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Richiedi un preventivo →BESI DATACON 2200 evo è una piattaforma di montaggio multi-modulo configurabile, utilizzata per il montaggio di chip, l'assemblaggio multi-chip e flussi di lavoro flip-chip selezionati. Le capacità pratiche di una macchina DATACON 2200 evo dipendono dalla versione specifica, dalla configurazione della testa di incollaggio, dal sistema di visione, dalla gestione dei wafer, dagli utensili e dai moduli di processo installati.
Per le apparecchiature DATACON usate e ricondizionate, il solo nome della piattaforma non è sufficiente. Una macchina idonea deve essere valutata in base al percorso di confezionamento previsto, al formato del chip, al materiale di processo, alla produzione target, alle condizioni del software e agli strumenti di produzione disponibili.
BESI DATACON 2200 evo è una piattaforma di die bonding multi-chip ad alta precisione progettata per applicazioni di die attach e flip-chip. La piattaforma base evo può essere configurata con funzioni quali erogazione integrata, gestione di wafer da 12 pollici, cambio utensile automatico e utensili specifici per l'applicazione.
La famiglia DATACON 2200 evo comprende diverse versioni, tra cui evo plus, hF, hS e advanced. Queste versioni possono differire per capacità di posizionamento, intervallo di forza di adesione, architettura di visione, opzioni di gestione, materiali di processo e direzione di applicazione.
Prima di considerare un sistema DATACON 2200 evo come un sostituto equivalente, è necessario verificare il modello esatto, le opzioni installate, il pacchetto di strumenti, le condizioni della macchina e la capacità di test dei campioni.
Il nome DATACON 2200 evo comprende più di una direzione di processo. La matrice sottostante aiuta a distinguere le principali versioni della piattaforma prima di confrontare una macchina usata o ricondizionata con i requisiti della propria applicazione.
La configurazione, la generazione di produzione, i moduli di processo installati e gli strumenti disponibili possono modificare sostanzialmente le capacità di un'unità DATACON 2200 evo offerta.
| Versione della piattaforma | Direzione tipica della valutazione | Tecnologie chiave su cui concentrarsi | Focus sulla revisione delle attrezzature usate |
|---|---|---|---|
| DATACON 2200 evoPiattaforma base per il collegamento di chip multipli ad alta precisione. | Die Attach, Multi-Chip e Flip-Chip SelezionatoValutare in base alla fonte del chip, al flusso del substrato, al materiale di processo, alle teste di lavoro e all'architettura del package. | Attacco flessibile multi-moduloA seconda dell'unità offerta, potrebbero essere rilevanti funzionalità quali l'erogazione integrata, la gestione di wafer da 12 pollici, il cambio utensili e gli utensili specifici per l'applicazione. | Completezza della configurazioneVerificare i moduli di movimentazione, le testine di incollaggio, le opzioni di erogazione, i dispositivi di fissaggio del processo, lo stato del software e gli accessori inclusi. |
| DATACON 2200 evo plusPiattaforma di fissaggio multi-modulo migliorata. | Revisione di maggiore precisione e stabilità della produzioneValutare se il processo trae vantaggio dal sistema di telecamere, dall'approccio di compensazione termica e dal pacchetto di elaborazione delle immagini ad alta velocità. | Automazione della produzione multi-chipEsamina le funzioni di cambio automatico dei wafer e degli utensili, gli utensili di prelievo e posizionamento, gli utensili di espulsione, le funzioni di allineamento e le opzioni relative ai materiali di processo. | Validazione della visione e degli strumentiVerificare le condizioni della telecamera, l'hardware di elaborazione delle immagini, gli strumenti di calibrazione, il funzionamento del cambio utensili e la configurazione del processo disponibile. |
| DATACON 2200 evo hFConfigurazione di incollaggio die-chip multi-chip ad alta forza. | Valutazione di moduli di potenza, IGBT, MCM e SiPEsaminare i requisiti di incollaggio ad alta forza, i requisiti di riscaldamento, il percorso dei materiali e i requisiti di ingombro meccanico. | Applicazioni ad elevata forza di adesioneConfermare la presenza di una testa di incollaggio ad alta forza, il controllo a circuito chiuso di forza e temperatura, la capacità di sinterizzazione, gli utensili riscaldati e le opzioni di riscaldamento del substrato. | Condizioni termiche e del sistema di forzeEsaminare la testa di incollaggio, i componenti di riscaldamento, la calibrazione della forza, i sistemi di sicurezza, gli utensili di processo e le condizioni effettive del gruppo meccanico. |
| DATACON 2200 evo hSConfigurazione di collegamento multi-modulo ad alta velocità. | Recensione del sistema di fissaggio del chip ad alta produttivitàValutare la velocità di stampa target (UPH), la gamma di dimensioni del chip, l'allineamento del sistema di visione, la gestione del substrato e la ripetibilità del processo richiesta. | Precisione, elaborazione delle immagini e outputEsaminare l'elaborazione delle immagini ad alta velocità, la gestione automatica, i requisiti di posizionamento e il flusso effettivo dei materiali della linea prevista. | Validazione del ciclo di produzioneVerificare le condizioni di movimento, le prestazioni della telecamera, la configurazione dell'alimentatore o del wafer, l'output del test e la disponibilità di strumenti compatibili. |
| DATACON 2200 evo advancedPiattaforma di fissaggio multi-modulo ad alta precisione. | Recensione di Precision Multi-Chip e Flip-ChipValutare se il percorso di consegna dei pacchi necessita di una maggiore precisione di posizionamento, opzioni di configurazione della telecamera, misurazione dell'altezza senza contatto o gestione multi-utensile. | Visione avanzata e flessibilità di processoRevisione della generazione del portale e del controller, dell'ottica, della configurazione del sistema di visione, della gamma di forza di adesione, dei moduli di erogazione e della configurazione degli strumenti di processo. | Verifica dell'opzione esattaVerificare il sistema di telecamere installato, le condizioni del portale, la generazione del controller, la capacità di misurazione dell'altezza, l'hardware di erogazione e le ricette di processo. |
La corretta installazione sulla macchina inizia con il processo di fissaggio e la struttura dell'imballaggio. La produzione e le specifiche di posizionamento nominali devono essere confrontate solo dopo aver confermato lo stampo, il materiale, il substrato, gli utensili e il percorso di movimentazione.
Un confronto utile inizia con le modalità di prelievo, posizionamento, incollaggio, ispezione e trasferimento dello stampo attraverso il flusso di lavoro di produzione previsto.
Esaminare la sequenza dei chip, i molteplici strumenti di prelievo e posizionamento, la presentazione del wafer o del vassoio, il formato del supporto, la geometria del package, il processo di adesione e i requisiti di ispezione.
Verificare se il processo pianificato prevede l'utilizzo di resina epossidica, saldatura, termocompressione, processo eutettico o un altro metodo di lavorazione, quindi convalidare la configurazione di erogazione e riscaldamento richiesta.
Verificare il metodo di allineamento, l'orientamento del chip, il percorso del flusso o dell'immersione, la gestione del wafer, il formato del substrato, la tolleranza di posizionamento e il metodo di verifica del processo.
Per le configurazioni in stile hF, esaminare la forza di adesione, il controllo della temperatura, il processo di sinterizzazione, il riscaldamento del substrato, gli utensili termici e i requisiti meccanici specifici del package.
Una macchina DATACON 2200 evo deve essere valutata come una configurazione di produzione completa. La serie di piattaforme non indica se l'unità offerta dispone dell'hardware di processo, delle opzioni software, dei moduli di movimentazione e degli utensili corretti per un percorso di confezionamento specifico.
Una macchina DATACON usata può essere commercialmente valida se, prima della spedizione, vengono esaminati attentamente la configurazione esatta, le condizioni dell'unità, gli strumenti di processo, il metodo di prova e l'ambito dell'assistenza.
Foto recenti, elenchi di optional installati, attrezzature disponibili, risultati dei test della macchina, dati elettrici e una documentazione dettagliata dell'intervento di ristrutturazione sono più utili di una descrizione generica del modello.
Conferma se l'unità è base evo, evo plus, hF, hS o advanced, quindi verifica la sua generazione di produzione, la configurazione del numero di serie e i moduli installati.
Verificare le condizioni della testa di incollaggio, l'intervallo di forza, la corsa del piano, il sistema di movimentazione o a portale, le condizioni dei cuscinetti, il percorso dei cavi e la cronologia della manutenzione preventiva.
Verificare le telecamere, le ottiche, l'illuminazione, le funzioni di allineamento, lo stato di calibrazione, l'hardware di elaborazione delle immagini e la disponibilità di componenti di ricambio.
Verificare la presenza di telai per wafer, vassoi, supporti, alimentatori, ugelli, strumenti di espulsione, dispositivi di fissaggio del substrato, strumenti di calibrazione e accessori specifici per il packaging.
Verificare l'hardware del controller, le condizioni del PC, l'ambiente software, i supporti di ripristino, le opzioni abilitate, i dati di processo, la documentazione tecnica e le funzioni di codice a barre o di mappatura, ove necessario.
Definire i requisiti per i test sui campioni, i criteri di accettazione, il metodo di imballaggio, l'ambito di installazione, le utenze, le esigenze di formazione, il piano dei pezzi di ricambio e l'assistenza post-installazione.
I valori riportati di seguito sono punti di riferimento pubblicati per specifiche versioni del DATACON 2200 evo. Non costituiscono una conferma delle effettive capacità, delle opzioni incluse o delle condizioni di una singola macchina usata.
La generazione della macchina, l'hardware installato, gli utensili, il software e le condizioni di manutenzione possono influenzare in modo significativo le prestazioni pratiche.
| DATACON 2200 evo | Precisione di posizionamento X/Y pubblicata: ±10 µm @ 3σ; forza di incollaggio programmabile: da 0,5 N a 75 N; velocità di montaggio del chip di riferimento: fino a 7.000 UPH per modulo. |
|---|---|
| DATACON 2200 evo plus | Precisione di posizionamento X/Y pubblicata: ±7 µm @ 3σ; forza di incollaggio programmabile: da 0,5 N a 75 N; velocità di montaggio del chip di riferimento: fino a 7.000 UPH per modulo. |
| DATACON 2200 evo hF | Precisione di posizionamento X/Y pubblicata: ±10 µm @ 3σ; intervallo di forza di adesione: da 0,5 N a 500 N; progettato per requisiti di processo ad alta forza. |
| DATACON 2200 evo hS | Precisione di posizionamento X/Y pubblicata: ±7 µm @ 3σ; forza di incollaggio programmabile: da 0,5 N a 75 N; velocità di montaggio del chip di riferimento: fino a 12.000 UPH per modulo. |
| DATACON 2200 evo advanced | Precisione di posizionamento X/Y pubblicata: ±3 µm @ 3σ; precisione theta: ±0,07° @ 3σ; forza di incollaggio programmabile: da 0,5 N a 25 N. |
| Riferimento per la gestione comune | Diverse varianti del DATACON 2200 evo indicano il supporto per wafer da 4 a 12 pollici e un intervallo di lavoro per substrati di 13 × 8 pollici, a seconda della versione specifica e della configurazione installata. |
La piattaforma merita di essere presa in considerazione quando la configurazione offerta corrisponde strettamente al processo di destinazione, che può essere di tipo die attach, multi-chip, flip-chip o ad alta forza.
La targhetta DATACON 2200 evo non garantisce che la macchina sia tecnicamente adatta a ogni applicazione di incollaggio die-on.
Queste domande riguardano i controlli pratici che di solito sono importanti prima di confrontare, acquistare o ricondizionare una macchina per il die bonding DATACON 2200 evo.
BESI DATACON 2200 evo è una piattaforma di montaggio multi-modulo utilizzata per il montaggio di chip, l'assemblaggio multi-chip e flussi di lavoro flip-chip selezionati. La sua effettiva capacità dipende dalla versione evo specifica, dai moduli di processo installati, dalle opzioni di gestione, dagli utensili e dalle condizioni dell'unità offerta.
Sì. "BESI DATACON 2200evo" è una variante di ricerca comunemente utilizzata per il nome ufficiale della piattaforma DATACON 2200 evo. La versione esatta della macchina deve comunque essere verificata poiché la famiglia comprende le configurazioni evo, evo plus, hF, hS e advanced.
La configurazione evo plus si distingue per la visione potenziata, l'elaborazione delle immagini ad alta velocità, la compensazione termica e le funzioni automatiche di produzione multi-chip. Le capacità esatte di una macchina usata dipendono dalle opzioni fisicamente installate e operative.
DATACON 2200 evo hF è progettato per applicazioni con elevata forza di adesione ed è comunemente utilizzato per flussi di lavoro relativi a moduli di potenza, IGBT, MCM e SiP. L'idoneità del processo dipende dalla gamma di forza disponibile, dalla configurazione del riscaldamento, dal percorso del materiale e dagli strumenti di confezionamento.
Sono disponibili diverse configurazioni per il fissaggio dei chip, per la produzione di chip multipli e per flussi di lavoro flip-chip selezionati. Il percorso di processo esatto deve essere verificato in base alla testina di incollaggio, alla configurazione di erogazione o flussante, al sistema di visione, alla movimentazione dei materiali e al pacchetto di utensili.
Confermare il modello esatto, le opzioni installate, la testa di incollaggio, la gamma di forza, il sistema di visione, la movimentazione di wafer o vassoi, le condizioni del controller, lo stato del software, i registri di calibrazione, gli strumenti disponibili, le informazioni sui test funzionali e l'ambito della revisione.
No. I valori pubblicati si riferiscono a specifiche versioni e configurazioni del DATACON 2200 evo. La capacità di una singola macchina usata deve essere verificata tramite l'identificazione del modello, le opzioni installate, gli utensili, lo stato di manutenzione e la validazione funzionale.
Fornire il disegno del package, le dimensioni del die, lo spessore del die, il percorso del materiale, il formato del wafer o del vassoio, il tipo di substrato, l'UPH target, la tolleranza di posizionamento, la temperatura di processo, gli utensili disponibili e qualsiasi vincolo di linea esistente.
Condividi il disegno del package, il formato dello stampo e del substrato, il processo di lavorazione richiesto, la produzione target e qualsiasi dettaglio disponibile sulla macchina. Questo ci permetterà di valutare se una configurazione BESI DATACON 2200 evo proposta sia idonea per la tua linea di produzione.
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