Economisiți până la 70% la piese SMT – În stoc și gata de livrare
Obțineți o ofertă →BESI DATACON 2200 evo este o platformă configurabilă de atașare multi-modul utilizată pentru atașarea de matrițe, asamblarea multi-cip și anumite fluxuri de lucru flip-chip. Capacitatea practică a unei mașini DATACON 2200 evo oferite depinde de versiunea sa exactă, dispunerea capului de legare, pachetul de viziune, manipularea waferelor, sculele și modulele de proces instalate.
Pentru echipamentele DATACON second-hand și recondiționate, numele platformei în sine nu este suficient. O mașină potrivită trebuie evaluată în funcție de ruta de ambalare prevăzută, formatul matriței, materialul de proces, rezultatul țintă, starea software-ului și sculele de producție disponibile.
BESI DATACON 2200 evo este o platformă de lipire a matrițelor multi-cip de înaltă precizie, concepută pentru aplicații de atașare a matrițelor și flip-chip. Platforma evo de bază poate fi configurată cu funcții precum distribuire integrată, manipulare a plachetelor de 12 inch, schimbare automată a sculelor și scule specifice aplicației.
Familia DATACON 2200 evo include mai multe versiuni, inclusiv evo plus, hF, hS și advanced. Aceste versiuni pot diferi în ceea ce privește capacitatea de plasare, intervalul de forță de legătură, arhitectura vizuală, opțiunile de manipulare, materialele de proces și direcția de aplicare.
Confirmați modelul exact, opțiunile instalate, pachetul de scule, starea mașinii și capacitatea de testare cu eșantion înainte de a trata un sistem DATACON 2200 evo ca pe un înlocuitor similar.
Denumirea DATACON 2200 evo include mai multe direcții de proces. Matricea de mai jos ajută la separarea versiunilor principale ale platformei înainte de a compara o mașină second-hand sau recondiționată cu cerințele aplicației dumneavoastră.
Configurația, generarea producției, modulele de proces instalate și sculele disponibile pot modifica semnificativ capacitatea unei unități DATACON 2200 evo oferite.
| Versiunea platformei | Direcția tipică de evaluare | Focus tehnologic cheie | Focus pe recenziile echipamentelor folosite |
|---|---|---|---|
| DATACON 2200 evoPlatformă de bază pentru lipirea matrițelor multi-cip de înaltă precizie. | Atașare matriță, cip multiplu și cip rabatabil selectatEvaluați în funcție de sursa matriței, fluxul substratului, materialul de proces, capetele de lucru și arhitectura pachetului. | Atașare flexibilă multi-modulDistribuirea integrată, manipularea plachetelor de 12 inch, schimbarea sculelor și sculele specifice aplicației pot fi relevante în funcție de unitatea oferită. | Completitudinea configurațieiConfirmați modulele de manipulare, capetele de legare, opțiunile de dozare, dispozitivele de fixare a procesului, starea software-ului și accesoriile incluse. |
| DATACON 2200 evo plusPlatformă îmbunătățită de atașare multi-modul. | Recenzie privind precizia superioară și stabilitatea producțieiEvaluați dacă procesul beneficiază de sistemul de camere, abordarea de compensare termică și pachetul de procesare a imaginilor de mare viteză. | Automatizarea producției multi-cipExaminați schimbarea automată a plachetelor și a sculelor, sculele de preluare și plasare, sculele de ejectare, funcțiile de aliniere și opțiunile pentru materialele de procesare. | Validarea Viziunii și a SculelorConfirmați starea camerei, hardware-ul de procesare a imaginii, instrumentele de calibrare, funcționarea schimbătorului de scule și configurarea procesului disponibilă. |
| DATACON 2200 evo hFConfigurație de lipire a matrițelor multi-cip cu forță mare. | Module de putere, IGBT, MCM și evaluare SiPExaminați cerințele privind lipirea cu forță mare, încălzirea, traseul materialului și cerințele privind ambalajul mecanic. | Aplicații cu forță de legătură ridicatăConfirmați capul de legare cu forță mare, controlul forței și temperaturii în buclă închisă, capacitatea de sinterizare, sculele încălzite și opțiunile de încălzire a substratului. | Condiția termică și a sistemului de forțăVerificați capul de legătură, hardware-ul de încălzire, calibrarea forței, sistemele de siguranță, sculele de proces și starea reală a ansamblului mecanic. |
| DATACON 2200 evo hSConfigurație de atașare multi-modul de mare viteză. | Recenzie a atașării matriței de mare randamentEvaluați UPH-ul țintă, intervalul de dimensiuni ale matrițelor, alinierea vizuală, manipularea substratului și repetabilitatea necesară a procesului. | Precizie, procesare a imaginilor și ieșireExaminați procesarea imaginilor de mare viteză, manipularea automată, cerințele de plasare și fluxul real de materiale al liniei vizate. | Validarea ciclului de producțieConfirmați condițiile de mișcare, performanța camerei, configurarea alimentatorului sau a plachetei, testați ieșirea și disponibilitatea sculelor compatibile. |
| DATACON 2200 evo advancedPlatformă de atașare multi-modul de înaltă precizie. | Recenzie Precision Multi-Chip și Flip-ChipEvaluați dacă ruta coletului necesită o precizie mai mare de plasare, opțiuni configurabile de cameră, măsurare a înălțimii fără contact sau manipulare cu mai multe unelte. | Viziune avansată și flexibilitate a proceselorRevizuirea generării portalului și a controlerului, a opticii, a configurației vizuale, a intervalului de forță de legătură, a modulelor de dozare și a configurației sculelor de proces. | Verificarea opțiunii exacteConfirmați sistemul de camere instalat, starea portalului, generarea controlerului, capacitatea de măsurare a înălțimii, hardware-ul de dozare și rețetele de proces. |
Potrivirea corectă a mașinii începe cu procesul de atașare și structura pachetului. Randamentul producției și specificațiile de plasare nominală ar trebui comparate numai după confirmarea matriței, materialului, substratului, sculelor și a rutei de manipulare.
O comparație utilă începe cu modul în care matrița este preluată, plasată, lipită, inspectată și transferată prin fluxul de lucru de producție prevăzut.
Revizuirea secvenței matrițelor, a mai multor instrumente de preluare și plasare, a prezentării plachetelor sau tăvilor, a formatului purtătorului, a geometriei pachetului, a procesului de adeziv și a cerințelor de inspecție.
Confirmați dacă procesul planificat utilizează rășină epoxidică, lipire, termocompresie, eutectic sau o altă metodă de fabricare a materialelor, apoi validați configurația necesară de dozare și încălzire.
Verificați metoda de aliniere, orientarea matriței, traseul de flux sau imersare, manipularea plachetei, formatul substratului, toleranța de plasare și metoda de verificare a procesului.
Pentru configurațiile de tip hF, verificați forța de legătură, controlul temperaturii, procesul de sinterizare, încălzirea substratului, prelucrarea termică a sculelor și cerințele mecanice specifice ambalajului.
O mașină DATACON 2200 evo trebuie evaluată ca o configurație de producție completă. Seria platformei nu dezvăluie dacă unitatea oferită are hardware-ul de proces corect, opțiunile software, modulele de manipulare și sculele pentru o rută de colet țintă.
O mașină DATACON second-hand poate fi practică din punct de vedere comercial atunci când configurația exactă, starea unității, sculele de proces, metoda de testare și domeniul de asistență sunt verificate înainte de expediere.
Fotografiile actuale, listele de opțiuni instalate, sculele disponibile, rezultatele testelor mașinii, datele electrice și un domeniu de aplicare documentat al renovării sunt mai utile decât o descriere generică a modelului.
Confirmați dacă unitatea este de bază evo, evo plus, hF, hS sau advanced, apoi verificați generația de producție, configurația numărului de serie și modulele instalate.
Verificați starea capului de legătură, intervalul de forță, deplasarea platformei, sistemul gantry sau de mișcare, starea rulmenților, rutarea cablurilor și istoricul întreținerii preventive.
Verificați camerele, optica, iluminarea, funcțiile de aliniere, starea calibrării, hardware-ul de procesare a imaginilor și disponibilitatea componentelor de schimb.
Confirmați ramele, tăvile, purtătorii, alimentatoarele, duzele, instrumentele de ejectare, dispozitivele de fixare a substratului, instrumentele de calibrare și accesoriile specifice pachetului.
Verificați hardware-ul controlerului, starea PC-ului, mediul software, suportul de recuperare, opțiunile activate, datele de proces, documentația tehnică și funcțiile de coduri de bare sau de mapare, acolo unde este necesar.
Definiți cerințele de testare a eșantionului, criteriile de acceptare, metoda de ambalare, domeniul de aplicare al instalării, utilitățile, necesarul de instruire, planul pieselor de schimb și asistența post-instalare.
Valorile de mai jos sunt puncte de referință publicate pentru versiunile DATACON 2200 evo menționate. Acestea nu reprezintă o confirmare a capacităților reale, a opțiunilor incluse sau a stării unei mașini individuale utilizate.
Generarea mașinilor, hardware-ul instalat, uneltele, software-ul și starea de întreținere pot afecta semnificativ performanța practică.
| DATACON 2200 evo | Precizie de plasare X/Y publicată: ±10 µm la 3σ; forță de legătură programabilă: 0,5N până la 75N; randament de atașare a matriței de referință: până la 7.000 UPH per modul. |
|---|---|
| DATACON 2200 evo plus | Precizie de plasare X/Y publicată: ±7 µm la 3σ; forță de legătură programabilă: 0,5N până la 75N; randament de atașare a matriței de referință: până la 7.000 UPH per modul. |
| DATACON 2200 evo hF | Precizie de plasare X/Y publicată: ±10 µm la 3σ; interval de forță de legătură: 0,5N până la 500N; conceput pentru cerințe de proces cu forță mare. |
| DATACON 2200 evo hS | Precizie de plasare X/Y publicată: ±7 µm la 3σ; forță de legătură programabilă: 0,5N până la 75N; randament de atașare a matriței de referință: până la 12.000 UPH per modul. |
| DATACON 2200 evo advanced | Precizie de plasare X/Y publicată: ±3 µm la 3σ; precizie theta: ±0,07° la 3σ; forță de legătură programabilă: 0,5N până la 25N. |
| Referință comună de manipulare | Mai multe variante DATACON 2200 evo oferă suport pentru plachete de la 4 inch la 12 inch și un interval de lucru pentru substraturi de 13 inch × 8 inch, în funcție de versiunea exactă și de configurația instalată. |
Platforma merită să fie selectată pe lista scurtă atunci când configurația oferită se potrivește îndeaproape cu atașarea matriței țintă, cu multi-cip, cu flip-chip selectat sau cu ruta de procesare cu forță mare.
O plăcuță de identificare DATACON 2200 evo nu dovedește că mașina este potrivită din punct de vedere tehnic pentru fiecare aplicație de mașină de lipire matrițe.
Aceste întrebări acoperă verificările practice care contează în mod normal înainte de a compara, achiziționa sau recondiționa un aparat de lipire a matrițelor DATACON 2200 evo.
BESI DATACON 2200 evo este o platformă de atașare multi-modul utilizată pentru atașarea de matrițe, asamblarea multi-cip și anumite fluxuri de lucru flip-chip. Capacitatea sa practică depinde de versiunea exactă evo, modulele de proces instalate, opțiunile de manipulare, sculele și starea unității oferite.
Da. „BESI DATACON 2200evo” este folosit în mod obișnuit ca o variantă de căutare a numelui oficial al platformei DATACON 2200 evo. Versiunea exactă a mașinii trebuie confirmată, deoarece familia include configurațiile evo, evo plus, hF, hS și avansate.
Configurația evo plus este poziționată cu vedere îmbunătățită, procesare de imagine de mare viteză, compensare termică și funcții automate de producție multi-cip. Capacitatea exactă a unei mașini second-hand depinde de opțiunile instalate fizic și operaționale.
DATACON 2200 evo hF este conceput pentru aplicații cu forță de legătură ridicată și este evaluat în mod obișnuit pentru module de putere, fluxuri de lucru IGBT, MCM și SiP. Adecvarea procesului depinde de intervalul de forță disponibil, configurația de încălzire, ruta materialului și sculele pachetului.
Sunt concepute mai multe configurații pentru fluxuri de lucru cu atașare de matrițe, multi-cip și anumite flip-cip-uri. Traseul exact al procesului trebuie verificat în funcție de capul de legare, configurația de distribuire sau fluxare, sistemul de vizualizare, manipularea materialelor și pachetul de scule.
Confirmați modelul exact, opțiunile instalate, capul de legătură, intervalul de forță, sistemul de vizualizare, manipularea plachetelor sau tăvilor, starea controlerului, starea software-ului, înregistrările de calibrare, sculele disponibile, informațiile despre testele funcționale și domeniul de aplicare al recondiționării.
Nu. Valorile publicate aparțin unor versiuni și configurații specifice ale DATACON 2200 evo. Capacitatea unei mașini individuale utilizate trebuie confirmată prin identitatea modelului, opțiunile instalate, sculele, starea de întreținere și validarea funcțională.
Furnizați desenul ambalajului, dimensiunile matriței, grosimea matriței, traseul materialului, formatul plachetei sau tăvii, tipul de substrat, UPH-ul țintă, toleranța de plasare, temperatura procesului, sculele disponibile și orice constrângeri de linie existente.
Partajați desenul ambalajului, formatul matriței și substratului, procesul de fabricație necesar, producția țintă și orice detalii disponibile despre mașină. Acest lucru face posibilă evaluarea dacă o configurație BESI DATACON 2200 evo oferită merită să fie eligibilă pentru linia dvs. de producție.
De ce aleg atât de mulți oameni să lucreze cu GeekValue?
Brandul nostru se răspândește din oraș în oraș, iar nenumărați oameni m-au întrebat: „Ce este GeekValue?”. Aceasta pornește dintr-o viziune simplă: să susținem inovația chineză cu tehnologie de ultimă generație. Acesta este spiritul unui brand de îmbunătățire continuă, ascuns în căutarea noastră neobosită a detaliilor și încântarea de a depăși așteptările cu fiecare livrare. Această măiestrie și dăruire aproape obsesivă nu reprezintă doar perseverența fondatorilor noștri, ci și esența și căldura brandului nostru. Sperăm că veți începe aici și ne veți oferi oportunitatea de a crea perfecțiunea. Haideți să lucrăm împreună pentru a crea următorul miracol „zero defecte”.
DetaliiContactați un expert în vânzări
Contactați echipa noastră de vânzări pentru a explora soluții personalizate care satisfac perfect nevoile afacerii dvs. și pentru a răspunde oricăror întrebări pe care le puteți avea.