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Solicitar cotización →BESI DATACON 2200 evo es una plataforma de montaje multimodular configurable que se utiliza para el montaje de chips, el ensamblaje de múltiples chips y determinados flujos de trabajo flip-chip. La capacidad práctica de una máquina DATACON 2200 evo depende de su versión exacta, la configuración del cabezal de unión, el sistema de visión artificial, el manejo de obleas, las herramientas y los módulos de proceso instalados.
En el caso de equipos DATACON usados y reacondicionados, el nombre de la plataforma por sí solo no es suficiente. Es necesario evaluar la máquina adecuada en función de la ruta de empaquetado prevista, el formato del chip, el material del proceso, la producción deseada, el estado del software y las herramientas de producción disponibles.
La BESI DATACON 2200 evo es una plataforma de unión de chips multichip de alta precisión diseñada para aplicaciones de ensamblaje y flip-chip. La plataforma base evo puede configurarse con funciones como dispensación integrada, manipulación de obleas de 12 pulgadas, cambio automático de herramientas y herramientas específicas para cada aplicación.
La familia DATACON 2200 evo incluye varias versiones, como evo plus, hF, hS y advanced. Estas versiones pueden diferir en la capacidad de colocación, el rango de fuerza de unión, la arquitectura de visión, las opciones de manejo, los materiales de procesamiento y la orientación de la aplicación.
Antes de considerar un sistema DATACON 2200 evo como un reemplazo idéntico, confirme el modelo exacto, las opciones instaladas, el paquete de herramientas, el estado de la máquina y la capacidad de prueba de muestras.
El nombre DATACON 2200 evo abarca más de una dirección de proceso. La siguiente matriz ayuda a diferenciar las principales versiones de la plataforma antes de comparar una máquina usada o reacondicionada con los requisitos de su aplicación.
La configuración, la generación de producción, los módulos de proceso instalados y las herramientas disponibles pueden modificar sustancialmente la capacidad de una unidad DATACON 2200 evo ofrecida.
| Versión de la plataforma | Dirección de evaluación típica | Enfoque tecnológico clave | Enfoque de la revisión de equipos usados |
|---|---|---|---|
| DATACON 2200 evoPlataforma base de unión de chips multichip de alta precisión. | Fijación de chips, chips múltiples y chips flip-chip seleccionados.Evaluar en función de la fuente del chip, el flujo del sustrato, el material del proceso, los cabezales de trabajo y la arquitectura del encapsulado. | Fijación multimodular flexibleDependiendo de la unidad ofrecida, pueden ser relevantes la dosificación integrada, la manipulación de obleas de 12 pulgadas, el cambio de herramientas y las herramientas específicas para cada aplicación. | Completitud de la configuraciónConfirme los módulos de manipulación, los cabezales de unión, las opciones de dispensación, los dispositivos de proceso, el estado del software y los accesorios incluidos. |
| DATACON 2200 evo plusPlataforma de conexión multimodular mejorada. | Revisión de mayor precisión y estabilidad de producciónEvaluar si el proceso se beneficia del sistema de cámara, el método de compensación térmica y el paquete de procesamiento de imágenes de alta velocidad. | Automatización de la producción de chips múltiplesRevise el sistema automático de cambio de obleas y herramientas, las herramientas de recogida y colocación, las herramientas de expulsión, las funciones de alineación y las opciones de materiales de procesamiento. | Validación de la visión y las herramientasConfirme el estado de la cámara, el hardware de procesamiento de imágenes, las herramientas de calibración, el funcionamiento del cambiador de herramientas y la configuración de procesos disponible. |
| DATACON 2200 evo hFConfiguración de unión de chips multicomponente de alta fuerza. | Evaluación de módulos de potencia, IGBT, MCM y SiPRevise los requisitos de unión de alta fuerza, los requisitos de calentamiento, la ruta del material y los requisitos del paquete mecánico. | Aplicaciones con alta fuerza de uniónConfirme que dispone de cabezal de unión de alta fuerza, control de fuerza y temperatura en circuito cerrado, capacidad de sinterización, herramientas calefactadas y opciones de calentamiento del sustrato. | Condiciones térmicas y del sistema de fuerzasRevise el cabezal de unión, el sistema de calentamiento, la calibración de la fuerza, los sistemas de seguridad, las herramientas de proceso y el estado actual del conjunto mecánico. |
| DATACON 2200 evo hSConfiguración de conexión de módulos múltiples de alta velocidad. | Análisis de la fijación de chips de alto rendimientoEvaluar el objetivo de UPH, el rango de tamaño del chip, la alineación de la visión, el manejo del sustrato y la repetibilidad del proceso requerida. | Precisión, procesamiento de imágenes y salidaAnalizar el procesamiento de imágenes de alta velocidad, la manipulación automática, los requisitos de colocación y el flujo real de material de la línea prevista. | Validación del ciclo de producciónConfirme las condiciones de movimiento, el rendimiento de la cámara, la configuración del alimentador o de la oblea, la salida de la prueba y la disponibilidad de herramientas compatibles. |
| DATACON 2200 evo avanzadoPlataforma de fijación multimodular de mayor precisión. | Análisis de chips multichip y flip-chip de precisiónEvalúe si la ruta de entrega del paquete requiere mayor precisión de colocación, opciones de cámara configurables, medición de altura sin contacto o manejo con múltiples herramientas. | Visión avanzada y flexibilidad de procesosRevisar la generación del pórtico y del controlador, la óptica, la configuración de la visión, el rango de fuerza de unión, los módulos de dispensación y la configuración de la herramienta de proceso. | Verificación de opción exactaConfirme el sistema de cámara instalado, el estado del pórtico, la generación del controlador, la capacidad de medición de altura, el hardware de dispensación y las recetas del proceso. |
La correcta adaptación de la máquina comienza con el proceso de fijación y la estructura del encapsulado. La producción y las especificaciones de colocación nominales solo deben compararse una vez que se hayan confirmado el chip, el material, el sustrato, las herramientas y la ruta de manipulación.
Una comparación útil comienza con la forma en que se selecciona, coloca, adhiere, inspecciona y transfiere el troquel a lo largo del flujo de trabajo de producción previsto.
Revisar la secuencia de chips, las diversas herramientas de recogida y colocación, la presentación de la oblea o bandeja, el formato del soporte, la geometría del paquete, el proceso de adhesión y los requisitos de inspección.
Confirme si el proceso planificado utiliza epoxi, soldadura, termocompresión, eutéctico u otro tipo de material, y luego valide la configuración de dosificación y calentamiento requerida.
Verifique el método de alineación, la orientación del chip, la ruta de inmersión o de aplicación del fundente, la manipulación de la oblea, el formato del sustrato, la tolerancia de colocación y el método de verificación del proceso.
Para configuraciones tipo hF, revise la fuerza de unión, el control de temperatura, el proceso de sinterización, el calentamiento del sustrato, las herramientas térmicas y los requisitos mecánicos específicos del paquete.
Una máquina DATACON 2200 evo debe evaluarse como una configuración de producción completa. La serie de plataformas no indica si la unidad ofrecida cuenta con el hardware de proceso, las opciones de software, los módulos de manipulación y las herramientas adecuadas para la ruta de empaquetado prevista.
Una máquina DATACON usada puede resultar comercialmente viable si se revisan la configuración exacta, el estado de la unidad, las herramientas de proceso, el método de prueba y el alcance del soporte antes del envío.
Las fotos actuales, las listas de opciones instaladas, las herramientas disponibles, los resultados de las pruebas de la máquina, los datos eléctricos y un alcance de reacondicionamiento documentado son más útiles que una descripción genérica del modelo.
Confirme si la unidad es base evo, evo plus, hF, hS o advanced, y luego verifique su generación de producción, la configuración del número de serie y los módulos instalados.
Revise el estado del cabezal de unión, el rango de fuerza, el recorrido de la etapa, el pórtico o sistema de movimiento, el estado de los cojinetes, el enrutamiento de los cables y el historial de mantenimiento preventivo.
Verifique las cámaras, la óptica, la iluminación, las funciones de alineación, el estado de calibración, el hardware de procesamiento de imágenes y la disponibilidad de componentes de repuesto.
Confirme los marcos de las obleas, las bandejas, los soportes, los alimentadores, las boquillas, las herramientas de expulsión, los soportes de sustrato, las herramientas de calibración y los accesorios específicos del paquete.
Compruebe el hardware del controlador, el estado del PC, el entorno del software, los medios de recuperación, las opciones habilitadas, los datos del proceso, la documentación técnica y las funciones de código de barras o de mapeo cuando sea necesario.
Defina los requisitos de las pruebas de muestreo, los criterios de aceptación, el método de embalaje, el alcance de la instalación, los servicios públicos, las necesidades de capacitación, el plan de repuestos y el soporte posterior a la instalación.
Los valores que se muestran a continuación son puntos de referencia publicados para las versiones específicas del DATACON 2200 evo. No constituyen una confirmación de las capacidades reales, las opciones incluidas ni el estado de una máquina usada en particular.
La generación de la máquina, el hardware instalado, las herramientas, el software y las condiciones de mantenimiento pueden afectar sustancialmente al rendimiento práctico.
| DATACON 2200 evo | Precisión de posicionamiento X/Y publicada: ±10 µm a 3σ; fuerza de unión programable: de 0,5 N a 75 N; rendimiento de fijación de chips de referencia: hasta 7000 UPH por módulo. |
|---|---|
| DATACON 2200 evo plus | Precisión de posicionamiento X/Y publicada: ±7 µm a 3σ; fuerza de unión programable: de 0,5 N a 75 N; rendimiento de fijación de chips de referencia: hasta 7000 UPH por módulo. |
| DATACON 2200 evo hF | Precisión de posicionamiento X/Y publicada: ±10 µm a 3σ; rango de fuerza de unión: de 0,5 N a 500 N; diseñado para requisitos de procesos de alta fuerza. |
| DATACON 2200 evo hS | Precisión de posicionamiento X/Y publicada: ±7 µm a 3σ; fuerza de unión programable: de 0,5 N a 75 N; rendimiento de fijación de chips de referencia: hasta 12.000 UPH por módulo. |
| DATACON 2200 evo avanzado | Precisión de posicionamiento X/Y publicada: ±3 µm a 3σ; precisión theta: ±0,07° a 3σ; fuerza de unión programable: de 0,5 N a 25 N. |
| Referencia de manejo común | Varias variantes del DATACON 2200 evo indican compatibilidad con obleas de 4 a 12 pulgadas y un rango de trabajo de sustratos de 13 × 8 pulgadas, dependiendo de la versión exacta y la configuración instalada. |
Vale la pena considerar la plataforma cuando la configuración ofrecida se ajuste estrechamente al proceso de unión de chips, al proceso multichip, al proceso flip-chip seleccionado o al proceso de alta fuerza.
El hecho de que una máquina DATACON 2200 evo lleve su nombre no significa que sea técnicamente adecuada para todas las aplicaciones de máquinas de unión de chips.
Estas preguntas abarcan las comprobaciones prácticas que normalmente son importantes antes de comparar, comprar o reacondicionar una máquina de unión de chips DATACON 2200 evo.
BESI DATACON 2200 evo es una plataforma de montaje multimodular utilizada para el montaje de chips, el ensamblaje de múltiples chips y determinados flujos de trabajo flip-chip. Su funcionalidad depende de la versión específica de evo, los módulos de proceso instalados, las opciones de manipulación, las herramientas y el estado de la unidad.
Sí. "BESI DATACON 2200evo" es una variante de búsqueda común del nombre oficial de la plataforma DATACON 2200 evo. Sin embargo, conviene confirmar la versión exacta del equipo, ya que la familia incluye las configuraciones evo, evo plus, hF, hS y advanced.
La configuración evo plus incorpora visión mejorada, procesamiento de imágenes de alta velocidad, compensación térmica y funciones automáticas de producción multichip. La capacidad exacta de una máquina usada depende de las opciones instaladas y en funcionamiento.
El DATACON 2200 evo hF está diseñado para aplicaciones que requieren alta fuerza de unión y se evalúa habitualmente para módulos de potencia, IGBT, MCM y flujos de trabajo SiP. La idoneidad del proceso depende del rango de fuerza disponible, la configuración de calentamiento, la ruta del material y las herramientas de encapsulado.
Se han diseñado varias configuraciones para el montaje de chips, el ensamblaje multichip y determinados flujos de trabajo flip-chip. La ruta de proceso exacta debe verificarse en función del cabezal de unión, la configuración de dispensación o aplicación de fundente, el sistema de visión, el sistema de manipulación de materiales y el conjunto de herramientas.
Confirme el modelo exacto, las opciones instaladas, el cabezal de unión, el rango de fuerza, el sistema de visión, la manipulación de obleas o bandejas, el estado del controlador, el estado del software, los registros de calibración, las herramientas disponibles, la información de las pruebas funcionales y el alcance de la renovación.
No. Los valores publicados corresponden a versiones y configuraciones específicas de DATACON 2200 evo. La capacidad de cada máquina usada debe confirmarse mediante su modelo, opciones instaladas, herramientas, estado de mantenimiento y validación funcional.
Proporcione el dibujo del paquete, las dimensiones del chip, el grosor del chip, la ruta del material, el formato de la oblea o bandeja, el tipo de sustrato, la UPH objetivo, la tolerancia de colocación, la temperatura del proceso, las herramientas disponibles y cualquier restricción de línea existente.
Comparta el diseño del encapsulado, el formato del chip y del sustrato, el proceso de fabricación requerido, la producción prevista y cualquier detalle disponible de la máquina. Esto permitirá evaluar si una configuración de BESI DATACON 2200 evo ofrecida es adecuada para su línea de producción.
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