EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
Апрацоўшчык тэстаў ІС
Сістэма вымярэння ўзроўню пласцін ASM Pacific Technology SUNBIRD
SUNBIRD прапануе эфектыўнае, надзейнае і гнуткае рашэнне для тэсціравання пласцін для паўправадніковай прамысловасці дзякуючы інавацыям...
Заключны тэст паўправадніковых прылад у корпусе
Апрацоўшчыкі тэстаў ІС для канчатковага тэставання паўправадніковых прыбораў у корпусе
Тэсціроўшчык ІС падводзіць да тэстара ўпакаваныя паўправадніковыя прыборы ў кантраляваных механічных і тэрмічных умовах, а затым накіроўвае іх у адпаведнасці з электрычным вынікам. Выбар абсталявання залежыць ад корпуса, вытворчага асяроддзя, тэмпературы выпрабаванняў, колькасці актыўных вузлоў, кантактнага інтэрфейсу і паўправадніковага тэстара, які ўжо выкарыстоўваецца на лініі.
Пачніце з патрабаванняў да корпуса ІС і выпрабавальнай ячэйкі
Гэтыя чатыры ўваходныя дадзеныя звужаюць кірунак абсталявання перад параўнаннем брэнда, мадэлі, асноўнай прапускной здольнасці або стану пакупкі.
01 / Пакет
Пакет і памеры
Сямейства корпусаў, памер корпуса, канструкцыя клеммы, паверхня накату, харчаванне прылады і адчувальныя зоны.
02 / СМІ
Фармат уводу і вываду
Латок, трубка, стужка, насыпны матэрыял, паласа, кадр плёнкі або іншы падтрымоўваны вытворчы носьбіт.
03 / Тэрмальны
Патрабуемая тэмпература выпрабавання
Выпрабаванні пры навакольным асяроддзі, гарачай, халоднай або трох тэмпературах з неабходнымі ўмовамі вытрымкі і аднаўлення.
04 / Тэставая ячэйка
Сайты, час тэставання і тэсціроўшчык
Актыўныя сайты, працягласць электрычных выпрабаванняў, метад кантакту, рэсурсы тэстара і патрабаванні да інтэрфейсу.
Даступнае абсталяванне
Праглядзець бягучае абсталяванне для апрацоўкі тэстаў ІС
Праглядзіце даступныя машыны, затым пацвердзіце ўсталяваны камплект, цеплавую канфігурацыю, актыўныя тэставыя пляцоўкі, інтэрфейс тэстара, праграмнае забеспячэнне і ўключаныя аксэсуары на асобнай прыладзе.
Назва мадэлі — гэта толькі пачатак.Адна і тая ж платформа можа быць падрыхтавана для розных пакетаў, фарматаў носьбітаў, тэмпературных дыяпазонаў і колькасці аб'ектаў. Параўнайце рэальную канфігурацыю машыны, перш чым параўноўваць цэны.
Апрацоўшчык тэстаў ІС
Тэставы апрацоўшчык ASM MS100 Plus
Як мадэрнізаваная версія MS100, ASM MS100 Plus таксама з'яўляецца прыладай для сартавання і размяшчэння чыпаў на аснове пласцін...
Апрацоўшчык тэстаў ІС
Тэставыя здзелкі ISMECA NY20
ISMECA NY20 (цяпер належыць Cohu) — гэта 20-станцыйная ратацыйная звышхуткасная машына для выпрабавання і сартавання паўправаднікоў.
Апрацоўшчык тэстаў ІС
Сартавальная машына ASMPT MS90
Сартавальная машына ASM MS90 - гэта прылада, прызначаная для сартавання лямпачак, з эфектыўнымі і дакладнымі функцыямі сартавання. Гэта...
Выбар пакета па першым патрабаванні
Пачніце з корпуса мікрасхемы, а не з брэнда апрацоўшчыка
Адно і тое ж сямейства апрацоўшчыкаў можа выкарыстоўваць розныя камплекты прылад, кантактары, шляхі праводкі носьбітаў і цеплавое абсталяванне. Чарцёж корпуса і фактычныя памеры прылады звычайна даюць лепшую адпраўную кропку, чым проста агульная назва корпуса.
Літыя пакеты без свінцу
QFN і DFN
Тыповая праблема з апрацоўкай
Тонкія корпусы, адкрытыя кантактныя пляцоўкі, арыентацыя, геаметрыя кішэняў і паўтаральнае размяшчэнне ў месцы кантакту.
Пацвердзіць перад выбарам
Контур корпуса, таўшчыня, размяшчэнне вывадаў, бок адкрытай пляцоўкі, фармат латка або трубкі, крок кантактараў і патрабаванні да бачнасці.
На ўзроўні пласцін і на ўзроўні чыпа
WLCSP і CSP
Тыповая праблема з апрацоўкай
Вельмі малы памер корпуса, абарона ад мяча або ўдараў, паверхня для захопу, выраўноўванне зроку і стабільнае пазіцыянаванне кантакту.
Пацвердзіць перад выбарам
Памер корпуса, карта мяча, вышыня ўпакоўкі, фармат носьбіта, абмежаванні паверхні, кут нахілу пляцоўкі і неабходны метад праверкі.
Пакеты Area-Array
BGA і LGA
Тыповая праблема з апрацоўкай
Дэфармацыя корпуса, абарона ад шарыкаў, выраўноўванне разеткі, кантактная сіла, магутнасць прылады і цеплавая рэакцыя падчас выпрабавання.
Пацвердзіць перад выбарам
Памеры корпуса, схема раздыма, вышыня, рассейваемая магутнасць, колькасць месцаў і выбраная разетка або кантактар.
Свінцовыя пакеты
QFP, TSOP і TSSOP
Тыповая праблема з апрацоўкай
Абарона правадоў, сумяшчальнасць латкоў або трубак, арыентацыя ўпакоўкі, прадухіленне заціскання і паўторная пасадка на месцы выпрабавання.
Пацвердзіць перад выбарам
Колькасць вывадаў, крок паміж вывадамі, таўшчыня ўпакоўкі, уваходныя носьбіты, выходныя кантэйнеры і неабходнасць праверкі вывадаў або арыентацыі.
Прылады спецыяльнага прызначэння
Харчаванне, MEMS і датчыкі
Тыповая праблема з апрацоўкай
Больш высокая кантактная сіла, нагрэў прылады, адчувальныя структуры, патрабаванні да раздражняльнікаў або спецыяльная арыентацыя і праверка.
Пацвердзіць перад выбарам
Электрычная нагрузка, саманаграванне, ціск або рух, далікатнасць корпуса і неабходны інтэрфейс выпрабавальнай ячэйкі.
Высокапалельныя фарматы
Рамка для стужкі і плёнкі
Тыповая праблема з апрацоўкай
Тэставанне перад поўным аддзяленнем або непасрэдна з рамы з захаваннем дакладнасці карты і абароны ўпакоўкі.
Пацвердзіць перад выбарам
Памеры паласы або рамы, схема адзінак, крок прылады, тэмпература выпрабавання, планіроўка месца і маршрут выхаду ніжэй па плыні.
Эфектыўны вынік тэсту
Прапускная здольнасць тэстаў IC перавышае апрацоўшчык UPH
Хуткі апрацоўшчык не стварае аўтаматычна хуткую выпрабавальную ячэйку. Эфектыўная выпрацоўка залежыць ад часу электрычнага выпрабавання, колькасці прыдатных паралельных сайтаў, часу індэксавання і кантакту, аднаўлення тэмпературы, правілаў паўторнага тэставання і стабільнасці кантактнай паверхні.
Час электрычных выпрабаванняў
Больш працяглыя тэставыя праграмы могуць займаць сайт большую частку цыклу, нават калі апрацоўшчык хутка перамяшчае прылады.
Карыстальныя актыўныя сайты
Паралельнае тэставанне павялічвае прадукцыйнасць толькі тады, калі тэстар, праграма, інтэрфейснае абсталяванне і кантактары падтрымліваюць аднолькавую колькасць сайтаў.
Індэкс і час кантакту
Здымка, арыентацыя, размяшчэнне, устаўка, адпусканне і выхадны рух вызначаюць эфектыўнасць выкарыстання тэстара.
Цеплавое аднаўленне і паўторнае выпрабаванне
Час вытрымкі, саманагрэў прылады, паўторны кантакт, паўторнае тэставанне, захрасанні і апрацоўка прадукцыі могуць паўплываць на фактычную вытворчасць адзінак прадукцыі.
Параўнайце поўную канчатковую выпрабавальную ячэйку ў корпусе прылады, а не выбірайце апрацоўшчык тэстаў ІС толькі па паказчыку максімальнай механічнай прапускной здольнасці.
Умовы выпрабаванняў
Тэмпература і кантакт павінны адпавядаць праграме выпрабаванняў мікрасхемы
Апрацоўшчык павінен прывесці прыладу ў патрэбны стан і паслядоўна падаваць яе да электрычнага інтэрфейсу. Гэтыя дзве вобласці часта вызначаюць, ці можна паўторна выкарыстоўваць існуючую платформу, ці яна патрабуе іншай канфігурацыі.
Пераўтварэнне і праверка машыны
Пераўтварэнне пакета павінна праходзіць поўны шлях прылады
Змена корпуса мікрасхемы можа паўплываць на загрузку, транспарціроўку прылады, кантактную апаратуру, цеплавы кантроль, візуальны кантроль, праграмнае забеспячэнне і канчатковую сартаванне. Гэтыя ж моманты варта праверыць пры параўнанні даступнай або патрыманай машыны.
Пераўтварэнне пакетаў
Што можа спатрэбіцца змяніць
Новы латок або раз'ём рэдка бывае адных толькі па сабе. Праверце абсталяванне і праграмнае забеспячэнне ад моманту ўводу да канчатковага вываду.
01
Уваходныя і выходныя носьбіты інфармацыі
Латок, трубка, стужка, чаша, паласа або фурнітура рамы павінны прыняць новую ўпакоўку і захаваць яе арыентацыю.
02
Камплект для працы з прыладай
Інструменты для забору, гнёзды, рэйкі, кішэні, спускавыя механізмы, плунжеры і накіроўвалыя могуць запатрабаваць замены або рэгулявання.
03
Кантактны інтэрфейс
Разетка, кантактар, нагрузачная плата, крок пляцоўкі, стыковачнае абсталяванне і кантактная сіла павінны адпавядаць новай прыладзе.
04
Цеплавая канфігурацыя
Усталяванае абсталяванне для ацяплення, астуджэння і кіравання тэставаным прыладай павінна падтрымліваць новы дыяпазон тэмператур і магутнасць.
05
Зрок і арыентацыя
Для камер, асвятлення, счытвання пазнак, арыентацыі штыфтоў і рэцэптаў праверкі могуць спатрэбіцца іншыя налады.
06
Праграмнае забеспячэнне і праверка
Рэцэпты, логіка кантэйнераў, сувязь з тэсціроўшчыкамі, межы бяспекі і інжынерная праверка павінны быць завершаны перад выпускам.
Фактычная канфігурацыя машыны
Што трэба ўдакладніць перад прапановай
Дзве машыны з аднаго сямейства платформаў могуць мець розныя ўсталяваныя опцыі і розную каштоўнасць канверсіі.
01
Ідэнтыфікатар машыны
Вытворца, поўная мадэль, серыйны нумар, год вытворчасці, пакаленне кантролера і бягучы стан.
02
Усталяваны пакет паслуг
Падтрымліваюцца пакеты, дыяпазон памераў, загрузчыкі, разгрузчыкі, гнёзды, латкі, трубкі і дэталі пераўтварэння, спецыфічныя для пакетаў.
03
Тэставыя сайты і інтэрфейс
Колькасць актыўных вузлоў, размяшчэнне тэставай галоўкі, разеткі або кантактары, стыковачнае абсталяванне і сувязь тэстара.
04
Тэрмаабсталяванне
Модулі для навакольнага асяроддзя, гарачага, халоднага або трохтэмпературнага рэжыму, датчыкі, абсталяванне для астуджэння і неабходныя камунальныя паслугі.
05
Праграмнае забеспячэнне і опцыі
ПК, аперацыйная сістэма, версія праграмы, ліцэнзіі, рэцэпты, рэзервовыя копіі, відэаназіранне і варыянты адсочвання.
06
Уключаны аб'ём пастаўкі
Аксэсуары, запасныя камплекты, інструкцыі, наяўная дакументацыя, упакоўка, мантаж і падтрымка ўключаны ў прапанову.
Пытанні пакупніка
Часта задаваныя пытанні па апрацоўшчыку тэстаў IC
Канчатковая сумяшчальнасць залежыць ад корпуса мікрасхемы, канфігурацыі ўсталяванай машыны, інтэрфейсу тэстара, патрабаванняў да тэмпературы і вытворчых мэтаў.
Якія корпусы ІС можа падтрымліваць апрацоўшчык тэстаў?
Падтрымка залежыць ад архітэктуры апрацоўшчыка і ўсталяванага камплекта пераўтварэння. Распаўсюджаныя сферы прымянення ўключаюць QFN, DFN, WLCSP, BGA, CSP, LGA, QFP, TSOP, TSSOP, блокі харчавання і датчыкі, але дакладныя памеры, носьбіты і кантактны інтэрфейс неабходна праверыць на канкрэтнай машыне.
Што такое шматсайтавае тэставанне ІС?
Пры шматсайтавым тэсціраванні тэсціроўшчыку адначасова даступныя некалькі прылад. Гэта можа палепшыць прапускную здольнасць, калі рэсурсы тэсціроўшчыка, праграма тэсціравання, планіроўка пляцоўкі, кантактары і цеплавая сістэма падтрымліваюць аднолькавы ўзровень паралельнай працы.
Чаму апрацоўшчыку выпрабаванняў ІС патрэбен кантроль тэмпературы?
Многія прылады неабходна праверыць пры навакольных умовах, у гарачых або халодных умовах, каб праверыць іх працаздольнасць. Апрацоўшчык можа падрыхтаваць корпус перад кантактам і падтрымліваць неабходную тэмпературу тэставанага абсталявання падчас электрычных выпрабаванняў.
Ці можна пераўтварыць апрацоўшчык тэстаў IC для іншага пакета?
Гэта магчыма, калі платформа падтрымлівае патрэбны корпус, носьбіты, кампаноўку месца, тэмпературны рэжым і інтэрфейс тэстара. Пераўтварэнне можа ўключаць загрузку абсталявання, інструментаў прылады, разетак, кантактараў, візуалізацыі, праграмнага забеспячэння і праверкі.
Якія адносіны паміж апрацоўшчыкам ІС і тэсціроўшчыкам?
Апрацоўшчык перамяшчае, кандыцыянуе, пазіцыянуе і сартуе ўпакаваную мікрасхему. Паўправадніковы тэстар прыкладае электрычныя імпульсы, вымярае рэакцыю і вяртае вынік, які выкарыстоўваецца для бінінгу або маршрутызацыі вываду.
Якая інфармацыя патрэбна для атрымання прапановы па апрацоўцы тэстаў IC?
Падайце пераважную мадэль, калі яна вядомая, чарцёж корпуса мікрасхемы, уваходныя і выходныя носьбіты, тэмпературу выпрабаванняў, колькасць мэтавых месцаў, прыблізны час выпрабаванняў, платформу для выпрабаванняў, неабходны стан абсталявання, колькасць і пункт прызначэння.
Супастаўце корпус мікрасхемы, тэставую праграму і фактычную канфігурацыю апрацоўшчыка
Дашліце чарцёж упакоўкі, фармат носьбіта, патрабаваную тэмпературу, колькасць актыўных сайтаў, час выпрабавання і мадэль тэстара, каб даступнае абсталяванне можна было праверыць у адпаведнасці з меркаванай канчатковай выпрабавальнай ячэйкай.
