Скидки до 70% на детали SMT — в наличии и готовы к отправке

Получить предложение →
Финальное тестирование упакованного полупроводника

Устройства для тестирования интегральных схем при окончательном тестировании упакованных полупроводниковых компонентов.

Устройство для тестирования интегральных схем подает упакованные полупроводниковые устройства на тестер в контролируемых механических и термических условиях, а затем направляет их в соответствии с результатами электрического тестирования. Выбор оборудования зависит от типа корпуса, носителя данных, температуры тестирования, количества активных центров, интерфейса контактов и уже используемого на линии тестера полупроводников.

Финальное тестирование упакованной микросхемы Многосайтовое тестирование Температура окружающей среды / Жара / Холод Преобразование пакетов
Начните с требований к корпусу микросхемы и тестовой ячейке. Эти четыре параметра сужают круг выбора оборудования перед сравнением по марке, модели, заявленной производительности или условиям покупки.
01 / Упаковка Упаковка и размеры

Тип корпуса, размер, структура клемм, поверхность захвата сигнала, питание устройства и чувствительные области.

02 / Медиа Формат ввода и вывода

Лоток, трубка, лента, рулон, полоса, пленочная рамка или другой поддерживаемый производственный носитель.

03 / Термо Требуемая температура испытания

Испытания при комнатной температуре, высокой температуре, низкой температуре или при трех температурах одновременно, с требуемыми условиями выдержки и восстановления.

04 / Испытательная ячейка Места проведения тестирования, время тестирования и тестировщик

Активные площадки, продолжительность электрических испытаний, метод контакта, ресурсы тестера и требования к интерфейсу.

Доступное оборудование

Ознакомьтесь с текущим оборудованием для тестирования интегральных схем.

Ознакомьтесь с доступными устройствами, затем подтвердите установленный комплект оборудования, тепловую конфигурацию, активные тестовые площадки, интерфейс тестера, программное обеспечение и входящие в комплект аксессуары для каждого отдельного устройства.

Название модели — это лишь отправная точка.Одна и та же платформа может быть подготовлена ​​для различных пакетов, форматов носителей, температурных диапазонов и количества объектов. Перед сравнением предложений сравните фактическую конфигурацию оборудования.
ASM MS100 Plus test handler
Обработчик испытаний интегральных схем

Испытательный стенд ASM MS100 Plus

Являясь модернизированной версией MS100, ASM MS100 Plus также представляет собой устройство для сортировки и размещения микросхем на основе кремниевых пластин...

ASMPT sorting machine MS90
Обработчик испытаний интегральных схем

Сортировочная машина АСМПТ MS90

Сортировочная машина ASM MS90 — это устройство, предназначенное для сортировки светодиодов, обладающее эффективными и точными функциями сортировки. Это...

Выбор пакета услуг в первую очередь

Начните с корпуса микросхемы, а не с марки манипулятора.

В одном и том же семействе устройств могут использоваться разные комплекты компонентов, контакторы, каналы передачи данных и теплоотводящие элементы. Чертеж корпуса и фактические размеры устройства обычно являются лучшей отправной точкой, чем просто общее название корпуса.

Бессвинцовые литые корпуса

QFN и DFN

Типичная проблема при обращении

Тонкие корпуса, открытые контактные площадки, ориентация, геометрия кармана и повторяемое размещение в месте контакта.

Подтвердите выбор перед оформлением заказа.

Контуры корпуса, толщина, расположение клемм, сторона с открытой площадкой, формат лотка или трубки, шаг контактов и требования к визуальному контролю.

На уровне пластины и на уровне чипа

WLCSP и CSP

Типичная проблема при обращении

Очень малый размер корпуса, защита от ударов и попадания мяча, поверхность захвата, выравнивание изображения и стабильное положение контакта.

Подтвердите выбор перед оформлением заказа.

Размеры корпуса, схема расположения шаров, высота упаковки, формат носителя, ограничения по поверхности, шаг площадки и требуемый метод проверки.

Пакеты Area-Array

BGA и LGA

Типичная проблема при обращении

Деформация корпуса, защита шариков, выравнивание разъема, усилие контакта, мощность устройства и тепловая реакция во время тестирования.

Подтвердите выбор перед оформлением заказа.

Габариты корпуса, схема расположения клемм, высота, рассеиваемая мощность, количество целевых точек подключения и выбранный разъем или контактор.

Свинцовые пакеты

QFP, TSOP и TSSOP

Типичная проблема при обращении

Защита от свинца, совместимость с лотками или трубками, ориентация упаковки, предотвращение застревания и повторяемость установки на испытательном полигоне.

Подтвердите выбор перед оформлением заказа.

Количество выводов, шаг выводов, толщина корпуса, носитель информации, выходные ячейки, а также необходимость проверки выводов или ориентации.

Устройства специального назначения

Силовые технологии, MEMS и датчики

Типичная проблема при обращении

Повышенное контактное усилие, нагрев устройства, чувствительные конструкции, требования к воздействию внешних факторов или особая ориентация и осмотр.

Подтвердите выбор перед оформлением заказа.

Электрическая нагрузка, самонагрев, воздействие давления или движения, хрупкость корпуса и необходимый интерфейс испытательной камеры.

Высокопараллельные форматы

Полоска и пленочный кадр

Типичная проблема при обращении

Тестирование перед полным разделением или непосредственно с рамки с сохранением точности карты и защиты упаковки.

Подтвердите выбор перед оформлением заказа.

Размеры полосы или рамки, схема расположения элементов, шаг выводов устройства, температура испытаний, планировка площадки и маршрут вывода готовой продукции.

Эффективный результат тестирования

Производительность тестирования микросхем превышает производительность обработчика (UPH).

Быстродействующий манипулятор не автоматически создает быстродействующую испытательную ячейку. Эффективность результатов определяется временем электрического тестирования, количеством доступных параллельных участков, временем индексации и контакта, восстановлением температуры, правилами повторного тестирования и стабильностью контактного интерфейса.

Фактор 01

Время проведения электрических испытаний

Более длительные тестовые программы могут занимать большую часть цикла работы сайта, даже если оператор быстро перемещает устройства.

Фактор 02

Доступные активные сайты

Параллельное тестирование увеличивает производительность только в том случае, если тестер, программа, интерфейсное оборудование и контакторы поддерживают одинаковое количество объектов.

Фактор 03

Индекс и время контакта

Положение устройства (захват, ориентация, размещение, вставка, освобождение и выходное движение) определяют эффективность его использования.

Фактор 04

Восстановление термического состояния и повторное тестирование

Время выдержки, самонагрев устройства, повторный контакт, повторное тестирование, застревание и обработка выходного сигнала могут повлиять на фактическое количество произведенных исправных изделий.

Сравнивайте результаты по всей ячейке окончательного тестирования упакованного устройства, а не выбирайте устройство для тестирования интегральных схем, основываясь только на показателе максимальной механической производительности.

Условия испытаний

Температура и контакт должны соответствовать программе тестирования микросхемы.

Оператор должен привести устройство в требуемое состояние и обеспечить его стабильное подключение к электрическому интерфейсу. Эти два момента часто определяют, можно ли повторно использовать существующую платформу или требуется другая конфигурация.

Терморегулирование

Температура окружающей среды, жара, холод или три температуры?

Температурные характеристики — это не только спецификация камеры. В проекте следует учитывать время выдержки устройства, тепло, выделяемое во время испытаний, фактическую температуру тестируемого устройства, контроль конденсации, время восстановления и влияние на объем производства.

Установленный диапазон температур Убедитесь в наличии оборудования для обогрева, охлаждения и измерения параметров непосредственно на оборудовании.
Я контролирую ситуацию. Проанализируйте требования к датчикам на уровне устройства или к активному терморегулированию.
Поддержка объектов Проверьте систему подачи сухого воздуха, систему охлаждения, вытяжную систему и другие необходимые инженерные коммуникации.
Электрический интерфейс

Упаковка, контактный интерфейс и тестер должны быть согласованы.

Устройство для позиционирования позиционирует микросхему, а разъем или контактор создает электрический путь к полупроводниковому тестеру, обычно называемому автоматическим тестовым оборудованием (ATE). Геометрия корпуса, сила контакта, характеристики сигнала, компоновка площадки и стыковочное оборудование должны работать как единая тестовая ячейка.

Розетка или контактор Сопоставьте габариты корпуса, схему расположения клемм, электрическую нагрузку и частоту тестирования.
Структура сайта Подтвердите количество и расположение активных сайтов на стороне обработчика и тестировщика.
Док-станция Проверьте подключение интерфейсного приспособления, платы нагрузки, манипулятора и тестера.
Преобразование и машинная проверка

При преобразовании пакета необходимо следовать полному пути устройства.

Переход на другой корпус микросхемы может повлиять на загрузку, транспортировку устройства, контактную аппаратуру, терморегулирование, систему машинного зрения, программное обеспечение и окончательную сортировку. Те же моменты следует проверять при сравнении имеющегося в наличии или бывшего в употреблении оборудования.

Преобразование пакетов

Что, возможно, нужно изменить

Одного нового лотка или разъема редко бывает достаточно. Проведите проверку аппаратного и программного обеспечения, начиная от ввода данных и заканчивая конечным результатом.

01 Ввод и вывод данных

Фурнитура для лотков, трубок, лент, чаш, полос или рамок должна принимать новую упаковку и сохранять свою ориентацию.

02 комплект для работы с устройством

Инструменты для захвата предметов, гнезда, направляющие, карманы, механизмы спуска, плунжеры и направляющие могут потребовать замены или регулировки.

03 Контактный интерфейс

Розетка, контактор, плата нагрузки, шаг монтажа, крепежные элементы и усилие контакта должны соответствовать новому устройству.

04 Тепловая конфигурация

Установленное оборудование для отопления, охлаждения и управления тестируемым устройством должно поддерживать новый диапазон температур и мощность.

05 Зрение и ориентация

Для камер, освещения, считывания меток, ориентации первого контакта и алгоритмов проверки могут потребоваться другие настройки.

06 Программное обеспечение и валидация

Перед выпуском необходимо завершить разработку рецептур, логики сортировки, взаимодействия с тестировщиком, пределов безопасности и инженерной проверки.

Фактическая конфигурация машины

Что нужно уточнить перед оформлением заказа

Две машины из одного и того же семейства платформ могут иметь разные установленные опции и разные значения коэффициента преобразования.

01 Идентификатор машины

Производитель, полная модель, серийный номер, год производства, поколение контроллера и текущее состояние.

02 Установленный комплект оборудования

Поддерживаемые типы упаковки, диапазон размеров, загрузчики, разгрузчики, гнезда, лотки, трубки и детали для переоборудования, специфичные для каждого типа упаковки.

03 Тестовые площадки и интерфейс

Количество активных точек подключения, расположение тестовых головок, разъемы или контакторы, стыковочное оборудование и связь тестеров.

04 Тепловое оборудование

Модули, датчики, охлаждающее оборудование и необходимые коммуникации, работающие при комнатной, высокой, низкой или трех температурах.

05 Программное обеспечение и опции

ПК, операционная система, версия приложения, лицензии, рецепты, резервные копии, параметры визуализации и отслеживаемости.

06 Включенный в комплект поставки объем работ

В стоимость включены аксессуары, запасные части, руководства, имеющаяся документация, упаковка, установка и техническая поддержка.

Вопросы покупателей

Часто задаваемые вопросы по IC Test Handler

Окончательная совместимость зависит от типа корпуса микросхемы, конфигурации установленного оборудования, интерфейса тестера, температурных требований и производственных целей.

Какие корпуса микросхем поддерживает устройство для тестирования?

Поддержка зависит от архитектуры манипулятора и установленного комплекта преобразования. К распространенным областям применения относятся QFN, DFN, WLCSP, BGA, CSP, LGA, QFP, TSOP, TSSOP, силовые модули и датчики, однако точные размеры, тип носителя и контактный интерфейс необходимо уточнять на конкретном устройстве.

Что такое многосайтовое тестирование интегральных схем?

Многосайтовое тестирование предполагает одновременное подключение к тестировщику нескольких устройств. Это может повысить производительность, если ресурсы тестировщика, программа тестирования, планировка площадки, контакторы и тепловая система поддерживают одинаковый уровень параллельной работы.

Зачем устройству для тестирования интегральных схем необходим контроль температуры?

Для проверки работоспособности многих устройств необходимо проводить тестирование при комнатной температуре, высоких или низких температурах. Оператор может предварительно подготовить корпус к контакту и поддерживать требуемую температуру тестируемого устройства во время электрического тестирования.

Можно ли адаптировать устройство для тестирования интегральных схем под другой корпус?

Это может быть возможно, если платформа поддерживает необходимый корпус, носитель информации, компоновку площадки, температурные условия и интерфейс тестера. Преобразование может включать загрузку оборудования, инструментов для работы с устройствами, розеток, контакторов, систем машинного зрения, программного обеспечения и валидацию.

Какова взаимосвязь между оператором, работающим с микросхемами, и оператором, проводящим тестирование?

Устройство для обработки перемещает, подготавливает, позиционирует и сортирует упакованные интегральные схемы. Полупроводниковый тестер подает электрические сигналы, измеряет отклик и возвращает результат, используемый для сортировки или трассировки выходных данных.

Какая информация необходима для составления коммерческого предложения на оборудование для тестирования интегральных схем?

Укажите предпочтительную модель (если известна), чертеж корпуса ИС, входные и выходные среды, температуру тестирования, количество целевых участков, приблизительное время тестирования, платформу тестера, требуемое состояние оборудования, количество и место назначения.

Сопоставьте корпус микросхемы, тестовую программу и фактическую конфигурацию устройства обработки данных.

Отправьте чертеж корпуса, формат носителя, требования к температуре, количество активных участков, время тестирования и модель тестера, чтобы имеющееся оборудование можно было проверить на соответствие предполагаемой ячейке для окончательного тестирования.

Почему так много людей предпочитают работать с GeekValue?

Наш бренд распространяется из города в город, и бесчисленное множество людей спрашивают меня: «Что такое GeekValue?». В основе его лежит простая идея: оснастить китайские инновации передовыми технологиями. Это дух непрерывного совершенствования, присущий бренду, который скрывается в нашем неустанном стремлении к деталям и в радости превосходить ожидания с каждой поставкой. Это почти одержимое мастерство и преданность своему делу – не только упорство наших основателей, но и сама суть и теплота нашего бренда. Мы надеемся, что вы станете нашим примером и дадите нам возможность достичь совершенства. Давайте работать вместе над созданием следующего чуда «без дефектов».

Подробности

Свяжитесь с экспертом по продажам

Обратитесь в наш отдел продаж, чтобы изучить индивидуальные решения, которые идеально соответствуют потребностям вашего бизнеса, и получить ответы на любые интересующие вас вопросы.

Запрос на продажу

Подписывайтесь на нас

Оставайтесь с нами на связи, чтобы узнавать о последних инновациях, эксклюзивных предложениях и идеях, которые выведут ваш бизнес на новый уровень.

kfweixin

Сканировать, чтобы добавить WeChat

Запросить расценки