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Obter cotação →A BESI DATACON 2200 evo é uma plataforma configurável de montagem de múltiplos módulos, utilizada para montagem de chips, montagem multichip e fluxos de trabalho flip-chip selecionados. A capacidade prática de uma máquina DATACON 2200 evo oferecida depende de sua versão específica, configuração da cabeça de ligação, sistema de visão, manuseio de wafers, ferramentas e módulos de processo instalados.
Para equipamentos DATACON usados e recondicionados, o nome da plataforma por si só não é suficiente. Uma máquina adequada deve ser avaliada considerando o processo de encapsulamento pretendido, o formato do chip, o material do processo, a produção desejada, o estado do software e as ferramentas de produção disponíveis.
A BESI DATACON 2200 evo é uma plataforma de colagem de chips multichip de alta precisão, projetada para aplicações de montagem de chips e flip-chip. A plataforma básica evo pode ser configurada com funções como dispensação integrada, manuseio de wafers de 12 polegadas, troca automática de ferramentas e ferramentas específicas para cada aplicação.
A família DATACON 2200 evo inclui diversas versões, como evo plus, hF, hS e advanced. Essas versões podem diferir em capacidade de posicionamento, faixa de força de adesão, arquitetura de visão, opções de manuseio, materiais de processo e direção de aplicação.
Confirme o modelo exato, as opções instaladas, o pacote de ferramentas, o estado da máquina e a capacidade de teste de amostra antes de considerar um sistema DATACON 2200 evo como um substituto direto.
A designação DATACON 2200 evo abrange mais de uma direção de processo. A matriz abaixo ajuda a distinguir as principais versões da plataforma antes de comparar uma máquina usada ou recondicionada com os requisitos da sua aplicação.
A configuração, a geração de produção, os módulos de processo instalados e as ferramentas disponíveis podem alterar significativamente a capacidade de uma unidade DATACON 2200 evo oferecida.
| Versão da plataforma | Direção típica de avaliação | Principais focos tecnológicos | Análise de Equipamentos Usados - Foco |
|---|---|---|---|
| DATACON 2200 evoPlataforma básica de colagem de chips multichip de alta precisão. | Die Attach, Multi-Chip e Flip-Chip SelecionadoAvaliar em relação à origem do chip, fluxo do substrato, material do processo, cabeçotes de trabalho e arquitetura da embalagem. | Conexão flexível de múltiplos módulosDispensação integrada, manuseio de wafers de 12 polegadas, troca de ferramentas e ferramentas específicas para cada aplicação podem ser relevantes, dependendo da unidade oferecida. | Completude da configuraçãoConfirme os módulos de manuseio, cabeçotes de ligação, opções de dispensação, dispositivos de processo, status do software e acessórios incluídos. |
| DATACON 2200 evo plusPlataforma de fixação multi-módulo aprimorada. | Análise de Maior Precisão e Estabilidade de ProduçãoAvalie se o processo se beneficia do sistema de câmeras, da abordagem de compensação térmica e do pacote de processamento de imagens de alta velocidade. | Automação de Produção MultichipAnalise as opções de troca automática de wafers e ferramentas, ferramentas de coleta e posicionamento, ferramentas de ejeção, funções de alinhamento e opções de materiais de processo. | Validação de visão e ferramentasConfirme o estado da câmera, o hardware de processamento de imagem, as ferramentas de calibração, o funcionamento do trocador de ferramentas e a configuração de processo disponível. |
| DATACON 2200 evo hFConfiguração de colagem de chips múltiplos de alta força. | Módulos de potência, IGBT, MCM e avaliação SiPAnalisar requisitos de colagem de alta força, aquecimento, rota de materiais e embalagem mecânica. | Aplicações com alta força de adesãoConfirme a presença de cabeçote de ligação de alta força, controle de força e temperatura em circuito fechado, capacidade de sinterização, ferramentas aquecidas e opções de aquecimento do substrato. | Condições do sistema térmico e de forçaAnalise a cabeça de colagem, o sistema de aquecimento, a calibração da força, os sistemas de segurança, as ferramentas de processo e o estado real do conjunto mecânico. |
| DATACON 2200 evo hSConfiguração de conexão multi-módulo de alta velocidade. | Análise de Fixação de Chips de Alto DesempenhoAvalie a UPH alvo, a faixa de tamanho do chip, o alinhamento da visão, o manuseio do substrato e a repetibilidade do processo necessária. | Precisão, Processamento de Imagem e SaídaAnalisar o processamento de imagens de alta velocidade, o manuseio automático, os requisitos de posicionamento e o fluxo real de materiais da linha planejada. | Validação do Ciclo de ProduçãoConfirme as condições de movimento, o desempenho da câmera, a configuração do alimentador ou do wafer, a saída do teste e a disponibilidade de ferramentas compatíveis. |
| DATACON 2200 evo avançadoPlataforma de montagem multimódulo de alta precisão. | Análise de Multichips e Flip-Chips de PrecisãoAvalie se a rota de entrega dos pacotes precisa de maior precisão de posicionamento, opções de câmera configuráveis, medição de altura sem contato ou manuseio de múltiplas ferramentas. | Visão avançada e flexibilidade de processoAnalisar a geração do pórtico e do controlador, a óptica, a configuração de visão, a faixa de força de adesão, os módulos de dispensação e a configuração das ferramentas de processo. | Verificação exata da opçãoConfirme o sistema de câmeras instalado, as condições do pórtico, a geração do controlador, a capacidade de medição de altura, o hardware de dispensação e as receitas do processo. |
A escolha da máquina ideal começa com o processo de fixação e a estrutura da embalagem. A produção e as especificações de posicionamento nominal só devem ser comparadas após a confirmação da matriz, do material, do substrato, das ferramentas e do processo de manuseio.
Uma comparação útil começa com a forma como o molde é selecionado, posicionado, colado, inspecionado e transferido ao longo do fluxo de trabalho de produção pretendido.
Analisar a sequência de fabricação, as múltiplas ferramentas de pick-and-place, a apresentação do wafer ou da bandeja, o formato do encapsulamento, a geometria da embalagem, o processo de adesão e os requisitos de inspeção.
Confirme se o processo planejado utiliza epóxi, soldagem, termocompressão, eutético ou outro método de revestimento e, em seguida, valide a configuração necessária de dispensação e aquecimento.
Verificar o método de alinhamento, a orientação do chip, o fluxo ou o percurso de imersão, o manuseio do wafer, o formato do substrato, a tolerância de posicionamento e o método de verificação do processo.
Para configurações do tipo hF, revise a força de adesão, o controle de temperatura, o processo de sinterização, o aquecimento do substrato, as ferramentas térmicas e os requisitos mecânicos específicos da embalagem.
A máquina DATACON 2200 evo deve ser avaliada como uma configuração de produção completa. A série da plataforma não revela se a unidade oferecida possui o hardware de processo, as opções de software, os módulos de manuseio e as ferramentas adequadas para uma determinada rota de embalagem.
Uma máquina DATACON usada pode ser comercialmente viável quando a configuração exata, o estado da unidade, as ferramentas de processo, o método de teste e o escopo do suporte são revisados antes do envio.
Fotos atuais, listas de opcionais instalados, ferramentas disponíveis, resultados de testes de máquina, dados elétricos e um escopo de reforma documentado são mais úteis do que uma descrição genérica do modelo.
Confirme se a unidade é do tipo base evo, evo plus, hF, hS ou advanced e, em seguida, verifique sua geração de produção, configuração do número de série e módulos instalados.
Analise o estado da cabeça de colagem, a faixa de força, o curso da plataforma, o sistema de pórtico ou de movimento, o estado dos rolamentos, o roteamento dos cabos e o histórico de manutenção preventiva.
Verificar câmeras, lentes, iluminação, funções de alinhamento, estado de calibração, hardware de processamento de imagem e a disponibilidade de componentes de substituição.
Confirme os frames de wafer, bandejas, suportes, alimentadores, bicos, ferramentas de ejeção, dispositivos de fixação do substrato, ferramentas de calibração e acessórios específicos da embalagem.
Verifique o hardware do controlador, o estado do PC, o ambiente de software, a mídia de recuperação, as opções ativadas, os dados do processo, a documentação técnica e as funções de código de barras ou mapeamento, quando necessário.
Defina os requisitos de teste de amostra, os critérios de aceitação, o método de embalagem, o escopo da instalação, os serviços públicos, a necessidade de treinamento, o plano de peças de reposição e o suporte pós-instalação.
Os valores abaixo são pontos de referência publicados para versões específicas do DATACON 2200 evo. Eles não confirmam as capacidades reais, as opções incluídas ou o estado de uma máquina usada específica.
A geração da máquina, o hardware instalado, as ferramentas, o software e as condições de manutenção podem afetar materialmente o desempenho prático.
| DATACON 2200 evo | Precisão de posicionamento X/Y publicada: ±10 µm a 3σ; força de ligação programável: 0,5 N a 75 N; taxa de transferência de montagem de chips: até 7.000 UPH por módulo. |
|---|---|
| DATACON 2200 evo plus | Precisão de posicionamento X/Y publicada: ±7 µm @ 3σ; força de ligação programável: 0,5N a 75N; taxa de transferência de montagem de chips de referência: até 7.000 UPH por módulo. |
| DATACON 2200 evo hF | Precisão de posicionamento X/Y publicada: ±10 µm a 3σ; faixa de força de adesão: 0,5 N a 500 N; projetado para requisitos de processo de alta força. |
| DATACON 2200 evo hS | Precisão de posicionamento X/Y publicada: ±7 µm @ 3σ; força de ligação programável: 0,5N a 75N; taxa de transferência de montagem de chips de referência: até 12.000 UPH por módulo. |
| DATACON 2200 evo avançado | Precisão de posicionamento X/Y publicada: ±3 µm a 3σ; precisão theta: ±0,07° a 3σ; força de ligação programável: 0,5N a 25N. |
| Referência de manuseio comum | Diversas variantes do DATACON 2200 evo oferecem suporte a wafers de 4 a 12 polegadas e uma faixa de trabalho de substrato de 13 × 8 polegadas, dependendo da versão exata e da configuração instalada. |
Vale a pena considerar a plataforma quando a configuração oferecida corresponde de perto à montagem do chip desejada, multichip, flip-chip selecionado ou rota de processo de alta força.
A placa de identificação DATACON 2200 evo não comprova que a máquina seja tecnicamente adequada para todas as aplicações de colagem de chips.
Estas questões abrangem as verificações práticas que normalmente são importantes antes de comparar, comprar ou reformar uma máquina de colagem de chips DATACON 2200 evo.
A BESI DATACON 2200 evo é uma plataforma de montagem multimódulo utilizada para fixação de chips, montagem multichip e fluxos de trabalho flip-chip selecionados. Sua capacidade prática depende da versão evo específica, dos módulos de processo instalados, das opções de manuseio, das ferramentas e das condições da unidade fornecida.
Sim. “BESI DATACON 2200evo” é comumente usado como uma variação de busca para o nome oficial da plataforma DATACON 2200 evo. A versão exata da máquina ainda precisa ser confirmada, pois a família inclui as versões evo, evo plus, hF, hS e configurações avançadas.
A configuração evo plus oferece visão aprimorada, processamento de imagem de alta velocidade, compensação térmica e funções automáticas de produção multichip. A capacidade exata de uma máquina usada depende das opções que estão fisicamente instaladas e operacionais.
O DATACON 2200 evo hF foi projetado para aplicações que exigem alta força de adesão e é comumente avaliado para módulos de potência, IGBTs, MCMs e fluxos de trabalho SiP. A adequação do processo depende da faixa de força disponível, da configuração de aquecimento, da rota do material e das ferramentas de encapsulamento.
Diversas configurações são projetadas para fixação de chips, multichip e fluxos de trabalho flip-chip selecionados. O processo exato deve ser verificado em relação à cabeça de ligação, configuração de dispensação ou aplicação de fluxo, sistema de visão, manuseio de materiais e pacote de ferramentas.
Confirme o modelo exato, as opções instaladas, a cabeça de ligação, a faixa de força, o sistema de visão, o manuseio de wafers ou bandejas, a condição do controlador, o status do software, os registros de calibração, as ferramentas disponíveis, as informações de teste funcional e o escopo da reforma.
Não. Os valores publicados referem-se a versões e configurações específicas do DATACON 2200 evo. A capacidade de uma máquina usada específica deve ser confirmada através da identificação do modelo, opções instaladas, ferramentas, estado de manutenção e validação funcional.
Forneça o desenho da embalagem, as dimensões do chip, a espessura do chip, a rota do material, o formato do wafer ou da bandeja, o tipo de substrato, a produção alvo por hora (UPH), a tolerância de posicionamento, a temperatura do processo, as ferramentas disponíveis e quaisquer restrições de linha existentes.
Compartilhe o desenho da embalagem, o formato do chip e do substrato, o processo de fabricação do material, a produção desejada e quaisquer detalhes disponíveis da máquina. Isso possibilita avaliar se a configuração oferecida pela BESI DATACON 2200 evo é adequada para sua linha de produção.
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