Знижки до 70% на деталі SMT – в наявності та готові до відправки
Отримати цінову пропозицію →BESI DATACON 2200 evo — це налаштовувана багатомодульна платформа для кріплення кристалів, що використовується для кріплення кристалів, багаточіпового складання та вибраних робочих процесів з перевертанням кристалів. Практичні можливості пропонованої машини DATACON 2200 evo залежать від її точної версії, розташування головки для з'єднання, корпусу машинного зору, обробки пластин, оснащення та встановлених технологічних модулів.
Для вживаного та відновленого обладнання DATACON однієї лише назви платформи недостатньо. Відповідну машину слід оцінювати з урахуванням передбачуваного маршруту упаковки, формату кристала, технологічного матеріалу, цільового обсягу виробництва, стану програмного забезпечення та доступного виробничого оснащення.
BESI DATACON 2200 evo — це високоточна платформа для багаточіпового з'єднання кристалів, призначена для кріплення кристалів та перевертання кристалів. Базова платформа evo може бути налаштована з такими функціями, як інтегроване дозування, робота з 12-дюймовими пластинами, автоматична зміна інструментів та спеціалізована оснастка.
Сімейство DATACON 2200 evo включає кілька версій, зокрема evo plus, hF, hS та advanced. Ці версії можуть відрізнятися можливостями розміщення, діапазоном сили зчеплення, архітектурою візуального обладнання, варіантами обробки, технологічними матеріалами та напрямком застосування.
Перш ніж розглядати систему DATACON 2200 evo як аналогічну заміну, перевірте точну модель, встановлені опції, комплект інструментів, стан машини та можливість проведення пробних випробувань.
Назва DATACON 2200 evo включає більше одного напрямку процесу. Наведена нижче матриця допомагає розрізнити основні версії платформи перед порівнянням вживаної або відновленої машини з вимогами вашої програми.
Конфігурація, генерація виробництва, встановлені технологічні модулі та доступне оснащення можуть суттєво змінити можливості пропонованого пристрою DATACON 2200 evo.
| Версія платформи | Типовий напрямок оцінювання | Ключовий технологічний фокус | Фокус на огляді вживаного обладнання |
|---|---|---|---|
| DATACON 2200 evoБазова високоточна платформа для багаточіпового склеювання кристалів. | Прикріплення матриці, багаточіповий та вибраний фліп-чіпОцініть джерело кристала, потік підкладки, технологічний матеріал, робочі головки та архітектуру корпусу. | Гнучке кріплення кількох модулівІнтегроване дозування, робота з 12-дюймовими пластинами, зміна інструментів та спеціалізовані інструменти можуть бути важливими залежно від запропонованого пристрою. | Повнота конфігураціїПеревірте модулі обробки, головки для склеювання, варіанти дозування, технологічні пристосування, стан програмного забезпечення та аксесуари, що входять до комплекту. |
| DATACON 2200 evo plusПокращена платформа для кріплення кількох модулів. | Огляд вищої точності та стабільності виробництваОцініть, чи виграє процес від системи камер, підходу до теплової компенсації та високошвидкісного пакета обробки зображень. | Автоматизація багаточіпового виробництваРозгляньте автоматичну зміну пластин та інструментів, інструменти для захвату та розміщення, інструменти для викидання, функції вирівнювання та варіанти оброблюваних матеріалів. | Перевірка бачення та інструментаріюПеревірте стан камери, обладнання для обробки зображень, інструменти калібрування, роботу пристрою зміни інструментів та доступні налаштування процесу. |
| DATACON 2200 evo hFКонфігурація з високою силою багатокристалічного скріплення кристалів. | Оцінка силових модулів, IGBT, MCM та SiPПерегляньте вимоги до високоміцного з'єднання, нагрівання, маршруту матеріалу та вимоги до механічної упаковки. | Застосування для високої сили склеюванняПідтвердьте головку з'єднання високої сили, контроль зусилля та температури в замкнутому циклі, можливість спікання, опції підігріву інструменту та підігріву підкладки. | Тепловий та силовий стан системиПеревірте головку склеювання, нагрівальне обладнання, калібрування зусилля, системи безпеки, технологічне оснащення та фактичний стан механічного вузла. |
| DATACON 2200 evo hSВисокошвидкісна конфігурація підключення кількох модулів. | Огляд високопродуктивного кріплення матриціОцініть цільовий UPH, діапазон розмірів кристала, вирівнювання візуального зображення, обробку підкладки та необхідну повторюваність процесу. | Точність, обробка зображень та вихідний результатПерегляньте високошвидкісну обробку зображень, автоматичну обробку, вимоги до розміщення та фактичний потік матеріалу на запланованій лінії. | Валідація виробничого циклуПідтвердьте стан руху, роботу камери, налаштування пристрою подачі або пластини, тестовий вихід та наявність сумісного інструментарію. |
| DATACON 2200 evo розширенийВисокоточна багатомодульна платформа кріплення. | Огляд прецизійних багаточіпових та фліп-чіпових процесорівОцініть, чи потрібна для маршруту доставки посилки вища точність розміщення, налаштовувані параметри камери, безконтактне вимірювання висоти або робота з кількома інструментами. | Розширене бачення та гнучкість процесівПерегляньте генерацію порталу та контролера, оптику, налаштування візуального контролю, діапазон сили з'єднання, модулі дозування та конфігурацію технологічного інструменту. | Перевірка точного варіантуПідтвердіть встановлену систему камер, стан порталу, генерацію контролера, можливість вимірювання висоти, дозувальне обладнання та технологічні рецепти. |
Правильне підлаштування машини починається з процесу кріплення та структури упаковки. Порівняння виробничої потужності та номінальних специфікацій розміщення слід проводити лише після підтвердження штампа, матеріалу, основи, інструментів та маршруту обробки.
Корисне порівняння починається з того, як штамп вибирається, розміщується, склеюється, перевіряється та передається протягом запланованого виробничого процесу.
Перегляньте послідовність штампів, кілька інструментів для забирання та розміщення, оформлення пластин або лотків, формат носія, геометрію упаковки, процес склеювання та вимоги до контролю.
Перевірте, чи використовує запланований процес епоксидну смолу, пайку, термостискання, евтектику чи інший спосіб обробки матеріалу, а потім перевірте необхідну конфігурацію дозування та нагрівання.
Перевірте метод вирівнювання, орієнтацію кристала, маршрут занурення або флюсу, обробку пластини, формат підкладки, допуск розміщення та метод перевірки процесу.
Для конфігурацій типу hF перегляньте силу зчеплення, контроль температури, процес спікання, нагрівання підкладки, термічну обробку інструментів та механічні вимоги, специфічні для корпусу.
Машину DATACON 2200 evo необхідно оцінювати як повну виробничу конфігурацію. Серія платформи не розкриває, чи має запропонований пристрій правильне технологічне обладнання, програмні опції, модулі обробки та інструменти для цільового маршруту упаковки.
Вживана машина DATACON може бути комерційно практичною, якщо перед відправкою перевірити точну конфігурацію, стан пристрою, технологічне оснащення, метод випробувань та обсяг підтримки.
Поточні фотографії, списки встановленого опційного обладнання, доступні інструменти, результати випробувань верстатів, електричні дані та задокументований обсяг ремонту корисніші, ніж загальний опис моделі.
Перевірте, чи є пристрій базовою моделлю evo, evo plus, hF, hS або advanced, а потім перевірте його виробниче покоління, конфігурацію серійного номера та встановлені модулі.
Перевірте стан головки з'єднання, діапазон зусилля, переміщення платформи, портал або систему руху, стан підшипників, прокладання кабелів та історію профілактичного обслуговування.
Перевірте камери, оптику, освітлення, функції вирівнювання, стан калібрування, апаратне забезпечення для обробки зображень та наявність запасних компонентів.
Перевірте наявність каркасів для пластин, лотків, носіїв, живильників, сопел, інструментів для викидання, кріплень для підкладок, інструментів для калібрування та аксесуарів, що відповідають конкретним умовам корпусу.
Перевірте апаратне забезпечення контролера, стан ПК, програмне середовище, носій відновлення, увімкнені опції, дані процесу, технічну документацію та функції штрих-коду або відображення, де це необхідно.
Визначити вимоги до випробувань зразків, критерії приймання, метод пакування, обсяг монтажу, комунальні послуги, потреби в навчанні, план запасних частин та післямонтажну підтримку.
Наведені нижче значення є опублікованими орієнтовними точками для названих версій DATACON 2200 evo. Вони не є підтвердженням фактичних можливостей, включених опцій або стану окремої вживаної машини.
Покоління машин, встановлене обладнання, інструменти, програмне забезпечення та стан технічного обслуговування можуть суттєво впливати на практичну продуктивність.
| DATACON 2200 evo | Заявлена точність розміщення X/Y: ±10 мкм при 3σ; програмована сила з'єднання: від 0,5 Н до 75 Н; еталонна пропускна здатність кріплення кристала: до 7000 шт./год на модуль. |
|---|---|
| DATACON 2200 evo plus | Заявлена точність розміщення X/Y: ±7 мкм при 3σ; програмована сила з'єднання: від 0,5 Н до 75 Н; еталонна пропускна здатність кріплення кристала: до 7000 шт./год на модуль. |
| DATACON 2200 evo hF | Опублікована точність розміщення X/Y: ±10 мкм при 3σ; діапазон сили зчеплення: від 0,5 Н до 500 Н; розроблено для вимог процесу з високими зусиллями. |
| DATACON 2200 evo hS | Заявлена точність розміщення X/Y: ±7 мкм при 3σ; програмована сила з'єднання: від 0,5 Н до 75 Н; еталонна пропускна здатність кріплення кристала: до 12 000 шт./год на модуль. |
| DATACON 2200 evo розширений | Опублікована точність розміщення X/Y: ±3 мкм при 3σ; точність тета: ±0,07° при 3σ; програмована сила зчеплення: від 0,5 Н до 25 Н. |
| Довідник із загальної обробки | Кілька варіантів DATACON 2200 evo пропонують підтримку пластин розміром від 4 до 12 дюймів та робочий діапазон підкладок розміром 13 × 8 дюймів, залежно від точної версії та встановленої конфігурації. |
Платформу варто включити до короткого списку, якщо запропонована конфігурація точно відповідає цільовому маршруту кріплення кристала, багатокристалічному, обраному перевернутому чіпу або високосиловому технологічному процесу.
Наявність паспортної таблички DATACON 2200 evo не гарантує, що машина технічно придатна для кожного застосування машини для склеювання штампів.
Ці питання охоплюють практичні перевірки, які зазвичай важливі перед порівнянням, придбанням або ремонтом машини для склеювання штампів DATACON 2200 evo.
BESI DATACON 2200 evo — це багатомодульна платформа для монтажу, яка використовується для монтажу кристалів, багаточіпового складання та вибраних робочих процесів з перевертанням кристалів. Її практичні можливості залежать від конкретної версії evo, встановлених технологічних модулів, опцій керування, інструментів та стану запропонованого пристрою.
Так. «BESI DATACON 2200evo» зазвичай використовується як варіант пошуку офіційної назви платформи DATACON 2200 evo. Точну версію машини ще потрібно підтвердити, оскільки сімейство включає evo, evo plus, hF, hS та розширені конфігурації.
Конфігурація evo plus оснащена покращеним зором, високошвидкісною обробкою зображень, термокомпенсацією та функціями автоматичного багаточипового виробництва. Точна потужність вживаної машини залежить від того, які опції фізично встановлені та працюють.
DATACON 2200 evo hF розроблений для застосувань з високою силою з'єднання та зазвичай оцінюється для силових модулів, робочих процесів IGBT, MCM та SiP. Придатність процесу залежить від доступного діапазону зусилля, режиму нагріву, маршруту подачі матеріалу та оснащення корпусу.
Кілька конфігурацій розроблені для робочих процесів з кріпленням штампів, багаточіпового та вибраного типу перевертання чіпів. Точний маршрут процесу слід перевірити за допомогою сполучної головки, налаштування дозування або флюсування, системи машинного зору, обробки матеріалів та пакету інструментів.
Підтвердьте точну модель, встановлені опції, головку з'єднання, діапазон зусилля, систему машинного зору, обробку пластин або лотків, стан контролера, стан програмного забезпечення, записи калібрування, доступні інструменти, інформацію про функціональні випробування та обсяг модернізації.
Ні. Опубліковані значення стосуються конкретних версій та конфігурацій DATACON 2200 evo. Можливості окремої вживаної машини мають бути підтверджені за допомогою ідентифікації її моделі, встановлених опцій, інструментів, стану технічного обслуговування та функціональної перевірки.
Надайте креслення корпусу, розміри кристала, товщину кристала, маршрут матеріалу, формат пластини або лотка, тип підкладки, цільову поверхневу температуру (UPH), допуск розміщення, температуру процесу, доступні інструменти та будь-які існуючі обмеження лінії.
Поділіться кресленням вашого корпусу, форматом кристала та підкладки, необхідним процесом обробки матеріалу, цільовим обсягом виробництва та будь-якими доступними деталями машини. Це дозволить оцінити, чи підходить запропонована конфігурація BESI DATACON 2200 evo для вашої виробничої лінії.
Чому так багато людей обирають співпрацю з GeekValue?
Наш бренд поширюється з міста в місто, і безліч людей запитують мене: «Що таке GeekValue?» Це випливає з простого бачення: посилити китайські інновації за допомогою передових технологій. Це дух бренду, що полягає в постійному вдосконаленні, прихований у нашому невпинному прагненні до деталей та захопленні перевершувати очікування з кожною доставкою. Ця майже одержима майстерність та відданість справі — це не лише наполегливість наших засновників, але й суть і теплота нашого бренду. Ми сподіваємося, що ви почнете тут і дасте нам можливість створити досконалість. Давайте разом працювати над створенням наступного дива «нульового дефекту».
ДеталіЗверніться до експерта з продажу
Зверніться до нашої команди з продажу, щоб обговорити індивідуальні рішення, які ідеально відповідають потребам вашого бізнесу та відповісти на будь-які ваші запитання.
© Усі права захищено. Технічна підтримка: TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh