What is a BESI DATACON 2200 evo machine?

BESI DATACON 2200 evo is a multi-module attach platform used for die attach, multi-chip assembly and selected flip-chip workflows. Its practical capability depends on the exact evo version, installed process modules, handling options, tooling and condition of the offered unit.

Is BESI DATACON 2200evo the same as DATACON 2200 evo?

Yes. BESI DATACON 2200evo is commonly used as a search variation of the official DATACON 2200 evo platform name. The exact machine version should still be confirmed because the family includes evo, evo plus, hF, hS and advanced configurations.

What is the difference between DATACON 2200 evo and evo plus?

The evo plus configuration is positioned with enhanced vision, high-speed image processing, thermal compensation and automatic multi-chip production functions. The exact capability of a used machine depends on which options are physically installed and operational.

What is DATACON 2200 evo hF used for?

DATACON 2200 evo hF is designed for high-bond-force applications and is commonly evaluated for power modules, IGBT, MCM and SiP workflows. Process suitability depends on the available force range, heating setup, material route and package tooling.

Can a DATACON 2200 evo handle die attach and flip-chip processes?

Several configurations are designed for die attach, multi-chip and selected flip-chip workflows. The exact process route should be verified against bond head, dispensing or fluxing setup, vision system, material handling and tooling package.

What should be checked before buying a used DATACON 2200 evo?

Confirm the exact model, installed options, bond head, force range, vision system, wafer or tray handling, controller condition, software status, calibration records, available tooling, functional test information and refurbishment scope.

Are published DATACON 2200 evo specifications valid for every machine?

No. Published values belong to specific DATACON 2200 evo versions and configurations. The capability of an individual used machine must be confirmed through its model identity, installed options, tooling, maintenance condition and functional validation.

What information is needed for a DATACON 2200 evo recommendation?

Provide the package drawing, die dimensions, die thickness, material route, wafer or tray format, substrate type, target UPH, placement tolerance, process temperature, available tooling and any existing line constraints.

ແພລດຟອມຕິດຕັ້ງໂມດູນຫຼາຍໂມດູນ BESI

ຄູ່ມືເວທີ BESI DATACON 2200 evo Die Bonder

BESI DATACON 2200 evo ເປັນແພລດຟອມຕິດຕັ້ງຫຼາຍໂມດູນທີ່ສາມາດຕັ້ງຄ່າໄດ້ ເຊິ່ງໃຊ້ສຳລັບການຕິດຕັ້ງແມ່ພິມ, ການປະກອບຫຼາຍຊິບ ແລະ ຂະບວນການເຮັດວຽກ flip-chip ທີ່ເລືອກ. ຄວາມສາມາດຕົວຈິງຂອງເຄື່ອງ DATACON 2200 evo ທີ່ສະເໜີແມ່ນຂຶ້ນກັບລຸ້ນທີ່ແນ່ນອນ, ການຈັດລຽງຫົວເຊື່ອມຕໍ່, ຊຸດວິໄສທັດ, ການຈັດການແຜ່ນເວເຟີ, ເຄື່ອງມື ແລະ ໂມດູນຂະບວນການທີ່ຕິດຕັ້ງ.

ສຳລັບອຸປະກອນ DATACON ທີ່ໃຊ້ແລ້ວ ແລະ ທີ່ໄດ້ຮັບການປັບປຸງໃໝ່, ຊື່ແພລດຟອມພຽງຢ່າງດຽວບໍ່ພຽງພໍ. ຄວນປະເມີນເຄື່ອງຈັກທີ່ເໝາະສົມຕາມເສັ້ນທາງການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ຕັ້ງໃຈໄວ້, ຮູບແບບແມ່ພິມ, ວັດສະດຸຂະບວນການ, ຜົນຜະລິດເປົ້າໝາຍ, ສະພາບຊອບແວ ແລະ ເຄື່ອງມືການຜະລິດທີ່ມີຢູ່.

ຕົວຍຶດແມ່ພິມຫຼາຍຊິບ ໂມດູນຂະບວນການທີ່ສາມາດຕັ້ງຄ່າໄດ້ ການປະເມີນອຸປະກອນທີ່ໃຊ້ແລ້ວ

ການປຶກສາຫາລືທາງອອນລາຍ ຮ້ອງຂໍການກວດສອບການຕັ້ງຄ່າ

ແບ່ງປັນຮູບແຕ້ມຊຸດ, ຂະໜາດຂອງແມ່ພິມ, ຮູບແບບການຈັດການ, ວັດສະດຸໃນຂະບວນການ, ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຈັດວາງທີ່ຕ້ອງການ ແລະ ຜົນຜະລິດເປົ້າໝາຍຂອງທ່ານເພື່ອການທົບທວນອຸປະກອນທີ່ກ່ຽວຂ້ອງຫຼາຍຂຶ້ນ.

BESI DATACON 2200 evo die bonder platform in a semiconductor manufacturing environment

ການປະເມີນແພລດຟອມ ປະເມີນການຕັ້ງຄ່າ DATACON 2200 evo ທີ່ແນ່ນອນກ່ອນທີ່ຈະວາງແຜນການທົດແທນ ຫຼື ການຍົກລະດັບການຜະລິດ.

ພາບລວມຂອງແພລດຟອມ DATACON Automated semiconductor die bonding equipment for BESI DATACON 2200 evo platform evaluation

BESI DATACON 2200 evo ແມ່ນຫຍັງ?

ແພລດຟອມຕິດຕັ້ງຫຼາຍໂມດູນ, ບໍ່ແມ່ນສະເປັກເຄື່ອງດຽວ

BESI DATACON 2200 evo ເປັນແພລດຟອມຕົວເຊື່ອມຕໍ່ຊິບຫຼາຍຊິບທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງທີ່ອອກແບບມາສໍາລັບການຕິດຊິບ ແລະ ການໃຊ້ຊິບ flip-chip. ແພລດຟອມ evo ພື້ນຖານອາດຈະຖືກຕັ້ງຄ່າດ້ວຍໜ້າທີ່ຕ່າງໆເຊັ່ນ: ການແຈກຈ່າຍແບບປະສົມປະສານ, ການຈັດການເວເຟີຂະໜາດ 12 ນິ້ວ, ການປ່ຽນເຄື່ອງມືອັດຕະໂນມັດ ແລະ ການໃຊ້ເຄື່ອງມືສະເພາະແອັບພລິເຄຊັນ.

ຄອບຄົວ DATACON 2200 evo ປະກອບມີຫຼາຍລຸ້ນ, ລວມທັງ evo plus, hF, hS ແລະ ກ້າວໜ້າ. ລຸ້ນເຫຼົ່ານີ້ອາດແຕກຕ່າງກັນໃນຄວາມສາມາດໃນການຈັດວາງ, ຂອບເຂດແຮງຜູກມັດ, ສະຖາປັດຕະຍະກຳວິໄສທັດ, ທາງເລືອກໃນການຈັດການ, ວັດສະດຸຂະບວນການ ແລະ ທິດທາງການນຳໃຊ້.

ຫຼັກການຄັດເລືອກທີ່ໃຊ້ໄດ້ຈິງ

ຢືນຢັນຮຸ່ນທີ່ແນ່ນອນ, ຕົວເລືອກທີ່ຕິດຕັ້ງແລ້ວ, ຊຸດເຄື່ອງມື, ສະພາບເຄື່ອງຈັກ ແລະ ຄວາມສາມາດໃນການທົດສອບຕົວຢ່າງກ່ອນທີ່ຈະຖືວ່າລະບົບ DATACON 2200 evo ເປັນການທົດແທນທີ່ຄ້າຍຄືກັນ.

ສຳຫຼວດຕົວຍຶດ BESI ທີ່ມີຢູ່ ເບິ່ງໝວດໝູ່ເຄື່ອງຜູກມັດແມ່ພິມ

ຮູບແບບແພລດຟອມ

DATACON 2200 evo, evo plus, hF, hS ແລະ Advanced: ຄວນປຽບທຽບຫຍັງແດ່?

ຊື່ DATACON 2200 evo ປະກອບມີຫຼາຍກວ່າໜຶ່ງທິດທາງຂອງຂະບວນການ. ແມັດຕຣິກຂ້າງລຸ່ມນີ້ຊ່ວຍແຍກລຸ້ນແພລດຟອມຫຼັກກ່ອນທີ່ຈະປຽບທຽບເຄື່ອງຈັກທີ່ໃຊ້ແລ້ວ ຫຼື ເຄື່ອງຈັກທີ່ໄດ້ຮັບການປັບປຸງໃໝ່ກັບຄວາມຕ້ອງການຂອງແອັບພລິເຄຊັນຂອງທ່ານ.

ປຽບທຽບລຸ້ນເຄື່ອງທີ່ແນ່ນອນ.

ການຕັ້ງຄ່າ, ການສ້າງການຜະລິດ, ໂມດູນຂະບວນການທີ່ຕິດຕັ້ງ ແລະ ເຄື່ອງມືທີ່ມີຢູ່ສາມາດປ່ຽນແປງຄວາມສາມາດຂອງໜ່ວຍ DATACON 2200 evo ທີ່ສະເໜີໃຫ້ໄດ້ຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ.

ເວີຊັນແພລດຟອມ	ທິດທາງການປະເມີນຜົນທົ່ວໄປ	ຈຸດສຸມດ້ານເຕັກໂນໂລຢີຫຼັກ	ຈຸດສຸມການທົບທວນອຸປະກອນທີ່ໃຊ້ແລ້ວ
ດ້າຕາຄອນ 2200 ໄອໂວແພລດຟອມຕົວເຊື່ອມຊິບຫຼາຍຊິບທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ.	ຕິດຕັ້ງແມ່ພິມ, ຫຼາຍຊິບ ແລະ ຊິບພັບທີ່ເລືອກປະເມີນຜົນທຽບກັບແຫຼ່ງທີ່ມາຂອງແມ່ພິມ, ການໄຫຼຂອງວັດສະດຸກໍ່ສ້າງ, ວັດສະດຸໃນຂະບວນການ, ຫົວຂໍ້ເຮັດວຽກ ແລະ ສະຖາປັດຕະຍະກຳການຫຸ້ມຫໍ່.	ຕິດຕັ້ງຫຼາຍໂມດູນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນການແຈກຈ່າຍແບບປະສົມປະສານ, ການຈັດການແຜ່ນເວເຟີຂະໜາດ 12 ນິ້ວ, ການປ່ຽນເຄື່ອງມື ແລະ ເຄື່ອງມືສະເພາະການນຳໃຊ້ອາດຈະກ່ຽວຂ້ອງກັນໂດຍຂຶ້ນກັບຫົວໜ່ວຍທີ່ສະເໜີໃຫ້.	ຄວາມຄົບຖ້ວນຂອງການຕັ້ງຄ່າຢືນຢັນໂມດູນການຈັດການ, ຫົວເຊື່ອມຕໍ່, ທາງເລືອກໃນການແຈກຈ່າຍ, ອຸປະກອນຕິດຕັ້ງໃນຂະບວນການ, ສະຖານະຊອບແວ ແລະ ອຸປະກອນເສີມຕ່າງໆທີ່ມາພ້ອມ.
ແດຕາຄອນ 2200 evo ບວກແພລດຟອມເຊື່ອມຕໍ່ຫຼາຍໂມດູນທີ່ປັບປຸງໃຫ້ດີຂຶ້ນ.	ການທົບທວນຄວາມແມ່ນຍຳ ແລະ ຄວາມໝັ້ນຄົງຂອງການຜະລິດທີ່ສູງຂຶ້ນປະເມີນວ່າຂະບວນການດັ່ງກ່າວໄດ້ຮັບຜົນປະໂຫຍດຈາກລະບົບກ້ອງຖ່າຍຮູບ, ວິທີການຊົດເຊີຍຄວາມຮ້ອນ ແລະ ຊຸດການປະມວນຜົນຮູບພາບຄວາມໄວສູງຫຼືບໍ່.	ການຜະລິດແບບອັດຕະໂນມັດຫຼາຍຊິບກວດສອບການປ່ຽນແຜ່ນເວເຟີ ແລະ ເຄື່ອງມືອັດຕະໂນມັດ, ເຄື່ອງມືເລືອກ ແລະ ວາງ, ເຄື່ອງມືເອົາອອກ, ໜ້າທີ່ການຈັດລຽນ ແລະ ຕົວເລືອກວັດສະດຸໃນຂະບວນການ.	ການກວດສອບວິໄສທັດ ແລະ ເຄື່ອງມືຢືນຢັນສະພາບກ້ອງຖ່າຍຮູບ, ຮາດແວປະມວນຜົນຮູບພາບ, ເຄື່ອງມືປັບທຽບ, ການເຮັດວຽກຂອງເຄື່ອງມືປ່ຽນ ແລະ ການຕັ້ງຄ່າຂະບວນການທີ່ມີຢູ່.
DATACON 2200 evo hFການຕັ້ງຄ່າການເຊື່ອມມັດແມ່ພິມຫຼາຍຊິບທີ່ມີແຮງສູງ.	ການປະເມີນຜົນໂມດູນພະລັງງານ, IGBT, MCM ແລະ SiPທົບທວນຄືນການຍຶດຕິດທີ່ມີແຮງສູງ, ຄວາມຕ້ອງການດ້ານຄວາມຮ້ອນ, ເສັ້ນທາງວັດສະດຸ ແລະ ຄວາມຕ້ອງການຂອງການຫຸ້ມຫໍ່ກົນຈັກ.	ການໃຊ້ແຮງຜູກມັດສູງຢືນຢັນຫົວການຜູກມັດແຮງສູງ, ແຮງວົງຈອນປິດ ແລະ ການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມ, ຄວາມສາມາດໃນການເຜົາໄໝ້, ເຄື່ອງມືທີ່ມີຄວາມຮ້ອນ ແລະ ຕົວເລືອກການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນແກ່ພື້ນຜິວ.	ສະພາບລະບົບຄວາມຮ້ອນ ແລະ ພະລັງງານກວດສອບຫົວມັດ, ຮາດແວຄວາມຮ້ອນ, ການວັດແທກແຮງ, ລະບົບຄວາມປອດໄພ, ເຄື່ອງມືໃນຂະບວນການ ແລະ ສະພາບຕົວຈິງຂອງການປະກອບກົນຈັກ.
DATACON 2200 evo hSການຕັ້ງຄ່າການເຊື່ອມຕໍ່ຫຼາຍໂມດູນຄວາມໄວສູງ.	ການທົບທວນຄືນການຕິດຕັ້ງແມ່ພິມຜົນຜະລິດສູງປະເມີນ UPH ເປົ້າໝາຍ, ຂອບເຂດຂະໜາດຂອງແມ່ພິມ, ການຈັດລຽງວິໄສທັດ, ການຈັດການວັດສະດຸຮອງພື້ນ ແລະ ຄວາມສາມາດໃນການເຮັດຊ້ຳຂະບວນການທີ່ຕ້ອງການ.	ຄວາມຖືກຕ້ອງ, ການປະມວນຜົນຮູບພາບ ແລະ ຜົນຜະລິດທົບທວນການປະມວນຜົນຮູບພາບຄວາມໄວສູງ, ການຈັດການອັດຕະໂນມັດ, ຄວາມຕ້ອງການດ້ານການຈັດວາງ ແລະ ການໄຫຼວຽນຂອງວັດສະດຸຕົວຈິງຂອງສາຍການຜະລິດທີ່ຕັ້ງໃຈໄວ້.	ການຢັ້ງຢືນວົງຈອນການຜະລິດຢືນຢັນສະພາບການເຄື່ອນໄຫວ, ປະສິດທິພາບຂອງກ້ອງຖ່າຍຮູບ, ການຕັ້ງຄ່າຕົວປ້ອນ ຫຼື ເວເຟີ, ຜົນຜະລິດການທົດສອບ ແລະ ຄວາມພ້ອມຂອງເຄື່ອງມືທີ່ເຂົ້າກັນໄດ້.
DATACON 2200 evo ກ້າວໜ້າແພລດຟອມຕິດຕັ້ງຫຼາຍໂມດູນທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ.	ການທົບທວນ Multi-Chip ແລະ Flip-Chip ແບບແມ່ນຍຳປະເມີນວ່າເສັ້ນທາງການຈັດສົ່ງຕ້ອງການຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຈັດວາງທີ່ສູງກວ່າ, ຕົວເລືອກກ້ອງຖ່າຍຮູບທີ່ສາມາດຕັ້ງຄ່າໄດ້, ການວັດແທກຄວາມສູງແບບບໍ່ຕ້ອງສຳຜັດ ຫຼື ການຈັດການດ້ວຍເຄື່ອງມືຫຼາຍອັນ.	ວິໄສທັດຂັ້ນສູງ ແລະ ຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຂອງຂະບວນການທົບທວນການສ້າງແບບ gantry ແລະ controller, optics, ການຕັ້ງຄ່າວິໄສທັດ, ຂອບເຂດແຮງພັນທະບັດ, ໂມດູນການແຈກຈ່າຍ ແລະ ການຕັ້ງຄ່າເຄື່ອງມືຂະບວນການ.	ການຢັ້ງຢືນຕົວເລືອກທີ່ແນ່ນອນຢືນຢັນລະບົບກ້ອງຖ່າຍຮູບທີ່ຕິດຕັ້ງແລ້ວ, ສະພາບຂອງໂຄງລ່າງ, ການສ້າງຕົວຄວບຄຸມ, ຄວາມສາມາດໃນການວັດແທກຄວາມສູງ, ຮາດແວການແຈກຈ່າຍ ແລະ ສູດການປຸງແຕ່ງ.

ຄວາມເໝາະສົມຂອງຂະບວນການຕິດຕັ້ງ DATACON Die Bonder

ບ່ອນທີ່ເຄື່ອງຈັກ DATACON 2200 evo Die Bonding ອາດຈະຖືກປະເມີນຜົນ

ການພໍດີກັບເຄື່ອງຈັກທີ່ເໝາະສົມເລີ່ມຕົ້ນດ້ວຍຂະບວນການຕິດຕັ້ງ ແລະ ໂຄງສ້າງການຫຸ້ມຫໍ່. ຜົນຜະລິດການຜະລິດ ແລະ ລາຍລະອຽດການຈັດວາງທີ່ກຳນົດໄວ້ຄວນໄດ້ຮັບການປຽບທຽບຫຼັງຈາກທີ່ແມ່ພິມ, ວັດສະດຸ, ວັດສະດຸຮອງພື້ນ, ເຄື່ອງມື ແລະ ເສັ້ນທາງການຈັດການໄດ້ຮັບການຢືນຢັນແລ້ວ.

ການປັບຕົວໃຫ້ເໝາະສົມກັບຂະບວນການມາກ່ອນການປັບຕົວໃຫ້ເໝາະສົມກັບຍີ່ຫໍ້.

ການປຽບທຽບທີ່ເປັນປະໂຫຍດເລີ່ມຕົ້ນດ້ວຍວິທີການເລືອກ, ວາງ, ຜູກມັດ, ກວດກາ ແລະ ໂອນແມ່ພິມຜ່ານຂະບວນການຜະລິດທີ່ຕັ້ງໃຈໄວ້.

ການປະກອບຫຼາຍຊິບ

ກວດສອບລຳດັບແມ່ພິມ, ເຄື່ອງມືເລືອກແລະວາງຫຼາຍອັນ, ການນຳສະເໜີແຜ່ນເວເຟີ ຫຼື ຖາດ, ຮູບແບບການຮອງຮັບ, ຮູບຊົງເລຂາຄະນິດຂອງການຫຸ້ມຫໍ່, ຂະບວນການກາວ ແລະ ຂໍ້ກຳນົດການກວດກາ.

ການຕິດແມ່ພິມ ແລະ ການຈັດວາງວັດສະດຸ

ຢືນຢັນວ່າຂະບວນການທີ່ວາງແຜນໄວ້ໃຊ້ epoxy, ການເຊື່ອມ, ການບີບອັດດ້ວຍຄວາມຮ້ອນ, eutectic ຫຼືເສັ້ນທາງວັດສະດຸອື່ນໆ, ຈາກນັ້ນກວດສອບຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຕັ້ງຄ່າການແຈກຈ່າຍ ແລະ ຄວາມຮ້ອນທີ່ຕ້ອງການ.

ຂັ້ນຕອນການເຮັດວຽກຂອງ Flip-Chip ທີ່ເລືອກ

ກວດສອບວິທີການຈັດລຽນ, ທິດທາງຂອງແມ່ພິມ, ເສັ້ນທາງການໄຫຼ ຫຼື ເສັ້ນທາງການຈຸ່ມ, ການຈັດການແຜ່ນເວເຟີ, ຮູບແບບພື້ນຖານ, ຄວາມທົນທານຕໍ່ການວາງ ແລະ ວິທີການກວດສອບຂະບວນການ.

ການໃຊ້ພະລັງງານ ແລະ ແຮງສູງ

ສຳລັບການຕັ້ງຄ່າແບບ hF, ໃຫ້ທົບທວນແຮງຜູກມັດ, ການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມ, ຂະບວນການເຜົາ, ຄວາມຮ້ອນຂອງຊັ້ນຮອງພື້ນ, ເຄື່ອງມືຄວາມຮ້ອນ ແລະ ຄວາມຕ້ອງການດ້ານກົນຈັກສະເພາະຂອງການຫຸ້ມຫໍ່.

Precision die bonder configuration review with vision alignment and semiconductor handling modules

ການທົບທວນເຄື່ອງຈັກ BESI DATACON

ຫົກຂົງເຂດການຕັ້ງຄ່າທີ່ກຳນົດຄວາມສາມາດຕົວຈິງ

ເຄື່ອງ DATACON 2200 evo ຕ້ອງໄດ້ຮັບການປະເມີນວ່າເປັນການຕັ້ງຄ່າການຜະລິດທີ່ສົມບູນ. ຊຸດແພລດຟອມບໍ່ໄດ້ເປີດເຜີຍວ່າໜ່ວຍທີ່ສະເໜີມີຮາດແວຂະບວນການ, ຕົວເລືອກຊອບແວ, ໂມດູນການຈັດການ ແລະ ເຄື່ອງມືທີ່ຖືກຕ້ອງສຳລັບເສັ້ນທາງແພັກເກດເປົ້າໝາຍຫຼືບໍ່.

ການອອກແບບຫົວຜູກມັດ, ຂອບເຂດແຮງ, ການໝຸນ ແລະ ຕົວເລືອກເຄື່ອງມືທີ່ມີຄວາມຮ້ອນ
ກ້ອງຖ່າຍຮູບວິໄສທັດ, ທັດສະນະ, ການສ່ອງແສງ ແລະ ໜ້າທີ່ການຈັດລຽນ
ແຜ່ນເວເຟີ, ຖາດ, Gel-Pak®, ເຄື່ອງປ້ອນ, ຕົວນຳ ແລະ ການຈັດການວັດສະດຸ
ໂມດູນການແຈກຈ່າຍ, ການຟຼັກ, ການປະທັບ, ການເຜົາ ຫຼື ການກະກຽມວັດສະດຸ
ຕົວຄວບຄຸມ, ລະບົບການເຄື່ອນໄຫວ, ເວີຊັນຊອບແວ ແລະ ຕົວເລືອກທີ່ເປີດໃຊ້ງານ
ຫົວສີດ, ອຸປະກອນຕິດຕັ້ງ, ເຄື່ອງມືປັບທຽບ ແລະ ອິນເຕີເຟດການເຊື່ອມຕໍ່ສາຍ

ການປະເມີນສິນຄ້າໃຊ້ແລ້ວ ແລະ ສິນຄ້າປັບປຸງໃໝ່

ຄວນກວດສອບຫຍັງແດ່ກ່ອນຊື້ DATACON 2200 evo ມືສອງ?

ເຄື່ອງ DATACON ທີ່ໃຊ້ແລ້ວສາມາດນຳໃຊ້ໄດ້ໃນທາງການຄ້າເມື່ອມີການທົບທວນຄືນການຕັ້ງຄ່າທີ່ແນ່ນອນ, ສະພາບຂອງໜ່ວຍ, ເຄື່ອງມືໃນຂະບວນການ, ວິທີການທົດສອບ ແລະ ຂອບເຂດການສະໜັບສະໜູນກ່ອນການຂົນສົ່ງ.

ຂໍຫຼັກຖານກ່ອນລົງມືກະທຳ.

ຮູບພາບປະຈຸບັນ, ລາຍຊື່ຕົວເລືອກທີ່ຕິດຕັ້ງແລ້ວ, ເຄື່ອງມືທີ່ມີຢູ່, ຜົນການທົດສອບເຄື່ອງຈັກ, ຂໍ້ມູນທາງໄຟຟ້າ ແລະ ຂອບເຂດການປັບປຸງໃໝ່ທີ່ບັນທຶກໄວ້ແມ່ນມີປະໂຫຍດຫຼາຍກວ່າຄຳອະທິບາຍຮູບແບບທົ່ວໄປ.

ຮຸ່ນ ແລະ ເວີຊັນທີ່ແນ່ນອນ

ຢືນຢັນວ່າໜ່ວຍດັ່ງກ່າວແມ່ນ base evo, evo plus, hF, hS ຫຼື Advanced, ຈາກນັ້ນກວດສອບການຜະລິດ, ການຕັ້ງຄ່າໝາຍເລກລຳດັບ ແລະ ໂມດູນທີ່ຕິດຕັ້ງໄວ້.

ສະພາບຫົວຜູກມັດ ແລະ ການເຄື່ອນໄຫວ

ກວດສອບສະພາບຫົວຜູກມັດ, ຂອບເຂດແຮງ, ການເຄື່ອນທີ່ຂອງເວທີ, ລະບົບໂຄງຮ່າງການ ຫຼື ລະບົບການເຄື່ອນທີ່, ສະພາບຂອງແບຣິ່ງ, ເສັ້ນທາງສາຍໄຟ ແລະ ປະຫວັດການບຳລຸງຮັກສາແບບປ້ອງກັນ.

ວິໄສທັດ ແລະ ການວັດແທກ

ກວດສອບກ້ອງຖ່າຍຮູບ, ເລນທັດ, ໄຟສ່ອງສະຫວ່າງ, ໜ້າທີ່ການຈັດລຽນ, ສະຖານະການປັບທຽບ, ຮາດແວປະມວນຜົນຮູບພາບ ແລະ ຄວາມພ້ອມຂອງອົງປະກອບທົດແທນ.

ຊຸດການຈັດການ ແລະ ເຄື່ອງມື

ຢືນຢັນໂຄງແຜ່ນເວເຟີ, ຖາດ, ຕົວນຳ, ຕົວປ້ອນ, ຫົວສີດ, ເຄື່ອງມືປ່ອຍອອກ, ອຸປະກອນຕິດຕັ້ງພື້ນຜິວ, ເຄື່ອງມືປັບທຽບ ແລະ ອຸປະກອນເສີມສະເພາະຂອງການຫຸ້ມຫໍ່.

ສະຖານະຂອງຕົວຄວບຄຸມ ແລະ ຊອບແວ

ກວດສອບຮາດແວຂອງຕົວຄວບຄຸມ, ສະພາບ PC, ສະພາບແວດລ້ອມຊອບແວ, ສື່ການກູ້ຄືນ, ຕົວເລືອກທີ່ເປີດໃຊ້ງານ, ຂໍ້ມູນຂະບວນການ, ເອກະສານດ້ານວິຊາການ ແລະ ບາໂຄດ ຫຼື ໜ້າທີ່ການສ້າງແຜນທີ່ ບ່ອນທີ່ຕ້ອງການ.

ແຜນການຄຸນວຸດທິ ແລະ ການສະໜັບສະໜູນ

ກຳນົດຂໍ້ກຳນົດການທົດສອບຕົວຢ່າງ, ເງື່ອນໄຂການຍອມຮັບ, ວິທີການຫຸ້ມຫໍ່, ຂອບເຂດການຕິດຕັ້ງ, ສາທາລະນູປະໂພກ, ຄວາມຕ້ອງການການຝຶກອົບຮົມ, ແຜນອາໄຫຼ່ ແລະ ການສະໜັບສະໜູນຫຼັງການຕິດຕັ້ງ.

ເອກະສານອ້າງອີງສະເພາະການຕັ້ງຄ່າ

ຄອບຄົວ DATACON 2200 evo: ການປຽບທຽບເອກະສານອ້າງອີງທີ່ເຜີຍແຜ່

ຄ່າຂ້າງລຸ່ມນີ້ແມ່ນຈຸດອ້າງອີງທີ່ເຜີຍແຜ່ສຳລັບ DATACON 2200 evo ລຸ້ນທີ່ມີຊື່ວ່າ. ພວກມັນບໍ່ແມ່ນການຢືນຢັນຄວາມສາມາດຕົວຈິງ, ຕົວເລືອກທີ່ລວມຢູ່ ຫຼື ສະພາບຂອງເຄື່ອງຈັກທີ່ໃຊ້ແລ້ວແຕ່ລະເຄື່ອງ.

ກວດສອບຫົວໜ່ວຍທີ່ສະເໜີໃຫ້.

ການຜະລິດເຄື່ອງຈັກ, ຮາດແວ, ເຄື່ອງມື, ຊອບແວ ແລະ ສະພາບການບຳລຸງຮັກສາທີ່ຕິດຕັ້ງແລ້ວສາມາດສົ່ງຜົນກະທົບຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຕໍ່ປະສິດທິພາບຕົວຈິງ.

ດ້າຕາຄອນ 2200 ໄອໂວ	ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຈັດວາງ X/Y ທີ່ເຜີຍແຜ່: ±10 µm @ 3σ; ແຮງຜູກມັດທີ່ສາມາດຕັ້ງໂປຣແກຣມໄດ້: 0.5N ຫາ 75N; ອັດຕາການສົ່ງຂໍ້ມູນອ້າງອີງການຕິດແບບແມ່ພິມ: ສູງເຖິງ 7,000 UPH ຕໍ່ໂມດູນ.
ແດຕາຄອນ 2200 evo ບວກ	ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຈັດວາງ X/Y ທີ່ເຜີຍແຜ່: ±7 µm @ 3σ; ແຮງຜູກມັດທີ່ສາມາດຕັ້ງໂປຣແກຣມໄດ້: 0.5N ຫາ 75N; ອັດຕາການສົ່ງຂໍ້ມູນອ້າງອີງສຳລັບການຕິດຕັ້ງແມ່ພິມ: ສູງເຖິງ 7,000 UPH ຕໍ່ໂມດູນ.
DATACON 2200 evo hF	ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຈັດວາງ X/Y ທີ່ເຜີຍແຜ່: ±10 µm @ 3σ; ຊ່ວງແຮງຜູກມັດ: 0.5N ຫາ 500N; ອອກແບບມາສຳລັບຄວາມຕ້ອງການຂອງຂະບວນການທີ່ມີແຮງສູງ.
DATACON 2200 evo hS	ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຈັດວາງ X/Y ທີ່ເຜີຍແຜ່: ±7 µm @ 3σ; ແຮງຜູກມັດທີ່ສາມາດຕັ້ງໂປຣແກຣມໄດ້: 0.5N ຫາ 75N; ອັດຕາການສົ່ງຂໍ້ມູນອ້າງອີງສຳລັບການຕິດຕັ້ງແມ່ພິມ: ສູງເຖິງ 12,000 UPH ຕໍ່ໂມດູນ.
DATACON 2200 evo ກ້າວໜ້າ	ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຈັດວາງ X/Y ທີ່ເຜີຍແຜ່: ±3 µm @ 3σ; ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງ theta: ±0.07° @ 3σ; ແຮງຜູກມັດທີ່ສາມາດຕັ້ງໂປຣແກຣມໄດ້: 0.5N ຫາ 25N.
ເອກະສານອ້າງອີງການຈັດການທົ່ວໄປ	ຮຸ່ນ DATACON 2200 evo ຫຼາຍລຸ້ນມີລາຍຊື່ຮອງຮັບແຜ່ນເວເຟີຂະໜາດ 4 ນິ້ວ ຫາ 12 ນິ້ວ ແລະ ລະດັບການເຮັດວຽກຂອງແຜ່ນຮອງຂະໜາດ 13 ນິ້ວ × 8 ນິ້ວ, ໂດຍຂຶ້ນກັບລຸ້ນທີ່ແນ່ນອນ ແລະ ການຕັ້ງຄ່າທີ່ຕິດຕັ້ງໄວ້.

ເມື່ອ DATACON 2200 evo ຄຸ້ມຄ່າທີ່ຈະປະເມີນ

ແພລດຟອມດັ່ງກ່າວຄຸ້ມຄ່າທີ່ຈະເລືອກໃນບັນຊີລາຍຊື່ສັ້ນ ເມື່ອການຕັ້ງຄ່າທີ່ສະເໜີໃຫ້ກົງກັບເສັ້ນທາງການຕໍ່ແມ່ພິມເປົ້າໝາຍ, ຫຼາຍຊິບ, ຊິບພັບທີ່ເລືອກ ຫຼື ເສັ້ນທາງຂະບວນການທີ່ມີແຮງສູງ.

ລຸ້ນທີ່ແນ່ນອນ ແລະ ໂມດູນທີ່ຕິດຕັ້ງໄວ້ໄດ້ຖືກບັນທຶກໄວ້ແລ້ວ.
ການຈັດການແຜ່ນເວເຟີ, ຖາດ, ເຄື່ອງປ້ອນ, ຕົວນຳ ຫຼື ວັດສະດຸຮອງພື້ນທີ່ຕ້ອງການແມ່ນມີໃຫ້.
ຫົວມັດ, ຂອບເຂດແຮງ, ຊຸດວິໄສທັດ ແລະ ເຄື່ອງມືໃນຂະບວນການ ເໝາະສົມກັບຊຸດທີ່ຕັ້ງໃຈໄວ້.
ສາມາດກວດສອບສະພາບຂອງເຄື່ອງຈັກ ແລະ ສະພາບແວດລ້ອມຂອງຊອບແວໄດ້ກ່ອນການຂົນສົ່ງ.
ການທົດສອບຕົວຢ່າງ, ການວາງແຜນການຕິດຕັ້ງ ແລະ ຂອບເຂດການສະໜັບສະໜູນແມ່ນສາມາດນຳໃຊ້ໄດ້ໃນທາງການຄ້າ.

ເວລາທີ່ຈະຢຸດຊົ່ວຄາວ ແລະ ຢືນຢັນກ່ອນຊື້

ປ້າຍຊື່ DATACON 2200 evo ບໍ່ໄດ້ພິສູດວ່າເຄື່ອງຈັກດັ່ງກ່າວເໝາະສົມທາງດ້ານເຕັກນິກສຳລັບການນຳໃຊ້ເຄື່ອງຜູກມັດແມ່ພິມທຸກປະເພດ.

ເຄື່ອງທີ່ສະເໜີໃຫ້ບໍ່ມີລາຍຊື່ການຕັ້ງຄ່າ ຫຼື ລາຍງານສະພາບທີ່ໜ້າເຊື່ອຖື.
ເຄື່ອງມື, ໂມດູນຂະບວນການ, ຕົວປ້ອນ ຫຼື ການຈັດການແຜ່ນເວເຟີທີ່ຕ້ອງການຂາດຫາຍໄປ.
ເສັ້ນທາງແພັກເກດທີ່ຕັ້ງໃຈໄວ້ຍັງບໍ່ທັນໄດ້ຮັບການທົດສອບໃນການຕັ້ງຄ່າທີ່ສະເໜີໃຫ້.
ບໍ່ສາມາດສະແດງໃຫ້ເຫັນໜ້າທີ່ຂອງກ້ອງຖ່າຍຮູບ, ຕົວຄວບຄຸມ, ການເຄື່ອນໄຫວ ຫຼື ການຜູກຫົວໄດ້.
ສາທາລະນູປະໂພກ, ຄວາມຕ້ອງການຕິດຕັ້ງ, ການເຂົ້າເຖິງອາໄຫຼ່ ຫຼື ຂອບເຂດການສະໜັບສະໜູນຍັງບໍ່ຈະແຈ້ງເທື່ອ.

ຄຳຖາມດ້ານເຕັກນິກ ແລະ ການຈັດຊື້

BESI DATACON 2200 evo Die Bonder FAQ

ຄຳຖາມເຫຼົ່ານີ້ກວມເອົາການກວດສອບຕົວຈິງທີ່ປົກກະຕິແລ້ວມີຄວາມສຳຄັນກ່ອນທີ່ຈະປຽບທຽບ, ຊື້ ຫຼື ປັບປຸງເຄື່ອງເຊື່ອມ DATACON 2200 evo die.

ເຄື່ອງ BESI DATACON 2200 evo ແມ່ນຫຍັງ?

BESI DATACON 2200 evo ເປັນແພລດຟອມຕິດຕັ້ງຫຼາຍໂມດູນທີ່ໃຊ້ສຳລັບການຕິດຕັ້ງແມ່ພິມ, ການປະກອບຫຼາຍຊິບ ແລະ ຂະບວນການເຮັດວຽກແບບ flip-chip ທີ່ເລືອກ. ຄວາມສາມາດໃນການໃຊ້ງານຕົວຈິງຂອງມັນແມ່ນຂຶ້ນກັບລຸ້ນ evo ທີ່ແນ່ນອນ, ໂມດູນຂະບວນການທີ່ຕິດຕັ້ງ, ທາງເລືອກໃນການຈັດການ, ເຄື່ອງມື ແລະ ສະພາບຂອງໜ່ວຍທີ່ສະເໜີໃຫ້.

BESI DATACON 2200evo ຄືກັນກັບ DATACON 2200 evo ບໍ?

ແມ່ນແລ້ວ. “BESI DATACON 2200evo” ມັກຖືກໃຊ້ເປັນຕົວແປການຄົ້ນຫາຂອງຊື່ແພລດຟອມ DATACON 2200 evo ຢ່າງເປັນທາງການ. ລຸ້ນເຄື່ອງຈັກທີ່ແນ່ນອນຄວນຈະໄດ້ຮັບການຢືນຢັນເພາະວ່າຊຸດຜະລິດຕະພັນປະກອບມີ evo, evo plus, hF, hS ແລະການຕັ້ງຄ່າຂັ້ນສູງ.

ມີຄວາມແຕກຕ່າງກັນແນວໃດລະຫວ່າງ DATACON 2200 evo ແລະ evo plus?

ການຕັ້ງຄ່າ evo plus ຖືກຈັດລຽງດ້ວຍວິໄສທັດທີ່ດີຂຶ້ນ, ການປະມວນຜົນຮູບພາບຄວາມໄວສູງ, ການຊົດເຊີຍຄວາມຮ້ອນ ແລະ ໜ້າທີ່ການຜະລິດຊິບຫຼາຍຊິບອັດຕະໂນມັດ. ຄວາມສາມາດທີ່ແນ່ນອນຂອງເຄື່ອງຈັກທີ່ໃຊ້ແລ້ວແມ່ນຂຶ້ນກັບຕົວເລືອກທີ່ຕິດຕັ້ງ ແລະ ໃຊ້ງານໄດ້ຈິງ.

DATACON 2200 evo hF ໃຊ້ເພື່ອຫຍັງ?

DATACON 2200 evo hF ຖືກອອກແບບມາສຳລັບການນຳໃຊ້ທີ່ມີແຮງຜູກມັດສູງ ແລະ ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວຖືກປະເມີນຜົນສຳລັບໂມດູນພະລັງງານ, IGBT, MCM ແລະ ຂະບວນການເຮັດວຽກ SiP. ຄວາມເໝາະສົມຂອງຂະບວນການແມ່ນຂຶ້ນກັບລະດັບແຮງທີ່ມີຢູ່, ການຕັ້ງຄ່າຄວາມຮ້ອນ, ເສັ້ນທາງວັດສະດຸ ແລະ ເຄື່ອງມືຫຸ້ມຫໍ່.

DATACON 2200 evo ສາມາດຈັດການກັບ die ຕິດຕັ້ງ ແລະ ປະມວນຜົນ flip-chip ໄດ້ບໍ?

ການຕັ້ງຄ່າຫຼາຍຢ່າງໄດ້ຖືກອອກແບບມາສຳລັບຂະບວນການຕິດຕັ້ງແມ່ພິມ, ຫຼາຍຊິບ ແລະ ຂະບວນການເຮັດວຽກແບບ flip-chip ທີ່ເລືອກ. ເສັ້ນທາງຂະບວນການທີ່ແນ່ນອນຄວນໄດ້ຮັບການຢັ້ງຢືນກັບຫົວຜູກມັດ, ການຕັ້ງຄ່າການແຈກຈ່າຍ ຫຼື ການໄຫຼ, ລະບົບວິໄສທັດ, ການຈັດການວັດສະດຸ ແລະ ຊຸດເຄື່ອງມື.

ຄວນກວດສອບຫຍັງແດ່ກ່ອນຊື້ DATACON 2200 evo ມືສອງ?

ຢືນຢັນຮູບແບບທີ່ແນ່ນອນ, ຕົວເລືອກທີ່ຕິດຕັ້ງແລ້ວ, ຫົວມັດ, ຂອບເຂດແຮງ, ລະບົບວິໄສທັດ, ການຈັດການແຜ່ນເວເຟີ ຫຼື ຖາດ, ສະພາບຕົວຄວບຄຸມ, ສະຖານະຊອບແວ, ບັນທຶກການປັບທຽບ, ເຄື່ອງມືທີ່ມີຢູ່, ຂໍ້ມູນການທົດສອບການເຮັດວຽກ ແລະ ຂອບເຂດການປັບປຸງໃໝ່.

ລາຍລະອຽດສະເພາະຂອງ DATACON 2200 evo ທີ່ເຜີຍແຜ່ແລ້ວນັ້ນໃຊ້ໄດ້ກັບທຸກໆເຄື່ອງບໍ?

ບໍ່ແມ່ນ. ຄ່າທີ່ເຜີຍແຜ່ແມ່ນຂອງ DATACON 2200 evo ລຸ້ນ ແລະ ການຕັ້ງຄ່າສະເພາະ. ຄວາມສາມາດຂອງເຄື່ອງຈັກທີ່ໃຊ້ແລ້ວຕ້ອງໄດ້ຮັບການຢືນຢັນຜ່ານເອກະລັກຂອງຮຸ່ນ, ຕົວເລືອກທີ່ຕິດຕັ້ງ, ເຄື່ອງມື, ສະພາບການບຳລຸງຮັກສາ ແລະ ການກວດສອບຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງໜ້າທີ່.

ຂໍ້ມູນໃດແດ່ທີ່ຕ້ອງການສຳລັບການແນະນຳ DATACON 2200 evo?

ໃຫ້ຮູບແຕ້ມຊຸດ, ຂະໜາດຂອງແມ່ພິມ, ຄວາມໜາຂອງແມ່ພິມ, ເສັ້ນທາງວັດສະດຸ, ຮູບແບບແຜ່ນເວເຟີ ຫຼື ຖາດ, ປະເພດວັດສະດຸຮອງພື້ນ, UPH ເປົ້າໝາຍ, ຄວາມທົນທານຕໍ່ການວາງ, ອຸນຫະພູມຂອງຂະບວນການ, ເຄື່ອງມືທີ່ມີຢູ່ ແລະ ຂໍ້ຈຳກັດຂອງສາຍການຜະລິດທີ່ມີຢູ່.

ຕ້ອງການການທົບທວນການຕັ້ງຄ່າ DATACON 2200 evo ບໍ?

ແບ່ງປັນຮູບແຕ້ມຊຸດ, ຮູບແບບແມ່ພິມ ແລະ ວັດສະດຸຮອງພື້ນ, ຂະບວນການວັດສະດຸທີ່ຕ້ອງການ, ຜົນຜະລິດເປົ້າໝາຍ ແລະ ລາຍລະອຽດເຄື່ອງຈັກທີ່ມີຢູ່. ສິ່ງນີ້ເຮັດໃຫ້ສາມາດປະເມີນໄດ້ວ່າການຕັ້ງຄ່າ BESI DATACON 2200 evo ທີ່ສະເໜີນັ້ນຄຸ້ມຄ່າທີ່ຈະມີຄຸນສົມບັດສຳລັບສາຍການຜະລິດຂອງທ່ານຫຼືບໍ່.

ການປຶກສາຫາລືທາງອອນລາຍ

ຄູ່ມືເວທີ BESI DATACON 2200 evo Die Bonder

ແພລດຟອມຕິດຕັ້ງຫຼາຍໂມດູນ, ບໍ່ແມ່ນສະເປັກເຄື່ອງດຽວ

DATACON 2200 evo, evo plus, hF, hS ແລະ Advanced: ຄວນປຽບທຽບຫຍັງແດ່?

ບ່ອນທີ່ເຄື່ອງຈັກ DATACON 2200 evo Die Bonding ອາດຈະຖືກປະເມີນຜົນ

ການປະກອບຫຼາຍຊິບ

ການຕິດແມ່ພິມ ແລະ ການຈັດວາງວັດສະດຸ

ຂັ້ນຕອນການເຮັດວຽກຂອງ Flip-Chip ທີ່ເລືອກ

ການໃຊ້ພະລັງງານ ແລະ ແຮງສູງ

ຫົກຂົງເຂດການຕັ້ງຄ່າທີ່ກຳນົດຄວາມສາມາດຕົວຈິງ

ຄວນກວດສອບຫຍັງແດ່ກ່ອນຊື້ DATACON 2200 evo ມືສອງ?

ຮຸ່ນ ແລະ ເວີຊັນທີ່ແນ່ນອນ

ສະພາບຫົວຜູກມັດ ແລະ ການເຄື່ອນໄຫວ

ວິໄສທັດ ແລະ ການວັດແທກ

ຊຸດການຈັດການ ແລະ ເຄື່ອງມື

ສະຖານະຂອງຕົວຄວບຄຸມ ແລະ ຊອບແວ

ແຜນການຄຸນວຸດທິ ແລະ ການສະໜັບສະໜູນ

ຄອບຄົວ DATACON 2200 evo: ການປຽບທຽບເອກະສານອ້າງອີງທີ່ເຜີຍແຜ່

ເມື່ອ DATACON 2200 evo ຄຸ້ມຄ່າທີ່ຈະປະເມີນ

ເວລາທີ່ຈະຢຸດຊົ່ວຄາວ ແລະ ຢືນຢັນກ່ອນຊື້

BESI DATACON 2200 evo Die Bonder FAQ

ຕ້ອງການການທົບທວນການຕັ້ງຄ່າ DATACON 2200 evo ບໍ?

ລະບົບ

ຫລາຍການ

requested", "minimummaximum