SMT Parçalarda %70'e varan indirim – Stokta ve Gönderime Hazır
Teklif Alın →BESI DATACON 2200 evo, kalıp yapıştırma, çoklu çip montajı ve seçili flip-chip iş akışları için kullanılan yapılandırılabilir çok modüllü bir yapıştırma platformudur. Sunulan DATACON 2200 evo makinesinin pratik yetenekleri, tam sürümüne, yapıştırma kafası düzenine, görüntüleme paketine, wafer işleme yöntemine, aletlerine ve kurulu proses modüllerine bağlıdır.
Kullanılmış ve yenilenmiş DATACON ekipmanları için, yalnızca platform adı yeterli değildir. Uygun bir makine, amaçlanan paketleme rotası, kalıp formatı, işlem malzemesi, hedef çıktı, yazılım durumu ve mevcut üretim araçları dikkate alınarak değerlendirilmelidir.
BESI DATACON 2200 evo, çip yapıştırma ve çip çevirme uygulamaları için tasarlanmış yüksek hassasiyetli çoklu çip çip bağlama platformudur. Temel evo platformu, entegre dağıtım, 12 inçlik wafer işleme, otomatik takım değiştirme ve uygulamaya özel takımlar gibi işlevlerle yapılandırılabilir.
DATACON 2200 evo ailesi, evo plus, hF, hS ve advanced dahil olmak üzere birden fazla sürüm içermektedir. Bu sürümler, yerleştirme yeteneği, yapışma kuvveti aralığı, görüntüleme mimarisi, taşıma seçenekleri, işlem malzemeleri ve uygulama yönü bakımından farklılık gösterebilir.
DATACON 2200 evo sistemini birebir yedek parça olarak değerlendirmeden önce, tam modeli, kurulu seçenekleri, takım paketini, makine durumunu ve örnek test kabiliyetini doğrulayın.
DATACON 2200 evo adı birden fazla işlem yönünü içerir. Aşağıdaki tablo, kullanılmış veya yenilenmiş bir makineyi uygulama gereksinimlerinizle karşılaştırmadan önce ana platform sürümlerini ayırmanıza yardımcı olur.
Yapılandırma, üretim nesli, kurulu proses modülleri ve mevcut aletler, sunulan DATACON 2200 evo ünitesinin yeteneklerini önemli ölçüde değiştirebilir.
| Platform Sürümü | Tipik Değerlendirme Yönü | Teknolojiye Odaklanma | Kullanılmış Ekipman İncelemesi Odak Noktası |
|---|---|---|---|
| DATACON 2200 evoYüksek hassasiyetli çoklu çip kalıp bağlama platformunun temeli. | Kalıp Bağlantısı, Çoklu Çip ve Seçili Flip-ChipKalıp kaynağı, alt tabaka akışı, işlem malzemesi, işleme kafaları ve paket mimarisine göre değerlendirin. | Esnek Çok Modüllü BağlantıSunulan üniteye bağlı olarak entegre dağıtım, 12 inçlik wafer işleme, takım değiştirme ve uygulamaya özel takımlar önemli olabilir. | Yapılandırma TamamlamaTaşıma modüllerini, yapıştırma başlıklarını, dağıtım seçeneklerini, proses fikstürlerini, yazılım durumunu ve dahil edilen aksesuarları onaylayın. |
| DATACON 2200 evo plusGeliştirilmiş çok modüllü bağlantı platformu. | Daha Yüksek Doğruluk ve Üretim İstikrarı İncelemesiSürecin kamera sisteminden, termal dengeleme yaklaşımından ve yüksek hızlı görüntü işleme paketinden fayda sağlayıp sağlamadığını değerlendirin. | Çoklu Çip Üretim OtomasyonuOtomatik gofret ve takım değiştirme, yerleştirme takımları, takım çıkarma, hizalama fonksiyonları ve proses malzemesi seçeneklerini inceleyin. | Görsel ve Alet DoğrulamaKamera durumunu, görüntü işleme donanımını, kalibrasyon araçlarını, takım değiştirici çalışmasını ve mevcut proses kurulumunu doğrulayın. |
| DATACON 2200 evo hFYüksek kuvvetli çoklu çip kalıp bağlama konfigürasyonu. | Güç Modülleri, IGBT, MCM ve SiP DeğerlendirmesiYüksek kuvvetli yapıştırma, ısıtma gereksinimleri, malzeme yolu ve mekanik paketleme gereksinimlerini gözden geçirin. | Yüksek Bağlama Kuvveti UygulamalarıYüksek kuvvetli yapıştırma başlığı, kapalı devre kuvvet ve sıcaklık kontrolü, sinterleme özelliği, ısıtmalı takım ve alt tabaka ısıtma seçeneklerini onaylayın. | Termal ve Kuvvet Sistemi KoşullarıBağlantı başlığını, ısıtma donanımını, kuvvet kalibrasyonunu, güvenlik sistemlerini, proses aletlerini ve mekanik aksamın mevcut durumunu gözden geçirin. |
| DATACON 2200 evo hSYüksek hızlı çok modüllü bağlantı yapılandırması. | Yüksek Çıkışlı Kalıp Bağlantı İncelemesiHedef UPH (üretim başına saat), kalıp boyutu aralığı, görüş hizalaması, alt tabaka işleme ve gerekli proses tekrarlanabilirliğini değerlendirin. | Doğruluk, Görüntü İşleme ve ÇıktıPlanlanan hattın yüksek hızlı görüntü işleme, otomatik taşıma, yerleştirme gereksinimlerini ve gerçek malzeme akışını gözden geçirin. | Üretim Döngüsü DoğrulamasıHareket koşullarını, kamera performansını, besleyici veya wafer kurulumunu, test çıktısını ve uyumlu aletlerin kullanılabilirliğini doğrulayın. |
| DATACON 2200 evo gelişmişDaha yüksek doğrulukta çok modüllü bağlantı platformu. | Hassas Çoklu Çip ve Flip-Chip İncelemesiPaket teslimat rotasının daha yüksek yerleştirme doğruluğuna, yapılandırılabilir kamera seçeneklerine, temassız yükseklik ölçümüne veya çoklu alet kullanımına ihtiyaç duyup duymadığını değerlendirin. | Gelişmiş Vizyon ve Süreç EsnekliğiPortal ve kontrol ünitesi oluşturma, optik, görüntüleme kurulumu, bağ kuvveti aralığı, dağıtım modülleri ve proses aleti konfigürasyonunu gözden geçirin. | Kesin Seçenek DoğrulamaKurulumu yapılmış kamera sistemini, portalın durumunu, kontrol ünitesi neslini, yükseklik ölçme kapasitesini, dağıtım donanımını ve proses reçetelerini doğrulayın. |
Doğru makine uyumu, bağlantı süreci ve paket yapısıyla başlar. Üretim çıktısı ve nominal yerleştirme özellikleri, kalıp, malzeme, alt tabaka, takım ve taşıma yolu onaylandıktan sonra karşılaştırılmalıdır.
Faydalı bir karşılaştırma, kalıbın nasıl seçildiği, yerleştirildiği, yapıştırıldığı, incelendiği ve planlanan üretim iş akışı boyunca nasıl aktarıldığıyla başlar.
Kalıp dizilimini, çoklu yerleştirme araçlarını, gofret veya tepsi sunumunu, taşıyıcı formatını, paket geometrisini, yapıştırma işlemini ve denetim gereksinimlerini gözden geçirin.
Planlanan işlemin epoksi, lehimleme, termo-sıkıştırma, ötektik veya başka bir malzeme yöntemi kullanıp kullanmadığını doğrulayın, ardından gerekli dağıtım ve ısıtma konfigürasyonunu onaylayın.
Hizalama yöntemini, kalıp yönünü, lehimleme veya daldırma yolunu, gofret işleme yöntemini, alt tabaka formatını, yerleştirme toleransını ve işlem doğrulama yöntemini kontrol edin.
hF tipi konfigürasyonlar için, yapışma kuvveti, sıcaklık kontrolü, sinterleme işlemi, alt tabaka ısıtması, termal işleme ve pakete özgü mekanik gereksinimleri gözden geçirin.
Bir DATACON 2200 evo makinesi, eksiksiz bir üretim konfigürasyonu olarak değerlendirilmelidir. Platform serisi, sunulan ünitenin hedef paketleme rotası için doğru proses donanımına, yazılım seçeneklerine, taşıma modüllerine ve aletlere sahip olup olmadığını göstermez.
Kullanılmış bir DATACON makinesi, sevkiyat öncesinde tam konfigürasyonu, ünite durumu, proses ekipmanları, test yöntemi ve destek kapsamı incelendiğinde ticari açıdan pratik olabilir.
Güncel fotoğraflar, takılı opsiyon listeleri, mevcut aletler, makine test sonuçları, elektrik verileri ve belgelenmiş bir yenileme kapsamı, genel bir model açıklamasından daha faydalıdır.
Cihazın temel evo, evo plus, hF, hS veya gelişmiş model olup olmadığını doğrulayın, ardından üretim neslini, seri numarası yapılandırmasını ve kurulu modülleri kontrol edin.
Bağlantı başlığının durumunu, kuvvet aralığını, kademe hareketini, portal veya hareket sistemini, yatak durumunu, kablo yönlendirmesini ve önleyici bakım geçmişini inceleyin.
Kameraları, optikleri, aydınlatmayı, hizalama fonksiyonlarını, kalibrasyon durumunu, görüntü işleme donanımını ve yedek parçaların bulunabilirliğini doğrulayın.
Yonga levha çerçevelerini, tepsileri, taşıyıcıları, besleyicileri, nozulları, çıkarma aletlerini, alt tabaka fikstürlerini, kalibrasyon aletlerini ve pakete özel aksesuarları onaylayın.
Kontrol cihazı donanımını, bilgisayarın durumunu, yazılım ortamını, kurtarma ortamını, etkinleştirilmiş seçenekleri, işlem verilerini, teknik dokümantasyonu ve gerektiğinde barkod veya eşleme işlevlerini kontrol edin.
Numune test gereksinimlerini, kabul kriterlerini, paketleme yöntemini, kurulum kapsamını, yardımcı hizmetleri, eğitim ihtiyacını, yedek parça planını ve kurulum sonrası desteği tanımlayın.
Aşağıdaki değerler, belirtilen DATACON 2200 evo sürümleri için yayınlanmış referans noktalarıdır. Bunlar, kullanılmış bir makinenin gerçek yeteneklerinin, içerdiği seçeneklerin veya durumunun teyidi niteliğinde değildir.
Makinenin nesli, kurulu donanım, aletler, yazılım ve bakım durumu, pratik performansı önemli ölçüde etkileyebilir.
| DATACON 2200 evo | Yayınlanan X/Y yerleştirme doğruluğu: ±10 µm @ 3σ; programlanabilir yapıştırma kuvveti: 0,5N ila 75N; kalıp yapıştırma verimliliği referansı: modül başına 7.000 UPH'ye kadar. |
|---|---|
| DATACON 2200 evo plus | Yayınlanan X/Y yerleştirme doğruluğu: ±7 µm @ 3σ; programlanabilir yapıştırma kuvveti: 0,5N ila 75N; kalıp yapıştırma verimliliği referansı: modül başına 7.000 UPH'ye kadar. |
| DATACON 2200 evo hF | Yayınlanan X/Y yerleştirme doğruluğu: ±10 µm @ 3σ; yapışma kuvveti aralığı: 0,5N ila 500N; yüksek kuvvet gerektiren prosesler için tasarlanmıştır. |
| DATACON 2200 evo hS | Yayınlanan X/Y yerleştirme doğruluğu: ±7 µm @ 3σ; programlanabilir yapıştırma kuvveti: 0,5N ila 75N; kalıp yapıştırma verimliliği referansı: modül başına 12.000 UPH'ye kadar. |
| DATACON 2200 evo gelişmiş | Yayınlanan X/Y yerleştirme doğruluğu: ±3 µm @ 3σ; teta doğruluğu: ±0,07° @ 3σ; programlanabilir yapıştırma kuvveti: 0,5N ila 25N. |
| Genel Kullanım Referansı | DATACON 2200 evo'nun çeşitli varyantları, tam sürüme ve kurulu yapılandırmaya bağlı olarak 4 inç ila 12 inç wafer desteği ve 13 inç × 8 inç alt tabaka çalışma aralığı sunmaktadır. |
Sunulan konfigürasyon, hedef yonga bağlantısı, çoklu çip, seçilen flip-chip veya yüksek kuvvetli işlem yoluyla yakından eşleştiğinde, platform değerlendirmeye değerdir.
Bir DATACON 2200 evo isim plakası, makinenin her kalıp bağlama makinesi uygulaması için teknik olarak uygun olduğunu kanıtlamaz.
Bu sorular, bir DATACON 2200 evo kalıp bağlama makinesini karşılaştırmadan, satın almadan veya yenilemeden önce genellikle önemli olan pratik kontrolleri kapsamaktadır.
BESI DATACON 2200 evo, yonga bağlantısı, çoklu çip montajı ve seçili flip-chip iş akışları için kullanılan çok modüllü bir bağlantı platformudur. Pratik yetenekleri, sunulan ünitenin tam evo sürümüne, kurulu işlem modüllerine, taşıma seçeneklerine, aletlerine ve durumuna bağlıdır.
Evet. "BESI DATACON 2200evo", resmi DATACON 2200 evo platform adının yaygın olarak kullanılan bir arama varyasyonudur. Ancak, bu aile evo, evo plus, hF, hS ve gelişmiş konfigürasyonları içerdiğinden, tam makine sürümünün yine de teyit edilmesi gerekmektedir.
Evo Plus konfigürasyonu, gelişmiş görüntüleme, yüksek hızlı görüntü işleme, termal dengeleme ve otomatik çoklu çip üretim fonksiyonlarıyla donatılmıştır. Kullanılmış bir makinenin tam kapasitesi, fiziksel olarak hangi seçeneklerin kurulu ve çalışır durumda olduğuna bağlıdır.
DATACON 2200 evo hF, yüksek yapışma kuvveti gerektiren uygulamalar için tasarlanmıştır ve genellikle güç modülleri, IGBT, MCM ve SiP iş akışları için değerlendirilmektedir. Proses uygunluğu, mevcut kuvvet aralığına, ısıtma kurulumuna, malzeme yoluna ve paketleme ekipmanına bağlıdır.
Çeşitli konfigürasyonlar, kalıp yapıştırma, çoklu çip ve seçili flip-chip iş akışları için tasarlanmıştır. Kesin işlem rotası, yapıştırma kafası, dağıtım veya akı düzeneği, görüntüleme sistemi, malzeme taşıma ve takım paketi ile doğrulanmalıdır.
Lütfen kesin modeli, kurulu seçenekleri, yapıştırma başlığını, kuvvet aralığını, görüntüleme sistemini, gofret veya tepsi kullanımını, kontrol cihazının durumunu, yazılım durumunu, kalibrasyon kayıtlarını, mevcut aletleri, fonksiyonel test bilgilerini ve yenileme kapsamını doğrulayın.
Hayır. Yayınlanan değerler belirli DATACON 2200 evo sürümlerine ve konfigürasyonlarına aittir. Kullanılmış bir makinenin kapasitesi, model kimliği, kurulu opsiyonlar, aletler, bakım durumu ve fonksiyonel doğrulama yoluyla teyit edilmelidir.
Paket çizimini, kalıp boyutlarını, kalıp kalınlığını, malzeme yolunu, gofret veya tepsi formatını, alt tabaka tipini, hedef UPH değerini, yerleştirme toleransını, işlem sıcaklığını, mevcut aletleri ve mevcut hat kısıtlamalarını belirtin.
Lütfen paket çiziminizi, kalıp ve alt tabaka formatınızı, gerekli malzeme işleme yöntemini, hedef çıktıyı ve mevcut makine detaylarınızı paylaşın. Bu sayede, sunulan BESI DATACON 2200 evo konfigürasyonunun üretim hattınız için uygun olup olmadığını değerlendirmek mümkün olacaktır.
Neden bu kadar çok insan GeekValue ile çalışmayı tercih ediyor?
Markamız şehirden şehre yayılıyor ve sayısız kişi bana "GeekValue nedir?" diye sordu. Basit bir vizyondan doğuyor: Çin inovasyonunu en son teknolojiyle güçlendirmek. Bu, detaylara olan amansız arayışımızda ve her teslimatta beklentileri aşmanın verdiği mutlulukta saklı, sürekli gelişim odaklı bir marka ruhu. Bu neredeyse takıntılı işçilik ve özveri, yalnızca kurucularımızın azmini değil, aynı zamanda markamızın özünü ve sıcaklığını da yansıtıyor. Umarız buradan başlar ve bize mükemmelliği yaratma fırsatı verirsiniz. Bir sonraki "sıfır hata" mucizesini yaratmak için birlikte çalışalım.
AyrıntılarBir satış uzmanıyla iletişime geçin
İş ihtiyaçlarınızı mükemmel şekilde karşılayan özelleştirilmiş çözümleri keşfetmek ve sorularınıza yanıt bulmak için satış ekibimizle iletişime geçin.
© Tüm Hakları Saklıdır. Teknik Destek:TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh