas pueden tener diferentes opciones instaladas y diferentes valores de conversión.
Fabricante, modelo completo, número de serie, año de fabricación, generación del controlador y estado actual.
Paquetes compatibles, rango de tamaños, cargadores, descargadores, nidos, bandejas, tubos y piezas de conversión específicas para cada paquete.
Número de sitios activos, disposición del cabezal de prueba, enchufes o contactores, hardware de acoplamiento y comunicación del probador.
Módulos de temperatura ambiente, caliente, fría o tritemperatura, sensores, equipos de refrigeración y servicios necesarios.
PC, sistema operativo, versión de la aplicación, licencias, recetas, copias de seguridad, opciones de visión y trazabilidad.
Accesorios, kits de repuesto, manuales, documentación disponible, embalaje, instalación y asistencia técnica incluidos en el presupuesto.
La compatibilidad final depende del encapsulado del circuito integrado, la configuración de la máquina instalada, la interfaz del probador, los requisitos de temperatura y el objetivo de producción.
La compatibilidad depende de la arquitectura del controlador y del kit de conversión instalado. Las aplicaciones comunes incluyen QFN, DFN, WLCSP, BGA, CSP, LGA, QFP, TSOP, TSSOP, encapsulados de potencia y sensores, pero las dimensiones exactas, el tipo de encapsulado y la interfaz de contacto deben verificarse en cada máquina.
Las pruebas en múltiples ubicaciones presentan varios dispositivos al equipo de prueba simultáneamente. Esto puede mejorar el rendimiento cuando los recursos del equipo de prueba, el programa de prueba, la disposición del sitio, los contactores y el sistema térmico admiten el mismo nivel de operación en paralelo.
Muchos dispositivos deben probarse en condiciones ambientales, de calor o frío para verificar su funcionamiento. El operario puede acondicionar el encapsulado antes del contacto y mantener la temperatura requerida del dispositivo bajo prueba durante la prueba eléctrica.
Esto puede ser posible si la plataforma admite el paquete, los medios, la configuración del sitio, las condiciones de temperatura y la interfaz del probador requeridos. La conversión puede implicar la carga de hardware, herramientas para dispositivos, zócalos, contactores, sistemas de visión, software y validación.
El manipulador mueve, acondiciona, posiciona y clasifica el circuito integrado empaquetado. El probador de semiconductores aplica estímulos eléctricos, mide la respuesta y devuelve el resultado que se utiliza para la clasificación o el enrutamiento de salida.
Indique el modelo preferido, si se conoce, el dibujo del encapsulado del circuito integrado, los medios de entrada y salida, la temperatura de prueba, el número de sitios objetivo, el tiempo de prueba aproximado, la plataforma de prueba, el estado del equipo requerido, la cantidad y el destino.
Envíe el plano del paquete, el formato del soporte, el requisito de temperatura, el número de sitios activos, el tiempo de prueba y el modelo del probador para que se pueda comparar el equipo disponible con la celda de prueba final prevista.
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