Bespaar tot 70% op SMT-onderdelen – Op voorraad en klaar voor verzending
Vraag een offerte aan →De BESI DATACON 2200 evo is een configureerbaar multi-module attach-platform dat wordt gebruikt voor die attach, multi-chip assemblage en bepaalde flip-chip workflows. De praktische mogelijkheden van een aangeboden DATACON 2200 evo machine zijn afhankelijk van de exacte versie, de configuratie van de bondkoppen, het vision-pakket, de waferhandling, de gereedschappen en de geïnstalleerde procesmodules.
Voor gebruikte en gereviseerde DATACON-apparatuur is de platformnaam alleen niet voldoende. Een geschikte machine moet worden beoordeeld op basis van de beoogde verpakkingsroute, matrijsformaat, te verwerken materiaal, gewenste output, softwarestatus en beschikbare productiegereedschappen.
De BESI DATACON 2200 evo is een uiterst nauwkeurig multi-chip die bonder-platform, ontworpen voor die attach- en flip-chip-toepassingen. Het basis evo-platform kan worden geconfigureerd met functies zoals geïntegreerde doseerfunctie, 12-inch waferverwerking, automatische gereedschapswisseling en toepassingsspecifieke gereedschappen.
De DATACON 2200 evo-familie omvat meerdere versies, waaronder evo plus, hF, hS en advanced. Deze versies kunnen verschillen in plaatsingsmogelijkheden, hechtkrachtbereik, vision-architectuur, bedieningsopties, te verwerken materialen en toepassingsrichting.
Controleer het exacte model, de geïnstalleerde opties, het gereedschapspakket, de staat van de machine en de mogelijkheid tot monstertesten voordat u een DATACON 2200 evo-systeem als een één-op-één vervanging beschouwt.
De naam DATACON 2200 evo omvat meerdere procesrichtingen. De onderstaande matrix helpt u de belangrijkste platformversies te onderscheiden voordat u een gebruikte of gereviseerde machine vergelijkt met uw toepassingsvereisten.
De configuratie, productiegeneratie, geïnstalleerde procesmodules en beschikbare gereedschappen kunnen de mogelijkheden van een aangeboden DATACON 2200 evo-unit aanzienlijk beïnvloeden.
| Platformversie | Typische evaluatierichting | Belangrijkste technologische focus | Review van gebruikte apparatuur |
|---|---|---|---|
| DATACON 2200 evoBasisplatform voor zeer nauwkeurige multi-chip die bonding. | Die Attach, Multi-Chip en Selected Flip-ChipEvalueer op basis van chipbron, substraatstroom, procesmateriaal, werkkoppen en pakketarchitectuur. | Flexibele bevestiging van meerdere modulesAfhankelijk van het aangeboden apparaat kunnen geïntegreerde doseerfuncties, het hanteren van 12-inch wafers, gereedschapswisseling en toepassingsspecifiek gereedschap relevant zijn. | Configuratie volledigheidControleer de bedieningsmodules, verbindingskoppen, doseeropties, procesarmaturen, softwarestatus en meegeleverde accessoires. |
| DATACON 2200 evo plusVerbeterd platform voor het bevestigen van meerdere modules. | Beoordeling van hogere nauwkeurigheid en productiestabiliteitEvalueer of het proces baat heeft bij het camerasysteem, de thermische compensatiemethode en het snelle beeldverwerkingspakket. | Automatisering van de productie van meerdere chipsBekijk de automatische wafer- en gereedschapswisseling, pick-and-place-gereedschappen, uitwerpgereedschappen, uitlijnfuncties en procesmateriaalopties. | Visie- en gereedschapsvalidatieControleer de staat van de camera, de hardware voor beeldverwerking, de kalibratietools, de werking van de gereedschapswisselaar en de beschikbare procesinstellingen. |
| DATACON 2200 evo hFConfiguratie voor het verbinden van meerdere chips met hoge kracht. | Evaluatie van vermogensmodules, IGBT's, MCM's en SiP'sBekijk de vereisten voor sterke verbindingen, verwarming, materiaaltransport en mechanische verpakking. | Toepassingen met hoge hechtkrachtBevestig de aanwezigheid van een krachtige verbindingskop, gesloten-lus kracht- en temperatuurregeling, sintermogelijkheden, verwarmde gereedschappen en opties voor substraatverwarming. | Thermische en geforceerde systeemconditieControleer de verbindingskop, de verwarmingsapparatuur, de krachtkalibratie, de veiligheidssystemen, de procesgereedschappen en de feitelijke staat van de mechanische assemblage. |
| DATACON 2200 evo hSSnelle configuratie voor het aansluiten van meerdere modules. | Review van High-Output Die AttachEvalueer de beoogde UPH (Units Per Hour), het chipgroottebereik, de visuele uitlijning, de substraatverwerking en de vereiste procesherhaalbaarheid. | Nauwkeurigheid, beeldverwerking en uitvoerBeoordeel de snelle beeldverwerking, automatische handling, plaatsingsvereisten en de daadwerkelijke materiaalstroom van de beoogde productielijn. | Validatie van de productiecyclusControleer de bewegingsconditie, de cameraprestaties, de opstelling van de invoer- of waferunit, de testresultaten en de beschikbaarheid van compatibele apparatuur. |
| DATACON 2200 evo advancedNauwkeuriger platform voor het bevestigen van meerdere modules. | Review van Precision Multi-Chip en Flip-Chip.Beoordeel of de pakketroute een hogere plaatsingsnauwkeurigheid, configureerbare cameraopties, contactloze hoogtemeting of multitool-afhandeling vereist. | Geavanceerde visie en procesflexibiliteitControleer de portaal- en besturingsgeneratie, optiek, beeldverwerkingsinstellingen, hechtkrachtbereik, doseermodules en procesgereedschapconfiguratie. | Exacte optieverificatieControleer het geïnstalleerde camerasysteem, de staat van de portaalconstructie, de controllergeneratie, de hoogtemeetmogelijkheden, de doseerapparatuur en de procesrecepten. |
De juiste machinepassing begint met het bevestigingsproces en de verpakkingsstructuur. De productieoutput en de nominale plaatsingsspecificaties mogen pas worden vergeleken nadat de matrijs, het materiaal, het substraat, de gereedschappen en de transportroute zijn bevestigd.
Een nuttige vergelijking begint met de manier waarop de matrijs wordt geselecteerd, geplaatst, verlijmd, geïnspecteerd en door het beoogde productieproces wordt getransporteerd.
Bekijk de matrijsvolgorde, de verschillende pick-and-place-tools, de presentatie van de wafer of tray, het formaat van de drager, de verpakkingsgeometrie, het lijmproces en de inspectievereisten.
Bevestig of het geplande proces gebruikmaakt van epoxy, solderen, thermocompressie, eutectica of een andere materiaalmethode, en valideer vervolgens de vereiste doseer- en verwarmingsconfiguratie.
Controleer de uitlijningsmethode, de oriëntatie van de chip, de flux- of dompelmethode, de waferbehandeling, het substraatformaat, de plaatsingstolerantie en de procesverificatiemethode.
Voor hF-achtige configuraties dient u de hechtkracht, temperatuurregeling, het sinterproces, de substraatverwarming, de thermische gereedschappen en de pakketspecifieke mechanische eisen te beoordelen.
Een DATACON 2200 evo machine moet worden beoordeeld als een complete productieconfiguratie. De platformserie geeft niet aan of de aangeboden machine beschikt over de juiste proceshardware, softwareopties, handlingmodules en gereedschappen voor een beoogde verpakkingsroute.
Een gebruikte DATACON-machine kan commercieel aantrekkelijk zijn als de exacte configuratie, de staat van het apparaat, de procesgereedschappen, de testmethode en de omvang van de ondersteuning vóór verzending worden gecontroleerd.
Actuele foto's, lijsten met geïnstalleerde opties, beschikbare gereedschappen, testresultaten van de machine, elektrische gegevens en een gedocumenteerde revisieomvang zijn nuttiger dan een algemene modelbeschrijving.
Controleer of het apparaat een basis-evo, evo plus, hF, hS of advanced model is en verifieer vervolgens de productiegeneratie, de configuratie van het serienummer en de geïnstalleerde modules.
Controleer de staat van de verbindingskop, het krachtbereik, de verplaatsing van het platform, het portaal- of bewegingssysteem, de staat van de lagers, de kabelgeleiding en de onderhoudshistorie.
Controleer de camera's, optiek, verlichting, uitlijnfuncties, kalibratiestatus, beeldverwerkingshardware en de beschikbaarheid van vervangende onderdelen.
Controleer of de waferframes, trays, dragers, feeders, nozzles, uitwerpgereedschap, substraatfixtures, kalibratiegereedschap en pakketspecifieke accessoires aanwezig zijn.
Controleer de hardware van de controller, de staat van de pc, de softwareomgeving, de herstelmedia, de ingeschakelde opties, de procesgegevens, de technische documentatie en de barcode- of kaartfuncties indien nodig.
Definieer de eisen voor monstertesten, acceptatiecriteria, verpakkingsmethode, installatieomvang, nutsvoorzieningen, opleidingsbehoeften, reserveonderdelenplan en ondersteuning na installatie.
De onderstaande waarden zijn gepubliceerde referentiepunten voor specifieke DATACON 2200 evo-versies. Ze vormen geen bevestiging van de werkelijke mogelijkheden, meegeleverde opties of staat van een individueel gebruikt apparaat.
De machinegeneratie, de geïnstalleerde hardware, gereedschappen, software en onderhoudsomstandigheden kunnen de praktische prestaties aanzienlijk beïnvloeden.
| DATACON 2200 evo | Gepubliceerde X/Y-positioneringsnauwkeurigheid: ±10 µm @ 3σ; programmeerbare verbindingskracht: 0,5 N tot 75 N; referentie-doorvoersnelheid voor chipbevestiging: tot 7.000 UPH per module. |
|---|---|
| DATACON 2200 evo plus | Gepubliceerde X/Y-positioneringsnauwkeurigheid: ±7 µm @ 3σ; programmeerbare hechtkracht: 0,5 N tot 75 N; referentie-doorvoersnelheid voor chipbevestiging: tot 7.000 UPH per module. |
| DATACON 2200 evo hF | Gepubliceerde X/Y-positioneringsnauwkeurigheid: ±10 µm bij 3σ; hechtkrachtbereik: 0,5 N tot 500 N; ontworpen voor processen met hoge krachten. |
| DATACON 2200 evo hS | Gepubliceerde X/Y-positioneringsnauwkeurigheid: ±7 µm @ 3σ; programmeerbare hechtkracht: 0,5 N tot 75 N; referentie-doorvoersnelheid voor chipbevestiging: tot 12.000 UPH per module. |
| DATACON 2200 evo advanced | Gepubliceerde X/Y-positioneringsnauwkeurigheid: ±3 µm @ 3σ; theta-nauwkeurigheid: ±0,07° @ 3σ; programmeerbare hechtkracht: 0,5 N tot 25 N. |
| Algemene hanteringsreferentie | Verschillende DATACON 2200 evo-varianten ondersteunen wafers van 4 tot 12 inch en hebben een werkbereik voor substraten van 13 x 8 inch, afhankelijk van de exacte versie en de geïnstalleerde configuratie. |
Het platform komt in aanmerking voor de shortlist als de aangeboden configuratie nauw aansluit bij de beoogde chipbevestiging, multi-chip-, geselecteerde flip-chip- of high-force-procesroute.
De naam DATACON 2200 evo betekent niet dat de machine technisch geschikt is voor elke toepassing in de chipverbindingstechniek.
Deze vragen hebben betrekking op de praktische controles die normaal gesproken van belang zijn voordat u een DATACON 2200 evo die bonding machine vergelijkt, koopt of reviseert.
De BESI DATACON 2200 evo is een multimodule-aansluitplatform dat wordt gebruikt voor die-attach, multi-chip-assemblage en bepaalde flip-chip-workflows. De praktische mogelijkheden zijn afhankelijk van de exacte evo-versie, de geïnstalleerde procesmodules, de bedieningsopties, de gereedschappen en de staat van het aangeboden apparaat.
Ja. "BESI DATACON 2200evo" wordt vaak gebruikt als zoekvariant van de officiële platformnaam DATACON 2200 evo. De exacte machineversie moet echter nog worden bevestigd, aangezien de familie de configuraties evo, evo plus, hF, hS en advanced omvat.
De evo plus-configuratie is voorzien van verbeterd zicht, snelle beeldverwerking, thermische compensatie en automatische multi-chip productiefuncties. De exacte mogelijkheden van een gebruikte machine hangen af van welke opties fysiek zijn geïnstalleerd en operationeel zijn.
DATACON 2200 evo hF is ontworpen voor toepassingen met hoge hechtkrachten en wordt vaak geëvalueerd voor workflows met vermogensmodules, IGBT's, MCM's en SiP's. De geschiktheid van het proces hangt af van het beschikbare krachtbereik, de verwarmingsconfiguratie, de materiaaltoevoer en de verpakkingsgereedschappen.
Er zijn verschillende configuraties ontworpen voor die attach-, multi-chip- en geselecteerde flip-chip-workflows. De exacte procesroute moet worden geverifieerd aan de hand van de bondkop, de doseer- of fluxopstelling, het vision-systeem, de materiaalverwerking en het gereedschapspakket.
Bevestig het exacte model, de geïnstalleerde opties, de bondkop, het krachtbereik, het vision-systeem, de wafer- of trayverwerking, de staat van de controller, de softwarestatus, de kalibratiegegevens, de beschikbare gereedschappen, de informatie over de functionele tests en de omvang van de revisie.
Nee. De gepubliceerde waarden hebben betrekking op specifieke DATACON 2200 evo-versies en -configuraties. De capaciteit van een individuele gebruikte machine moet worden bevestigd aan de hand van het modelnummer, de geïnstalleerde opties, het gereedschap, de onderhoudsstatus en de functionele validatie.
Lever de verpakkingstekening, chipafmetingen, chipdikte, materiaalroute, wafer- of trayformaat, substraattype, beoogde UPH (units per uur), plaatsingstolerantie, procestemperatuur, beschikbare gereedschappen en eventuele bestaande lijnbeperkingen aan.
Deel uw verpakkingstekening, matrijs- en substraatformaat, vereiste materiaalverwerking, beoogde output en eventuele beschikbare machinegegevens. Dit maakt het mogelijk om te beoordelen of een aangeboden BESI DATACON 2200 evo-configuratie geschikt is voor uw productielijn.
Waarom kiezen zoveel mensen ervoor om met GeekValue te werken?
Ons merk verspreidt zich van stad tot stad en talloze mensen hebben me gevraagd: "Wat is GeekValue?" Het komt voort uit een simpele visie: Chinese innovatie versterken met geavanceerde technologie. Dit is een merkspirit van continue verbetering, verborgen in onze niet-aflatende zoektocht naar details en het plezier om met elke levering de verwachtingen te overtreffen. Dit bijna obsessieve vakmanschap en deze toewijding zijn niet alleen de volharding van onze oprichters, maar ook de essentie en warmte van ons merk. We hopen dat u hier begint en ons de kans geeft om perfectie te creëren. Laten we samenwerken om het volgende "zero defect"-wonder te creëren.
DetailsNeem contact op met een verkoopexpert
Neem contact op met ons verkoopteam om aangepaste oplossingen te verkennen die perfect voldoen aan uw zakelijke behoeften en eventuele vragen te beantwoorden.
© Alle rechten voorbehouden. Technische ondersteuning:TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh