Aforra ata un 70 % en pezas SMT: en stock e listas para enviar
Obter orzamento →BESI DATACON 2200 evo é unha plataforma configurable de conexión de varios módulos que se emprega para a conexión de matrices, a montaxe de varios chips e determinados fluxos de traballo de chips inversos. A capacidade práctica dunha máquina DATACON 2200 evo que se ofrece depende da súa versión exacta, da disposición do cabezal de unión, do paquete de visión, da manipulación de obleas, das ferramentas e dos módulos de proceso instalados.
Para equipos DATACON usados e restaurados, o nome da plataforma por si só non é suficiente. Unha máquina axeitada debe avaliarse en función da ruta de empaquetado prevista, o formato da matriz, o material do proceso, a saída obxectivo, o estado do software e as ferramentas de produción dispoñibles.
BESI DATACON 2200 evo é unha plataforma de unión de chips multichip de alta precisión deseñada para aplicacións de unión de chips e inversión de chips. A plataforma evo básica pódese configurar con funcións como dispensación integrada, manexo de obleas de 12 polgadas, cambio automático de ferramentas e ferramentas específicas para a aplicación.
A familia DATACON 2200 evo inclúe varias versións, como evo plus, hF, hS e advanced. Estas versións poden diferir na capacidade de colocación, o rango de forza de unión, a arquitectura de visión, as opcións de manipulación, os materiais de proceso e a dirección da aplicación.
Confirme o modelo exacto, as opcións instaladas, o paquete de ferramentas, o estado da máquina e a capacidade de probas de mostras antes de tratar un sistema DATACON 2200 evo como un substituto similar.
O nome DATACON 2200 evo inclúe máis dunha dirección de proceso. A matriz que aparece a continuación axuda a separar as principais versións da plataforma antes de comparar unha máquina usada ou restaurada cos requisitos da túa aplicación.
A configuración, a xeración da produción, os módulos de proceso instalados e as ferramentas dispoñibles poden modificar substancialmente a capacidade dunha unidade DATACON 2200 evo ofrecida.
| Versión da plataforma | Dirección típica de avaliación | Enfoque tecnolóxico clave | Enfoque na revisión de equipos usados |
|---|---|---|---|
| DATACON 2200 evoPlataforma básica de unión de matrices multichip de alta precisión. | Conexión de dados, chip múltiple e chip invertido seleccionadoAvaliar en función da fonte da matriz, o fluxo do substrato, o material de proceso, os cabezales de traballo e a arquitectura do paquete. | Conexión flexible de varios módulosA dispensación integrada, a manipulación de obleas de 12 polgadas, o cambio de ferramentas e as ferramentas específicas da aplicación poden ser relevantes dependendo da unidade ofrecida. | Completedade da configuraciónConfirmar os módulos de manipulación, os cabezales de unión, as opcións de dispensación, os accesorios de proceso, o estado do software e os accesorios incluídos. |
| DATACON 2200 evo plusPlataforma de conexión multimódulo mellorada. | Revisión de maior precisión e estabilidade da produciónAvaliar se o proceso se beneficia do sistema de cámaras, do enfoque de compensación térmica e do paquete de procesamento de imaxes de alta velocidade. | Automatización da produción multichipRevisar o cambio automático de obleas e ferramentas, as ferramentas de recollida e colocación, as ferramentas de expulsión, as funcións de aliñamento e as opcións de materiais de proceso. | Validación de visión e ferramentasConfirmar o estado da cámara, o hardware de procesamento de imaxes, as ferramentas de calibración, o funcionamento do cambiador de ferramentas e a configuración do proceso dispoñible. |
| DATACON 2200 evo hFConfiguración de unión de chips multichip de alta forza. | Módulos de potencia, IGBT, MCM e avaliación de SiPRevisar a unión de alta forza, os requisitos de quentamento, a ruta do material e os requisitos do paquete mecánico. | Aplicacións de alta forza de uniónConfirmar a cabeza de unión de alta forza, o control de forza e temperatura en bucle pechado, a capacidade de sinterización, as ferramentas calefactadas e as opcións de quentamento do substrato. | Condición térmica e do sistema de forzasRevisar o cabezal de unión, o hardware de quecemento, a calibración da forza, os sistemas de seguridade, as ferramentas de proceso e o estado real do conxunto mecánico. |
| DATACON 2200 evo hSConfiguración de conexión multimódulo de alta velocidade. | Revisión de fixación de matrices de alto rendementoAvaliar a UPH obxectivo, o rango de tamaños de matrices, a aliñación da visión, a manipulación do substrato e a repetibilidade do proceso requirida. | Precisión, procesamento de imaxes e saídaRevisar o procesamento de imaxes a alta velocidade, a manipulación automática, os requisitos de colocación e o fluxo real de material da liña prevista. | Validación do ciclo de produciónConfirmar a condición de movemento, o rendemento da cámara, a configuración do alimentador ou da oblea, a saída de proba e a dispoñibilidade de ferramentas compatibles. |
| DATACON 2200 evo avanzadoPlataforma de fixación de módulos múltiples de maior precisión. | Revisión de chips múltiples e flip-chip de precisiónAvalía se a ruta de paquetes require unha maior precisión de colocación, opcións de cámara configurables, medición de altura sen contacto ou manexo con varias ferramentas. | Visión avanzada e flexibilidade de procesosRevisar a xeración de pórticos e controladores, a óptica, a configuración da visión, o rango de forza de unión, os módulos de dispensación e a configuración das ferramentas de proceso. | Verificación da opción exactaConfirmar o sistema de cámaras instalado, o estado do pórtico, a xeración do controlador, a capacidade de medición de altura, o hardware de dispensación e as receitas do proceso. |
O axuste correcto da máquina comeza co proceso de fixación e a estrutura do paquete. A produción e as especificacións de colocación nominal só deben compararse despois de confirmar o molde, o material, o substrato, as ferramentas e a ruta de manipulación.
Unha comparación útil comeza por como se colle, coloca, une, inspecciona e transfire o dado a través do fluxo de traballo de produción previsto.
Revisar a secuencia de matrices, varias ferramentas de recollida e colocación, presentación de obleas ou bandexas, formato do portador, xeometría do envase, proceso de adhesivo e requisitos de inspección.
Confirmar se o proceso planificado emprega epoxi, soldadura, termocompresión, eutéctica ou outra vía de material e, a seguir, validar a configuración de dispensación e quecemento requirida.
Comprobar o método de aliñamento, a orientación da matriz, a ruta de fluxo ou inmersión, a manipulación da oblea, o formato do substrato, a tolerancia de colocación e o método de verificación do proceso.
Para configuracións de estilo hF, revise a forza de unión, o control de temperatura, o proceso de sinterización, o quentamento do substrato, as ferramentas térmicas e os requisitos mecánicos específicos do envase.
Unha máquina DATACON 2200 evo debe avaliarse como unha configuración de produción completa. A serie da plataforma non revela se a unidade ofrecida ten o hardware de proceso, as opcións de software, os módulos de manipulación e as ferramentas correctos para unha ruta de paquetes de destino.
Unha máquina DATACON usada pode ser comercialmente viable cando se revisan a configuración exacta, o estado da unidade, as ferramentas do proceso, o método de proba e o alcance do soporte antes do envío.
As fotos actuais, as listas de opcións instaladas, as ferramentas dispoñibles, os resultados das probas da máquina, os datos eléctricos e un alcance de reacondicionamento documentado son máis útiles que unha descrición xenérica do modelo.
Confirma se a unidade é base evo, evo plus, hF, hS ou advanced e, a seguir, verifica a súa xeración de produción, a configuración do número de serie e os módulos instalados.
Revisar o estado da cabeza de unión, o rango de forza, o desprazamento da plataforma, o sistema de pórtico ou movemento, o estado dos rolamentos, o enrutamento dos cables e o historial de mantemento preventivo.
Verificar as cámaras, a óptica, a iluminación, as funcións de aliñamento, o estado da calibración, o hardware de procesamento de imaxes e a dispoñibilidade de compoñentes de reposto.
Confirmar os marcos das obleas, as bandexas, os portadores, os alimentadores, as boquillas, as ferramentas de expulsión, os accesorios de substrato, as ferramentas de calibración e os accesorios específicos do paquete.
Comprobe o hardware do controlador, o estado do PC, o entorno do software, os medios de recuperación, as opcións activadas, os datos do proceso, a documentación técnica e as funcións de código de barras ou de mapeo onde sexa necesario.
Definir os requisitos das probas de mostraxe, os criterios de aceptación, o método de empaquetado, o alcance da instalación, as utilidades, as necesidades de formación, o plan de pezas de reposto e o soporte posterior á instalación.
Os valores seguintes son puntos de referencia publicados para as versións con nome de DATACON 2200 evo. Non constitúen unha confirmación das capacidades reais, as opcións incluídas ou o estado dunha máquina usada individual.
A xeración de máquinas, o hardware instalado, as ferramentas, o software e o estado de mantemento poden afectar materialmente o rendemento práctico.
| DATACON 2200 evo | Precisión de colocación X/Y publicada: ±10 µm a 3σ; forza de unión programable: de 0,5 N a 75 N; referencia de rendemento de fixación de dados: ata 7000 UPH por módulo. |
|---|---|
| DATACON 2200 evo plus | Precisión de colocación X/Y publicada: ±7 µm a 3σ; forza de unión programable: de 0,5 N a 75 N; referencia de rendemento de fixación de dados: ata 7000 UPH por módulo. |
| DATACON 2200 evo hF | Precisión de colocación X/Y publicada: ±10 µm a 3σ; rango de forza de unión: de 0,5 N a 500 N; deseñado para requisitos de procesos de alta forza. |
| DATACON 2200 evo hS | Precisión de colocación X/Y publicada: ±7 µm a 3σ; forza de unión programable: de 0,5 N a 75 N; referencia de rendemento de fixación de dados: ata 12 000 UPH por módulo. |
| DATACON 2200 evo avanzado | Precisión de colocación X/Y publicada: ±3 µm a 3σ; precisión theta: ±0,07° a 3σ; forza de unión programable: de 0,5 N a 25 N. |
| Referencia de manexo común | Varias variantes do DATACON 2200 evo admiten obleas de 4 polgadas a 12 polgadas e un rango de traballo de substrato de 13 polgadas × 8 polgadas, dependendo da versión exacta e da configuración instalada. |
Paga a pena ser preseleccionada a plataforma cando a configuración ofrecida coincide estreitamente coa ruta de proceso de acoplamento de dados, multichip, flip-chip seleccionado ou de alta forza obxectivo.
Unha placa de identificación do DATACON 2200 evo non demostra que a máquina sexa tecnicamente axeitada para todas as aplicacións de máquinas de unión de matrices.
Estas preguntas abarcan as comprobacións prácticas que normalmente importan antes de comparar, mercar ou restaurar unha máquina de unión de matrices DATACON 2200 evo.
BESI DATACON 2200 evo é unha plataforma de conexión multimódulo empregada para a conexión de matrices, a montaxe de varios chips e determinados fluxos de traballo de chips inversos. A súa capacidade práctica depende da versión exacta de evo, dos módulos de proceso instalados, das opcións de manexo, das ferramentas e do estado da unidade ofrecida.
Si. «BESI DATACON 2200evo» úsase habitualmente como unha variación de busca do nome oficial da plataforma DATACON 2200 evo. A versión exacta da máquina aínda debe confirmarse porque a familia inclúe as configuracións evo, evo plus, hF, hS e avanzadas.
A configuración evo plus está posicionada con visión mellorada, procesamento de imaxes de alta velocidade, compensación térmica e funcións de produción automática de varios chips. A capacidade exacta dunha máquina usada depende das opcións que estean instaladas fisicamente e operativas.
O DATACON 2200 evo hF está deseñado para aplicacións de alta forza de unión e avalíase habitualmente para módulos de potencia, IGBT, MCM e fluxos de traballo de SiP. A idoneidade do proceso depende do rango de forza dispoñible, a configuración do quecemento, a ruta do material e as ferramentas do paquete.
Hai varias configuracións deseñadas para fluxos de traballo de fixación de matrices, multichip e determinados chips invertidos. A ruta exacta do proceso debe verificarse co cabezal de unión, a configuración de dispensación ou fluxo, o sistema de visión, a manipulación de materiais e o paquete de ferramentas.
Confirmar o modelo exacto, as opcións instaladas, o cabezal de unión, o rango de forza, o sistema de visión, a manipulación de obleas ou bandexas, o estado do controlador, o estado do software, os rexistros de calibración, as ferramentas dispoñibles, a información das probas funcionais e o alcance da restauración.
Non. Os valores publicados pertencen a versións e configuracións específicas de DATACON 2200 evo. A capacidade dunha máquina usada individual debe confirmarse mediante a identidade do seu modelo, as opcións instaladas, as ferramentas, o estado de mantemento e a validación funcional.
Proporcione o debuxo do paquete, as dimensións da matriz, o grosor da matriz, a ruta do material, o formato da oblea ou da bandexa, o tipo de substrato, a UPH obxectivo, a tolerancia de colocación, a temperatura do proceso, as ferramentas dispoñibles e calquera restrición de liña existente.
Comparte o debuxo do teu paquete, o formato da matriz e do substrato, o proceso de material requirido, o rendemento obxectivo e calquera detalle da máquina dispoñible. Isto permite avaliar se unha configuración BESI DATACON 2200 evo ofrecida paga a pena para a túa liña de produción.
Por que tanta xente elixe traballar con GeekValue?
A nosa marca está a estenderse de cidade en cidade e innumerables persoas preguntáronme: "Que é GeekValue?". Nace dunha visión sinxela: potenciar a innovación chinesa con tecnoloxía de vangarda. Este é un espírito de marca de mellora continua, agochado na nosa busca incesante dos detalles e no deleite de superar as expectativas con cada entrega. Esta artesanía e dedicación case obsesivas non son só a persistencia dos nosos fundadores, senón tamén a esencia e a calidez da nosa marca. Agardamos que comecedes aquí e nos deades a oportunidade de crear a perfección. Traballemos xuntos para crear o próximo milagre de "cero defectos".
DetallesContacta cun experto en vendas
Ponte en contacto co noso equipo de vendas para explorar solucións personalizadas que se adapten perfectamente ás necesidades do teu negocio e responder a calquera dúbida que poidas ter.
© Todos os dereitos reservados. Soporte técnico: TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh