ostvarite do 70% popusta na SMT dijelove – na lageru i spremni za isporuku

Zatražite ponudu →
BESI platforme za pričvršćivanje više modula

Vodič za platformu BESI DATACON 2200 evo Die Bonder

BESI DATACON 2200 evo je konfigurabilna višemodulna platforma za spajanje koja se koristi za spajanje čipova, montažu više čipova i odabrane radne procese sa preklapanjem čipova. Praktične mogućnosti ponuđene DATACON 2200 evo mašine zavise od njene tačne verzije, rasporeda glava za spajanje, paketa za vizuelni vid, rukovanja pločicama, alata i instaliranih procesnih modula.

Za korištenu i obnovljenu DATACON opremu, samo naziv platforme nije dovoljan. Odgovarajuća mašina treba se procijeniti u odnosu na namjeravanu rutu pakiranja, format matrice, procesni materijal, ciljani izlaz, stanje softvera i dostupne proizvodne alate.

Priključak za višečipnu matricu Konfigurabilni procesni moduli Procjena rabljene opreme
Podijelite crtež vašeg pakovanja, veličinu matrice, format rukovanja, materijal procesa, potrebnu tačnost postavljanja i ciljani izlaz za relevantniji pregled opreme.
BESI DATACON 2200 evo die bonder platform in a semiconductor manufacturing environment
Procjena platforme Prije planiranja zamjene ili nadogradnje produkcije, procijenite tačnu konfiguraciju DATACON 2200 evo.
Pregled DATACON platforme Automated semiconductor die bonding equipment for BESI DATACON 2200 evo platform evaluation
Šta je BESI DATACON 2200 evo?

Platforma za priključivanje više modula, a ne jedna fiksna specifikacija mašine

BESI DATACON 2200 evo je visokoprecizna platforma za spajanje višečipnih matrica dizajnirana za primjene pričvršćivanja matrica i preklapanja čipova. Osnovna evo platforma može se konfigurirati s funkcijama kao što su integrirano doziranje, rukovanje 12-inčnim pločicama, automatska izmjena alata i alati specifični za primjenu.

Porodica DATACON 2200 evo uključuje više verzija, uključujući evo plus, hF, hS i advanced. Ove verzije se mogu razlikovati po mogućnostima postavljanja, rasponu sile vezivanja, arhitekturi vida, opcijama rukovanja, procesnim materijalima i smjeru primjene.

Praktični princip odabira

Potvrdite tačan model, instalirane opcije, paket alata, stanje mašine i mogućnost testiranja uzorka prije nego što sistem DATACON 2200 evo tretirate kao identičnu zamjenu.

Varijante platforme

DATACON 2200 evo, evo plus, hF, hS i advanced: Šta treba uporediti?

Naziv DATACON 2200 evo uključuje više od jednog smjera procesa. Matrica ispod pomaže u odvajanju glavnih verzija platforme prije poređenja korištene ili obnovljene mašine sa zahtjevima vaše aplikacije.

Uporedite tačnu verziju mašine.

Konfiguracija, generiranje proizvodnje, instalirani procesni moduli i dostupni alati mogu značajno promijeniti mogućnosti ponuđene DATACON 2200 evo jedinice.

Verzija platforme Tipičan smjer evaluacije Ključni tehnološki fokus Fokus na pregled rabljene opreme
DATACON 2200 evoOsnovna visokoprecizna platforma za spajanje više čipova. Pričvršćivanje matrice, višečipni i odabrani flip-chipProcijenite izvor matrice, protok supstrata, procesni materijal, radne glave i arhitekturu pakiranja. Fleksibilno pričvršćivanje više modulaIntegrisano doziranje, rukovanje 30-centimetarskim pločicama, izmjena alata i alati specifični za primjenu mogu biti relevantni ovisno o ponuđenoj jedinici. Potpunost konfiguracijePotvrdite module za rukovanje, glave za lijepljenje, opcije doziranja, procesne nosače, status softvera i uključenu dodatnu opremu.
DATACON 2200 evo plusPoboljšana platforma za priključivanje više modula. Pregled veće tačnosti i stabilnosti proizvodnjeProcijenite da li proces ima koristi od sistema kamere, pristupa termalne kompenzacije i paketa za brzu obradu slike. Automatizacija proizvodnje više čipovaPregledajte automatsku izmjenu pločica i alata, alate za odabir i postavljanje, alate za izbacivanje, funkcije poravnanja i opcije za procesne materijale. Validacija vizije i alataPotvrdite stanje kamere, hardver za obradu slike, alate za kalibraciju, rad mjenjača alata i dostupna podešavanja procesa.
DATACON 2200 evo hFKonfiguracija spajanja više čipova velikom silom. Evaluacija energetskih modula, IGBT, MCM i SiPPregledajte lijepljenje visokom silom, zahtjeve za zagrijavanje, rutu materijala i zahtjeve za mehanički paket. Primjene visoke sile lijepljenjaPotvrdite glavu za vezivanje velike sile, kontrolu sile i temperature u zatvorenoj petlji, mogućnost sinterovanja, opcije zagrijavanja alata i zagrijavanja podloge. Termički i sila-sistemski uslovPregledajte glavu za spajanje, opremu za grijanje, kalibraciju sile, sigurnosne sisteme, procesne alate i stvarno stanje mehaničkog sklopa.
DATACON 2200 evo hSKonfiguracija brzog višemodulskog priključivanja. Pregled visokoučinkovitog pričvršćivanja matriceProcijenite ciljni UPH, raspon veličina matrice, poravnanje vida, rukovanje podlogom i potrebnu ponovljivost procesa. Tačnost, obrada slike i izlazPregledajte brzu obradu slike, automatsko rukovanje, zahtjeve za postavljanje i stvarni protok materijala na predviđenoj liniji. Validacija proizvodnog ciklusaPotvrdite stanje kretanja, performanse kamere, podešavanje dovodnog uređaja ili pločice, testni izlaz i dostupnost kompatibilnog alata.
DATACON 2200 evo advancedVišemodulna platforma za priključivanje veće preciznosti. Pregled preciznih višečipnih i flip-čipnih uređajaProcijenite da li ruta paketa zahtijeva veću tačnost postavljanja, opcije konfigurisanja kamere, beskontaktno mjerenje visine ili rukovanje više alata. Napredna vizija i fleksibilnost procesaPregledajte generiranje portala i kontrolera, optiku, podešavanje vida, raspon sile vezivanja, module za doziranje i konfiguraciju procesnog alata. Verifikacija tačne opcijePotvrdite instalirani sistem kamera, stanje portala, generaciju kontrolera, mogućnost mjerenja visine, hardver za doziranje i procesne recepte.
DATACON Proces spajanja kalupa

Gdje se može procijeniti DATACON 2200 evo mašina za lijepljenje matrica

Pravilno prilagođavanje mašine počinje procesom pričvršćivanja i strukturom paketa. Proizvodni učinak i nominalne specifikacije postavljanja treba uporediti tek nakon što se potvrde matrica, materijal, podloga, alati i ruta rukovanja.

Prilagođenost procesu dolazi prije prilagođavanja brendu.

Korisna usporedba počinje s načinom na koji se kalup bira, postavlja, lijepi, pregleda i prenosi kroz predviđeni proizvodni tijek rada.

01

Višečipni sklop

Pregledajte redoslijed izrade čipova, više alata za uzimanje i postavljanje, prezentaciju pločice ili posude, format nosača, geometriju pakovanja, proces lijepljenja i zahtjeve za inspekciju.

02

Pričvršćivanje matrice i postavljanje materijala

Potvrdite da li planirani proces koristi epoksid, lemljenje, termokompresiju, eutektiku ili neki drugi materijalni put, a zatim potvrdite potrebnu konfiguraciju doziranja i zagrijavanja.

03

Odabrani Flip-Chip radni tokovi

Provjerite metodu poravnanja, orijentaciju čipa, put nanošenja fluksa ili uranjanja, rukovanje pločicom, format podloge, toleranciju postavljanja i metodu verifikacije procesa.

04

Primjene snage i velike sile

Za konfiguracije hF-tipa, pregledajte silu vezivanja, kontrolu temperature, proces sinterovanja, zagrijavanje podloge, termičku obradu alata i mehaničke zahtjeve specifične za pakovanje.

Precision die bonder configuration review with vision alignment and semiconductor handling modules
Pregled mašine BESI DATACON

Šest konfiguracijskih područja koja određuju praktične mogućnosti

Mašina DATACON 2200 evo mora se procijeniti kao kompletna proizvodna konfiguracija. Serija platforme ne otkriva da li ponuđena jedinica ima ispravan hardver za proces, softverske opcije, module za rukovanje i alate za ciljanu rutu pakovanja.

  • Dizajn glave za spajanje, raspon sile, rotacija i opcije grijanog alata
  • Kamere za vid, optika, osvjetljenje i funkcije poravnanja
  • Rukovanje pločicom, poslužavnikom, Gel-Pak®-om, dovodnim uređajem, nosačem i supstratom
  • Moduli za doziranje, fluksiranje, štancanje, sinterovanje ili pripremu materijala
  • Kontroler, sistem kretanja, verzija softvera i omogućene opcije
  • Mlaznice, pribor, alati za kalibraciju i interfejsi za integraciju linije
Procjena rabljenog i obnovljenog

Šta treba provjeriti prije kupovine polovnog DATACON 2200 evo?

Polovna DATACON mašina može biti komercijalno praktična kada se prije isporuke pregleda tačna konfiguracija, stanje jedinice, alati za proces, metoda ispitivanja i obim podrške.

Zatražite dokaze prije nego što se obavežete.

Trenutne fotografije, liste instaliranih opcija, dostupni alati, rezultati testiranja mašina, električni podaci i dokumentovani obim renoviranja su korisniji od generičkog opisa modela.

01

Tačan model i verzija

Potvrdite da li je uređaj Base evo, evo plus, hF, hS ili advanced, a zatim provjerite njegovu proizvodnu generaciju, konfiguraciju serijskog broja i instalirane module.

02

Stanje glave veze i kretanja

Pregledajte stanje vezne glave, raspon sile, kretanje pozornice, portalni ili sistem za kretanje, stanje ležajeva, usmjeravanje kablova i historiju preventivnog održavanja.

03

Vid i kalibracija

Provjerite kamere, optiku, osvjetljenje, funkcije poravnanja, status kalibracije, hardver za obradu slike i dostupnost rezervnih komponenti.

04

Paket za rukovanje i alate

Potvrdite okvire za pločice, tacne, nosače, dovodnike, mlaznice, alate za izbacivanje, fiksatore podloge, alate za kalibraciju i dodatnu opremu specifičnu za pakovanje.

05

Status kontrolera i softvera

Provjerite hardver kontrolera, stanje računara, softversko okruženje, medije za oporavak, omogućene opcije, procesne podatke, tehničku dokumentaciju i funkcije barkoda ili mapiranja gdje je potrebno.

06

Plan kvalifikacije i podrške

Definirajte zahtjeve za testiranje uzorka, kriterije prihvatljivosti, metodu pakiranja, obim instalacije, komunalne usluge, potrebu za obukom, plan rezervnih dijelova i podršku nakon instalacije.

Referenca specifična za konfiguraciju

DATACON 2200 evo porodica: Objavljeno referentno poređenje

Vrijednosti u nastavku su objavljene referentne vrijednosti za imenovane verzije DATACON 2200 evo. One ne predstavljaju potvrdu stvarnih mogućnosti, uključenih opcija ili stanja pojedinačnog korištenog uređaja.

Provjerite ponuđenu jedinicu.

Generacija mašina, instalirani hardver, alati, softver i stanje održavanja mogu značajno uticati na praktične performanse.

DATACON 2200 evo Objavljena tačnost postavljanja X/Y osa: ±10 µm @ 3σ; programabilna sila vezivanja: 0,5 N do 75 N; referentni protok pričvršćivanja matrice: do 7.000 UPH po modulu.
DATACON 2200 evo plus Objavljena tačnost postavljanja X/Y: ±7 µm @ 3σ; programabilna sila vezivanja: 0,5N do 75N; referentni protok pričvršćivanja matrice: do 7.000 UPH po modulu.
DATACON 2200 evo hF Objavljena tačnost postavljanja X/Y: ±10 µm @ 3σ; raspon sile vezivanja: od 0,5 N do 500 N; dizajnirano za zahtjeve procesa s visokom silom.
DATACON 2200 evo hS Objavljena tačnost postavljanja X/Y: ±7 µm @ 3σ; programabilna sila vezivanja: 0,5N do 75N; referentni protok pričvršćivanja matrice: do 12.000 UPH po modulu.
DATACON 2200 evo advanced Objavljena tačnost X/Y postavljanja: ±3 µm @ 3σ; theta tačnost: ±0,07° @ 3σ; programabilna sila vezivanja: 0,5N do 25N.
Uobičajena referenca za rukovanje Nekoliko varijanti DATACON 2200 evo navodi podršku za pločice od 4 do 12 inča i radni raspon podloge od 13 × 8 inča, ovisno o tačnoj verziji i instaliranoj konfiguraciji.

Kada se isplati procijeniti DATACON 2200 evo

Platforma se isplati staviti u uži izbor kada ponuđena konfiguracija blisko odgovara ciljanom procesu pričvršćivanja čipa, višečipnoj obradi, odabranom flip-chip obradi ili obradi s velikom silom.

  • Tačna verzija i instalirani moduli su dokumentovani.
  • Dostupno je potrebno rukovanje pločicom, poslužavnikom, dovodnim uređajem, nosačem ili supstratom.
  • Glava za spajanje, raspon sile, paket za viziju i alati za proces odgovaraju predviđenom paketu.
  • Stanje mašine i softversko okruženje mogu se provjeriti prije isporuke.
  • Testiranje uzoraka, planiranje instalacije i opseg podrške su komercijalno praktični.

Kada pauzirati i provjeriti prije kupovine

Natpisna pločica DATACON 2200 evo ne dokazuje da je mašina tehnički pogodna za svaku primjenu mašine za lijepljenje kalupa.

  • Ponuđena mašina nema pouzdanu listu konfiguracije ili izvještaj o stanju.
  • Nedostaju potrebni alati, procesni moduli, dodavači ili rukovanje pločicama.
  • Planirana ruta paketa nije testirana na ponuđenoj konfiguraciji.
  • Funkcionalnost kamere, kontrolera, pokreta ili bond-heada ne može se demonstrirati.
  • Komunalne usluge, potrebe za instalacijom, pristup rezervnim dijelovima ili opseg podrške ostaju nejasni.
Tehnička pitanja i pitanja o nabavci

BESI DATACON 2200 evo Die Bonder FAQ

Ova pitanja pokrivaju praktične provjere koje su obično važne prije poređenja, kupovine ili renoviranja mašine za lijepljenje kalupa DATACON 2200 evo.

Šta je BESI DATACON 2200 evo mašina?

BESI DATACON 2200 evo je platforma za spajanje više modula koja se koristi za spajanje matrica, montažu više čipova i odabrane radne procese sa preklapanjem čipova. Njene praktične mogućnosti zavise od tačne verzije evo-a, instaliranih procesnih modula, opcija rukovanja, alata i stanja ponuđene jedinice.

Da li je BESI DATACON 2200evo isto što i DATACON 2200 evo?

Da. „BESI DATACON 2200evo“ se često koristi kao varijacija pretraživanja službenog naziva platforme DATACON 2200 evo. Tačna verzija mašine još uvijek treba biti potvrđena jer porodica uključuje evo, evo plus, hF, hS i napredne konfiguracije.

Koja je razlika između DATACON 2200 evo i evo plus?

Konfiguracija evo plus opremljena je poboljšanim vidom, brzom obradom slike, termalnom kompenzacijom i automatskim funkcijama proizvodnje više čipova. Tačan kapacitet korištene mašine zavisi od toga koje su opcije fizički instalirane i u funkciji.

Za šta se koristi DATACON 2200 evo hF?

DATACON 2200 evo hF je dizajniran za primjene s visokom silom spajanja i obično se procjenjuje za energetske module, IGBT, MCM i SiP radne procese. Pogodnost procesa ovisi o dostupnom rasponu sile, postavkama grijanja, ruti materijala i alatima za pakiranje.

Može li DATACON 2200 evo obraditi procese spajanja čipova i flip-chip procesa?

Nekoliko konfiguracija je dizajnirano za radne procese pričvršćivanja kalupa, višečipnog i odabranog flip-chip sistema. Tačan procesni put treba provjeriti u odnosu na glavu za vezivanje, podešavanje doziranja ili fluksa, sistem vida, rukovanje materijalom i paket alata.

Šta treba provjeriti prije kupovine polovnog DATACON 2200 evo?

Potvrdite tačan model, instalirane opcije, glavu za spajanje, raspon sile, sistem vida, rukovanje pločicom ili nosačem, stanje kontrolera, status softvera, zapise o kalibraciji, dostupne alate, informacije o funkcionalnom testiranju i obim renoviranja.

Da li objavljene specifikacije DATACON 2200 evo važe za svaku mašinu?

Ne. Objavljene vrijednosti odnose se na specifične verzije i konfiguracije DATACON 2200 evo. Mogućnosti pojedinačne korištene mašine moraju se potvrditi putem identiteta modela, instaliranih opcija, alata, stanja održavanja i funkcionalne validacije.

Koje su informacije potrebne za preporuku za DATACON 2200 evo?

Dostavite crtež pakovanja, dimenzije čipa, debljinu čipa, putanju materijala, format pločice ili kasete, vrstu podloge, ciljani UPH, toleranciju postavljanja, temperaturu procesa, dostupne alate i sva postojeća ograničenja linije.

Trebate li pregled konfiguracije DATACON 2200 evo?

Podijelite crtež vašeg pakovanja, format matrice i podloge, potreban proces materijala, ciljani izlaz i sve dostupne detalje o mašini. Ovo omogućava procjenu da li se ponuđena konfiguracija BESI DATACON 2200 evo isplati kvalificirati za vašu proizvodnu liniju.

Zašto toliko ljudi bira saradnju sa GeekValue-om?

Naš brend se širi iz grada u grad, a bezbrojni ljudi su me pitali: "Šta je GeekValue?" To proizilazi iz jednostavne vizije: osnažiti kineske inovacije najsavremenijom tehnologijom. Ovo je duh brenda koji se zasniva na kontinuiranom poboljšanju, skriven u našoj neumornoj potrazi za detaljima i oduševljenju prevazilaženjem očekivanja sa svakom isporukom. Ova gotovo opsesivna vještina i posvećenost nisu samo upornost naših osnivača, već i suština i toplina našeg brenda. Nadamo se da ćete ovdje početi i dati nam priliku da stvorimo savršenstvo. Hajde da zajedno radimo na stvaranju sljedećeg čuda "bez grešaka".

Detalji

Kontaktirajte stručnjaka za prodaju

Obratite se našem prodajnom timu kako biste istražili prilagođena rješenja koja savršeno odgovaraju vašim poslovnim potrebama i odgovorili na sva vaša pitanja.

Zahtjev za prodaju

Pratite nas

Ostanite povezani s nama kako biste otkrili najnovije inovacije, ekskluzivne ponude i uvide koji će vaše poslovanje podići na viši nivo.

kfweixin

Skenirajte da biste dodali WeChat

Zatražite ponudu