Akár 70%-os kedvezmény SMT alkatrészekre – Raktáron és szállításra kész

Árajánlat kérése →
BESI többmodulos csatolóplatformok

BESI DATACON 2200 evo Die Bonder platform útmutató

A BESI DATACON 2200 evo egy konfigurálható, többmodulos csatlakozóplatform, amelyet lapkacsatlakoztatáshoz, többchipes összeszereléshez és bizonyos flip-chip munkafolyamatokhoz használnak. A kínált DATACON 2200 evo gép gyakorlati képessége a pontos verziótól, a kötésfej elrendezésétől, a képfeldolgozó csomagtól, a lapkakezeléstől, a szerszámozástól és a telepített folyamatmoduloktól függ.

Használt és felújított DATACON berendezések esetében a platform neve önmagában nem elég. A megfelelő gépet a tervezett csomagolási útvonal, a szerszámformátum, a folyamatanyag, a célzott kimenet, a szoftver állapota és a rendelkezésre álló gyártószerszámok alapján kell értékelni.

Többlapkás szerszámcsatlakozó Konfigurálható folyamatmodulok Használt berendezések értékelése
Ossza meg a csomagolási rajzot, a szerszám méretét, a kezelési formátumot, a folyamatanyagot, a szükséges elhelyezési pontosságot és a célzott kimenetet a relevánsabb berendezés-áttekintés érdekében.
BESI DATACON 2200 evo die bonder platform in a semiconductor manufacturing environment
Platformértékelés Csere vagy gyártási frissítés tervezése előtt értékelje a DATACON 2200 evo pontos konfigurációját.
DATACON platform áttekintése Automated semiconductor die bonding equipment for BESI DATACON 2200 evo platform evaluation
Mi az a BESI DATACON 2200 evo?

Többmodulos csatolóplatform, nem egyetlen fix gépspecifikáció

A BESI DATACON 2200 evo egy nagy pontosságú, többchipes chipbonder platform, amelyet chipcsatoláshoz és flip-chip alkalmazásokhoz terveztek. Az alap evo platform olyan funkciókkal konfigurálható, mint az integrált adagolás, a 12 hüvelykes waferkezelés, az automatikus szerszámcsere és az alkalmazásspecifikus szerszámozás.

A DATACON 2200 evo termékcsalád több változatot tartalmaz, beleértve az evo plus, hF, hS és advanced változatokat. Ezek a változatok eltérőek lehetnek az elhelyezési képességben, a kötési erő tartományban, a képfeldolgozási architektúrában, a kezelési lehetőségekben, a felhasznált anyagokban és az alkalmazási irányban.

Gyakorlati kiválasztási elv

Mielőtt egy DATACON 2200 evo rendszert hasonló cserealkatrészként kezelne, ellenőrizze a pontos modellt, a telepített opciókat, a szerszámcsomagot, a gép állapotát és a mintavizsgálati képességet.

Platformváltozatok

DATACON 2200 evo, evo plus, hF, hS és advanced: Mit érdemes összehasonlítani?

A DATACON 2200 evo név egynél több folyamatirányt is magában foglal. Az alábbi mátrix segít elkülöníteni a főbb platformverziókat, mielőtt összehasonlítanánk egy használt vagy felújított gépet az alkalmazás követelményeivel.

Hasonlítsa össze a pontos gép verzióját.

A konfiguráció, a gyártási folyamat, a telepített folyamatmodulok és a rendelkezésre álló szerszámok jelentősen megváltoztathatják a kínált DATACON 2200 evo egység képességeit.

Platform verzió Tipikus értékelési irány Kulcsfontosságú technológiai fókusz Használt berendezések áttekintése
DATACON 2200 evoAlap nagy pontosságú, többchipes szerszámkötési platform. Die Attach, Multi-Chip és Selected Flip-ChipÉrtékelje a szerszámforrás, az aljzat áramlása, a folyamatanyag, a munkafejek és a tokozás architektúrája alapján. Rugalmas, többmodulos rögzítésAz integrált adagolás, a 12 hüvelykes ostyakezelés, a szerszámcsere és az alkalmazásspecifikus szerszámozás a kínált egységtől függően releváns lehet. Konfiguráció teljességeEllenőrizze a kezelőmodulokat, a kötőfejeket, az adagolási lehetőségeket, a folyamatrögzítőket, a szoftver állapotát és a mellékelt tartozékokat.
DATACON 2200 evo plusTovábbfejlesztett többmodulos csatolóplatform. Nagyobb pontosság és termelési stabilitás felülvizsgálataÉrtékelje, hogy a folyamat előnyös-e a kamerarendszer, a hőkompenzációs megközelítés és a nagysebességű képfeldolgozó csomag miatt. Többchipes gyártásautomatizálásTekintse át az automatikus lapka- és szerszámcserét, a pick-and-place szerszámokat, a kiadó szerszámokat, az igazítási funkciókat és a folyamatanyag-opciókat. Vízió és szerszámok validálásaEllenőrizze a kamera állapotát, a képfeldolgozó hardvert, a kalibráló eszközöket, a szerszámváltó működését és a rendelkezésre álló folyamatbeállításokat.
DATACON 2200 evo hFNagy erejű, többcsipes szerszámkötési konfiguráció. Teljesítménymodulok, IGBT, MCM és SiP értékelésTekintse át a nagy erejű kötésre, a fűtési követelményekre, az anyagútvonalra és a mechanikai csomagolásra vonatkozó követelményeket. Nagy kötőerővel rendelkező alkalmazásokNagy erejű kötésfej, zárt hurkú erő- és hőmérséklet-szabályozás, szinterelési képesség, fűtött szerszámozás és hordozófűtési lehetőségek ellenőrzése. Termikus és erőrendszer-feltételTekintse át a kötésfejet, a fűtőberendezést, az erőkalibrálást, a biztonsági rendszereket, a folyamatszerszámokat és a mechanikus szerelvény tényleges állapotát.
DATACON 2200 evo hSNagy sebességű, többmodulos csatolási konfiguráció. Nagy teljesítményű szerszámcsatolás áttekintéseÉrtékelje a cél UPH-t, a szerszámméret-tartományt, a géplátás beállítását, az aljzat kezelését és a szükséges folyamatismétlési pontosságot. Pontosság, képfeldolgozás és kimenetTekintse át a nagysebességű képfeldolgozást, az automatikus kezelést, az elhelyezési követelményeket és a tervezett gyártósor tényleges anyagáramlását. Termelési ciklus validálásaErősítse meg a mozgásállapotot, a kamera teljesítményét, az adagoló vagy a lapka beállítását, a tesztkimenetet és a kompatibilis szerszámok elérhetőségét.
DATACON 2200 evo AdvancedNagyobb pontosságú, többmodulos csatlakozóplatform. Precíziós többchipes és flip-chipes rendszerek áttekintéseÉrtékelje, hogy a csomag útvonala nagyobb elhelyezési pontosságot, konfigurálható kameraopciókat, érintésmentes magasságmérést vagy többeszközös kezelést igényel-e. Fejlett látás és folyamatok rugalmasságaTekintse át a gantry és a vezérlő generálását, az optikát, a képfeldolgozó beállításokat, a kötési erő tartományát, az adagolómodulokat és a folyamateszköz konfigurációját. Pontos opcióellenőrzésEllenőrizze a telepített kamerarendszert, a portál állapotát, a vezérlő generálását, a magasságmérési képességet, az adagoló hardvert és a folyamatrecepteket.
DATACON Die Bonder folyamat illesztés

Hol értékelhető egy DATACON 2200 evo öntőforma-kötőgép?

A megfelelő gépillesztés a rögzítési folyamattal és a csomagolási szerkezettel kezdődik. A termelési teljesítményt és a névleges elhelyezési specifikációkat csak a szerszám, az anyag, az alapanyag, a szerszámozás és a kezelési útvonal megerősítése után szabad összehasonlítani.

A folyamatnak való illeszkedés megelőzi a márkailleszkedést.

A hasznos összehasonlítás azzal kezdődik, hogyan veszik fel, helyezik el, ragasztják, ellenőrzik és továbbítják a szerszámot a tervezett gyártási munkafolyamaton keresztül.

01

Többlapkás összeszerelés

Tekintse át a szerszámsorrendet, a több pick-and-place eszközt, a lapka vagy tálca kinézetét, a hordozó formátumát, a csomagolás geometriáját, a ragasztási folyamatot és az ellenőrzési követelményeket.

02

Szerszámrögzítés és anyagelhelyezés

Erősítse meg, hogy a tervezett folyamat epoxigyantát, forrasztást, hőkompressziót, eutektikumot vagy más anyagútvonalat használ-e, majd validálja a szükséges adagolási és fűtési konfigurációt.

03

Kiválasztott Flip-Chip munkafolyamatok

Ellenőrizze az igazítási módszert, a lapka orientációját, a fluxus vagy mártási útvonalat, a lapka kezelését, az aljzat formátumát, az elhelyezési toleranciát és a folyamat-ellenőrzési módszert.

04

Teljesítmény- és nagy erejű alkalmazások

hF stílusú konfigurációk esetén tekintse át a kötési erőt, a hőmérséklet-szabályozást, a szinterelési folyamatot, az aljzat melegítését, a hőkezeléses szerszámozást és a csomagspecifikus mechanikai követelményeket.

Precision die bonder configuration review with vision alignment and semiconductor handling modules
BESI DATACON gép áttekintése

Hat konfigurációs terület, amely meghatározza a gyakorlati képességet

Egy DATACON 2200 evo gépet teljes gyártási konfigurációként kell értékelni. A platformsorozat nem mutatja, hogy a kínált egység rendelkezik-e a megfelelő folyamathardverrel, szoftveropciókkal, kezelőmodulokkal és szerszámokkal a célzott csomagútvonalhoz.

  • Kötőfej kialakítása, erőtartomány, forgatás és fűtött szerszám opciók
  • Képalkotó kamerák, optika, megvilágítás és beállítási funkciók
  • Ostya, tálca, Gel-Pak®, adagoló, hordozó és hordozó kezelése
  • Adagoló, folyósító, sajtoló, szinterező vagy anyag-előkészítő modulok
  • Vezérlő, mozgásvezérlő, szoftververzió és engedélyezett opciók
  • Fúvókák, szerelvények, kalibráló eszközök és gyártósor-integrációs interfészek
Használt és felújított értékelés

Mit kell ellenőrizni használt DATACON 2200 evo vásárlása előtt?

Egy használt DATACON gép kereskedelmi szempontból akkor lehet praktikus, ha a pontos konfigurációt, az egység állapotát, a folyamatszerszámokat, a vizsgálati módszert és a támogatási hatókört a szállítás előtt áttekintik.

Kérj bizonyítékokat, mielőtt elkötelezed magad.

Az aktuális fotók, a telepített opciók listái, a rendelkezésre álló szerszámok, a géptesztek eredményei, az elektromos adatok és a dokumentált felújítási terjedelem hasznosabbak, mint egy általános modellleírás.

01

Pontos modell és verzió

Győződjön meg arról, hogy az egység alap evo, evo plus, hF, hS vagy advanced típusú, majd ellenőrizze a gyártási generációt, a sorozatszám-konfigurációt és a telepített modulokat.

02

Kötésfej és mozgásfeltétel

Tekintse át a kötésfej állapotát, az erőtartományt, a tárgyasztal mozgását, a portál vagy a mozgásrendszert, a csapágyak állapotát, a kábelvezetést és a megelőző karbantartási előzményeket.

03

Látás és kalibrálás

Ellenőrizze a kamerákat, az optikát, a megvilágítást, a beállítási funkciókat, a kalibrációs állapotot, a képfeldolgozó hardvert és a cserealkatrészek elérhetőségét.

04

Kezelés és szerszámcsomag

Ellenőrizze a lapkakereteket, tálcákat, hordozókat, adagolókat, fúvókákat, kiadószerszámokat, hordozórögzítőket, kalibrálószerszámokat és a csomagspecifikus tartozékokat.

05

Vezérlő és szoftver állapota

Ellenőrizze a vezérlő hardverét, a számítógép állapotát, a szoftverkörnyezetet, a helyreállítási adathordozókat, az engedélyezett opciókat, a folyamatadatokat, a műszaki dokumentációt és a vonalkód vagy leképezési funkciókat, ahol szükséges.

06

Képesítési és támogatási terv

Határozza meg a mintavételi tesztkövetelményeket, az elfogadási kritériumokat, a csomagolási módszert, a telepítési hatókört, a segédprogramokat, a képzési igényeket, a pótalkatrész-tervet és a telepítés utáni támogatást.

Konfiguráció-specifikus referencia

DATACON 2200 evo család: Közzétéve referencia-összehasonlítás

Az alábbi értékek a megnevezett DATACON 2200 evo verziók közzétett referenciaértékei. Nem jelentik az egyes használt gépek tényleges képességeinek, a mellékelt opcióknak vagy állapotának megerősítését.

Ellenőrizze a felajánlott egységet.

A gépgyártás, a telepített hardverek, a szerszámok, a szoftverek és a karbantartási állapot jelentősen befolyásolhatja a gyakorlati teljesítményt.

DATACON 2200 evo Publikált X/Y elhelyezési pontosság: ±10 µm @ 3σ; programozható kötési erő: 0,5 N - 75 N; szerszámcsatlakoztatási áteresztőképesség referenciaértéke: modulonként akár 7000 UPH.
DATACON 2200 evo plus Publikált X/Y elhelyezési pontosság: ±7 µm @ 3σ; programozható kötési erő: 0,5 N és 75 N között; szerszámcsatlakoztatási áteresztőképesség referenciaértéke: modulonként akár 7000 UPH.
DATACON 2200 evo hF Publikált X/Y elhelyezési pontosság: ±10 µm @ 3σ; kötési erő tartomány: 0,5 N - 500 N; nagy erősségű folyamatkövetelményekhez tervezték.
DATACON 2200 evo hS Publikált X/Y elhelyezési pontosság: ±7 µm @ 3σ; programozható kötési erő: 0,5 N és 75 N között; szerszámcsatlakoztatási áteresztőképesség referenciaértéke: modulonként akár 12 000 UPH.
DATACON 2200 evo Advanced Publikált X/Y elhelyezési pontosság: ±3 µm @ 3σ; théta pontosság: ±0,07° @ 3σ; programozható kötési erő: 0,5N és 25N között.
Általános kezelési referencia Számos DATACON 2200 evo változat 4–12 hüvelykes wafer támogatást és 13 hüvelykes × 8 hüvelykes szubsztrát működési tartományt kínál, a pontos verziótól és a telepített konfigurációtól függően.

Mikor érdemes megfontolni egy DATACON 2200 EVO-t?

A platform akkor érdemes a rövid listára kerülni, ha a kínált konfiguráció szorosan illeszkedik a céllapka-csatlakozáshoz, a többchipes, a kiválasztott flip-chipes vagy a nagy terhelésű folyamatútvonalhoz.

  • A pontos verzió és a telepített modulok dokumentálva vannak.
  • A szükséges ostya-, tálca-, adagoló-, hordozó- vagy szubsztrátkezelés elérhető.
  • A kötésfej, az erőtartomány, a képfeldolgozó csomag és a folyamatszerszámok illeszkednek a kívánt csomaghoz.
  • A gép állapota és a szoftverkörnyezet a szállítás előtt ellenőrizhető.
  • A mintavételes tesztelés, a telepítés megtervezése és a támogatási hatókör kereskedelmi szempontból is praktikus.

Mikor kell szüneteltetni és ellenőrizni vásárlás előtt

A DATACON 2200 evo adattábla nem bizonyítja, hogy a gép műszakilag alkalmas minden szerszámhegesztési alkalmazásra.

  • A felajánlott géphez nem tartozik megbízható konfigurációs lista vagy állapotjelentés.
  • Hiányoznak a szükséges szerszámok, folyamatmodulok, adagolók vagy wafer kezelés.
  • A tervezett csomagútvonalat nem tesztelték a felajánlott konfiguráción.
  • A kamera, a vezérlő, a mozgásérzékelő vagy a bond-head funkciói nem bizonyíthatók.
  • A közművek, a telepítési igények, az alkatrész-hozzáférés vagy a támogatás terjedelme továbbra sem tisztázott.
Műszaki és beszerzési kérdések

BESI DATACON 2200 evo Die Bonder GYIK

Ezek a kérdések azokat a gyakorlati ellenőrzéseket tartalmazzák, amelyek általában fontosak egy DATACON 2200 evo öntőforma-kötőgép összehasonlítása, vásárlása vagy felújítása előtt.

Mi az a BESI DATACON 2200 evo gép?

A BESI DATACON 2200 evo egy többmodulos csatlakozóplatform, amelyet lapkacsatoláshoz, többchipes összeszereléshez és egyes flip-chip munkafolyamatokhoz használnak. Gyakorlati képessége az evo pontos verziójától, a telepített folyamatmoduloktól, a kezelési lehetőségektől, a szerszámozástól és a kínált egység állapotától függ.

Ugyanaz a BESI DATACON 2200evo, mint a DATACON 2200 evo?

Igen. A „BESI DATACON 2200evo” kifejezést gyakran használják a hivatalos DATACON 2200 evo platformnév keresési változataként. A pontos gépverziót még meg kell erősíteni, mivel a család magában foglalja az evo, evo plus, hF, hS és advanced konfigurációkat.

Mi a különbség a DATACON 2200 evo és az evo plus között?

Az evo plus konfiguráció továbbfejlesztett képfeldolgozással, nagy sebességű képfeldolgozással, hőkompenzációval és automatikus többchipes gyártási funkciókkal van felszerelve. Egy használt gép pontos képessége attól függ, hogy mely opciók vannak fizikailag telepítve és működőképesek.

Mire használják a DATACON 2200 evo hF-et?

A DATACON 2200 evo hF-et nagy kötőerőt igénylő alkalmazásokhoz tervezték, és általában teljesítménymodulokhoz, IGBT-hez, MCM-hez és SiP-munkafolyamatokhoz értékelik. A folyamat alkalmassága az elérhető erőtartománytól, a fűtési beállítástól, az anyagútvonaltól és a csomagolás szerszámozásától függ.

Képes egy DATACON 2200 evo kezelni a chipek csatlakoztatását és a chipek átfordítását (flip-chip)?

Számos konfigurációt terveztek a chipek csatlakoztatásához, a többchipes és a kiválasztott flip-chip munkafolyamatokhoz. A pontos folyamatútvonalat a kötésfej, az adagoló vagy fluxusbeállítás, a vizuális rendszer, az anyagmozgató és a szerszámcsomag alapján kell ellenőrizni.

Mit kell ellenőrizni használt DATACON 2200 evo vásárlása előtt?

Erősítse meg a pontos modellt, a telepített opciókat, a kötésfejet, az erőtartományt, a látórendszert, a lapka- vagy tálcakezelést, a vezérlő állapotát, a szoftver állapotát, a kalibrációs feljegyzéseket, a rendelkezésre álló szerszámokat, a funkcionális tesztinformációkat és a felújítás hatókörét.

A közzétett DATACON 2200 evo specifikációk minden gépre érvényesek?

Nem. A közzétett értékek adott DATACON 2200 evo verziókhoz és konfigurációkhoz tartoznak. Egy adott használt gép képességeit a modellazonosság, a telepített opciók, a szerszámok, a karbantartási állapot és a funkcionális validáció alapján kell igazolni.

Milyen információkra van szükség egy DATACON 2200 evo ajánláshoz?

Adja meg a csomagolási rajzot, a szerszám méreteit, a szerszám vastagságát, az anyag útvonalát, az ostya vagy tálca formátumát, az aljzat típusát, a cél UPH-t, az elhelyezési tűréshatárt, a folyamathőmérsékletet, a rendelkezésre álló szerszámokat és az esetleges meglévő gyártósori korlátozásokat.

Szüksége van egy DATACON 2200 evo konfigurációs áttekintésre?

Ossza meg a csomagolási rajzot, a szerszám- és hordozóformátumot, a szükséges anyagfeldolgozást, a célzott kimenetet és az elérhető gépadatokat. Ez lehetővé teszi annak felmérését, hogy egy kínált BESI DATACON 2200 evo konfiguráció érdemes-e a gyártósor számára való minősítésre.

Miért választják annyian a GeekValue-t?

Márkánk városról városra terjed, és számtalan ember kérdezte már tőlem: "Mi az a GeekValue?" Egy egyszerű vízióból fakad: a kínai innovációt élvonalbeli technológiával felruházni. Ez a folyamatos fejlesztés márkaszelleme, amely a részletek iránti szüntelen törekvésünkben és az elvárások minden egyes szállítmánnyal való felülmúlásának örömében rejlik. Ez a szinte megszállott mesterségbeli tudás és elkötelezettség nemcsak alapítóink kitartása, hanem márkánk lényege és melegsége is. Reméljük, hogy itt kezdik, és lehetőséget adnak nekünk a tökéletesség megteremtésére. Dolgozzunk együtt a következő "hiba nélküli" csodáért.

Részletek

Lépjen kapcsolatba egy értékesítési szakértővel

Forduljon értékesítési csapatunkhoz, hogy személyre szabott megoldásokat fedezhessünk fel, amelyek tökéletesen megfelelnek az Ön üzleti igényeinek, és megválaszolhassuk esetleges kérdéseit.

Értékesítési kérés

Kövess minket

Maradjon velünk kapcsolatban, hogy felfedezhesse a legújabb innovációkat, exkluzív ajánlatokat és információkat, amelyek a következő szintre emelik vállalkozását.

kfweixin

Szkennelés a WeChat hozzáadásához

Árajánlat kérése