Spuert bis zu 70% op SMT-Ersatzdeeler – Op Lager & Versandbereet
Offert ufroen →De BESI DATACON 2200 evo ass eng konfiguréierbar Multi-Modul-Befestigungsplattform, déi fir Die-Attach, Multi-Chip-Montage a gewielte Flip-Chip-Workflows benotzt gëtt. Déi praktesch Fäegkeeten vun enger ugebuedener DATACON 2200 evo Maschinn hänkt vun hirer exakter Versioun, Bond-Kapp-Arrangement, Vision-Package, Wafer-Handhabung, Tooling an installéierte Prozessmoduler of.
Fir gebrauchten an iwwerholten DATACON-Ausrüstung ass den Numm vun der Plattform eleng net genuch. Eng passend Maschinn soll géintiwwer dem virgesinnten Package-Route, dem Formformat, dem Prozessmaterial, der Zilproduktioun, dem Softwarezoustand an de verfügbaren Produktiounsinstrumenter bewäert ginn.
De BESI DATACON 2200 evo ass eng héichgenau Multi-Chip Die Bonder Plattform, déi fir Die Attach- a Flip-Chip Uwendungen entwéckelt gouf. Déi Basis-Evo Plattform kann mat Funktiounen wéi integréierter Dispenséierung, 12-Zoll-Waferbehandlung, automateschem Werkzeugwiessel a Applikatiounsspezifesche Werkzeugverdeelung konfiguréiert ginn.
D'DATACON 2200 evo Famill enthält verschidde Versiounen, dorënner evo plus, hF, hS an advanced. Dës Versioune kënnen sech a punkto Placementfäegkeet, Bindekraaftberäich, Visiounsarchitektur, Handhabungsoptiounen, Prozessmaterialien an Uwendungsrichtung ënnerscheeden.
Bestätegt dat genee Modell, déi installéiert Optiounen, den Tools-Package, den Zoustand vun der Maschinn an d'Méiglechkeet fir Prouftesten, ier Dir en DATACON 2200 evo System als e vergläichbare Ersatz behandelt.
Den Numm DATACON 2200 evo ëmfaasst méi wéi eng Prozessrichtung. Déi folgend Matrix hëlleft déi wichtegst Plattformversiounen ze trennen, ier eng gebraucht oder renovéiert Maschinn mat Ären Uwendungsufuerderunge verglach gëtt.
Konfiguratioun, Produktiounsgeneratioun, installéiert Prozessmoduler an verfügbar Tools kënnen d'Fäegkeet vun enger ugebuedener DATACON 2200 evo-Eenheet wesentlech änneren.
| Plattformversioun | Typesch Evaluatiounsrichtung | Schlëssel Technologiefokus | Fokus op Bewäertunge vu gebrauchten Ausrüstung |
|---|---|---|---|
| DATACON 2200 evoBasis héichgenauegkeet Multi-Chip Die Bonder Plattform. | Die Attach, Multi-Chip a Selected Flip-ChipEvaluéiert géint d'Quell vum Chip, de Substratfluss, de Prozessmaterial, d'Aarbechtskäpp an d'Packungsarchitektur. | Flexibel Multi-Modul-UschlossIntegréiert Dispensing, 12-Zoll-Wafer-Handhabung, Werkzeugwiessel an applikatiounsspezifesch Tooling kënne jee no der ugebuedener Eenheet relevant sinn. | KonfiguratiounsvollständegkeetBestätegt d'Handhabungsmoduler, d'Bindungskäpp, d'Doséierungsoptiounen, d'Prozessausrüstung, de Softwarestatus an déi abegraff Accessoiren. |
| DATACON 2200 evo plusVerbessert Multimodul-Befestigungsplattform. | Iwwerpréiwung vun der méi héijer Genauegkeet a ProduktiounsstabilitéitEvaluéiert ob de Prozess vum Kamerasystem, dem thermesche Kompensatiounsansatz an dem High-Speed-Bildveraarbechtungspaket profitéiert. | Multi-Chip ProduktiounsautomatiséierungIwwerpréift den automatesche Wafer- a Werkzeugwiessel, Pick-and-Place-Tools, Eject-Tools, Ausriichtungsfunktiounen an Optiounen fir Prozessmaterial. | Visioun a Validatioun vun ToolsBestätegt den Zoustand vun der Kamera, d'Bildveraarbechtungshardware, d'Kalibrierungsinstrumenter, de Betrib vum Toolwechsler an déi verfügbar Prozessastellungen. |
| DATACON 2200 evo hFKonfiguratioun fir héich Kraaft Multi-Chip-Die-Bindung. | Energieversuergungsmoduler, IGBT-, MCM- a SiP-EvaluatiounIwwerpréift d'Ufuerderunge fir d'Verbindung mat héijer Kraaft, d'Heizungsufuerderungen, de Materialroute an d'Ufuerderunge fir d'mechanesch Verpackung. | Uwendungen mat héijer BindungskraaftBestätegt den Héichkraaft-Bindungskopf, d'Kraaft- a Temperaturkontroll mat zougemaachter Schleif, d'Sinterkapazitéit, d'Optioune fir beheizt Tools an d'Substratheizung. | Thermesch a KraaftsystemzoustandIwwerpréift de Bindekapp, d'Heizhardware, d'Kraaftkalibrierung, d'Sécherheetssystemer, d'Prozessinstrumenter an den aktuellen Zoustand vun der mechanescher Baugrupp. |
| DATACON 2200 evo hSHéichgeschwindegkeetskonfiguratioun vu Multimodul-Befestigung. | Iwwerpréiwung vun engem High-Output-Die-AttachEvaluéiert d'Zil-UPH, d'Gréisst vum Matrize, d'Visiounsausrichtung, d'Substratbehandlung an déi erfuerderlech Prozessreproduzéierbarkeet. | Genauegkeet, Bildveraarbechtung an AusgabIwwerpréift d'High-Speed-Bildveraarbechtung, den automateschen Ëmgang, d'Placementsufuerderungen an den tatsächleche Materialfloss vun der geplangter Linn. | Validatioun vum ProduktiounszyklusBestätegt d'Beweegungszoustand, d'Kameraleistung, den Opbau vum Feeder oder Wafer, d'Testortgabe an d'Disponibilitéit vu kompatiblen Tools. |
| DATACON 2200 evo advancedMéi genee Multimodul-Befestigungsplattform. | Iwwerpréiwung vu Präzisiouns-Multi-Chip- a Flip-Chip-SystemerEvaluéiert ob d'Packungsroute eng méi héich Placementgenauegkeet, konfiguréierbar Kameraoptiounen, kontaktlos Héichtenmiessung oder Multi-Tool-Handhabung brauch. | Fortgeschratt Visioun a ProzessflexibilitéitIwwerpréift d'Generatioun vu Gantry- a Controller, d'Optik, den Opbau vu Visioun, de Binding-Force-Beräich, d'Doséierungsmoduler an d'Konfiguratioun vu Prozess-Tools. | Exakt OptiounsverifizéierungBestätegt den installéierte Kamerasystem, den Zoustand vum Gantry, d'Generatioun vum Controller, d'Fäegkeet fir Héichtenmiessung, d'Doséierungshardware an d'Prozessrezepter. |
Déi richteg Maschinnpassung fänkt mam Befestigungsprozess an der Verpackungsstruktur un. D'Produktiounsleistung an d'nimal Placementspezifikatioune sollten eréischt verglach ginn, nodeems d'Form, d'Material, d'Substrat, d'Tools an d'Handhabungsroute bestätegt sinn.
E nëtzleche Verglach fänkt domat un, wéi d'Form ausgewielt, placéiert, gebonnen, iwwerpréift an duerch de geplangte Produktiounsworkflow transferéiert gëtt.
Iwwerpréift d'Sequenz vun de Bricken, verschidde Pick-and-Place-Tools, d'Presentatioun vu Waferen oder Trays, de Format vum Träger, d'Geometrie vum Pak, den Haftprozess an d'Inspektiounsufuerderungen.
Bestätegt, ob de geplangte Prozess Epoxy, Läten, Thermokompressioun, Eutektikum oder en anere Materialwee benotzt, an da validéiert déi erfuerderlech Doséierungs- a Heizkonfiguratioun.
Iwwerpréift d'Ausriichtungsmethod, d'Orientéierung vun de Chips, de Flux- oder Diproute, d'Waferhandhabung, de Substratformat, d'Placementstoleranz an d'Prozesverifizéierungsmethod.
Fir Konfiguratiounen am hF-Stil, iwwerpréift d'Bindungskraaft, d'Temperaturkontroll, de Sinterprozess, d'Substratheizung, d'thermesch Ausrüstung an d'pakungsspezifesch mechanesch Ufuerderungen.
Eng DATACON 2200 evo Maschinn muss als komplett Produktiounskonfiguratioun evaluéiert ginn. D'Plattformserie weist net op, ob déi ugebueden Eenheet déi richteg Prozesshardware, Softwareoptiounen, Handlingmoduler an Tools fir eng Zilverpackungsroute huet.
Eng gebraucht DATACON-Maschinn kann kommerziell praktesch sinn, wann déi genee Konfiguratioun, den Zoustand vun der Eenheet, d'Prozessinstrumenter, d'Testmethod an den Supportumfang virum Versand iwwerpréift ginn.
Aktuell Fotoen, Lëschte vun installéierten Optiounen, verfügbar Tools, Resultater vun de Maschinnetester, elektresch Donnéeën an en dokumentéierten Ëmfang vun der Renovatioun si méi nëtzlech wéi eng allgemeng Modellbeschreiwung.
Bestätegt ob et sech ëm Basis-Evo, Evo Plus, HF, HS oder Advanced handelt, an da kontrolléiert d'Produktiounsgeneratioun, d'Konfiguratioun vun der Seriennummer an déi installéiert Moduler.
Iwwerpréift den Zoustand vum Bindekapp, de Kraaftberäich, d'Bünewee, de Gantry- oder Bewegungssystem, den Zoustand vum Lager, d'Kabelféierung an d'Verlaf vun der präventiver Ënnerhaltsaarbecht.
Iwwerpréift Kameraen, Optik, Beliichtung, Ausriichtungsfunktiounen, Kalibrierungsstatus, Bildveraarbechtungshardware an d'Disponibilitéit vun Ersatzkomponenten.
Bestätegt Waferrahmen, Trays, Träger, Fütterer, Düsen, Auswurfinstrumenter, Substratfixturen, Kalibrierungsinstrumenter a pakungsspezifesch Accessoiren.
Kontrolléiert d'Controller-Hardware, den Zoustand vum PC, d'Softwareumgebung, d'Recovery-Medien, déi aktivéiert Optiounen, d'Prozessdaten, d'technesch Dokumentatioun a Barcode- oder Mapping-Funktiounen, wou néideg.
Definéiert d'Ufuerderunge fir Proufprüfungen, d'Akzeptanzkriterien, d'Verpackungsmethod, den Installatiounsumfang, d'Utilitéiten, den Trainingsbedarf, de Plang fir Ersatzdeeler an d'Ënnerstëtzung no der Installatioun.
Déi folgend Wäerter sinn publizéiert Referenzpunkte fir genannt DATACON 2200 evo Versiounen. Si sinn keng Bestätegung vun den tatsächlechen Fäegkeeten, abegraffenen Optiounen oder dem Zoustand vun enger individueller benotzter Maschinn.
D'Maschinnegeneratioun, installéiert Hardware, Tools, Software an Ënnerhaltszoustand kënnen d'praktesch Leeschtung wesentlech beaflossen.
| DATACON 2200 evo | Verëffentlecht X/Y-Placementgenauegkeet: ±10 µm @ 3σ; programméierbar Bindungskraaft: 0,5N bis 75N; Duerchgangsreferenz fir d'Materialbefestigung: bis zu 7.000 UPH pro Modul. |
|---|---|
| DATACON 2200 evo plus | Verëffentlecht X/Y-Placementgenauegkeet: ±7 µm @ 3σ; programméierbar Bindungskraaft: 0,5N bis 75N; Duerchgangsreferenz fir d'Materialbefestigung: bis zu 7.000 UPH pro Modul. |
| DATACON 2200 evo hF | Verëffentlecht X/Y-Plazéierungsgenauegkeet: ±10 µm @ 3σ; Bindungskraaftberäich: 0,5N bis 500N; entwéckelt fir Prozessufuerderunge mat héijer Kraaft. |
| DATACON 2200 evo hS | Verëffentlecht X/Y-Placementgenauegkeet: ±7 µm @ 3σ; programméierbar Bindungskraaft: 0,5N bis 75N; Duerchgangsreferenz fir d'Materialbefestigung: bis zu 12.000 UPH pro Modul. |
| DATACON 2200 evo advanced | Verëffentlecht X/Y-Plazéierungsgenauegkeet: ±3 µm @ 3σ; Theta-Genauegkeet: ±0,07° @ 3σ; programméierbar Bindungskraaft: 0,5N bis 25N. |
| Gemeinsam Handling Referenz | Verschidde DATACON 2200 evo Varianten lëschten eng Wafer-Ënnerstëtzung vu 4 Zoll bis 12 Zoll an en 13 Zoll × 8 Zoll Substrat-Aarbechtsberäich, ofhängeg vun der exakter Versioun an der installéierter Konfiguratioun. |
D'Plattform ass derwäert op eng kuerz Lëscht ze setzen, wann déi ugebueden Konfiguratioun enk mam Zilprozess fir Die Attachment, Multi-Chip, ausgewielte Flip-Chip oder High-Force iwwereneestëmmt.
En DATACON 2200 evo Nummeschëld beweist net, datt d'Maschinn technesch fir all Uwendung vun enger Formbindmaschinn gëeegent ass.
Dës Froen decken déi praktesch Kontrollen of, déi normalerweis wichteg sinn, ier een eng DATACON 2200 evo-Materialbindmaschinn vergläicht, kaaft oder renovéiert.
De BESI DATACON 2200 evo ass eng Multimodul-Befestigungsplattform, déi fir Die-Attach, Multi-Chip-Montage a gewielte Flip-Chip-Workflows benotzt gëtt. Seng praktesch Leeschtung hänkt vun der exakter Evo-Versioun, den installéierte Prozessmoduler, den Handlingsoptiounen, dem Tooling an dem Zoustand vun der ugebuedener Eenheet of.
Jo. „BESI DATACON 2200evo“ gëtt dacks als Sichvariant vum offiziellen Numm vun der DATACON 2200 evo Plattform benotzt. Déi genee Maschinnversioun muss nach bestätegt ginn, well d'Famill evo, evo plus, hF, hS an fortgeschratt Konfiguratiounen enthält.
D'evo plus Konfiguratioun ass mat verbesserter Visioun, High-Speed-Bildveraarbechtung, thermescher Kompensatioun a automatesche Multi-Chip-Produktiounsfunktiounen positionéiert. Déi genee Leeschtung vun enger gebrauchter Maschinn hänkt dovun of, wéi eng Optiounen physesch installéiert a funktionell sinn.
DATACON 2200 evo hF ass fir Uwendungen mat héijer Bindungskraaft entwéckelt ginn a gëtt dacks fir Powermoduler, IGBT-, MCM- a SiP-Workflows evaluéiert. D'Prozessgëeegentheet hänkt vum verfügbare Kraaftberäich, der Heizungsastellung, dem Materialwee an dem Verpackungsinstrument of.
Verschidde Konfiguratioune sinn fir Die-Attach, Multi-Chip a gewielte Flip-Chip Workflows entwéckelt. De geneeë Prozesswee soll mam Bondkopf, dem Dispenséier- oder Flux-Setup, dem Vision-System, dem Materialhandhabung an dem Tooling-Paket verifizéiert ginn.
Bestätegt dat genee Modell, installéiert Optiounen, Bindekapp, Kraaftberäich, Visiounssystem, Wafer- oder Tray-Handhabung, Controllerzoustand, Softwarestatus, Kalibrierungsopzeechnungen, verfügbar Tools, funktionell Testinformatiounen an Ëmfang vun der Renovatioun.
Nee. Verëffentlecht Wäerter betreffen spezifesch DATACON 2200 evo Versiounen a Konfiguratiounen. D'Fäegkeet vun enger individueller benotzter Maschinn muss duerch hir Modellidentitéit, installéiert Optiounen, Tools, Ënnerhaltszoustand a funktionell Validatioun bestätegt ginn.
Gitt d'Packungszeechnung, d'Dimensioune vun der Matriz, d'Dicke vun der Matriz, de Materialroute, de Wafer- oder Tablettformat, den Substrattyp, den Zil-UPH, d'Placementstoleranz, d'Prozesstemperatur, déi verfügbar Tools an all existent Linnenbeschränkungen un.
Deelt Är Verpackungszeechnung, d'Form an d'Substratformat, den erfuerderleche Materialprozess, d'Zilproduktioun an all verfügbar Maschinnendetailer. Dëst erméiglecht et ze bewäerten, ob eng ugebueden BESI DATACON 2200 evo Konfiguratioun sech derwäert ass, fir Är Produktiounslinn ze qualifizéieren.
Firwat wielen esou vill Leit mat GeekValue zesummenzeschaffen?
Eis Mark verbreet sech vu Stad zu Stad, an onzueleg Leit hunn mech gefrot: "Wat ass GeekValue?" Et staamt aus enger einfacher Visioun: chinesesch Innovatioun mat modernster Technologie ze stäerken. Dëst ass e Markengeescht vun der kontinuéierlecher Verbesserung, verstoppt an eiser onopfälleger Verfollegung vum Detail an der Freed, d'Erwaardungen mat all Liwwerung ze iwwertreffen. Dës bal obsessiv Handwierkskonscht an Engagement ass net nëmmen d'Persistenz vun eise Grënner, mee och d'Essenz an d'Wäermt vun eiser Mark. Mir hoffen, datt Dir hei ufänkt a mir d'Méiglechkeet gitt, Perfektioun ze kreéieren. Loosst eis zesumme schaffen, fir dat nächst "Null-Defekt"-Wonner ze kreéieren.
DetailerKontaktéiert e Verkafsexpert
Kontaktéiert eis Verkafséquipe fir personaliséiert Léisungen ze entdecken, déi perfekt op Är Geschäftsbedürfnisser zougeschnidden sinn, an all Froen ze beäntwerten, déi Dir hutt.
© All Rechter reservéiert. Techneschen Support: TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh