EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
IC-testhandler
ASM Pacific Technology Turret Wafer Level Testsysteem SUNBIRD
SUNBIRD biedt een efficiënte, betrouwbare en flexibele wafer-testoplossing voor de halfgeleiderindustrie door middel van innovatie...
Eindtest verpakte halfgeleiders
IC-testhandlers voor de eindtest van verpakte halfgeleiders
Een IC-testhandler biedt verpakte halfgeleidercomponenten aan de tester aan onder gecontroleerde mechanische en thermische omstandigheden en stuurt ze vervolgens door op basis van het elektrische resultaat. De keuze van de apparatuur hangt af van de behuizing, het productiemedium, de testtemperatuur, het aantal actieve sites, de contactinterface en de halfgeleidertester die al op de lijn wordt gebruikt.
Begin met de vereisten voor de IC-behuizing en de testcel.
Deze vier inputfactoren verkleinen de keuze voor de apparatuur voordat merk, model, maximale doorvoer of aankoopconditie worden vergeleken.
01 / Pakket
Verpakking en afmetingen
Pakketfamilie, afmetingen, terminalstructuur, opnameoppervlak, apparaatvermogen en gevoelige gebieden.
02 / Media
Invoer- en uitvoerformaat
Bakje, buis, tape, bulk, strook, filmframe of een andere ondersteunde productiedrager.
03 / Thermisch
Vereiste testtemperatuur
Testen bij omgevingstemperatuur, hoge temperatuur, lage temperatuur of drievoudige temperatuur, met de vereiste inweek- en herstelomstandigheden.
04 / Testcel
Sites, testtijd en tester
Actieve locaties, duur van de elektrische test, contactmethode, testermiddelen en interfacevereisten.
Beschikbare apparatuur
Bekijk de huidige IC-testhandlerapparatuur
Bekijk de beschikbare apparaten en controleer vervolgens de geïnstalleerde pakketkit, de thermische configuratie, de actieve testlocaties, de testerinterface, de software en de meegeleverde accessoires op het betreffende apparaat.
De modelnaam is slechts het uitgangspunt.Hetzelfde platform kan worden voorbereid voor verschillende verpakkingen, mediaformaten, temperatuurbereiken en aantallen locaties. Vergelijk de daadwerkelijke machineconfiguratie voordat u offertes vergelijkt.
IC-testhandler
ASM MS100 Plus testhandler
Als verbeterde versie van de MS100 is de ASM MS100 Plus ook een apparaat voor het sorteren en rangschikken van chips op basis van wafers...
IC-testhandler
ISMECA testbeurzen NY20
De ISMECA NY20 (nu eigendom van Cohu) is een roterende ultrasnelle test- en sorteermachine voor halfgeleiders met 20 stations.
IC-testhandler
ASMPT sorteermachine MS90
De ASM MS90 sorteermachine is een apparaat dat speciaal is ontworpen voor het sorteren van LED-lampjes, met efficiënte en nauwkeurige sorteerfuncties. Deze...
Pakket-eerst selectie
Begin met de IC-verpakking, niet met het merk van de handler.
Dezelfde productfamilie kan verschillende apparaatpakketten, contactoren, mediumpaden en thermische hardware gebruiken. Een pakkettekening en de werkelijke afmetingen van het apparaat bieden meestal een beter uitgangspunt dan alleen een algemene pakketnaam.
Loodvrije gegoten verpakkingen
QFN en DFN
Typische aandachtspunten bij de behandeling
Dunne behuizingen, blootliggende pads, oriëntatie, pocketgeometrie en herhaalbare positionering op de contactplaats.
Bevestig vóór selectie
Vorm van de behuizing, dikte, aansluitingslay-out, zijde met blootliggende pads, vorm van kabelgoot of buis, contactafstand en zichtvereisten.
Wafer-niveau en chip-schaal
WLCSP en CSP
Typische aandachtspunten bij de behandeling
Zeer compact formaat, bescherming tegen stoten en stoten, oppakvlak, visuele afstemming en stabiele contactpositie.
Bevestig vóór selectie
Lichaamsgrootte, balkaart, verpakkingshoogte, dragerformaat, oppervlaktebeperkingen, hellingshoek van de locatie en vereiste inspectiemethode.
Area-Array Pakketten
BGA en LGA
Typische aandachtspunten bij de behandeling
Verpakkingsvervorming, kogelbescherming, uitlijning van de fitting, contactkracht, apparaatvermogen en thermische respons tijdens de test.
Bevestig vóór selectie
Pakketafmetingen, aansluitschema, hoogte, vermogensdissipatie, aantal beoogde locaties en geselecteerde aansluiting of contactor.
Loodhoudende verpakkingen
QFP, TSOP en TSSOP
Typische aandachtspunten bij de behandeling
Loodbescherming, compatibiliteit met trays of buizen, verpakkingsoriëntatie, voorkoming van vastlopen en herhaalbare plaatsing op de testlocatie.
Bevestig vóór selectie
Aantal geleiders, spoed, verpakkingsdikte, invoermedium, uitvoerbakken en of inspectie van de geleiders of de oriëntatie vereist is.
Toepassingsspecifieke apparaten
Energie, MEMS en sensoren
Typische aandachtspunten bij de behandeling
Hogere contactkracht, warmteontwikkeling in het apparaat, gevoelige structuren, stimulusvereisten of speciale oriëntatie en inspectie.
Bevestig vóór selectie
Elektrische belasting, zelfverwarming, druk- of bewegingsprikkels, kwetsbaarheid van de verpakking en de vereiste interface met de testcel.
Hoog-parallelle formaten
Strip en filmframe
Typische aandachtspunten bij de behandeling
Testen vóór volledige scheiding of direct vanuit een frame, met behoud van kaartnauwkeurigheid en verpakkingsbescherming.
Bevestig vóór selectie
Afmetingen van de strip of het frame, eenheidskaart, apparaatafstand, testtemperatuur, locatie-indeling en downstream-uitvoerroute.
Effectieve testresultaten
De testdoorvoer van IC's is hoger dan het aantal UPH-handlers.
Een snelle handler creëert niet automatisch een snelle testcel. De effectieve output wordt bepaald door de elektrische testtijd, het aantal bruikbare parallelle locaties, de indexerings- en contacttijd, het temperatuurherstel, de hertestregels en de stabiliteit van de contactinterface.
Elektrische testtijd
Langere testprogramma's kunnen de locatie gedurende het grootste deel van de cyclus in beslag nemen, zelfs wanneer de gebruiker apparaten snel verplaatst.
Bruikbare actieve sites
Parallel testen verhoogt de output alleen wanneer de tester, het programma, de interfacehardware en de contactoren hetzelfde aantal sites ondersteunen.
Index en contacttijd
Het oppakken, oriënteren, plaatsen, invoegen, loslaten en uitvoeren van de beweging bepalen hoe efficiënt de tester wordt gebruikt.
Thermisch herstel en hertesten
De inwerktijd, zelfverwarming van het apparaat, opnieuw contact maken, hertesten, storingen en de verwerking van de output kunnen de daadwerkelijke productie van goede exemplaren beïnvloeden.
Vergelijk de complete testcel voor de verpakte chip in plaats van een IC-testhandler te selecteren op basis van alleen de maximale mechanische doorvoercapaciteit.
Testomstandigheden
Temperatuur en contact moeten overeenkomen met het IC-testprogramma.
De gebruiker moet het apparaat in de vereiste staat brengen en het consistent aan de elektrische interface aanbieden. Deze twee aspecten bepalen vaak of een bestaand platform hergebruikt kan worden of een andere configuratie nodig heeft.
Conversie en machineverificatie
Een pakketconversie moet het volledige apparaatpad volgen.
Het overschakelen naar een andere IC-behuizing kan gevolgen hebben voor het laden, het transport van de componenten, de contacthardware, de thermische regeling, de beeldverwerking, de software en de uiteindelijke sortering. Dezelfde punten moeten worden gecontroleerd bij het vergelijken van een beschikbare of gebruikte machine.
Pakketconversie
Wat moet er mogelijk veranderen?
Een nieuwe lade of aansluiting is zelden op zichzelf voldoende. Controleer de hardware en software, van de invoer tot de uiteindelijke uitvoer.
01
Invoer- en uitvoermedia
De hardware van de tray, buis, tape, kom, strip of het frame moet de nieuwe verpakking kunnen accepteren en de oriëntatie ervan behouden.
02
Apparaatbehandelingsset
Ophaalgereedschappen, nesten, geleiders, zakken, echappementen, plunjers en geleiders moeten mogelijk worden vervangen of afgesteld.
03
Contactinterface
Het stopcontact, de contactor, het verdeelbord, de hellingshoek van de installatie, de dockinghardware en de contactkracht moeten overeenkomen met het nieuwe apparaat.
04
Thermische configuratie
De geïnstalleerde verwarmings-, koelings- en DUT-besturingshardware moet het nieuwe temperatuurbereik en vermogen aankunnen.
05
Zicht en oriëntatie
Camera's, verlichting, markeringsaflezing, pin-één-oriëntatie en inspectieprotocollen vereisen mogelijk een andere configuratie.
06
Software en validatie
Recepten, baklogica, testercommunicatie, veiligheidslimieten en technische validatie moeten vóór de release voltooid zijn.
Werkelijke machineconfiguratie
Wat u moet bevestigen voordat u een offerte aanvraagt
Twee machines uit dezelfde platformfamilie kunnen verschillende geïnstalleerde opties en verschillende conversiewaarden hebben.
01
Machine-identiteit
Fabrikant, compleet model, serienummer, productiejaar, generatie controller en huidige staat.
02
Geïnstalleerd pakket
Ondersteunde verpakkingen, maatbereik, laders, lossers, nesten, trays, buizen en verpakkingsspecifieke ombouwonderdelen.
03
Testlocaties en interface
Aantal actieve sites, opstelling van de testkoppen, stopcontacten of contactoren, dockinghardware en communicatie met de tester.
04
Thermische hardware
Omgevings-, warme, koude of drievoudige temperatuurmodules, sensoren, koelapparatuur en benodigde nutsvoorzieningen.
05
Software en opties
PC, besturingssysteem, applicatieversie, licenties, recepten, back-ups, beeldverwerking en traceerbaarheidsopties.
06
Inbegrepen leveringsomvang
Accessoires, reserveonderdelen, handleidingen, beschikbare documentatie, verpakking, installatie en ondersteuning zijn inbegrepen in de offerte.
Vragen van kopers
Veelgestelde vragen over IC-testhandler
De uiteindelijke compatibiliteit hangt af van de IC-behuizing, de geïnstalleerde machineconfiguratie, de testerinterface, de temperatuurvereisten en het productiedoel.
Welke IC-pakketten kan een testhandler ondersteunen?
De ondersteuning is afhankelijk van de handlerarchitectuur en de geïnstalleerde conversiekit. Veelvoorkomende toepassingen zijn onder andere QFN, DFN, WLCSP, BGA, CSP, LGA, QFP, TSOP, TSSOP, power packages en sensoren, maar de exacte afmetingen, media en contactinterface moeten op de betreffende machine worden gecontroleerd.
Wat is IC-testen op meerdere locaties?
Bij testen op meerdere locaties worden meerdere apparaten tegelijkertijd aan de tester aangeboden. Dit kan de doorvoer verbeteren wanneer de beschikbare middelen van de tester, het testprogramma, de locatie-indeling, de contactoren en het thermische systeem hetzelfde niveau van parallelle werking ondersteunen.
Waarom heeft een IC-testhandler temperatuurregeling nodig?
Veel apparaten moeten onder omgevings-, warme of koude omstandigheden worden getest om hun prestaties te controleren. De gebruiker kan de verpakking voor contact conditioneren en de vereiste temperatuur van het te testen apparaat tijdens de elektrische test handhaven.
Kan een IC-testhandler worden omgebouwd voor een ander pakket?
Dit is mogelijk als het platform de vereiste softwarepakketten, media, site-indeling, temperatuuromstandigheden en testerinterface ondersteunt. Conversie kan het laden van hardware, apparaatgereedschap, sockets, contactoren, vision-systemen, software en validatie omvatten.
Wat is de relatie tussen de IC-handler en de tester?
De handler verplaatst, conditioneert, positioneert en sorteert de verpakte IC. De halfgeleidertester past elektrische stimuli toe, meet de respons en geeft het resultaat terug dat wordt gebruikt voor binning of uitvoerroutering.
Welke informatie is nodig voor een offerte voor een IC-testhandler?
Geef, indien bekend, het gewenste model, de IC-behuizingstekening, de in- en uitvoermedia, de testtemperatuur, het aantal testlocaties, de geschatte testtijd, het testplatform, de vereiste staat van de apparatuur, de hoeveelheid en de bestemming op.
Zorg ervoor dat de IC-verpakking, het testprogramma en de daadwerkelijke handlerconfiguratie overeenkomen.
Stuur de pakkettekening, het mediaformaat, de temperatuurvereisten, het aantal actieve locaties, de testduur en het testermodel op, zodat de beschikbare apparatuur kan worden vergeleken met de beoogde eindtestcel.
