What is a BESI DATACON 2200 evo machine?

BESI DATACON 2200 evo is a multi-module attach platform used for die attach, multi-chip assembly and selected flip-chip workflows. Its practical capability depends on the exact evo version, installed process modules, handling options, tooling and condition of the offered unit.

Is BESI DATACON 2200evo the same as DATACON 2200 evo?

Yes. BESI DATACON 2200evo is commonly used as a search variation of the official DATACON 2200 evo platform name. The exact machine version should still be confirmed because the family includes evo, evo plus, hF, hS and advanced configurations.

What is the difference between DATACON 2200 evo and evo plus?

The evo plus configuration is positioned with enhanced vision, high-speed image processing, thermal compensation and automatic multi-chip production functions. The exact capability of a used machine depends on which options are physically installed and operational.

What is DATACON 2200 evo hF used for?

DATACON 2200 evo hF is designed for high-bond-force applications and is commonly evaluated for power modules, IGBT, MCM and SiP workflows. Process suitability depends on the available force range, heating setup, material route and package tooling.

Can a DATACON 2200 evo handle die attach and flip-chip processes?

Several configurations are designed for die attach, multi-chip and selected flip-chip workflows. The exact process route should be verified against bond head, dispensing or fluxing setup, vision system, material handling and tooling package.

What should be checked before buying a used DATACON 2200 evo?

Confirm the exact model, installed options, bond head, force range, vision system, wafer or tray handling, controller condition, software status, calibration records, available tooling, functional test information and refurbishment scope.

Are published DATACON 2200 evo specifications valid for every machine?

No. Published values belong to specific DATACON 2200 evo versions and configurations. The capability of an individual used machine must be confirmed through its model identity, installed options, tooling, maintenance condition and functional validation.

What information is needed for a DATACON 2200 evo recommendation?

Provide the package drawing, die dimensions, die thickness, material route, wafer or tray format, substrate type, target UPH, placement tolerance, process temperature, available tooling and any existing line constraints.

BESI ମଲ୍ଟି ମଡ୍ୟୁଲ୍ ଆଟାଚ୍ ପ୍ଲାଟଫର୍ମଗୁଡ଼ିକ

BESI DATACON 2200 evo Die Bonder ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଗାଇଡ୍ |

BESI DATACON 2200 evo ହେଉଛି ଏକ ବିନ୍ୟାସଯୋଗ୍ୟ ମଲ୍ଟି-ମଡ୍ୟୁଲ୍ ଆଟାଚ୍ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଯାହା ଡାଇ ଆଟାଚ୍, ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ ଆସେମ୍ବଲି ଏବଂ ଚୟନିତ ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ କାର୍ଯ୍ୟପ୍ରବାହ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ। ପ୍ରଦାନ କରାଯାଇଥିବା DATACON 2200 evo ମେସିନର ବ୍ୟବହାରିକ କ୍ଷମତା ଏହାର ସଠିକ୍ ସଂସ୍କରଣ, ବଣ୍ଡ ହେଡ୍ ବ୍ୟବସ୍ଥା, ଦୃଷ୍ଟି ପ୍ୟାକେଜ୍, ୱେଫର ହ୍ୟାଣ୍ଡଲିଂ, ଟୁଲିଂ ଏବଂ ସଂସ୍ଥାପିତ ପ୍ରକ୍ରିୟା ମଡ୍ୟୁଲ୍ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ।

ବ୍ୟବହୃତ ଏବଂ ପୁନଃନିର୍ମିତ DATACON ଉପକରଣ ପାଇଁ, କେବଳ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ନାମ ଯଥେଷ୍ଟ ନୁହେଁ। ଉଦ୍ଦିଷ୍ଟ ପ୍ୟାକେଜ୍ ରୁଟ୍, ଡାଇ ଫର୍ମାଟ୍, ପ୍ରକ୍ରିୟା ସାମଗ୍ରୀ, ଲକ୍ଷ୍ୟ ଆଉଟପୁଟ୍, ସଫ୍ଟୱେର୍ ଅବସ୍ଥା ଏବଂ ଉପଲବ୍ଧ ଉତ୍ପାଦନ ଉପକରଣ ସହିତ ଏକ ଉପଯୁକ୍ତ ମେସିନ୍ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରାଯିବା ଉଚିତ।

ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ ଡାଏ ଆଟାଚ୍ ବିନ୍ୟାସଯୋଗ୍ୟ ପ୍ରକ୍ରିୟା ମଡ୍ୟୁଲଗୁଡ଼ିକ ବ୍ୟବହୃତ ଉପକରଣ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ

ଅନଲାଇନ୍ ପରାମର୍ଶ ଅନୁରୋଧ କନଫିଗରେସନ୍ ସମୀକ୍ଷା

ଅଧିକ ପ୍ରାସଙ୍ଗିକ ଉପକରଣ ସମୀକ୍ଷା ପାଇଁ ଆପଣଙ୍କର ପ୍ୟାକେଜ୍ ଡ୍ରଇଂ, ଡାଇ ଆକାର, ହ୍ୟାଣ୍ଡେଲିଂ ଫର୍ମାଟ୍, ପ୍ରକ୍ରିୟା ସାମଗ୍ରୀ, ଆବଶ୍ୟକୀୟ ସ୍ଥାନ ନିର୍ଣ୍ଣୟ ସଠିକତା ଏବଂ ଟାର୍ଗେଟ ଆଉଟପୁଟ୍ ସେୟାର କରନ୍ତୁ।

BESI DATACON 2200 evo die bonder platform in a semiconductor manufacturing environment

ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ ବଦଳ କିମ୍ବା ଉତ୍ପାଦନ ଅପଗ୍ରେଡ୍ ଯୋଜନା କରିବା ପୂର୍ବରୁ ସଠିକ୍ DATACON 2200 evo ବିନ୍ୟାସର ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରନ୍ତୁ।

DATACON ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ସାରାଂଶ Automated semiconductor die bonding equipment for BESI DATACON 2200 evo platform evaluation

BESI DATACON 2200 evo କ’ଣ?

ଏକ ସ୍ଥିର ମେସିନ୍ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ ନୁହେଁ, ଏକ ମଲ୍ଟି-ମଡ୍ୟୁଲ୍ ସଂଲଗ୍ନ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ

BESI DATACON 2200 evo ହେଉଛି ଏକ ଉଚ୍ଚ-ସଠିକତା ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ ଡାଇ ବଣ୍ଡର ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଯାହା ଡାଇ ଆଟାଚ୍ ଏବଂ ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ ଆପ୍ଲିକେସନ୍ ପାଇଁ ଡିଜାଇନ୍ କରାଯାଇଛି। ବେସ୍ ଇଭୋ ପ୍ଲାଟଫର୍ମକୁ ସମନ୍ୱିତ ବଣ୍ଟନ, 12-ଇଞ୍ଚ ୱେଫର ହ୍ୟାଣ୍ଡଲିଂ, ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଉପକରଣ ପରିବର୍ତ୍ତନ ଏବଂ ପ୍ରୟୋଗ-ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଉପକରଣ ଭଳି କାର୍ଯ୍ୟ ସହିତ ବିନ୍ୟାସିତ କରାଯାଇପାରେ।

DATACON 2200 evo ପରିବାରରେ evo plus, hF, hS ଏବଂ advanced ସମେତ ଅନେକ ସଂସ୍କରଣ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ। ଏହି ସଂସ୍କରଣଗୁଡ଼ିକ ସ୍ଥାନିତ କ୍ଷମତା, ବଣ୍ଡ-ଫୋର୍ସ ପରିସର, ଦୃଷ୍ଟି ସ୍ଥାପତ୍ୟ, ପରିଚାଳନା ବିକଳ୍ପ, ପ୍ରକ୍ରିୟା ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ପ୍ରୟୋଗ ଦିଗରେ ଭିନ୍ନ ହୋଇପାରେ।

ବ୍ୟବହାରିକ ଚୟନ ନୀତି

ଏକ DATACON 2200 evo ସିଷ୍ଟମକୁ ସମାନ ଭାବରେ ବଦଳ ଭାବରେ ବ୍ୟବହାର କରିବା ପୂର୍ବରୁ ସଠିକ୍ ମଡେଲ୍, ସଂସ୍ଥାପିତ ବିକଳ୍ପ, ଟୁଲିଂ ପ୍ୟାକେଜ୍, ମେସିନ୍ ଅବସ୍ଥା ଏବଂ ନମୁନା-ପରୀକ୍ଷଣ କ୍ଷମତା ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ।

ଉପଲବ୍ଧ BESI ଡାଏ ବଣ୍ଡର୍ସ ଅନୁସନ୍ଧାନ କରନ୍ତୁ ଡାଏ ବଣ୍ଡିଂ ମେସିନ୍ ବର୍ଗଗୁଡ଼ିକ ଦେଖନ୍ତୁ

ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ପ୍ରକାରଗୁଡ଼ିକ

DATACON 2200 evo, evo plus, hF, hS ଏବଂ advanced: କ’ଣ ତୁଳନା କରାଯିବା ଉଚିତ?

DATACON 2200 evo ନାମଟି ଗୋଟିଏରୁ ଅଧିକ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଦିଗକୁ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ କରେ। ନିମ୍ନରେ ଥିବା ମାଟ୍ରିକ୍ସ ଆପଣଙ୍କର ଆପ୍ଲିକେସନ୍ ଆବଶ୍ୟକତା ସହିତ ବ୍ୟବହୃତ କିମ୍ବା ପୁନଃନିର୍ମାଣିତ ମେସିନ୍ ତୁଳନା କରିବା ପୂର୍ବରୁ ପ୍ରମୁଖ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ସଂସ୍କରଣଗୁଡ଼ିକୁ ପୃଥକ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ।

ସଠିକ୍ ମେସିନ୍ ସଂସ୍କରଣ ତୁଳନା କରନ୍ତୁ।

ବିନ୍ୟାସ, ଉତ୍ପାଦନ ଜେନେରେସନ୍, ସ୍ଥାପିତ ପ୍ରକ୍ରିୟା ମଡ୍ୟୁଲ୍ ଏବଂ ଉପଲବ୍ଧ ଟୁଲିଂ ଏକ ପ୍ରସ୍ତାବିତ DATACON 2200 evo ୟୁନିଟର କ୍ଷମତାକୁ ବସ୍ତୁଗତ ଭାବରେ ପରିବର୍ତ୍ତନ କରିପାରିବ।

ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ସଂସ୍କରଣ	ସାଧାରଣ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ ଦିଗନିର୍ଦ୍ଦେଶ	ପ୍ରମୁଖ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଉପରେ ଧ୍ୟାନ	ବ୍ୟବହୃତ ଉପକରଣ ସମୀକ୍ଷା ଫୋକସ୍
ଡାଟାକନ୍ ୨୨୦୦ ଇଭୋବେସ୍ ଉଚ୍ଚ-ସଠିକତା ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ ଡାଇ ବଣ୍ଡର୍ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ।	ଡାଇ ଆଟାଚ୍, ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ ଏବଂ ଚୟନିତ ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ଡାଇ ସୋର୍ସ, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପ୍ରବାହ, ପ୍ରକ୍ରିୟା ସାମଗ୍ରୀ, କାର୍ଯ୍ୟକାରୀ ମୁଣ୍ଡ ଏବଂ ପ୍ୟାକେଜ୍ ସ୍ଥାପତ୍ୟ ବିରୁଦ୍ଧରେ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରନ୍ତୁ।	ନମନୀୟ ମଲ୍ଟି-ମଡ୍ୟୁଲ୍ ଆଟାଚ୍ପ୍ରଦାନ କରାଯାଇଥିବା ୟୁନିଟ୍ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରି ସମନ୍ୱିତ ବଣ୍ଟନ, 12-ଇଞ୍ଚ ୱେଫର ହ୍ୟାଣ୍ଡେଲିଂ, ଉପକରଣ ପରିବର୍ତ୍ତନ ଏବଂ ପ୍ରୟୋଗ-ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଉପକରଣ ପ୍ରାସଙ୍ଗିକ ହୋଇପାରେ।	ବିନ୍ୟାସ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣତାହ୍ୟାଣ୍ଡେଲିଂ ମଡ୍ୟୁଲ୍ସ, ବଣ୍ଡ ହେଡ୍ସ, ଡିସପେନ୍ସିଂ ବିକଳ୍ପ, ପ୍ରକ୍ରିୟା ଫିକ୍ସଚର, ସଫ୍ଟୱେର୍ ସ୍ଥିତି ଏବଂ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ ଆସେସୋରିଜ୍ ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ।
ଡାଟାକନ୍ ୨୨୦୦ ଇଭୋ ପ୍ଲସ୍ଉନ୍ନତ ମଲ୍ଟି-ମଡ୍ୟୁଲ୍ ସଂଲଗ୍ନ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ।	ଉଚ୍ଚ ସଠିକତା ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ସ୍ଥିରତା ସମୀକ୍ଷାକ୍ୟାମେରା ସିଷ୍ଟମ, ତାପଜ କ୍ଷତିପୂରଣ ପଦ୍ଧତି ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ଗତି ପ୍ରତିଛବି ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପ୍ୟାକେଜରୁ ପ୍ରକ୍ରିୟାଟି ଉପକୃତ ହେଉଛି କି ନାହିଁ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରନ୍ତୁ।	ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ ଉତ୍ପାଦନ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତକରଣସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ୱେଫର ଏବଂ ଉପକରଣ ପରିବର୍ତ୍ତନ, ପିକ୍-ଏଣ୍ଡ-ପ୍ଲେସ୍ ଉପକରଣ, ଇଜେକ୍ଟ ଉପକରଣ, ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ ଫଙ୍କସନ୍ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା-ସାମଗ୍ରୀ ବିକଳ୍ପଗୁଡ଼ିକର ସମୀକ୍ଷା କରନ୍ତୁ।	ଦୃଷ୍ଟି ଏବଂ ଉପକରଣ ବୈଧକରଣକ୍ୟାମେରାର ଅବସ୍ଥା, ପ୍ରତିଛବି-ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ହାର୍ଡୱେର୍, କାଲିବ୍ରେସନ୍ ଉପକରଣ, ଉପକରଣ ପରିବର୍ତ୍ତକ କାର୍ଯ୍ୟ ଏବଂ ଉପଲବ୍ଧ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସେଟଅପ୍ ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ।
ଡାଟାକନ୍ ୨୨୦୦ ଇଭୋ ଏଚଏଫଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତି ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ ଡାଇ ବଣ୍ଡିଂ ବିନ୍ୟାସ।	ପାୱାର ମଡ୍ୟୁଲ୍ସ, IGBT, MCM ଏବଂ SiP ମୂଲ୍ୟାୟନଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତି ବନ୍ଧନ, ଗରମ ଆବଶ୍ୟକତା, ସାମଗ୍ରୀ ମାର୍ଗ ଏବଂ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଆବଶ୍ୟକତା ସମୀକ୍ଷା କରନ୍ତୁ।	ଉଚ୍ଚ ବନ୍ଧନ ବଳ ପ୍ରୟୋଗଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତି ବଣ୍ଡ ହେଡ୍, ବନ୍ଦ-ଲୁପ୍ ବଳ ଏବଂ ତାପମାତ୍ରା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ, ସିଣ୍ଟରିଂ କ୍ଷମତା, ଗରମ ଟୁଲିଂ ଏବଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଗରମ ବିକଳ୍ପଗୁଡ଼ିକୁ ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ।	ତାପଜ ଏବଂ ବଳ-ପ୍ରଣାଳୀ ଅବସ୍ଥାବଣ୍ଡ ହେଡ୍, ହିଟିଂ ହାର୍ଡୱେର୍, ଫୋର୍ସ କାଲିବ୍ରେସନ୍, ସୁରକ୍ଷା ପ୍ରଣାଳୀ, ପ୍ରକ୍ରିୟା ଉପକରଣ ଏବଂ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଆସେମ୍ବଲିର ପ୍ରକୃତ ଅବସ୍ଥା ସମୀକ୍ଷା କରନ୍ତୁ।
ଡାଟାକନ୍ ୨୨୦୦ ଇଭୋ ଏଚ୍.ଏସ୍.ହାଇ-ସ୍ପିଡ୍ ମଲ୍ଟି-ମଡ୍ୟୁଲ୍ ସଂଲଗ୍ନ ବିନ୍ୟାସ।	ଉଚ୍ଚ-ଆଉଟପୁଟ୍ ଡାଇ ଆଟାଚ୍ ସମୀକ୍ଷାଲକ୍ଷ୍ୟ UPH, ଡାଇ ଆକାର ପରିସର, ଦୃଷ୍ଟି ସଂରଚନା, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପରିଚାଳନା ଏବଂ ଆବଶ୍ୟକୀୟ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପୁନରାବୃତ୍ତିଯୋଗ୍ୟତାର ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରନ୍ତୁ।	ସଠିକତା, ପ୍ରତିଛବି ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ଏବଂ ଆଉଟପୁଟ୍ଉଚ୍ଚ-ଗତି ପ୍ରତିଛବି ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ, ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ପରିଚାଳନା, ସ୍ଥାନିତ ଆବଶ୍ୟକତା ଏବଂ ଉଦ୍ଦିଷ୍ଟ ରେଖାର ପ୍ରକୃତ ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରବାହ ସମୀକ୍ଷା କରନ୍ତୁ।	ଉତ୍ପାଦନ-ଚକ୍ର ବୈଧକରଣଗତି ଅବସ୍ଥା, କ୍ୟାମେରା କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା, ଫିଡର କିମ୍ବା ୱେଫର ସେଟଅପ୍, ପରୀକ୍ଷା ଆଉଟପୁଟ୍ ଏବଂ ସୁସଙ୍ଗତ ଉପକରଣର ଉପଲବ୍ଧତା ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ।
DATACON 2200 ଇଭୋ ଆଡଭାନ୍ସଡ୍ଉଚ୍ଚ-ସଠିକତା ମଲ୍ଟି-ମଡ୍ୟୁଲ୍ ସଂଲଗ୍ନ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ।	ପ୍ରିସିସନ୍ ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ ଏବଂ ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ ସମୀକ୍ଷାପ୍ୟାକେଜ୍ ରୁଟ୍ ପାଇଁ ଅଧିକ ସ୍ଥାନ ନିର୍ଣ୍ଣୟ ସଠିକତା, ବିନ୍ୟାସଯୋଗ୍ୟ କ୍ୟାମେରା ବିକଳ୍ପ, ସମ୍ପର୍କହୀନ ଉଚ୍ଚତା ମାପ କିମ୍ବା ବହୁ-ଉପକରଣ ପରିଚାଳନା ଆବଶ୍ୟକ କି ନାହିଁ ତାହା ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରନ୍ତୁ।	ଉନ୍ନତ ଦୃଷ୍ଟି ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ନମନୀୟତାଗ୍ୟାଣ୍ଟ୍ରି ଏବଂ ନିୟନ୍ତ୍ରକ ଜେନେରେସନ୍, ଅପ୍ଟିକ୍ସ, ଦୃଷ୍ଟି ସେଟଅପ୍, ବଣ୍ଡ-ଫୋର୍ସ ପରିସର, ବଣ୍ଟନ ମଡ୍ୟୁଲ୍ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା-ଉପକରଣ ବିନ୍ୟାସ ସମୀକ୍ଷା କରନ୍ତୁ।	ସଠିକ୍ ବିକଳ୍ପ ଯାଞ୍ଚକରଣସ୍ଥାପିତ କ୍ୟାମେରା ସିଷ୍ଟମ, ଗ୍ୟାଣ୍ଟ୍ରି ଅବସ୍ଥା, ନିୟନ୍ତ୍ରକ ଜେନେରେସନ୍, ଉଚ୍ଚତା-ମାପ କ୍ଷମତା, ହାର୍ଡୱେୟାର ବଣ୍ଟନ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ରେସିପି ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ।

DATACON ଡାଏ ବଣ୍ଡର ପ୍ରକ୍ରିୟା ଫିଟ୍

ଯେଉଁଠାରେ ଏକ DATACON 2200 evo Die ବଣ୍ଡିଂ ମେସିନ୍ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରାଯାଇପାରେ

ସଠିକ୍ ମେସିନ୍ ଫିଟ୍ ସଂଲଗ୍ନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଏବଂ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଗଠନ ସହିତ ଆରମ୍ଭ ହୁଏ। ଡାଏ, ସାମଗ୍ରୀ, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍, ଟୁଲିଂ ଏବଂ ହ୍ୟାଣ୍ଡେଲିଂ ରୁଟ୍ ନିଶ୍ଚିତ ହେବା ପରେ ହିଁ ଉତ୍ପାଦନ ଆଉଟପୁଟ୍ ଏବଂ ନାମମାତ୍ର ସ୍ଥାନ ନିର୍ଣ୍ଣୟ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ ତୁଳନା କରାଯିବା ଉଚିତ।

ବ୍ରାଣ୍ଡ ଫିଟ୍ ପୂର୍ବରୁ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଫିଟ୍ ଆସେ।

ଉପଯୋଗୀ ତୁଳନା କିପରି ଡାଇକୁ ଉଠାଯାଏ, ରଖାଯାଇଥାଏ, ବନ୍ଧାଯାଏ, ଯାଞ୍ଚ କରାଯାଏ ଏବଂ ଉଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଉତ୍ପାଦନ କାର୍ଯ୍ୟପ୍ରଣାଳୀ ମାଧ୍ୟମରେ ସ୍ଥାନାନ୍ତର କରାଯାଏ ତାହା ସହିତ ଆରମ୍ଭ ହୁଏ।

ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ ଆସେମ୍ବଲି

ଡାଇ କ୍ରମ, ବହୁବିଧ ପିକ୍-ଏଣ୍ଡ-ପ୍ଲେସ୍ ଉପକରଣ, ୱେଫର କିମ୍ବା ଟ୍ରେ ଉପସ୍ଥାପନା, କ୍ୟାରିଅର୍ ଫର୍ମାଟ୍, ପ୍ୟାକେଜ୍ ଜ୍ୟାମିତି, ଆଡେସିଭ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଏବଂ ଯାଞ୍ଚ ଆବଶ୍ୟକତା ସମୀକ୍ଷା କରନ୍ତୁ।

ଡାଏ ଆଟାଚ୍ ଏବଂ ସାମଗ୍ରୀ ସ୍ଥାପନ

ଯୋଜନାବଦ୍ଧ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଇପୋକ୍ସି, ସୋଲଡରିଂ, ଥର୍ମୋ-ସଙ୍କୋଚନ, ୟୁଟେକ୍ଟିକ୍ କିମ୍ବା ଅନ୍ୟ କୌଣସି ସାମଗ୍ରୀ ମାର୍ଗ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇଛି କି ନାହିଁ ତାହା ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ, ତା'ପରେ ଆବଶ୍ୟକୀୟ ବଣ୍ଟନ ଏବଂ ଗରମ ବିନ୍ୟାସକୁ ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ।

ଚୟନିତ ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ କାର୍ଯ୍ୟପ୍ରବାହ

ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ ପଦ୍ଧତି, ଡାଇ ଓରିଏଣ୍ଟେସନ୍, ଫ୍ଲକ୍ସ କିମ୍ବା ଡିପିଂ ରୁଟ୍, ୱାଫର ହ୍ୟାଣ୍ଡେଲିଂ, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଫର୍ମାଟ୍, ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ସହନଶୀଳତା ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଯାଞ୍ଚ ପଦ୍ଧତି ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ।

ଶକ୍ତି ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତି ପ୍ରୟୋଗ

hF-ଶୈଳୀ ବିନ୍ୟାସ ପାଇଁ, ବଣ୍ଡ ବଳ, ତାପମାତ୍ରା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ, ସିଣ୍ଟର ପ୍ରକ୍ରିୟା, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଗରମ, ଥର୍ମାଲ୍ ଟୁଲିଂ ଏବଂ ପ୍ୟାକେଜ୍-ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଆବଶ୍ୟକତା ସମୀକ୍ଷା କରନ୍ତୁ।

Precision die bonder configuration review with vision alignment and semiconductor handling modules

BESI DATACON ମେସିନ୍ ସମୀକ୍ଷା

ବ୍ୟବହାରିକ କ୍ଷମତା ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରୁଥିବା ଛଅଟି ବିନ୍ୟାସ କ୍ଷେତ୍ର

ଏକ DATACON 2200 evo ମେସିନକୁ ଏକ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଉତ୍ପାଦନ ବିନ୍ୟାସ ଭାବରେ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ। ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ସିରିଜ୍ ପ୍ରକାଶ କରେ ନାହିଁ ଯେ ପ୍ରଦାନ କରାଯାଇଥିବା ୟୁନିଟରେ ସଠିକ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ହାର୍ଡୱେର୍, ସଫ୍ଟୱେର୍ ବିକଳ୍ପ, ହ୍ୟାଣ୍ଡେଲିଂ ମଡ୍ୟୁଲ୍ ଏବଂ ଏକ ଟାର୍ଗେଟ ପ୍ୟାକେଜ୍ ରୁଟ୍ ପାଇଁ ଟୁଲିଂ ଅଛି କି ନାହିଁ।

ବଣ୍ଡ ହେଡ୍ ଡିଜାଇନ୍, ବଳ ପରିସର, ଘୂର୍ଣ୍ଣନ ଏବଂ ଗରମ-ଉପକରଣ ବିକଳ୍ପଗୁଡ଼ିକ
ଦୃଷ୍ଟି କ୍ୟାମେରା, ଅପ୍ଟିକ୍ସ, ଆଲୋକୀକରଣ ଏବଂ ସଂରଚନା କାର୍ଯ୍ୟ
ୱେଫର, ଟ୍ରେ, ଜେଲ-ପାକ୍®, ଫିଡର, ବାହକ ଏବଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପରିଚାଳନା
ବଣ୍ଟନ, ଫ୍ଲକ୍ସିଂ, ଷ୍ଟାମ୍ପିଂ, ସିଣ୍ଟର କିମ୍ବା ସାମଗ୍ରୀ-ପ୍ରସ୍ତୁତି ମଡ୍ୟୁଲ୍ସ
ନିୟନ୍ତ୍ରକ, ଗତି ସିଷ୍ଟମ୍, ସଫ୍ଟୱେର୍ ସଂସ୍କରଣ ଏବଂ ସକ୍ଷମ ବିକଳ୍ପଗୁଡ଼ିକ
ନୋଜଲ୍ସ, ଫିକ୍ସଚର୍ସ, କାଲିବ୍ରେସନ୍ ଟୁଲ୍ସ ଏବଂ ଲାଇନ୍-ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେସନ୍ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍

ବ୍ୟବହୃତ ଏବଂ ପୁନଃନିର୍ମାଣିତ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ

ବ୍ୟବହୃତ DATACON 2200 evo କିଣିବା ପୂର୍ବରୁ କ’ଣ ଯାଞ୍ଚ କରାଯିବା ଉଚିତ?

ପଠାଣ ପୂର୍ବରୁ ସଠିକ୍ ବିନ୍ୟାସ, ୟୁନିଟ୍ ଅବସ୍ଥା, ପ୍ରକ୍ରିୟା ଉପକରଣ, ପରୀକ୍ଷଣ ପଦ୍ଧତି ଏବଂ ସମର୍ଥନ ପରିସର ସମୀକ୍ଷା କରାଯାଇପାରିଲେ ବ୍ୟବହୃତ DATACON ମେସିନ୍ ବାଣିଜ୍ୟିକ ଭାବରେ ବ୍ୟବହାରିକ ହୋଇପାରିବ।

ଅପରାଧ କରିବା ପୂର୍ବରୁ ପ୍ରମାଣ ମାଗନ୍ତୁ।

ସାମ୍ପ୍ରତିକ ଫଟୋ, ସଂସ୍ଥାପିତ-ବିକଳ୍ପ ତାଲିକା, ଉପଲବ୍ଧ ଉପକରଣ, ମେସିନ୍-ପରୀକ୍ଷଣ ଫଳାଫଳ, ବୈଦ୍ୟୁତିକ ତଥ୍ୟ ଏବଂ ଏକ ଡକ୍ୟୁମେଣ୍ଟେଡ୍ ପୁନଃନିର୍ମାଣ ପରିସର ଏକ ସାଧାରଣ ମଡେଲ୍ ବର୍ଣ୍ଣନା ଅପେକ୍ଷା ଅଧିକ ଉପଯୋଗୀ।

ସଠିକ୍ ମଡେଲ୍ ଏବଂ ସଂସ୍କରଣ

ୟୁନିଟ୍ ଟି ବେସ୍ ଇଭୋ, ଇଭୋ ପ୍ଲସ୍, ଏଚ୍ଏଫ୍, ଏଚ୍ଏସ୍ କିମ୍ବା ଆଡଭାନ୍ସଡ୍ କି ନାହିଁ ତାହା ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ, ତା'ପରେ ଏହାର ଉତ୍ପାଦନ ଜେନେରେସନ୍, ସିରିଏଲ୍-ନମ୍ବର ବିନ୍ୟାସ ଏବଂ ସ୍ଥାପିତ ମଡ୍ୟୁଲ୍ ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ।

ବଣ୍ଡ ହେଡ୍ ଏବଂ ଗତି ଅବସ୍ଥା

ବଣ୍ଡ ହେଡ୍ ଅବସ୍ଥା, ବଳ ପରିସର, ଷ୍ଟେଜ୍ ଯାତ୍ରା, ଗ୍ୟାଣ୍ଟ୍ରି କିମ୍ବା ଗତି ପ୍ରଣାଳୀ, ବିୟରିଂ ଅବସ୍ଥା, କେବୁଲ୍ ରାଉଟିଂ ଏବଂ ପ୍ରତିରୋଧକ ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ ଇତିହାସ ସମୀକ୍ଷା କରନ୍ତୁ।

ଦୃଷ୍ଟି ଏବଂ କାଲିବ୍ରେସନ୍

କ୍ୟାମେରା, ଅପ୍ଟିକ୍ସ, ଆଲୋକୀକରଣ, ଆଲାଇନମେଣ୍ଟ ଫଙ୍କସନ୍ସ, କାଲିବ୍ରେସନ୍ ସ୍ଥିତି, ପ୍ରତିଛବି-ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ହାର୍ଡୱେର୍ ଏବଂ ବଦଳ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ଉପଲବ୍ଧତା ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ।

ହ୍ୟାଣ୍ଡଲିଂ ଏବଂ ଟୁଲିଂ ପ୍ୟାକେଜ୍

ୱାଫର ଫ୍ରେମ୍, ଟ୍ରେ, କ୍ୟାରିଅର୍, ଫିଡର, ନୋଜଲ୍, ଇଜେକ୍ଟ ଟୁଲ୍ସ, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଫିକ୍ସଚର୍, କାଲିବ୍ରେସନ୍ ଟୁଲ୍ସ ଏବଂ ପ୍ୟାକେଜ୍-ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଆସେସୋରିଜ୍ ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ।

ନିୟନ୍ତ୍ରକ ଏବଂ ସଫ୍ଟୱେର୍ ସ୍ଥିତି

ଆବଶ୍ୟକ ସ୍ଥଳେ ନିୟନ୍ତ୍ରକ ହାର୍ଡୱେୟାର, ପିସି ଅବସ୍ଥା, ସଫ୍ଟୱେର୍ ପରିବେଶ, ପୁନରୁଦ୍ଧାର ମିଡିଆ, ସକ୍ଷମ ବିକଳ୍ପ, ପ୍ରକ୍ରିୟା ତଥ୍ୟ, ବୈଷୟିକ ଡକ୍ୟୁମେଣ୍ଟେସନ୍ ଏବଂ ବାରକୋଡ୍ କିମ୍ବା ମ୍ୟାପିଂ କାର୍ଯ୍ୟ ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ।

ଯୋଗ୍ୟତା ଏବଂ ସହାୟତା ଯୋଜନା

ନମୁନା-ପରୀକ୍ଷା ଆବଶ୍ୟକତା, ଗ୍ରହଣୀୟତା ମାନଦଣ୍ଡ, ପ୍ୟାକିଂ ପଦ୍ଧତି, ସଂସ୍ଥାପନ ପରିସର, ଉପଯୋଗୀତା, ତାଲିମ ଆବଶ୍ୟକତା, ଅତିରିକ୍ତ ଅଂଶ ଯୋଜନା ଏବଂ ସଂସ୍ଥାପନ ପରବର୍ତ୍ତୀ ସମର୍ଥନ ପରିଭାଷିତ କରନ୍ତୁ।

ବିନ୍ୟାସ-ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ସନ୍ଦର୍ଭ

DATACON 2200 evo ପରିବାର: ପ୍ରକାଶିତ ସନ୍ଦର୍ଭ ତୁଳନା

ନିମ୍ନରେ ଥିବା ମୂଲ୍ୟଗୁଡ଼ିକ ନାମିତ DATACON 2200 evo ସଂସ୍କରଣ ପାଇଁ ପ୍ରକାଶିତ ସନ୍ଦର୍ଭ ବିନ୍ଦୁ ଅଟେ। ଏଗୁଡ଼ିକ ପ୍ରକୃତ କ୍ଷମତା, ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ ବିକଳ୍ପ କିମ୍ବା ଏକ ବ୍ୟକ୍ତିଗତ ବ୍ୟବହୃତ ମେସିନର ଅବସ୍ଥାର ନିଶ୍ଚିତକରଣ ନୁହେଁ।

ପ୍ରସ୍ତାବିତ ୟୁନିଟ୍ ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ।

ମେସିନ୍ ଜେନେରେସନ୍, ସ୍ଥାପିତ ହାର୍ଡୱେର୍, ଟୁଲିଂ, ସଫ୍ଟୱେର୍ ଏବଂ ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ ଅବସ୍ଥା ବ୍ୟବହାରିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ବସ୍ତୁଗତ ଭାବରେ ପ୍ରଭାବିତ କରିପାରେ।

ଡାଟାକନ୍ ୨୨୦୦ ଇଭୋ	ପ୍ରକାଶିତ X/Y ସ୍ଥାନ ନିର୍ଦ୍ଧାରଣ ସଠିକତା: ±10 µm @ 3σ; ପ୍ରୋଗ୍ରାମେବଲ୍ ବଣ୍ଡ ଫୋର୍ସ: 0.5N ରୁ 75N; ଡାଇ ଆଟାଚ୍ ଥ୍ରୁପୁଟ୍ ସନ୍ଦର୍ଭ: ପ୍ରତି ମଡ୍ୟୁଲ୍ ପାଇଁ 7,000 UPH ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ।
ଡାଟାକନ୍ ୨୨୦୦ ଇଭୋ ପ୍ଲସ୍	ପ୍ରକାଶିତ X/Y ସ୍ଥାନ ନିର୍ଦ୍ଧାରଣ ସଠିକତା: ±7 µm @ 3σ; ପ୍ରୋଗ୍ରାମେବଲ୍ ବଣ୍ଡ ଫୋର୍ସ: 0.5N ରୁ 75N; ଡାଇ ଆଟାଚ୍ ଥ୍ରୁପୁଟ୍ ସନ୍ଦର୍ଭ: ପ୍ରତି ମଡ୍ୟୁଲ୍ ପାଇଁ 7,000 UPH ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ।
ଡାଟାକନ୍ ୨୨୦୦ ଇଭୋ ଏଚଏଫ	ପ୍ରକାଶିତ X/Y ସ୍ଥାନ ନିର୍ଦ୍ଧାରଣ ସଠିକତା: ±10 µm @ 3σ; ବଣ୍ଡ-ଫୋର୍ସ ପରିସର: 0.5N ରୁ 500N; ଉଚ୍ଚ-ଫୋର୍ସ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଆବଶ୍ୟକତା ପାଇଁ ଡିଜାଇନ୍ କରାଯାଇଛି।
ଡାଟାକନ୍ ୨୨୦୦ ଇଭୋ ଏଚ୍.ଏସ୍.	ପ୍ରକାଶିତ X/Y ସ୍ଥାନ ନିର୍ଦ୍ଧାରଣ ସଠିକତା: ±7 µm @ 3σ; ପ୍ରୋଗ୍ରାମେବଲ୍ ବଣ୍ଡ ଫୋର୍ସ: 0.5N ରୁ 75N; ଡାଇ ଆଟାଚ୍ ଥ୍ରୁପୁଟ୍ ସନ୍ଦର୍ଭ: ପ୍ରତି ମଡ୍ୟୁଲ୍ ପାଇଁ 12,000 UPH ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ।
DATACON 2200 ଇଭୋ ଆଡଭାନ୍ସଡ୍	ପ୍ରକାଶିତ X/Y ସ୍ଥାନ ନିର୍ଦ୍ଧାରଣ ସଠିକତା: ±3 µm @ 3σ; ଥେଟା ସଠିକତା: ±0.07° @ 3σ; ପ୍ରୋଗ୍ରାମେବଲ୍ ବଣ୍ଡ ଫୋର୍ସ: 0.5N ରୁ 25N।
ସାଧାରଣ ପରିଚାଳନା ସନ୍ଦର୍ଭ	ଅନେକ DATACON 2200 evo ଭାରିଆଣ୍ଟରେ 4-ଇଞ୍ଚରୁ 12-ଇଞ୍ଚ ୱେଫର ସପୋର୍ଟ ଏବଂ 13-ଇଞ୍ଚ × 8-ଇଞ୍ଚ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ କାର୍ଯ୍ୟ ପରିସର ତାଲିକାଭୁକ୍ତ କରାଯାଇଛି, ଯାହା ସଠିକ୍ ସଂସ୍କରଣ ଏବଂ ସ୍ଥାପିତ ବିନ୍ୟାସ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ।

ଯେତେବେଳେ ଏକ DATACON 2200 evo ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରିବା ଯୋଗ୍ୟ ହୋଇଥାଏ

ଯେତେବେଳେ ପ୍ରସ୍ତାବିତ ବିନ୍ୟାସ ଟାର୍ଗେଟ ଡାଏ ଆଟାଚ୍, ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍, ଚୟନିତ ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ କିମ୍ବା ହାଇ-ଫୋର୍ସ ପ୍ରକ୍ରିୟା ରୁଟ୍ ସହିତ ପାଖାପାଖି ମେଳ ଖାଏ, ସେତେବେଳେ ପ୍ଲାଟଫର୍ମକୁ ସର୍ଟଲିଷ୍ଟ କରିବା ଯୋଗ୍ୟ।

ସଠିକ ସଂସ୍କରଣ ଏବଂ ସ୍ଥାପିତ ମଡ୍ୟୁଲଗୁଡ଼ିକ ଦଲିଲଭୁକ୍ତ।
ଆବଶ୍ୟକୀୟ ୱେଫର, ଟ୍ରେ, ଫିଡର, କ୍ୟାରିଅର କିମ୍ବା ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ହ୍ୟାଣ୍ଡଲିଂ ଉପଲବ୍ଧ।
ବଣ୍ଡ ହେଡ୍, ଫୋର୍ସ ରେଞ୍ଜ, ଭିଜନ୍ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଏବଂ ପ୍ରୋସେସ୍ ଟୁଲିଂ ଉଦ୍ଦିଷ୍ଟ ପ୍ୟାକେଜ୍ ସହିତ ଫିଟ୍ ହୁଏ।
ପରିବହନ ପୂର୍ବରୁ ମେସିନର ଅବସ୍ଥା ଏବଂ ସଫ୍ଟୱେର୍ ପରିବେଶ ଯାଞ୍ଚ କରାଯାଇପାରିବ।
ନମୁନା ପରୀକ୍ଷଣ, ସଂସ୍ଥାପନ ଯୋଜନା ଏବଂ ସମର୍ଥନ ପରିସର ବାଣିଜ୍ୟିକ ଭାବରେ ବ୍ୟବହାରିକ।

କ୍ରୟ କରିବା ପୂର୍ବରୁ କେତେବେଳେ ବିରତ ଏବଂ ଯାଞ୍ଚ କରିବେ

ଏକ DATACON 2200 evo ନାମପ୍ଲେଟ୍ ପ୍ରମାଣ କରେ ନାହିଁ ଯେ ମେସିନଟି ପ୍ରତ୍ୟେକ ଡାଇ ବଣ୍ଡିଂ ମେସିନ୍ ପ୍ରୟୋଗ ପାଇଁ ବୈଷୟିକ ଭାବରେ ଉପଯୁକ୍ତ।

ପ୍ରସ୍ତାବିତ ମେସିନ୍‌ର କୌଣସି ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ ବିନ୍ୟାସ ତାଲିକା କିମ୍ବା ଅବସ୍ଥା ରିପୋର୍ଟ ନାହିଁ।
ଆବଶ୍ୟକୀୟ ଟୁଲିଂ, ପ୍ରକ୍ରିୟା ମଡ୍ୟୁଲ୍, ଫିଡର କିମ୍ବା ୱେଫର ହ୍ୟାଣ୍ଡଲିଂ ନାହିଁ।
ପ୍ରସ୍ତାବିତ ବିନ୍ୟାସରେ ଉଦ୍ଦିଷ୍ଟ ପ୍ୟାକେଜ୍ ମାର୍ଗ ପରୀକ୍ଷିତ ହୋଇନାହିଁ।
କ୍ୟାମେରା, ନିୟନ୍ତ୍ରକ, ଗତି କିମ୍ବା ବଣ୍ଡ-ହେଡ୍ କାର୍ଯ୍ୟକାରିତା ପ୍ରଦର୍ଶନ କରାଯାଇପାରିବ ନାହିଁ।
ଉପଯୋଗୀତା, ସଂସ୍ଥାପନ ଆବଶ୍ୟକତା, ସ୍ପେୟାର-ପାର୍ଟସ୍ ପ୍ରବେଶ କିମ୍ବା ସମର୍ଥନ ପରିସର ଅସ୍ପଷ୍ଟ ରହିଛି।

ବୈଷୟିକ ଏବଂ କ୍ରୟ ପ୍ରଶ୍ନଗୁଡିକ

BESI DATACON 2200 evo Die Bonder FAQ |

ଏହି ପ୍ରଶ୍ନଗୁଡ଼ିକ DATACON 2200 evo die ବଣ୍ଡିଂ ମେସିନ୍ ତୁଳନା, କ୍ରୟ କିମ୍ବା ପୁନଃନିର୍ମାଣ କରିବା ପୂର୍ବରୁ ସାଧାରଣତଃ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ବ୍ୟବହାରିକ ଯାଞ୍ଚଗୁଡ଼ିକୁ କଭର୍ କରେ।

BESI DATACON 2200 evo ମେସିନ୍ କ'ଣ?

BESI DATACON 2200 evo ହେଉଛି ଏକ ମଲ୍ଟି-ମଡ୍ୟୁଲ୍ ଆଟାଚ୍ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଯାହା ଡାଇ ଆଟାଚ୍, ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ ଆସେମ୍ବଲି ଏବଂ ଚୟନିତ ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ କାର୍ଯ୍ୟପ୍ରବାହ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ। ଏହାର ବ୍ୟବହାରିକ କ୍ଷମତା ସଠିକ୍ ଇଭୋ ସଂସ୍କରଣ, ସ୍ଥାପିତ ପ୍ରକ୍ରିୟା ମଡ୍ୟୁଲ୍, ହ୍ୟାଣ୍ଡଲିଂ ବିକଳ୍ପ, ଟୁଲିଂ ଏବଂ ପ୍ରଦାନ କରାଯାଇଥିବା ୟୁନିଟର ଅବସ୍ଥା ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ।

BESI DATACON 2200evo କ’ଣ DATACON 2200 evo ସହିତ ସମାନ?

ହଁ। "BESI DATACON 2200evo" ସାଧାରଣତଃ DATACON 2200 evo ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ନାମର ଏକ ସନ୍ଧାନ ଭିନ୍ନତା ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ। ସଠିକ୍ ମେସିନ୍ ସଂସ୍କରଣ ଏପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ନିଶ୍ଚିତ ହେବା ଉଚିତ କାରଣ ପରିବାରରେ evo, evo plus, hF, hS ଏବଂ ଉନ୍ନତ ବିନ୍ୟାସ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ।

DATACON 2200 evo ଏବଂ evo plus ମଧ୍ୟରେ କ’ଣ ପାର୍ଥକ୍ୟ?

ଇଭୋ ପ୍ଲସ୍ ବିନ୍ୟାସ ଉନ୍ନତ ଦୃଷ୍ଟି, ଉଚ୍ଚ-ଗତି ପ୍ରତିଛବି ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ, ତାପଜ କ୍ଷତିପୂରଣ ଏବଂ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ ଉତ୍ପାଦନ କାର୍ଯ୍ୟ ସହିତ ଅବସ୍ଥିତ। ବ୍ୟବହୃତ ମେସିନର ସଠିକ୍ କ୍ଷମତା କେଉଁ ବିକଳ୍ପଗୁଡ଼ିକ ଭୌତିକ ଭାବରେ ସ୍ଥାପିତ ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ତାହା ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ।

DATACON 2200 evo hF କଣ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ?

DATACON 2200 evo hF ଉଚ୍ଚ-ବଣ୍ଡ-ଫୋର୍ସ ପ୍ରୟୋଗ ପାଇଁ ଡିଜାଇନ୍ କରାଯାଇଛି ଏବଂ ସାଧାରଣତଃ ପାୱାର ମଡ୍ୟୁଲ୍, IGBT, MCM ଏବଂ SiP କାର୍ଯ୍ୟପ୍ରବାହ ପାଇଁ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରାଯାଏ। ପ୍ରକ୍ରିୟା ଉପଯୁକ୍ତତା ଉପଲବ୍ଧ ଫୋର୍ସ ପରିସର, ଗରମ ସେଟଅପ୍, ସାମଗ୍ରୀ ମାର୍ଗ ଏବଂ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଟୁଲିଂ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ।

ଏକ DATACON 2200 evo କ’ଣ ଡାଇ ଆଟାଚ୍ ଏବଂ ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ପରିଚାଳନା କରିପାରିବ?

ଡାଇ ଆଟାଚ୍, ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ ଏବଂ ମନୋନୀତ ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ କାର୍ଯ୍ୟପ୍ରବାହ ପାଇଁ ଅନେକ ବିନ୍ୟାସ ଡିଜାଇନ୍ କରାଯାଇଛି। ବଣ୍ଡ ହେଡ୍, ଡିସପେନ୍ସିଂ କିମ୍ବା ଫ୍ଲକ୍ସିଂ ସେଟଅପ୍, ଭିଜନ୍ ସିଷ୍ଟମ୍, ମ୍ୟାଟେରିଆଲ୍ ହ୍ୟାଣ୍ଡଲିଂ ଏବଂ ଟୁଲିଂ ପ୍ୟାକେଜ୍ ବିରୁଦ୍ଧରେ ସଠିକ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପଥ ଯାଞ୍ଚ କରାଯିବା ଉଚିତ।

ବ୍ୟବହୃତ DATACON 2200 evo କିଣିବା ପୂର୍ବରୁ କ’ଣ ଯାଞ୍ଚ କରିବା ଉଚିତ?

ସଠିକ୍ ମଡେଲ୍, ସ୍ଥାପିତ ବିକଳ୍ପଗୁଡ଼ିକ, ବଣ୍ଡ ହେଡ୍, ଫୋର୍ସ ରେଞ୍ଜ, ଦୃଷ୍ଟି ସିଷ୍ଟମ୍, ୱେଫର କିମ୍ବା ଟ୍ରେ ପରିଚାଳନା, ନିୟନ୍ତ୍ରକ ଅବସ୍ଥା, ସଫ୍ଟୱେର୍ ସ୍ଥିତି, କାଲିବ୍ରେସନ୍ ରେକର୍ଡ, ଉପଲବ୍ଧ ଟୁଲିଂ, କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ପରୀକ୍ଷା ସୂଚନା ଏବଂ ପୁନଃନିର୍ମାଣ ପରିସର ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ।

ପ୍ରକାଶିତ DATACON 2200 evo ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣଗୁଡ଼ିକ ପ୍ରତ୍ୟେକ ମେସିନ୍ ପାଇଁ ବୈଧ କି?

ନାଁ। ପ୍ରକାଶିତ ମୂଲ୍ୟଗୁଡ଼ିକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ DATACON 2200 evo ସଂସ୍କରଣ ଏବଂ ବିନ୍ୟାସ ସହିତ ଜଡିତ। ଏକ ବ୍ୟକ୍ତିଗତ ବ୍ୟବହୃତ ମେସିନର କ୍ଷମତା ଏହାର ମଡେଲ ପରିଚୟ, ସଂସ୍ଥାପିତ ବିକଳ୍ପ, ଉପକରଣ, ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ ଅବସ୍ଥା ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ବୈଧତା ମାଧ୍ୟମରେ ନିଶ୍ଚିତ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ।

DATACON 2200 evo ସୁପାରିଶ ପାଇଁ କେଉଁ ସୂଚନା ଆବଶ୍ୟକ?

ପ୍ୟାକେଜ୍ ଡ୍ରଇଂ, ଡାଇ ଡାଇମେନ୍ସନ, ଡାଇ ଘନତା, ସାମଗ୍ରୀ ମାର୍ଗ, ୱେଫର କିମ୍ବା ଟ୍ରେ ଫର୍ମାଟ୍, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପ୍ରକାର, ଟାର୍ଗେଟ UPH, ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ସହନଶୀଳତା, ପ୍ରକ୍ରିୟା ତାପମାତ୍ରା, ଉପଲବ୍ଧ ଟୁଲିଂ ଏବଂ ଯେକୌଣସି ବିଦ୍ୟମାନ ଲାଇନ୍ ପ୍ରତିବନ୍ଧକ ପ୍ରଦାନ କରନ୍ତୁ।

ଏକ DATACON 2200 evo ବିନ୍ୟାସ ସମୀକ୍ଷା ଆବଶ୍ୟକ କି?

ଆପଣଙ୍କର ପ୍ୟାକେଜ୍ ଡ୍ରଇଂ, ଡାଇ ଏବଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଫର୍ମାଟ୍, ଆବଶ୍ୟକୀୟ ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରକ୍ରିୟା, ଟାର୍ଗେଟ ଆଉଟପୁଟ୍ ଏବଂ ଯେକୌଣସି ଉପଲବ୍ଧ ମେସିନ୍ ବିବରଣୀ ସେୟାର କରନ୍ତୁ। ଏହା ଆପଣଙ୍କୁ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରିବାକୁ ଅନୁମତି ଦିଏ ଯେ ଏକ ପ୍ରସ୍ତାବିତ BESI DATACON 2200 evo ବିନ୍ୟାସ ଆପଣଙ୍କ ଉତ୍ପାଦନ ଲାଇନ ପାଇଁ ଯୋଗ୍ୟ କି ନାହିଁ।

ଅନଲାଇନ୍ ପରାମର୍ଶ