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Obtenir un devis →La plateforme BESI DATACON 2200 evo est une solution configurable de fixation multi-modules utilisée pour la fixation de puces, l'assemblage multi-puces et certains processus flip-chip. Les capacités pratiques d'une machine DATACON 2200 evo dépendent de sa version exacte, de la configuration de sa tête de collage, de son système de vision, de son système de manipulation des plaquettes, de son outillage et des modules de traitement installés.
Pour les équipements DATACON d'occasion et reconditionnés, le nom de la plateforme ne suffit pas. Il convient d'évaluer la machine en fonction du processus d'encapsulation prévu, du format de la puce, du matériau utilisé, du rendement cible, de l'état du logiciel et des outils de production disponibles.
La BESI DATACON 2200 evo est une plateforme de collage de puces multi-composants de haute précision, conçue pour les applications de fixation de puces et de retournement de puces (flip-chip). La plateforme evo de base peut être configurée avec des fonctions telles que la distribution intégrée, la gestion de plaquettes de 12 pouces, le changement d'outils automatique et l'outillage spécifique à l'application.
La gamme DATACON 2200 evo comprend plusieurs versions, notamment evo plus, hF, hS et advanced. Ces versions peuvent différer par leur capacité de placement, leur plage de force de collage, leur architecture de vision, leurs options de manipulation, les matériaux utilisés et le sens d'application.
Vérifiez le modèle exact, les options installées, l'ensemble d'outillage, l'état de la machine et la capacité de test d'échantillons avant de considérer un système DATACON 2200 evo comme un remplacement à l'identique.
L'appellation DATACON 2200 evo englobe plusieurs sens de traitement. Le tableau ci-dessous permet de distinguer les principales versions de la plateforme avant de comparer une machine d'occasion ou reconditionnée à vos besoins.
La configuration, la génération de production, les modules de processus installés et l'outillage disponible peuvent modifier sensiblement les capacités d'une unité DATACON 2200 evo proposée.
| Version de la plateforme | Orientation typique de l'évaluation | Axes technologiques clés | Focus sur l'examen du matériel d'occasion |
|---|---|---|---|
| DATACON 2200 evoPlateforme de base pour le collage de puces multi-puces de haute précision. | Fixation de puce, puces multiples et puces retournées sélectionnéesÉvaluer en fonction de la source de la puce, du flux de substrat, du matériau de traitement, des têtes de travail et de l'architecture du boîtier. | Attache multimodulaire flexibleLa distribution intégrée, la manipulation de plaquettes de 12 pouces, le changement d'outils et l'outillage spécifique à l'application peuvent être pertinents selon l'unité proposée. | Complétude de la configurationVérifiez les modules de manutention, les têtes de collage, les options de distribution, les dispositifs de traitement, l'état du logiciel et les accessoires inclus. |
| DATACON 2200 evo plusPlateforme de fixation multi-modules améliorée. | Examen de la précision accrue et de la stabilité de la productionÉvaluer si le processus bénéficie du système de caméra, de l'approche de compensation thermique et du progiciel de traitement d'images à haute vitesse. | Automatisation de la production multi-pucesExaminez les fonctions de changement automatique de plaquettes et d'outils, les outils de prélèvement et de placement, les outils d'éjection, les fonctions d'alignement et les options de matériaux de traitement. | Validation de la vision et de l'outillageVérifier l'état de la caméra, du matériel de traitement d'image, des outils d'étalonnage, du fonctionnement du changeur d'outils et de la configuration de processus disponible. |
| DATACON 2200 evo hFConfiguration de collage de puces multiples à force élevée. | Évaluation des modules de puissance, des IGBT, des MCM et des SiPExaminer les exigences en matière de collage à haute force, de chauffage, d'acheminement des matériaux et d'emballage mécanique. | Applications à force de liaison élevéeConfirmer la tête de collage haute force, le contrôle en boucle fermée de la force et de la température, la capacité de frittage, l'outillage chauffant et les options de chauffage du substrat. | Condition thermique et du système de forceExaminer la tête de collage, le matériel de chauffage, l'étalonnage de la force, les systèmes de sécurité, l'outillage de processus et l'état réel de l'assemblage mécanique. |
| DATACON 2200 evo hSConfiguration de connexion multi-modules haute vitesse. | Test de fixation de puces à haut rendementÉvaluer la vitesse UPH cible, la plage de tailles de puces, l'alignement visuel, la manipulation du substrat et la répétabilité de processus requise. | Précision, traitement d'image et sortieExaminer le traitement d'images à haute vitesse, la manutention automatique, les exigences de placement et le flux de matériaux réel de la ligne prévue. | Validation du cycle de productionVérifier les conditions de mouvement, les performances de la caméra, la configuration du chargeur ou de la plaquette, la sortie des tests et la disponibilité des outils compatibles. |
| DATACON 2200 evo avancéPlateforme de fixation multimodulaire de plus haute précision. | Test des puces multiples de précision et des puces à retournementÉvaluer si le parcours du colis nécessite une plus grande précision de placement, des options de caméra configurables, une mesure de hauteur sans contact ou une manutention multi-outils. | Vision avancée et flexibilité des processusExaminer la génération du portique et du contrôleur, l'optique, la configuration de la vision, la plage de force de liaison, les modules de distribution et la configuration de l'outil de processus. | Vérification exacte des optionsVérifier le système de caméra installé, l'état du portique, la génération du contrôleur, la capacité de mesure de hauteur, le matériel de distribution et les recettes de processus. |
L'ajustement optimal de la machine commence par le processus de fixation et la structure de l'emballage. La cadence de production et les spécifications de positionnement nominales ne doivent être comparées qu'après validation de la matrice, du matériau, du substrat, de l'outillage et du processus de manutention.
Une comparaison utile commence par la manière dont la matrice est sélectionnée, placée, collée, inspectée et transférée tout au long du flux de production prévu.
Examiner la séquence de puces, les différents outils de prélèvement et de placement, la présentation des plaquettes ou des plateaux, le format du support, la géométrie de l'emballage, le processus d'adhésion et les exigences d'inspection.
Vérifiez si le procédé prévu utilise de l'époxy, du brasage, de la thermocompression, de l'eutectique ou un autre matériau, puis validez la configuration de distribution et de chauffage requise.
Vérifier la méthode d'alignement, l'orientation de la puce, le flux ou la voie d'immersion, la manipulation de la plaquette, le format du substrat, la tolérance de placement et la méthode de vérification du processus.
Pour les configurations de type hF, examinez la force de liaison, le contrôle de la température, le processus de frittage, le chauffage du substrat, l'outillage thermique et les exigences mécaniques spécifiques au boîtier.
Une machine DATACON 2200 evo doit être évaluée dans sa configuration de production complète. La gamme de plateformes ne permet pas de savoir si l'unité proposée dispose du matériel de traitement, des options logicielles, des modules de manutention et de l'outillage adaptés à la filière de conditionnement cible.
Une machine DATACON d'occasion peut être commercialement viable si sa configuration exacte, son état, son outillage de production, sa méthode de test et l'étendue du support sont examinés avant l'expédition.
Des photos actuelles, des listes d'options installées, l'outillage disponible, les résultats des tests machines, les données électriques et un descriptif détaillé de la remise à neuf sont plus utiles qu'une description générique du modèle.
Vérifiez si l'unité est une base evo, evo plus, hF, hS ou avancée, puis vérifiez sa génération de production, la configuration de son numéro de série et les modules installés.
Vérifier l'état de la tête de collage, la plage de force, la course de l'étage, le portique ou le système de mouvement, l'état des roulements, le cheminement des câbles et l'historique de maintenance préventive.
Vérifier les caméras, l'optique, l'éclairage, les fonctions d'alignement, l'état d'étalonnage, le matériel de traitement d'image et la disponibilité des composants de rechange.
Vérifiez les cadres de plaquettes, les plateaux, les supports, les alimentateurs, les buses, les outils d'éjection, les fixations de substrat, les outils d'étalonnage et les accessoires spécifiques au conditionnement.
Vérifiez le matériel du contrôleur, l'état du PC, l'environnement logiciel, le support de récupération, les options activées, les données de processus, la documentation technique et les fonctions de code-barres ou de cartographie, le cas échéant.
Définir les exigences relatives aux tests d'échantillons, les critères d'acceptation, la méthode d'emballage, le périmètre d'installation, les utilités, les besoins de formation, le plan de pièces de rechange et le support après installation.
Les valeurs ci-dessous sont des points de référence publiés pour certaines versions du DATACON 2200 evo. Elles ne constituent en aucun cas une confirmation des capacités réelles, des options incluses ou de l'état d'une machine d'occasion.
La génération de la machine, le matériel installé, l'outillage, les logiciels et l'état de maintenance peuvent avoir une incidence importante sur ses performances pratiques.
| DATACON 2200 evo | Précision de placement X/Y publiée : ±10 µm à 3σ ; force de liaison programmable : 0,5 N à 75 N ; débit de fixation de puce de référence : jusqu'à 7 000 UPH par module. |
|---|---|
| DATACON 2200 evo plus | Précision de placement X/Y publiée : ±7 µm à 3σ ; force de liaison programmable : 0,5 N à 75 N ; débit de fixation de puce de référence : jusqu'à 7 000 UPH par module. |
| DATACON 2200 evo hF | Précision de placement X/Y publiée : ±10 µm à 3σ ; plage de force de liaison : 0,5 N à 500 N ; conçu pour les exigences de processus à force élevée. |
| DATACON 2200 evo hS | Précision de placement X/Y publiée : ±7 µm à 3σ ; force de liaison programmable : 0,5 N à 75 N ; débit de fixation de puce de référence : jusqu'à 12 000 UPH par module. |
| DATACON 2200 evo avancé | Précision de placement X/Y publiée : ±3 µm à 3σ ; précision theta : ±0,07° à 3σ ; force de liaison programmable : 0,5 N à 25 N. |
| Référence de manipulation commune | Plusieurs variantes du DATACON 2200 evo prennent en charge les plaquettes de 4 à 12 pouces et offrent une plage de travail de substrat de 13 × 8 pouces, selon la version exacte et la configuration installée. |
La plateforme mérite d'être présélectionnée lorsque la configuration proposée correspond étroitement au processus cible de fixation de puce, multi-puces, flip-chip sélectionné ou processus à force élevée.
La présence d'une plaque signalétique DATACON 2200 evo ne prouve pas que la machine est techniquement adaptée à toutes les applications de machines de collage de puces.
Ces questions couvrent les vérifications pratiques qui importent généralement avant de comparer, d'acheter ou de remettre à neuf une machine de collage de puces DATACON 2200 evo.
La plateforme BESI DATACON 2200 evo est une plateforme de fixation multi-modules utilisée pour la fixation de puces, l'assemblage multi-puces et certains flux de travail flip-chip. Ses capacités pratiques dépendent de la version evo exacte, des modules de traitement installés, des options de manipulation, de l'outillage et de l'état de l'unité.
Oui. « BESI DATACON 2200evo » est une variante courante de l'appellation officielle DATACON 2200 evo. Il convient toutefois de vérifier la version exacte, car la gamme comprend les modèles evo, evo plus, hF, hS et des configurations avancées.
La configuration evo plus offre une vision améliorée, un traitement d'image haute vitesse, une compensation thermique et des fonctions de production multi-puces automatiques. Les capacités exactes d'une machine d'occasion dépendent des options installées et opérationnelles.
Le DATACON 2200 evo hF est conçu pour les applications nécessitant une force de liaison élevée et est couramment évalué pour les modules de puissance, les IGBT, les MCM et les processus de fabrication SiP. L'adéquation du procédé dépend de la plage de force disponible, de la configuration de chauffage, du chemin de matière et de l'outillage d'encapsulation.
Plusieurs configurations sont prévues pour le collage de puces, l'assemblage de plusieurs puces et certains procédés de retournement de puce. Le processus exact doit être vérifié en fonction de la tête de collage, du système de distribution ou de fluxage, du système de vision, du système de manutention et de l'outillage.
Confirmer le modèle exact, les options installées, la tête de collage, la plage de force, le système de vision, la manipulation des plaquettes ou des plateaux, l'état du contrôleur, l'état du logiciel, les enregistrements d'étalonnage, l'outillage disponible, les informations sur les tests fonctionnels et l'étendue de la remise à neuf.
Non. Les valeurs publiées concernent des versions et configurations spécifiques du DATACON 2200 evo. Les capacités d'une machine d'occasion doivent être vérifiées en fonction de son modèle, des options installées, de l'outillage, de l'état de maintenance et de la validation fonctionnelle.
Fournissez le schéma du boîtier, les dimensions de la puce, l'épaisseur de la puce, le chemin du matériau, le format de la plaquette ou du plateau, le type de substrat, l'UPH cible, la tolérance de placement, la température du processus, l'outillage disponible et toutes les contraintes de ligne existantes.
Veuillez nous communiquer le schéma de votre boîtier, le format de la puce et du substrat, le procédé de fabrication requis, le rendement cible et les caractéristiques de vos machines. Cela nous permettra d'évaluer si la configuration BESI DATACON 2200 evo proposée est adaptée à votre ligne de production.
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