ASM Pacific Technology Taret Wafer Seviye Test Sistemi SUNBIRD
SUNBIRD, yenilikçi yaklaşımıyla yarı iletken endüstrisi için verimli, güvenilir ve esnek bir wafer test çözümü sunmaktadır...
SMT Parçalarda %70'e varan indirim – Stokta ve Gönderime Hazır
Teklif Alın →Yerçekimi test cihazı, paketlenmiş cihazları kılavuzlu raylar üzerinden besler, her bir test edilecek cihazı kontrollü bir temas pozisyonuna bırakır, otomatik test cihazıyla (ATE) başlangıç ve sonuç sinyallerini alışveriş eder ve test sonucuna göre cihazı yönlendirir. Güvenilir çıktı, paket hareketinden ve piston mekaniğinden kontaktöre, arayüze, test cihazı kaynaklarına ve termal sisteme kadar olan tüm yola bağlıdır.
Listelenen modelleri inceleyin, ardından belirli makinede gerçek ray kiti, test noktası sayısı, piston ve temas donanımı, test cihazı arayüzü, termal modüller ve çıkış yapılandırmasını doğrulayın.
SUNBIRD, yenilikçi yaklaşımıyla yarı iletken endüstrisi için verimli, güvenilir ve esnek bir wafer test çözümü sunmaktadır...
MS100'ün geliştirilmiş bir versiyonu olan ASM MS100 Plus, aynı zamanda yonga levha tabanlı sıralama ve düzenleme için kullanılan bir cihazdır...
ISMECA NY20 (şu anda Cohu'ya ait) 20 istasyonlu, döner tipte, ultra yüksek hızlı bir yarı iletken test ve sıralama makinesidir.
ASM MS90 sıralama makinesi, verimli ve hassas sıralama fonksiyonlarına sahip, lamba boncuklarının sıralanması için tasarlanmış bir cihazdır. Bu...
Test cihazı, test edilecek cihazı ölçer; ancak kontrol ünitesi, cihazın temas noktasına nasıl ulaştığını, ne kadar tekrarlanabilir şekilde yerleştirildiğini, doğru sıcaklığa ulaşılıp ulaşılmadığını ve sonuçtan sonra cihazın nereye gittiğini kontrol eder. Her bir fonksiyon, etkili çıktıyı ve görünürdeki ilk geçiş test sonuçlarını değiştirebilir.
Paket, takılı tüp, ray veya hat boyunca dönmeden, köprü oluşturmadan, sürüklenmeden veya kablolara zarar vermeden ilerlemelidir. Kaçış mekanizması, gerekli zamanda bir cihazı serbest bırakmalıdır.
Arıza etkisi: Sıkışmalar, çift beslemeler ve tutarsız varışlar, test sahasına istikrarlı yükleme yapılmasını engeller.Piston veya yerleştirme mekanizması, test edilen cihazı kontrollü bir hizalama, hareket ve kuvvetle sokete veya kontaktöre yerleştirir ve ardından hasar vermeden serbest bırakır.
Arıza etkileri: aralıklı temas, bükülmüş kablolar, temas aşınması ve hatalı yeniden test, kullanılabilir verimi azaltabilir.Kontaktör, test edilecek cihaz kartı, kablolar, güç ve sinyal yolu, test cihazının kaynaklarını ve aktif saha sayısını desteklemelidir. İşleyici el sıkışması ve veri kutusu verileri, test programıyla uyumlu olmalıdır.
Arıza etkisi: Mekanik olarak uyumlu bir taşıyıcı, seçilen ATE ile yine de kullanılamaz durumda olabilir.Sıcak veya soğuk test gerektiğinde, bekletme ve geri kazanım test koşulunu desteklemelidir. Testten sonra, geçme, kalma, yeniden test veya not verileri aynı DUT'ye doğru çıkışa yönlendirilmelidir.
Arıza etkisi: termal hata veya sonuç karışımı, aksi takdirde doğru olan elektriksel verileri geçersiz kılabilir.Bu sıralama, besleme, ısıl hazırlık, temas ve sonuç sıralaması arasındaki ortak ilişkiyi göstermektedir. Gerçek makine, ısıl bekletme işlemini atlayabilir, farklı bir giriş modülü kullanabilir veya birden fazla test noktası sağlayabilir.
Cihazlar tüplerden, şarjörlerden, bir kaptan veya başka bir kurulu giriş modülünden giriş yapar.
Kılavuzlar ve kaçış mekanizmaları yönlendirmeyi korur ve bir test edilen cihazı kontrollü rotaya bırakır.
Sıcak veya soğuk test için, cihaz istenen duruma yaklaşana kadar şartlandırılmış devrede yeterince uzun süre kalır.
Bir durdurucu, test edilecek cihazı test sahası girişine yerleştirirken, sonraki cihazlar sıraya alınır.
Piston, test edilecek cihazı kontaktöre yerleştirir ve otomatik test cihazı (ATE) test programını yürütür.
İşlemci, geçme, kalma, tekrar test veya not bilgilerini alır ve bunları test edilen cihazla ilişkilendirir.
Kapılar, sonuçların karışmasını önleyerek cihazı doğru tüpe, hazneye veya diğer hedefe yönlendirir.
Temas sorunları, test edilen cihaz (DUT) sokete ulaşmadan önce başlayabilir ve arayüz veya test cihazı iletişimine kadar devam edebilir. Belirtinin yeri, hangi katmanın kontrol edilmesi gerektiğini belirlemeye yardımcı olur.
Doğru şekilde yönlendirilmiş bir cihazı, tekrarlanabilir bir temas öncesi konumuna getirin.
Sıkışmalar, tutarsız varış, çift besleme, dönme veya test edilen cihazın pistonla hizalanmaması.DUT'u kontrollü hareket, geometri ve kuvvetle temas ettirin.
Düzensiz yerleştirme, ambalaj hasarı, aşırı temas aşınması veya bölgeler arası farklılık.Cihaz terminalleri ile test arayüzü arasında geçici bir elektrik bağlantısı oluşturun.
Kesintili süreklilik, yanlış arıza, yeniden testte artış, yüksek temas direnci veya sınırlı kullanım ömrü.Gerekli elektriksel performansı koruyarak kontaktör ile test cihazı arasında güç ve sinyal iletimini gerçekleştirin.
Kanal hataları, kararsız ölçümler, yanlış konum eşleştirmesi, sinyal bütünlüğü sınırlamaları veya test cihazı adaptasyonunun mümkün olmaması.Testin başlangıcını, testin sonunu, saha durumunu, sonuçları, yeniden testi ve hata yönetimini koordine edin.
Cihazların sahada beklemesi, yanlış konteyner yönlendirmesi, kayıp sonuçlar veya işleyici ve test cihazının farklı durumlara girmesi.Katalog hızı yalnızca bir referans noktasıdır. Üretim çıktısı ayrıca gerçek test süresine, mekanik indeksleme süresine, kullanılabilir paralel alanlara, termal toparlanmaya, temas kararlılığına, sıkışmalara, yeniden testlere ve ürün değişimine de bağlıdır. Sınırlayıcı adım, uygulamaya göre değişir.
Elektrik testi kısa sürdüğünde, cihaz ayrılması, konumlandırma, piston hareketi, sonuç aktarımı ve çıkış yönlendirmesi döngünün büyük bir bölümünü kaplar.
Ek aktif noktalar, test edilen cihaz daha uzun süre test altında kaldığında test cihazının kullanımını iyileştirebilir. Ancak, test cihazı kanalları, nokta eşlemesi, temas donanımı veya termal kapasite paralel çalışmayı destekleyemezse bu fayda ortadan kalkar.
Platformun reklamını yaptığı maksimum site sayısını değil, kullanılabilir siteleri ve istikrarlı, iyi sonuçları karşılaştırın.
Sıcak veya soğuk testler, test sahalarına gerekli durumda test edilecek cihazların (DUT'lar) sürekli olarak sağlanması için yeterli şartlandırılmış hat kapasitesine ve toparlanma süresine ihtiyaç duyar.
Ortam sıcaklığı, sıcaklık ve soğukluk testleri farklı donanım kurulumları ve farklı kanıtlar gerektirir. Bir platform ailesi geniş bir sıcaklık aralığını destekleyebilirken, belirli bir makine yalnızca mevcut konfigürasyonlardan birini içerebilir.
Fabrika ortamında, test edilen cihaz veya test gücü yerel ısınmaya neden olabileceğinden, sıcaklığı izleyerek cihazın istikrarlı bir şekilde kullanımını ve temasını sağlayın.
Standart pist ve test alanı, gerektiğinde sensörler, hava akışı koşulları ve temas donanımı. Cihazın kendiliğinden ısınması, uzun süreli testler sırasında sapma, sıcaklıkla temas noktasının değişmesi ve kontrolsüz oda koşulları.Cihazı temastan önce ısıtın ve suya batırın, ardından test süresi boyunca gerekli koşulları koruyun ve bir sonraki test edilecek cihaz gelmeden önce eski haline getirin.
Isıtıcılar, şartlandırılmış ray veya hazne, sensörler, izolasyon, kontrol ünitesi, tahliye veya hava akışı sistemi ve kalibrasyon. Yetersiz ıslatma, aşırı ısınma, yavaş toparlanma, paket sınırları ve temas sırasında sıcaklık düşüşü.Test edilen cihazı soğutun, temas yolunu kuru tutun, düşük sıcaklıkta istikrarlı teması sağlayın ve gerektiğinde soğuk, oda sıcaklığında ve sıcak ortam sıcaklıkları arasında geçiş yapın.
Gerektiğinde soğutma veya sıvı azot (LN2) ile ilgili donanım, kuru hava, yalıtımlı hazne veya ray, sensörler, kontrol ünitesi ve yardımcı bağlantılar. Yoğuşma, donma, kararsız geri kazanım, nem kirlenmesi, enerji talebi ve gerçek test edilen cihaz sıcaklığını yansıtmayan bir oda ayar noktası.Aynı yerçekimiyle çalışan taşıyıcı ailesi, farklı paketler, saha sayıları, temas yönleri ve termal koşullar için hazırlanabilir. Faydalı bir öneri, yalnızca model adından ziyade uygulama alanıyla başlar.
Paket çizimini, boyutlarını, terminallerini, yönünü, tüp veya besleyici tipini, giriş koşullarını ve gerekli çıkış ortamını belirtin.
ATE modelini, yük kartını veya DUT kartını, kontaktör gereksinimini, sinyal tipini, saha haritalamasını ve işleyici iletişim yöntemini belirtin.
Gerçek test süresini, hedeflenen iyi çıktıyı, beklenen yeniden test oranını, tercih edilen paralelliği ve tek lokasyonlu veya çok lokasyonlu bir kurulumun zaten onaylanmış olup olmadığını belirtin.
Ortam, sıcak, soğuk veya üç sıcaklık koşulunu, test edilen cihazın güç tüketimini, bekleme süresini, tesis sınırlarını ve mevcut soğutma veya kuru hava yardımcı sistemlerini tanımlayın.
Sınıf veya kategori sayısını, yeniden test rotasını, barkod veya veri gereksinimini, ürün değiştirme sıklığını ve mevcut izleme, kit veya temas donanımını belirtin.
Bu yanıtlar, ekipman seçimini etkileyen yerçekimine özgü besleme, temas, kapasite ve termal soruları açıklığa kavuşturmaktadır.
Bu, paketlenmiş cihazları beslemek için yönlendirilmiş yerçekimi taşıma yöntemini kullanan, her bir test edilecek cihazı bir temas noktasına yerleştiren, test cihazıyla iletişim kuran ve test sonucuna göre cihazı sıralayan bir yarı iletken son test işleyicisidir.
Yaygın bir işlem rotası; yükleme, yönlendirme ve ayırma, isteğe bağlı termal bekletme, kontrollü konumlandırma, piston teması, elektriksel test, sonuç aktarımı ve çıktı sıralamasından oluşur.
Hayır. Paket, takılan ray üzerinde dönme, köprüleme, aşırı sürtünme veya kurşun hasarı olmadan güvenilir bir şekilde hareket etmelidir. Paket çizimini, ortamı ve cihaz kitini birlikte inceleyin.
Hayır. Test cihazı ve arayüz paralel yürütmeyi desteklemeli, her bir nokta stabil kalmalı ve besleme, termal ve çıkış bölümleri aynı hızı korumalıdır. Kullanılamaz noktalar veya temas noktası yeniden testi, beklenen faydayı ortadan kaldırabilir.
Bazı platformlar ortam sıcaklığında, sıcak, soğuk veya üç farklı sıcaklıkta çalışacak şekilde yapılandırılabilir. Sunulan makine üzerinde gerçek oda veya şartlandırılmış hat, ısıtma ve soğutma donanımı, kuru hava gereksinimi, sensörler, kontrol ünitesi, yardımcı ekipmanlar ve kalibrasyonu doğrulayın.
Paket çizimini, giriş ortamını, test cihazını, temas yöntemini, test süresini, gerekli yerleri, hedef iyi çıktıyı, sıcaklık koşulunu, DUT gücünü, çıktı kalitelerini ve mevcut paket kalıplarını sağlayın.
Sunulan makineyi kurulu ray, temas sistemi, test cihazı arayüzü ve termal yapılandırma ile karşılaştıracağız.
Neden bu kadar çok insan GeekValue ile çalışmayı tercih ediyor?
Markamız şehirden şehre yayılıyor ve sayısız kişi bana "GeekValue nedir?" diye sordu. Basit bir vizyondan doğuyor: Çin inovasyonunu en son teknolojiyle güçlendirmek. Bu, detaylara olan amansız arayışımızda ve her teslimatta beklentileri aşmanın verdiği mutlulukta saklı, sürekli gelişim odaklı bir marka ruhu. Bu neredeyse takıntılı işçilik ve özveri, yalnızca kurucularımızın azmini değil, aynı zamanda markamızın özünü ve sıcaklığını da yansıtıyor. Umarız buradan başlar ve bize mükemmelliği yaratma fırsatı verirsiniz. Bir sonraki "sıfır hata" mucizesini yaratmak için birlikte çalışalım.
AyrıntılarBir satış uzmanıyla iletişime geçin
İş ihtiyaçlarınızı mükemmel şekilde karşılayan özelleştirilmiş çözümleri keşfetmek ve sorularınıza yanıt bulmak için satış ekibimizle iletişime geçin.