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Angebot anfordern →Die BESI DATACON 2200 evo ist eine konfigurierbare Multi-Modul-Attach-Plattform für die Chipmontage, die Multi-Chip-Bestückung und ausgewählte Flip-Chip-Workflows. Die praktische Leistungsfähigkeit einer angebotenen DATACON 2200 evo-Maschine hängt von der jeweiligen Version, der Anordnung der Bondköpfe, dem Vision-Package, dem Wafer-Handling, den Werkzeugen und den installierten Prozessmodulen ab.
Bei gebrauchten und generalüberholten DATACON-Geräten reicht die Bezeichnung der Plattform allein nicht aus. Eine geeignete Maschine sollte anhand des geplanten Herstellungsverfahrens, des Chipformats, des Verarbeitungsmaterials, des angestrebten Outputs, des Softwarezustands und der verfügbaren Produktionswerkzeuge bewertet werden.
Die BESI DATACON 2200 evo ist eine hochpräzise Multi-Chip-Die-Bonder-Plattform, die für Die-Attach- und Flip-Chip-Anwendungen entwickelt wurde. Die Basisplattform evo kann mit Funktionen wie integriertem Dispensing, 12-Zoll-Wafer-Handling, automatischem Werkzeugwechsel und anwendungsspezifischen Werkzeugen konfiguriert werden.
Die DATACON 2200 evo-Familie umfasst mehrere Versionen, darunter evo plus, hF, hS und advanced. Diese Versionen unterscheiden sich hinsichtlich Platzierungsfähigkeit, Haftkraftbereich, Bildverarbeitungsarchitektur, Handhabungsoptionen, verarbeitbaren Materialien und Anwendungsrichtung.
Prüfen Sie genau, ob ein DATACON 2200 evo-System ein gleichwertiger Ersatz ist, bevor Sie es als solches betrachten. Prüfen Sie vorher das genaue Modell, die installierten Optionen, das Werkzeugpaket, den Maschinenzustand und die Möglichkeit von Stichprobenprüfungen.
Die Bezeichnung DATACON 2200 evo umfasst mehrere Prozessrichtungen. Die folgende Matrix hilft Ihnen, die wichtigsten Plattformversionen zu unterscheiden, bevor Sie eine gebrauchte oder generalüberholte Maschine mit Ihren Anwendungsanforderungen vergleichen.
Konfiguration, Produktionsgenerierung, installierte Prozessmodule und verfügbare Werkzeuge können die Leistungsfähigkeit einer angebotenen DATACON 2200 evo-Anlage wesentlich verändern.
| Plattformversion | Typische Bewertungsrichtung | Schwerpunkttechnologie | Gebrauchtgeräte-Test im Fokus |
|---|---|---|---|
| DATACON 2200 evoBasis-Hochpräzisions-Multi-Chip-Die-Bonder-Plattform. | Die Attach, Multi-Chip und ausgewählte Flip-ChipsBewertung im Hinblick auf Chiphersteller, Substratfluss, Prozessmaterial, Arbeitsköpfe und Gehäusearchitektur. | Flexible Multi-Modul-BefestigungIntegrierte Dosiersysteme, Waferhandhabung für 12-Zoll-Wafer, Werkzeugwechselsysteme und anwendungsspezifische Werkzeuge können je nach angebotener Anlage relevant sein. | KonfigurationsvollständigkeitPrüfen Sie die Handhabungsmodule, Bondköpfe, Dosieroptionen, Prozessvorrichtungen, den Softwarestatus und das mitgelieferte Zubehör. |
| DATACON 2200 evo plusVerbesserte Plattform zum Anbringen mehrerer Module. | Überprüfung höherer Genauigkeit und ProduktionsstabilitätPrüfen Sie, ob der Prozess von dem Kamerasystem, dem thermischen Kompensationsverfahren und dem Hochgeschwindigkeits-Bildverarbeitungspaket profitiert. | Automatisierung der Multi-Chip-ProduktionÜberprüfen Sie die automatischen Wafer- und Werkzeugwechselfunktionen, Pick-and-Place-Werkzeuge, Auswurfwerkzeuge, Ausrichtungsfunktionen und Prozessmaterialoptionen. | Validierung von Vision und WerkzeugenPrüfen Sie den Zustand der Kamera, die Hardware für die Bildverarbeitung, die Kalibrierungswerkzeuge, die Funktion des Werkzeugwechslers und die verfügbaren Prozesseinstellungen. |
| DATACON 2200 evo hFKonfiguration für die Hochleistungs-Mehrchip-Die-Bonding. | Leistungsmodule, IGBT, MCM und SiP-BewertungÜberprüfung der Anforderungen an Hochleistungsverbindungen, Erwärmung, Materialfluss und mechanische Verpackung. | Anwendungen mit hoher HaftkraftBestätigen Sie die Hochleistungs-Bondkopffunktion, die Regelung von Kraft und Temperatur im geschlossenen Regelkreis, die Sinterfähigkeit sowie die Optionen für beheizte Werkzeuge und Substratheizung. | thermischer Zustand und Zustand des KraftsystemsÜberprüfen Sie den Bondkopf, die Heizhardware, die Kraftkalibrierung, die Sicherheitssysteme, die Prozesswerkzeuge und den tatsächlichen Zustand der mechanischen Baugruppe. |
| DATACON 2200 evo hSHochgeschwindigkeits-Mehrmodul-Anschlusskonfiguration. | Testbericht zu Hochleistungs-Die-Attach-SystemenBewerten Sie die angestrebte UPH, den Bereich der Chipgrößen, die Ausrichtung der Bildverarbeitung, die Substrathandhabung und die erforderliche Prozesswiederholbarkeit. | Genauigkeit, Bildverarbeitung und AusgabeÜberprüfung der Hochgeschwindigkeitsbildverarbeitung, der automatischen Handhabung, der Platzierungsanforderungen und des tatsächlichen Materialflusses der vorgesehenen Linie. | Validierung im ProduktionszyklusPrüfen Sie den Bewegungszustand, die Kameraleistung, die Zuführungs- oder Wafer-Einrichtung, die Testausgabe und die Verfügbarkeit kompatibler Werkzeuge. |
| DATACON 2200 evo advancedHochpräzise Multi-Modul-Anschlussplattform. | Präzisions-Multi-Chip- und Flip-Chip-TestberichtPrüfen Sie, ob für die Paketroute eine höhere Platzierungsgenauigkeit, konfigurierbare Kameraoptionen, berührungslose Höhenmessung oder die Handhabung mit mehreren Werkzeugen erforderlich sind. | Fortschrittliche Bildverarbeitung und ProzessflexibilitätÜberprüfung der Portal- und Steuerungserstellung, der Optik, der Bildverarbeitungseinstellungen, des Bondkraftbereichs, der Dosiermodule und der Konfiguration der Prozesswerkzeuge. | Exakte OptionsprüfungPrüfen Sie, ob das installierte Kamerasystem, der Zustand des Portals, die Controller-Generation, die Höhenmessfähigkeit, die Dosierhardware und die Prozessrezepte vorhanden sind. |
Die optimale Maschinenanpassung beginnt mit dem Montageprozess und der Gehäusestruktur. Produktionsleistung und Sollbestückungsvorgaben sollten erst verglichen werden, nachdem Chip, Material, Substrat, Werkzeuge und Handhabungsablauf bestätigt wurden.
Ein sinnvoller Vergleich beginnt damit, wie der Stempel ausgewählt, platziert, verbunden, geprüft und durch den vorgesehenen Produktionsablauf transportiert wird.
Überprüfung der Chipsequenz, der verschiedenen Bestückungsautomaten, der Wafer- oder Tray-Präsentation, des Trägerformats, der Gehäusegeometrie, des Klebeprozesses und der Inspektionsanforderungen.
Prüfen Sie, ob im geplanten Verfahren Epoxidharz, Löten, Thermokompression, eutektisches Material oder ein anderes Verfahren zum Einsatz kommt, und validieren Sie anschließend die erforderliche Dosier- und Heizkonfiguration.
Überprüfen Sie die Ausrichtungsmethode, die Chipausrichtung, den Flussmittel- oder Tauchvorgang, die Waferhandhabung, das Substratformat, die Platzierungstoleranz und die Prozessverifizierungsmethode.
Bei Konfigurationen im hF-Stil sollten Haftkraft, Temperaturregelung, Sinterprozess, Substratheizung, thermische Werkzeuge und gehäusespezifische mechanische Anforderungen überprüft werden.
Eine DATACON 2200 evo-Maschine muss als vollständige Produktionskonfiguration bewertet werden. Die Plattformserie gibt nicht an, ob die angebotene Einheit über die korrekte Prozesshardware, Softwareoptionen, Handhabungsmodule und Werkzeuge für einen angestrebten Verpackungsweg verfügt.
Eine gebrauchte DATACON-Maschine kann wirtschaftlich sinnvoll sein, wenn vor dem Versand die genaue Konfiguration, der Zustand des Geräts, die Prozesswerkzeuge, die Testmethoden und der Supportumfang überprüft werden.
Aktuelle Fotos, Listen der installierten Optionen, verfügbare Werkzeuge, Maschinentestergebnisse, elektrische Daten und ein dokumentierter Umfang der Überholung sind nützlicher als eine allgemeine Modellbeschreibung.
Prüfen Sie, ob es sich um ein Basismodell evo, evo plus, hF, hS oder advanced handelt, und überprüfen Sie anschließend die Produktionsgeneration, die Seriennummernkonfiguration und die installierten Module.
Überprüfen Sie den Zustand des Bondkopfes, den Kraftbereich, den Verfahrweg des Tisches, das Portal- oder Bewegungssystem, den Zustand der Lager, die Kabelführung und die Historie der vorbeugenden Wartung.
Überprüfen Sie Kameras, Optik, Beleuchtung, Ausrichtungsfunktionen, Kalibrierungsstatus, Bildverarbeitungshardware und die Verfügbarkeit von Ersatzteilen.
Prüfen Sie Waferrahmen, Trays, Träger, Zuführungen, Düsen, Auswurfwerkzeuge, Substratvorrichtungen, Kalibrierwerkzeuge und gehäusespezifisches Zubehör.
Prüfen Sie gegebenenfalls die Controller-Hardware, den Zustand des PCs, die Softwareumgebung, die Wiederherstellungsmedien, die aktivierten Optionen, die Prozessdaten, die technische Dokumentation sowie die Barcode- oder Mapping-Funktionen.
Definieren Sie die Anforderungen an die Stichprobenprüfung, die Abnahmekriterien, die Verpackungsmethode, den Installationsumfang, die benötigten Hilfsmittel, den Schulungsbedarf, den Ersatzteilplan und die Unterstützung nach der Installation.
Die folgenden Werte sind veröffentlichte Referenzwerte für bestimmte DATACON 2200 evo-Versionen. Sie stellen keine Bestätigung der tatsächlichen Leistungsfähigkeit, der enthaltenen Optionen oder des Zustands eines einzelnen verwendeten Geräts dar.
Maschinengeneration, installierte Hardware, Werkzeuge, Software und Wartungszustand können die praktische Leistungsfähigkeit wesentlich beeinflussen.
| DATACON 2200 evo | Veröffentlichte X/Y-Platzierungsgenauigkeit: ±10 µm @ 3σ; programmierbare Bondkraft: 0,5 N bis 75 N; Referenz-Durchsatz für die Chipmontage: bis zu 7.000 UPH pro Modul. |
|---|---|
| DATACON 2200 evo plus | Veröffentlichte X/Y-Platzierungsgenauigkeit: ±7 µm @ 3σ; programmierbare Bondkraft: 0,5 N bis 75 N; Referenz-Durchsatz für die Chipmontage: bis zu 7.000 UPH pro Modul. |
| DATACON 2200 evo hF | Veröffentlichte X/Y-Platzierungsgenauigkeit: ±10 µm @ 3σ; Bondkraftbereich: 0,5 N bis 500 N; ausgelegt für hohe Kraftanforderungen im Prozess. |
| DATACON 2200 evo hS | Veröffentlichte X/Y-Platzierungsgenauigkeit: ±7 µm @ 3σ; programmierbare Bondkraft: 0,5 N bis 75 N; Referenz-Durchsatz für die Chipmontage: bis zu 12.000 UPH pro Modul. |
| DATACON 2200 evo advanced | Veröffentlichte X/Y-Platzierungsgenauigkeit: ±3 µm @ 3σ; Theta-Genauigkeit: ±0,07° @ 3σ; programmierbare Bindungskraft: 0,5 N bis 25 N. |
| Allgemeine Handhabungshinweise | Mehrere DATACON 2200 evo-Varianten bieten Waferunterstützung von 4 bis 12 Zoll und einen Substratarbeitsbereich von 13 Zoll × 8 Zoll, abhängig von der genauen Version und installierten Konfiguration. |
Die Plattform ist eine nähere Betrachtung wert, wenn die angebotene Konfiguration genau dem angestrebten Die-Attach-, Multi-Chip-, ausgewählten Flip-Chip- oder High-Force-Prozessweg entspricht.
Das Typenschild einer DATACON 2200 evo beweist nicht, dass die Maschine technisch für jede Anwendung im Bereich der Chipbondierung geeignet ist.
Diese Fragen umfassen die praktischen Prüfungen, die normalerweise vor dem Vergleich, Kauf oder der Überholung einer DATACON 2200 evo Die-Bonding-Maschine wichtig sind.
Die BESI DATACON 2200 evo ist eine Multi-Modul-Attach-Plattform für die Chipmontage, die Multi-Chip-Bestückung und ausgewählte Flip-Chip-Workflows. Ihre praktische Leistungsfähigkeit hängt von der jeweiligen evo-Version, den installierten Prozessmodulen, den Handhabungsoptionen, den Werkzeugen und dem Zustand des angebotenen Geräts ab.
Ja. „BESI DATACON 2200evo“ wird häufig als Suchbegriff für die offizielle Plattformbezeichnung DATACON 2200 evo verwendet. Die genaue Geräteversion sollte dennoch überprüft werden, da die Produktfamilie die Konfigurationen evo, evo plus, hF, hS und Advanced umfasst.
Die evo plus-Konfiguration zeichnet sich durch verbesserte Bildverarbeitung, Hochgeschwindigkeits-Bildverarbeitung, Wärmekompensation und automatische Mehrchip-Produktionsfunktionen aus. Die genaue Leistungsfähigkeit einer gebrauchten Maschine hängt davon ab, welche Optionen installiert und betriebsbereit sind.
DATACON 2200 evo hF ist für Anwendungen mit hohen Haftkräften konzipiert und wird häufig für Leistungsmodule, IGBTs, MCMs und SiP-Prozesse evaluiert. Die Prozesseignung hängt vom verfügbaren Kraftbereich, der Heizkonfiguration, dem Materialweg und den Gehäusewerkzeugen ab.
Für die Chipmontage, Multi-Chip- und ausgewählte Flip-Chip-Workflows sind verschiedene Konfigurationen vorgesehen. Der genaue Prozessablauf sollte anhand des Bondkopfes, der Dosier- oder Flussmittelanlage, des Bildverarbeitungssystems, des Materialhandhabungssystems und des Werkzeugpakets überprüft werden.
Bestätigen Sie das genaue Modell, die installierten Optionen, den Bondkopf, den Kraftbereich, das Bildverarbeitungssystem, die Wafer- oder Tray-Handhabung, den Zustand des Controllers, den Softwarestatus, die Kalibrierungsaufzeichnungen, die verfügbaren Werkzeuge, die Informationen zu Funktionstests und den Umfang der Überholung.
Nein. Die veröffentlichten Werte beziehen sich auf bestimmte Versionen und Konfigurationen des DATACON 2200 evo. Die Leistungsfähigkeit einer einzelnen gebrauchten Maschine muss anhand ihrer Modellbezeichnung, der installierten Optionen, der Werkzeuge, des Wartungszustands und der Funktionsprüfung bestätigt werden.
Bitte geben Sie die Gehäusezeichnung, die Chipabmessungen, die Chipdicke, den Materialweg, das Wafer- oder Trayformat, den Substrattyp, die angestrebte UPH, die Platzierungstoleranz, die Prozesstemperatur, die verfügbaren Werkzeuge und alle bestehenden Linienbeschränkungen an.
Bitte teilen Sie uns Ihre Gehäusezeichnung, das Chip- und Substratformat, die erforderlichen Materialprozesse, die angestrebte Ausbringungsmenge und alle verfügbaren Maschinendetails mit. So können wir beurteilen, ob eine angebotene BESI DATACON 2200 evo-Konfiguration für Ihre Produktionslinie in Frage kommt.
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