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उद्धरण प्राप्त करें →BESI DATACON 2200 evo एक कॉन्फ़िगर करने योग्य मल्टी-मॉड्यूल अटैच प्लेटफ़ॉर्म है जिसका उपयोग डाई अटैच, मल्टी-चिप असेंबली और चुनिंदा फ्लिप-चिप वर्कफ़्लो के लिए किया जाता है। किसी भी DATACON 2200 evo मशीन की व्यावहारिक क्षमता उसके सटीक संस्करण, बॉन्ड हेड व्यवस्था, विज़न पैकेज, वेफर हैंडलिंग, टूलिंग और स्थापित प्रोसेस मॉड्यूल पर निर्भर करती है।
प्रयुक्त और नवीनीकृत DATACON उपकरणों के लिए, केवल प्लेटफ़ॉर्म का नाम ही पर्याप्त नहीं है। उपयुक्त मशीन का मूल्यांकन इच्छित पैकेज रूट, डाई फॉर्मेट, प्रोसेस मटेरियल, लक्षित आउटपुट, सॉफ़्टवेयर की स्थिति और उपलब्ध उत्पादन टूलिंग के आधार पर किया जाना चाहिए।
BESI DATACON 2200 evo एक उच्च-सटीकता वाला मल्टी-चिप डाई बॉन्डर प्लेटफॉर्म है जिसे डाई अटैच और फ्लिप-चिप अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है। बेस evo प्लेटफॉर्म को इंटीग्रेटेड डिस्पेंसिंग, 12-इंच वेफर हैंडलिंग, स्वचालित टूल चेंजिंग और एप्लिकेशन-विशिष्ट टूलिंग जैसी सुविधाओं के साथ कॉन्फ़िगर किया जा सकता है।
DATACON 2200 evo परिवार में evo plus, hF, hS और advanced सहित कई संस्करण शामिल हैं। इन संस्करणों में प्लेसमेंट क्षमता, बॉन्ड-फोर्स रेंज, विज़न आर्किटेक्चर, हैंडलिंग विकल्प, प्रोसेस सामग्री और अनुप्रयोग दिशा में अंतर हो सकता है।
DATACON 2200 evo सिस्टम को हूबहू बदलने से पहले, सटीक मॉडल, स्थापित विकल्प, टूलिंग पैकेज, मशीन की स्थिति और नमूना परीक्षण क्षमता की पुष्टि कर लें।
DATACON 2200 evo नाम में एक से अधिक प्रक्रिया दिशाएँ शामिल हैं। नीचे दी गई मैट्रिक्स आपको किसी प्रयुक्त या नवीनीकृत मशीन की तुलना अपने अनुप्रयोग की आवश्यकताओं से करने से पहले प्रमुख प्लेटफ़ॉर्म संस्करणों को अलग करने में मदद करती है।
कॉन्फ़िगरेशन, उत्पादन पीढ़ी, स्थापित प्रक्रिया मॉड्यूल और उपलब्ध टूलिंग, प्रस्तावित DATACON 2200 evo इकाई की क्षमता को काफी हद तक बदल सकते हैं।
| प्लेटफ़ॉर्म संस्करण | सामान्य मूल्यांकन दिशा | प्रमुख प्रौद्योगिकी फोकस | प्रयुक्त उपकरणों की समीक्षा का फोकस |
|---|---|---|---|
| डेटाकॉन 2200 इवोउच्च परिशुद्धता वाला मल्टी-चिप डाई बॉन्डर प्लेटफॉर्म। | डाई अटैच, मल्टी-चिप और चयनित फ्लिप-चिपडाई स्रोत, सब्सट्रेट प्रवाह, प्रक्रिया सामग्री, वर्किंग हेड और पैकेज आर्किटेक्चर के आधार पर मूल्यांकन करें। | लचीला मल्टी-मॉड्यूल अटैचप्रस्तावित यूनिट के आधार पर इंटीग्रेटेड डिस्पेंसिंग, 12-इंच वेफर हैंडलिंग, टूल चेंजिंग और एप्लिकेशन-विशिष्ट टूलिंग प्रासंगिक हो सकते हैं। | विन्यास पूर्णताहैंडलिंग मॉड्यूल, बॉन्ड हेड, डिस्पेंसिंग विकल्प, प्रोसेस फिक्स्चर, सॉफ्टवेयर की स्थिति और शामिल सहायक उपकरणों की पुष्टि करें। |
| डेटाकॉन 2200 इवो प्लसउन्नत मल्टी-मॉड्यूल अटैच प्लेटफॉर्म। | उच्च सटीकता और उत्पादन स्थिरता समीक्षाइस बात का मूल्यांकन करें कि क्या यह प्रक्रिया कैमरा सिस्टम, थर्मल क्षतिपूर्ति दृष्टिकोण और हाई-स्पीड इमेज प्रोसेसिंग पैकेज से लाभान्वित होती है। | मल्टी-चिप उत्पादन स्वचालनस्वचालित वेफर और टूल बदलने, पिक-एंड-प्लेस टूल, इजेक्ट टूल, अलाइनमेंट फ़ंक्शन और प्रोसेस-मटेरियल विकल्पों की समीक्षा करें। | दृष्टि और उपकरण सत्यापनकैमरे की स्थिति, इमेज प्रोसेसिंग हार्डवेयर, कैलिब्रेशन टूल्स, टूल चेंजर के संचालन और उपलब्ध प्रोसेस सेटअप की पुष्टि करें। |
| डेटाकॉन 2200 इवो एचएफउच्च बल वाली मल्टी-चिप डाई बॉन्डिंग कॉन्फ़िगरेशन। | पावर मॉड्यूल, आईजीबीटी, एमसीएम और एसआईपी का मूल्यांकनउच्च-बल बंधन, तापन संबंधी आवश्यकताएं, सामग्री मार्ग और यांत्रिक पैकेज संबंधी आवश्यकताओं की समीक्षा करें। | उच्च बंधन बल अनुप्रयोगउच्च-बल बॉन्ड हेड, क्लोज्ड-लूप बल और तापमान नियंत्रण, सिंटरिंग क्षमता, हीटेड टूलिंग और सब्सट्रेट हीटिंग विकल्पों की पुष्टि करें। | तापीय और बल-प्रणाली की स्थितिबॉन्ड हेड, हीटिंग हार्डवेयर, फोर्स कैलिब्रेशन, सुरक्षा प्रणाली, प्रोसेस टूलिंग और मैकेनिकल असेंबली की वास्तविक स्थिति की समीक्षा करें। |
| डेटाकॉन 2200 इवो एचएसउच्च गति वाली मल्टी-मॉड्यूल अटैच कॉन्फ़िगरेशन। | उच्च-आउटपुट डाई अटैच समीक्षालक्ष्य यूपीएच, डाई साइज रेंज, विजन अलाइनमेंट, सबस्ट्रेट हैंडलिंग और आवश्यक प्रक्रिया दोहराव का मूल्यांकन करें। | सटीकता, छवि प्रसंस्करण और आउटपुटप्रस्तावित लाइन की हाई-स्पीड इमेज प्रोसेसिंग, स्वचालित हैंडलिंग, प्लेसमेंट आवश्यकता और वास्तविक सामग्री प्रवाह की समीक्षा करें। | उत्पादन-चक्र सत्यापनगति की स्थिति, कैमरे का प्रदर्शन, फीडर या वेफर सेटअप, परीक्षण आउटपुट और संगत टूलिंग की उपलब्धता की पुष्टि करें। |
| डेटाकॉन 2200 इवो एडवांस्डउच्च सटीकता वाला मल्टी-मॉड्यूल अटैच प्लेटफॉर्म। | प्रेसिजन मल्टी-चिप और फ्लिप-चिप समीक्षाइस बात का मूल्यांकन करें कि पैकेज रूट को उच्चतर प्लेसमेंट सटीकता, कॉन्फ़िगर करने योग्य कैमरा विकल्प, संपर्क रहित ऊंचाई माप या मल्टी-टूल हैंडलिंग की आवश्यकता है या नहीं। | उन्नत दृष्टि और प्रक्रिया लचीलापनगैन्ट्री और कंट्रोलर जेनरेशन, ऑप्टिक्स, विजन सेटअप, बॉन्ड-फोर्स रेंज, डिस्पेंसिंग मॉड्यूल और प्रोसेस-टूल कॉन्फ़िगरेशन की समीक्षा करें। | सटीक विकल्प सत्यापनस्थापित कैमरा सिस्टम, गैन्ट्री की स्थिति, कंट्रोलर जनरेशन, ऊंचाई मापने की क्षमता, डिस्पेंसिंग हार्डवेयर और प्रोसेस रेसिपी की पुष्टि करें। |
सही मशीन फिटिंग की शुरुआत अटैचमेंट प्रक्रिया और पैकेज संरचना से होती है। उत्पादन क्षमता और नाममात्र प्लेसमेंट विनिर्देशों की तुलना केवल डाई, सामग्री, सब्सट्रेट, टूलिंग और हैंडलिंग मार्ग की पुष्टि हो जाने के बाद ही की जानी चाहिए।
उपयोगी तुलना इस बात से शुरू होती है कि डाई को कैसे चुना जाता है, रखा जाता है, जोड़ा जाता है, निरीक्षण किया जाता है और इच्छित उत्पादन कार्यप्रवाह के माध्यम से स्थानांतरित किया जाता है।
डाई अनुक्रम, एकाधिक पिक-एंड-प्लेस टूल, वेफर या ट्रे प्रस्तुति, वाहक प्रारूप, पैकेज ज्यामिति, चिपकने वाली प्रक्रिया और निरीक्षण आवश्यकताओं की समीक्षा करें।
पुष्टि करें कि नियोजित प्रक्रिया में एपॉक्सी, सोल्डरिंग, थर्मो-कंप्रेशन, यूटेक्टिक या किसी अन्य सामग्री का उपयोग किया जाता है या नहीं, फिर आवश्यक वितरण और हीटिंग कॉन्फ़िगरेशन को मान्य करें।
अलाइनमेंट विधि, डाई ओरिएंटेशन, फ्लक्स या डिपिंग रूट, वेफर हैंडलिंग, सबस्ट्रेट फॉर्मेट, प्लेसमेंट टॉलरेंस और प्रोसेस वेरिफिकेशन विधि की जांच करें।
hF-शैली के विन्यासों के लिए, बॉन्ड बल, तापमान नियंत्रण, सिंटर प्रक्रिया, सब्सट्रेट हीटिंग, थर्मल टूलिंग और पैकेज-विशिष्ट यांत्रिक आवश्यकताओं की समीक्षा करें।
DATACON 2200 evo मशीन का मूल्यांकन एक पूर्ण उत्पादन कॉन्फ़िगरेशन के रूप में किया जाना चाहिए। प्लेटफ़ॉर्म श्रृंखला यह नहीं बताती कि प्रस्तावित इकाई में लक्षित पैकेज रूट के लिए सही प्रोसेस हार्डवेयर, सॉफ़्टवेयर विकल्प, हैंडलिंग मॉड्यूल और टूलिंग मौजूद हैं या नहीं।
शिपमेंट से पहले सटीक कॉन्फ़िगरेशन, यूनिट की स्थिति, प्रोसेस टूलिंग, परीक्षण विधि और सपोर्ट स्कोप की समीक्षा करने पर एक प्रयुक्त DATACON मशीन व्यावसायिक रूप से व्यावहारिक हो सकती है।
वर्तमान तस्वीरें, स्थापित विकल्पों की सूची, उपलब्ध उपकरण, मशीन परीक्षण के परिणाम, विद्युत डेटा और दस्तावेजित नवीनीकरण का दायरा एक सामान्य मॉडल विवरण की तुलना में अधिक उपयोगी होते हैं।
यह पुष्टि करें कि यूनिट बेस इवो, इवो प्लस, एचएफ, एचएस या एडवांस्ड है, फिर इसके उत्पादन की पीढ़ी, सीरियल नंबर कॉन्फ़िगरेशन और स्थापित मॉड्यूल की पुष्टि करें।
बॉन्ड हेड की स्थिति, बल सीमा, स्टेज यात्रा, गैन्ट्री या गति प्रणाली, बेयरिंग की स्थिति, केबल रूटिंग और निवारक रखरखाव इतिहास की समीक्षा करें।
कैमरा, ऑप्टिक्स, रोशनी, अलाइनमेंट फ़ंक्शन, कैलिब्रेशन स्थिति, इमेज प्रोसेसिंग हार्डवेयर और प्रतिस्थापन घटकों की उपलब्धता की जाँच करें।
वेफर फ्रेम, ट्रे, कैरियर, फीडर, नोजल, इजेक्ट टूल, सबस्ट्रेट फिक्स्चर, कैलिब्रेशन टूल और पैकेज-विशिष्ट सहायक उपकरणों की पुष्टि करें।
कंट्रोलर हार्डवेयर, पीसी की स्थिति, सॉफ्टवेयर वातावरण, रिकवरी मीडिया, सक्षम विकल्प, प्रोसेस डेटा, तकनीकी दस्तावेज और आवश्यकतानुसार बारकोड या मैपिंग फ़ंक्शन की जांच करें।
नमूना परीक्षण की आवश्यकताएं, स्वीकृति मानदंड, पैकिंग विधि, स्थापना का दायरा, उपयोगिताएं, प्रशिक्षण की आवश्यकता, अतिरिक्त पुर्जों की योजना और स्थापना के बाद की सहायता को परिभाषित करें।
नीचे दिए गए मान नामित DATACON 2200 evo संस्करणों के लिए प्रकाशित संदर्भ बिंदु हैं। ये किसी प्रयुक्त मशीन की वास्तविक क्षमताओं, शामिल विकल्पों या स्थिति की पुष्टि नहीं करते हैं।
मशीन का निर्माण, स्थापित हार्डवेयर, उपकरण, सॉफ्टवेयर और रखरखाव की स्थिति व्यावहारिक प्रदर्शन को काफी हद तक प्रभावित कर सकती है।
| डेटाकॉन 2200 इवो | प्रकाशित X/Y प्लेसमेंट सटीकता: ±10 µm @ 3σ; प्रोग्रामेबल बॉन्ड बल: 0.5N से 75N; डाई अटैच थ्रूपुट संदर्भ: प्रति मॉड्यूल 7,000 UPH तक। |
|---|---|
| डेटाकॉन 2200 इवो प्लस | प्रकाशित X/Y प्लेसमेंट सटीकता: ±7 µm @ 3σ; प्रोग्रामेबल बॉन्ड बल: 0.5N से 75N; डाई अटैच थ्रूपुट संदर्भ: प्रति मॉड्यूल 7,000 UPH तक। |
| डेटाकॉन 2200 इवो एचएफ | प्रकाशित X/Y प्लेसमेंट सटीकता: ±10 µm @ 3σ; बॉन्ड-फोर्स रेंज: 0.5N से 500N; उच्च-बल प्रक्रिया आवश्यकताओं के लिए डिज़ाइन किया गया। |
| डेटाकॉन 2200 इवो एचएस | प्रकाशित X/Y प्लेसमेंट सटीकता: ±7 µm @ 3σ; प्रोग्रामेबल बॉन्ड बल: 0.5N से 75N; डाई अटैच थ्रूपुट संदर्भ: प्रति मॉड्यूल 12,000 UPH तक। |
| डेटाकॉन 2200 इवो एडवांस्ड | प्रकाशित X/Y प्लेसमेंट सटीकता: ±3 µm @ 3σ; थीटा सटीकता: ±0.07° @ 3σ; प्रोग्राम करने योग्य बॉन्ड बल: 0.5N से 25N। |
| सामान्य हैंडलिंग संदर्भ | कई DATACON 2200 evo वेरिएंट 4-इंच से 12-इंच तक के वेफर सपोर्ट और 13-इंच × 8-इंच सबस्ट्रेट वर्किंग रेंज को सूचीबद्ध करते हैं, जो सटीक संस्करण और स्थापित कॉन्फ़िगरेशन पर निर्भर करता है। |
यह प्लेटफॉर्म तब शॉर्टलिस्ट करने लायक है जब प्रस्तावित कॉन्फ़िगरेशन लक्षित डाई अटैच, मल्टी-चिप, चयनित फ्लिप-चिप या उच्च-बल प्रक्रिया मार्ग से निकटता से मेल खाता हो।
DATACON 2200 evo नामपट्टिका यह साबित नहीं करती कि मशीन तकनीकी रूप से हर डाई बॉन्डिंग मशीन अनुप्रयोग के लिए उपयुक्त है।
ये प्रश्न उन व्यावहारिक जांचों को कवर करते हैं जो आमतौर पर DATACON 2200 evo डाई बॉन्डिंग मशीन की तुलना करने, खरीदने या मरम्मत करने से पहले महत्वपूर्ण होती हैं।
BESI DATACON 2200 evo एक मल्टी-मॉड्यूल अटैच प्लेटफॉर्म है जिसका उपयोग डाई अटैच, मल्टी-चिप असेंबली और चुनिंदा फ्लिप-चिप वर्कफ़्लो के लिए किया जाता है। इसकी व्यावहारिक क्षमता सटीक evo संस्करण, स्थापित प्रोसेस मॉड्यूल, हैंडलिंग विकल्प, टूलिंग और यूनिट की स्थिति पर निर्भर करती है।
जी हां। "BESI DATACON 2200evo" आमतौर पर आधिकारिक DATACON 2200 evo प्लेटफॉर्म नाम के खोज विकल्प के रूप में उपयोग किया जाता है। सटीक मशीन संस्करण की पुष्टि अवश्य की जानी चाहिए क्योंकि इस परिवार में evo, evo plus, hF, hS और उन्नत कॉन्फ़िगरेशन शामिल हैं।
ईवो प्लस कॉन्फ़िगरेशन में उन्नत दृष्टि, उच्च गति छवि प्रसंस्करण, थर्मल क्षतिपूर्ति और स्वचालित मल्टी-चिप उत्पादन जैसी सुविधाएं उपलब्ध हैं। किसी प्रयुक्त मशीन की सटीक क्षमता इस बात पर निर्भर करती है कि उसमें कौन-कौन से विकल्प भौतिक रूप से स्थापित और कार्यरत हैं।
DATACON 2200 evo hF को उच्च-बॉन्ड-फोर्स अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है और आमतौर पर पावर मॉड्यूल, IGBT, MCM और SiP वर्कफ़्लो के लिए इसका मूल्यांकन किया जाता है। प्रक्रिया की उपयुक्तता उपलब्ध बल सीमा, हीटिंग सेटअप, सामग्री मार्ग और पैकेज टूलिंग पर निर्भर करती है।
डाई अटैच, मल्टी-चिप और चयनित फ्लिप-चिप वर्कफ़्लो के लिए कई कॉन्फ़िगरेशन डिज़ाइन किए गए हैं। बॉन्ड हेड, डिस्पेंसिंग या फ्लक्सिंग सेटअप, विज़न सिस्टम, मटेरियल हैंडलिंग और टूलिंग पैकेज के आधार पर सटीक प्रक्रिया मार्ग की पुष्टि की जानी चाहिए।
कृपया सटीक मॉडल, स्थापित विकल्प, बॉन्ड हेड, बल सीमा, विज़न सिस्टम, वेफर या ट्रे हैंडलिंग, कंट्रोलर की स्थिति, सॉफ़्टवेयर की स्थिति, अंशांकन रिकॉर्ड, उपलब्ध उपकरण, कार्यात्मक परीक्षण जानकारी और नवीनीकरण के दायरे की पुष्टि करें।
नहीं। प्रकाशित मान विशिष्ट DATACON 2200 evo संस्करणों और कॉन्फ़िगरेशन से संबंधित हैं। किसी भी प्रयुक्त मशीन की क्षमता की पुष्टि उसके मॉडल, स्थापित विकल्पों, उपकरणों, रखरखाव की स्थिति और कार्यात्मक सत्यापन के माध्यम से की जानी चाहिए।
पैकेज ड्राइंग, डाई के आयाम, डाई की मोटाई, सामग्री मार्ग, वेफर या ट्रे का प्रारूप, सब्सट्रेट का प्रकार, लक्षित यूपीएच, प्लेसमेंट टॉलरेंस, प्रक्रिया तापमान, उपलब्ध टूलिंग और लाइन की मौजूदा सभी बाधाओं की जानकारी प्रदान करें।
अपने पैकेज ड्राइंग, डाई और सबस्ट्रेट फॉर्मेट, आवश्यक सामग्री प्रक्रिया, लक्षित उत्पादन और उपलब्ध मशीन विवरण साझा करें। इससे यह आकलन करना संभव होगा कि प्रस्तावित BESI DATACON 2200 evo कॉन्फ़िगरेशन आपकी उत्पादन लाइन के लिए उपयुक्त है या नहीं।
इतने सारे लोग गीकवैल्यू के साथ काम करना क्यों चुनते हैं?
हमारा ब्रांड शहर-दर-शहर फैल रहा है, और अनगिनत लोगों ने मुझसे पूछा है, "गीकवैल्यू क्या है?" यह एक साधारण दृष्टि से उपजा है: अत्याधुनिक तकनीक के साथ चीनी नवाचार को सशक्त बनाना। यह निरंतर सुधार की एक ब्रांड भावना है, जो बारीकियों की हमारी अथक खोज और हर डिलीवरी के साथ अपेक्षाओं से बढ़कर प्रदर्शन करने की खुशी में छिपी है। यह लगभग जुनूनी शिल्प कौशल और समर्पण न केवल हमारे संस्थापकों की दृढ़ता है, बल्कि हमारे ब्रांड का सार और गर्मजोशी भी है। हमें उम्मीद है कि आप यहीं से शुरुआत करेंगे और हमें पूर्णता बनाने का अवसर देंगे। आइए, हम मिलकर अगला "शून्य दोष" चमत्कार बनाने के लिए काम करें।
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