Ստացեք մինչև 70% զեղչ SMT մասերի վրա՝ առկա են պահեստում և պատրաստ են առաքման
Ստանալ գնանշում →BESI DATACON 2200 evo-ն կարգավորելի բազմամոդուլային կցման հարթակ է, որն օգտագործվում է մատրիցային կցման, բազմակի չիպային հավաքման և ընտրված flip-chip աշխատանքային հոսքերի համար: Առաջարկվող DATACON 2200 evo մեքենայի գործնական հնարավորությունները կախված են դրա ճշգրիտ տարբերակից, կցորդիչ գլխիկի դասավորությունից, տեսողական փաթեթից, թիթեղների մշակումից, գործիքավորումից և տեղադրված գործընթացային մոդուլներից:
Օգտագործված և վերանորոգված DATACON սարքավորումների համար միայն հարթակի անվանումը բավարար չէ: Հարմար մեքենան պետք է գնահատվի նախատեսված փաթեթավորման երթուղու, մատրիցայի ձևաչափի, մշակման նյութի, նպատակային արդյունքի, ծրագրային ապահովման վիճակի և առկա արտադրական գործիքակազմի համեմատ:
BESI DATACON 2200 evo-ն բարձր ճշգրտությամբ բազմակիպային մատրիցային միացման հարթակ է, որը նախատեսված է մատրիցային միացման և չիպային միացման կիրառությունների համար: Հիմնական evo հարթակը կարող է կարգավորվել այնպիսի գործառույթներով, ինչպիսիք են ինտեգրված բաշխումը, 12 դյույմանոց թիթեղների մշակումը, գործիքների ավտոմատ փոփոխությունը և կիրառմանը հատուկ գործիքավորումը:
DATACON 2200 evo ընտանիքը ներառում է բազմաթիվ տարբերակներ, այդ թվում՝ evo plus, hF, hS և advanced: Այս տարբերակները կարող են տարբերվել տեղադրման հնարավորությամբ, կապող ուժի միջակայքով, տեսողական ճարտարապետությամբ, մշակման տարբերակներով, գործընթացային նյութերով և կիրառման ուղղությամբ:
DATACON 2200 evo համակարգը որպես նմանատիպ փոխարինող դիտարկելուց առաջ հաստատեք ճշգրիտ մոդելը, տեղադրված լրացուցիչ հնարավորությունները, գործիքակազմը, մեքենայի վիճակը և նմուշառման հնարավորությունը։
DATACON 2200 evo անվանումը ներառում է մեկից ավելի գործընթացային ուղղություն: Ստորև բերված մատրիցը օգնում է առանձնացնել հիմնական հարթակների տարբերակները՝ նախքան օգտագործված կամ վերանորոգված մեքենան ձեր կիրառման պահանջների հետ համեմատելը:
Կազմաձևումը, արտադրության ստեղծումը, տեղադրված գործընթացային մոդուլները և հասանելի գործիքակազմը կարող են էապես փոխել առաջարկվող DATACON 2200 evo սարքի հնարավորությունները։
| Հարթակի տարբերակ | Տիպիկ գնահատման ուղղություն | Հիմնական տեխնոլոգիական ուշադրության կենտրոնում | Օգտագործված սարքավորումների վերանայման ուշադրության կենտրոնում |
|---|---|---|---|
| ԴԱՏԱԿՈՆ 2200 էվոԲարձր ճշգրտության բազմակիպային մամլիչով միացման հիմնական հարթակ։ | Մակերեսային կցորդիչ, բազմակի չիպային և ընտրված ծալովի չիպային կցորդիչԳնահատեք մատրիցայի աղբյուրի, հիմքի հոսքի, գործընթացի նյութի, աշխատանքային գլխիկների և փաթեթավորման ճարտարապետության համեմատությամբ։ | ճկուն բազմամոդուլային միացումԻնտեգրված բաշխումը, 12 դյույմանոց վաֆլիների մշակումը, գործիքների փոխարինումը և կիրառմանը հատուկ գործիքավորումը կարող են համապատասխան լինել՝ կախված առաջարկվող սարքից։ | Կարգավորման ամբողջականությունՀաստատեք մշակման մոդուլները, կապի գլխիկները, բաշխման տարբերակները, գործընթացային հարմարանքները, ծրագրային ապահովման կարգավիճակը և ներառված պարագաները։ |
| DATACON 2200 evo plusԲարելավված բազմամոդուլային կցման հարթակ։ | Բարձր ճշգրտության և արտադրության կայունության վերանայումԳնահատեք, թե արդյոք գործընթացը օգուտ է քաղում տեսախցիկի համակարգից, ջերմային փոխհատուցման մոտեցումից և բարձր արագությամբ պատկերի մշակման փաթեթից։ | Բազմակի չիպային արտադրության ավտոմատացումԴիտարկեք թիթեղների և գործիքների ավտոմատ փոխարինումը, վերցնելու և տեղադրելու գործիքները, դուրս մղելու գործիքները, հավասարեցման գործառույթները և մշակման նյութերի տարբերակները։ | Տեսլականի և գործիքավորման վավերացումՀաստատեք տեսախցիկի վիճակը, պատկերի մշակման սարքավորումները, տրամաչափման գործիքները, գործիքափոխիչի աշխատանքը և առկա գործընթացի կարգավորումները։ |
| DATACON 2200 evo hFԲարձր ուժով բազմակի չիպային մատրիցային միացման կոնֆիգուրացիա։ | Հզորության մոդուլներ, IGBT, MCM և SiP գնահատումՎերանայեք բարձր ուժով միացման, տաքացման պահանջների, նյութի ուղու և մեխանիկական փաթեթավորման պահանջները։ | Բարձր կապակցման ուժի կիրառություններՀաստատեք բարձր ուժի կապման գլխիկը, փակ ցիկլի ուժի և ջերմաստիճանի կառավարումը, սինտերացման հնարավորությունը, տաքացվող գործիքավորումը և հիմքի տաքացման տարբերակները։ | Ջերմային և ուժային համակարգի վիճակՎերանայեք միացման գլխիկը, տաքացման սարքավորումները, ուժի կարգաբերումը, անվտանգության համակարգերը, տեխնոլոգիական գործիքակազմը և մեխանիկական հավաքման իրական վիճակը։ |
| DATACON 2200 evo hSԲարձր արագությամբ բազմամոդուլային միացման կոնֆիգուրացիա։ | Բարձր արտադրողականության մատրիցային կցորդի ակնարկԳնահատեք թիրախային UPH-ը, մատրիցայի չափերի միջակայքը, տեսողության հավասարեցումը, հիմքի մշակումը և պահանջվող գործընթացի կրկնելիությունը։ | Ճշգրտություն, պատկերի մշակում և արդյունքՎերանայեք պատկերի բարձր արագությամբ մշակումը, ավտոմատ մշակումը, տեղադրման պահանջները և նախատեսված գծի իրական նյութական հոսքը։ | Արտադրական ցիկլի վավերացումՀաստատեք շարժման վիճակը, տեսախցիկի աշխատանքը, սնուցիչի կամ թիթեղի կարգավորումը, փորձարկման արդյունքը և համատեղելի գործիքների առկայությունը։ |
| DATACON 2200 evo advancedԲարձր ճշգրտության բազմամոդուլային կցման հարթակ։ | Precision Multi-Chip և Flip-Chip համակարգերի ակնարկԳնահատեք, թե արդյոք փաթեթի երթուղին պահանջում է ավելի բարձր տեղադրման ճշգրտություն, կարգավորելի տեսախցիկի տարբերակներ, անհպում բարձրության չափում, թե՞ բազմագործիքային կառավարում։ | Զարգացած տեսլական և գործընթացային ճկունությունՎերանայեք էստակադների և կառավարիչների ստեղծումը, օպտիկան, տեսողության կարգավորումը, կապի ուժի միջակայքը, բաշխման մոդուլները և գործընթացային գործիքի կարգավորումը։ | Ճշգրիտ տարբերակի ստուգումՀաստատեք տեղադրված տեսախցիկների համակարգը, էստակադայի վիճակը, կառավարիչի ստեղծումը, բարձրության չափման հնարավորությունը, բաշխման սարքավորումները և գործընթացի բաղադրատոմսերը։ |
Մեքենայի ճիշտ համապատասխանությունը սկսվում է կցման գործընթացից և փաթեթավորման կառուցվածքից: Արտադրական արդյունքը և անվանական տեղադրման պահանջները պետք է համեմատվեն միայն մատրիցը, նյութը, հիմքը, գործիքավորումը և մշակման ուղին հաստատելուց հետո:
Օգտակար համեմատությունը սկսվում է նրանից, թե ինչպես է մատրիցը ընտրվում, տեղադրվում, միացվում, ստուգվում և փոխանցվում նախատեսված արտադրական աշխատանքային հոսքի միջով։
Վերանայեք դրոշմման հաջորդականությունը, բազմակի վերցնելու և տեղադրելու գործիքները, թիթեղների կամ սկուտեղների դասավորությունը, կրիչի ձևաչափը, փաթեթավորման երկրաչափությունը, սոսնձման գործընթացը և ստուգման պահանջները։
Հաստատեք, թե արդյոք նախատեսված գործընթացում օգտագործվում է էպօքսիդային խեժ, եռակցման, ջերմային սեղմման, էվտեկտիկ կամ այլ նյութական եղանակ, այնուհետև վավերացրեք անհրաժեշտ բաշխման և տաքացման կոնֆիգուրացիան։
Ստուգեք հավասարեցման եղանակը, մատրիցայի կողմնորոշումը, հոսքի կամ ընկղմման ուղին, թիթեղների մշակումը, հիմքի ձևաչափը, տեղադրման հանդուրժողականությունը և գործընթացի ստուգման մեթոդը։
HF ոճի կոնֆիգուրացիաների համար վերանայեք կապման ուժը, ջերմաստիճանի կառավարումը, սինտերացման գործընթացը, հիմքի տաքացումը, ջերմային գործիքավորումը և փաթեթին հատուկ մեխանիկական պահանջները։
DATACON 2200 evo մեքենան պետք է գնահատվի որպես ամբողջական արտադրական կոնֆիգուրացիա։ Հարթակի շարքը չի բացահայտում, թե արդյոք առաջարկվող սարքավորումն ունի ճիշտ գործընթացային սարքավորումներ, ծրագրային ապահովման տարբերակներ, մշակման մոդուլներ և գործիքակազմ՝ նպատակային փաթեթի երթուղու համար։
Օգտագործված DATACON մեքենան կարող է առևտրային առումով գործնական լինել, երբ առաքումից առաջ վերանայվում են ճշգրիտ կոնֆիգուրացիան, միավորի վիճակը, գործընթացային գործիքակազմը, փորձարկման մեթոդը և աջակցության շրջանակը։
Ընթացիկ լուսանկարները, տեղադրված լրացուցիչ սարքավորումների ցանկերը, հասանելի գործիքակազմը, մեքենայական փորձարկման արդյունքները, էլեկտրական տվյալները և փաստաթղթավորված վերանորոգման շրջանակը ավելի օգտակար են, քան մոդելի ընդհանուր նկարագրությունը։
Հաստատեք, թե արդյոք սարքը հիմնական evo, evo plus, hF, hS կամ advanced է, ապա ստուգեք դրա արտադրության սերունդը, սերիական համարի կարգավորումը և տեղադրված մոդուլները։
Վերանայեք միացման գլխիկի վիճակը, ուժի տիրույթը, բեմի տեղաշարժը, էստակադը կամ շարժման համակարգը, կրող կրողների վիճակը, մալուխի անցկացումը և կանխարգելիչ սպասարկման պատմությունը։
Ստուգեք տեսախցիկները, օպտիկան, լուսավորությունը, հավասարեցման գործառույթները, կարգաբերման կարգավիճակը, պատկերի մշակման սարքավորումները և փոխարինող բաղադրիչների առկայությունը։
Հաստատեք վաֆլիների շրջանակները, սկուտեղները, կրիչները, սնուցիչները, ծայրակալները, արտանետման գործիքները, հիմքի հարմարանքները, տրամաչափման գործիքները և փաթեթին հատուկ պարագաները։
Ստուգեք կառավարիչի սարքավորումները, համակարգչի վիճակը, ծրագրային միջավայրը, վերականգնման կրիչները, միացված տարբերակները, գործընթացի տվյալները, տեխնիկական փաստաթղթերը և անհրաժեշտության դեպքում՝ շտրիխ կոդի կամ քարտեզագրման գործառույթները։
Սահմանեք նմուշի փորձարկման պահանջները, ընդունման չափանիշները, փաթեթավորման մեթոդը, տեղադրման շրջանակը, կոմունալ ծառայությունները, ուսուցման անհրաժեշտությունը, պահեստամասերի պլանը և տեղադրումից հետո աջակցությունը։
Ստորև բերված արժեքները հրապարակված հղումներ են DATACON 2200 evo անվանված տարբերակների համար։ Դրանք չեն հաստատում առանձին օգտագործված մեքենայի իրական հնարավորությունները, ներառված լրացուցիչ հնարավորությունները կամ վիճակը։
Մեքենաների արտադրությունը, տեղադրված սարքավորումները, գործիքավորումը, ծրագրային ապահովումը և սպասարկման վիճակը կարող են էապես ազդել գործնական կատարողականի վրա։
| ԴԱՏԱԿՈՆ 2200 էվո | Հրապարակված X/Y տեղադրման ճշգրտությունը՝ ±10 µm @ 3σ; ծրագրավորվող միացման ուժ՝ 0.5N-ից մինչև 75N; մատրիցային միացման թողունակության հղման կետ՝ մինչև 7000 UPH մեկ մոդուլի համար։ |
|---|---|
| DATACON 2200 evo plus | Հրապարակված X/Y տեղադրման ճշգրտությունը՝ ±7 µm @ 3σ; ծրագրավորվող միացման ուժ՝ 0.5N-ից մինչև 75N; մատրիցային միացման թողունակության հղման կետ՝ մինչև 7000 UPH մեկ մոդուլի համար։ |
| DATACON 2200 evo hF | Հրապարակված X/Y տեղադրման ճշգրտությունը՝ ±10 µm @ 3σ; կապի ուժի միջակայքը՝ 0.5N-ից մինչև 500N; նախագծված է բարձր ուժի գործընթացային պահանջների համար։ |
| DATACON 2200 evo hS | Հրապարակված X/Y տեղադրման ճշգրտությունը՝ ±7 µm @ 3σ; ծրագրավորվող միացման ուժ՝ 0.5N-ից մինչև 75N; մատրիցային միացման թողունակության հղման կետ՝ մինչև 12,000 UPH մեկ մոդուլի համար։ |
| DATACON 2200 evo advanced | Հրապարակված X/Y տեղադրման ճշգրտությունը՝ ±3 µm @ 3σ; թետա ճշգրտությունը՝ ±0.07° @ 3σ; ծրագրավորվող կապի ուժը՝ 0.5N-ից մինչև 25N։ |
| Ընդհանուր օգտագործման հղումներ | DATACON 2200 evo-ի մի քանի տարբերակներ առաջարկում են 4-ից 12 դյույմանոց վաֆլիի հենարան և 13 × 8 դյույմանոց ենթաշերտի աշխատանքային միջակայք՝ կախված ճշգրիտ տարբերակից և տեղադրված կոնֆիգուրացիայից։ |
Հարթակը արժանի է կարճ ցուցակում ընդգրկվելու, երբ առաջարկվող կոնֆիգուրացիան սերտորեն համապատասխանում է թիրախային մատրիցային կցորդին, բազմակի չիպին, ընտրված շրջվող չիպին կամ բարձր ուժի գործընթացային ուղուն։
DATACON 2200 evo-ի անվանական ցուցանակը չի ապացուցում, որ մեքենան տեխնիկապես հարմար է մատրիցային կապակցման յուրաքանչյուր մեքենայի կիրառման համար։
Այս հարցերը ներառում են գործնական ստուգումներ, որոնք սովորաբար կարևոր են DATACON 2200 evo կաղապարով կպչող մեքենան համեմատելուց, գնելուց կամ վերանորոգելուց առաջ։
BESI DATACON 2200 evo-ն բազմամոդուլային կցման հարթակ է, որն օգտագործվում է մատրիցային կցման, բազմակի չիպային հավաքման և ընտրված flip-chip աշխատանքային հոսքերի համար: Դրա գործնական հնարավորությունները կախված են evo-ի ճշգրիտ տարբերակից, տեղադրված գործընթացային մոդուլներից, մշակման տարբերակներից, գործիքավորումից և առաջարկվող սարքի վիճակից:
Այո։ «BESI DATACON 2200evo»-ն սովորաբար օգտագործվում է որպես DATACON 2200 evo հարթակի պաշտոնական անվանման որոնման տարբերակ։ Մեքենայի ճշգրիտ տարբերակը դեռ պետք է հաստատվի, քանի որ ընտանիքը ներառում է evo, evo plus, hF, hS և advanced կոնֆիգուրացիաներ։
Evo plus կոնֆիգուրացիան տեղադրված է բարելավված տեսողության, բարձր արագությամբ պատկերի մշակման, ջերմային փոխհատուցման և ավտոմատ բազմակի չիպային արտադրության գործառույթներով: Օգտագործված մեքենայի ճշգրիտ հզորությունը կախված է նրանից, թե որ տարբերակներն են ֆիզիկապես տեղադրված և գործող:
DATACON 2200 evo hF-ը նախատեսված է բարձր կապակցման ուժի կիրառությունների համար և սովորաբար գնահատվում է հզորության մոդուլների, IGBT, MCM և SiP աշխատանքային հոսքերի համար: Գործընթացի պիտանիությունը կախված է առկա ուժի միջակայքից, ջեռուցման կարգավորումից, նյութի ուղուց և փաթեթավորման գործիքավորումից:
Մատրիցային կցման, բազմակի չիպային և ընտրված շրջվող չիպային աշխատանքային հոսքերի համար նախատեսված են մի քանի կոնֆիգուրացիաներ: Գործընթացի ճշգրիտ երթուղին պետք է ստուգվի կապող գլխիկի, բաշխման կամ հեղուկացման համակարգի, տեսողական համակարգի, նյութերի մշակման և գործիքակազմի համեմատ:
Հաստատեք ճշգրիտ մոդելը, տեղադրված լրացուցիչ հնարավորությունները, միացման գլխիկը, ուժի տիրույթը, տեսողական համակարգը, թիթեղների կամ սկուտեղների կառավարումը, կարգավորիչի վիճակը, ծրագրային ապահովման կարգավիճակը, տրամաչափման գրառումները, հասանելի գործիքակազմը, ֆունկցիոնալ թեստավորման տեղեկատվությունը և վերանորոգման շրջանակը։
Ոչ։ Հրապարակված արժեքները պատկանում են DATACON 2200 evo-ի որոշակի տարբերակներին և կոնֆիգուրացիաներին։ Առանձին օգտագործված մեքենայի կարողությունները պետք է հաստատվեն դրա մոդելի ինքնության, տեղադրված տարբերակների, գործիքավորման, սպասարկման վիճակի և ֆունկցիոնալ ստուգման միջոցով։
Տրամադրեք փաթեթավորման գծագիրը, մատրիցայի չափերը, մատրիցայի հաստությունը, նյութի ուղին, թիթեղի կամ սկուտեղի ձևաչափը, հիմքի տեսակը, թիրախային UPH-ը, տեղադրման հանդուրժողականությունը, գործընթացի ջերմաստիճանը, առկա գործիքակազմը և գծի առկա ցանկացած սահմանափակում։
Կիսվեք ձեր փաթեթավորման գծագրով, մատրիցայի և հիմքի ձևաչափով, պահանջվող նյութական գործընթացով, նպատակային արդյունքով և մեքենայի ցանկացած առկա մանրամասնությամբ։ Սա հնարավորություն է տալիս գնահատել, թե արդյոք առաջարկվող BESI DATACON 2200 evo կոնֆիգուրացիան արժանի է ձեր արտադրական գծի համար որակավորմանը։
Ինչո՞ւ են այդքան շատ մարդիկ ընտրում աշխատել GeekValue-ի հետ։
Մեր ապրանքանիշը տարածվում է քաղաքից քաղաք, և անթիվ մարդիկ ինձ հարցրել են. «Ի՞նչ է GeekValue-ն»։ Այն բխում է պարզ տեսլականից՝ հզորացնել չինական նորարարությունը առաջատար տեխնոլոգիաներով։ Սա ապրանքանիշի անընդհատ կատարելագործման ոգի է, որը թաքնված է մանրուքների մեր անդադար հետապնդման և յուրաքանչյուր առաքմամբ սպասումները գերազանցելու հաճույքի մեջ։ Այս գրեթե մոլուցքային վարպետությունն ու նվիրվածությունը ոչ միայն մեր հիմնադիրների համառությունն է, այլև մեր ապրանքանիշի էությունն ու ջերմությունը։ Հուսով ենք, որ դուք կսկսեք այստեղից և կտաք մեզ հնարավորություն ստեղծելու կատարելություն։ Եկեք միասին աշխատենք՝ ստեղծելու հաջորդ «զրոյական թերության» հրաշքը։
ՄանտամասնություններԿապտեք վաճառքի մասնագետի հետ
Գնացեք մեր վաճառման թիմին, որպեսզի ուսումնասիրեք պատրաստված լուծումներ, որոնք կատարյալ կերպ բավարարեն ձեր բիզնես կարիքները և լուծեք ցանկացած հարց, որ ունեք:
©Բոլոր իրավունքները պահպանված են: Տեխնիկական աջակցություն.TiaQing
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh