Giảm giá lên đến 70% cho Linh kiện SMT – Có sẵn trong kho và sẵn sàng giao hàng
Nhận báo giá →BESI DATACON 2200 evo là một nền tảng gắn kết đa mô-đun có thể cấu hình được, được sử dụng cho việc gắn chip, lắp ráp đa chip và một số quy trình lật chip chọn lọc. Khả năng thực tế của máy DATACON 2200 evo được cung cấp phụ thuộc vào phiên bản cụ thể, cách bố trí đầu hàn, gói phần mềm thị giác, khả năng xử lý wafer, dụng cụ và các mô-đun xử lý được cài đặt.
Đối với thiết bị DATACON đã qua sử dụng và được tân trang, chỉ riêng tên thương hiệu thôi là chưa đủ. Một máy móc phù hợp cần được đánh giá dựa trên lộ trình đóng gói dự định, định dạng khuôn, vật liệu xử lý, sản lượng mục tiêu, tình trạng phần mềm và các công cụ sản xuất hiện có.
BESI DATACON 2200 evo là một nền tảng máy ghép chip đa lớp độ chính xác cao được thiết kế cho các ứng dụng ghép chip và lật chip. Nền tảng evo cơ bản có thể được cấu hình với các chức năng như phân phối tích hợp, xử lý wafer 12 inch, thay đổi dụng cụ tự động và dụng cụ chuyên dụng cho từng ứng dụng.
Dòng sản phẩm DATACON 2200 evo bao gồm nhiều phiên bản, trong đó có evo plus, hF, hS và advanced. Các phiên bản này có thể khác nhau về khả năng đặt linh kiện, phạm vi lực liên kết, kiến trúc thị giác, tùy chọn xử lý, vật liệu quy trình và hướng ứng dụng.
Hãy xác nhận chính xác kiểu máy, các tùy chọn đã cài đặt, gói công cụ, tình trạng máy và khả năng kiểm tra mẫu trước khi coi hệ thống DATACON 2200 evo là thiết bị thay thế tương đương.
Tên gọi DATACON 2200 evo bao gồm nhiều hướng xử lý khác nhau. Bảng dưới đây giúp phân biệt các phiên bản nền tảng chính trước khi so sánh máy đã qua sử dụng hoặc được tân trang lại với các yêu cầu ứng dụng của bạn.
Cấu hình, thế hệ sản xuất, các mô-đun quy trình được cài đặt và các công cụ sẵn có có thể làm thay đổi đáng kể khả năng của thiết bị DATACON 2200 evo được cung cấp.
| Phiên bản nền tảng | Hướng đánh giá điển hình | Trọng tâm công nghệ chính | Đánh giá thiết bị đã qua sử dụng |
|---|---|---|---|
| DATACON 2200 evoNền tảng máy ghép chip đa lớp độ chính xác cao. | Gắn chip, đa chip và chip lật được chọn lọcĐánh giá dựa trên nguồn chip, quy trình sản xuất chất nền, vật liệu xử lý, đầu làm việc và cấu trúc bao bì. | Bộ phận gắn đa mô-đun linh hoạtViệc tích hợp hệ thống phân phối, xử lý wafer 12 inch, thay đổi khuôn và các công cụ chuyên dụng có thể phù hợp tùy thuộc vào thiết bị được cung cấp. | Tính đầy đủ của cấu hìnhXác nhận các mô-đun điều khiển, đầu nối, tùy chọn phân phối, thiết bị xử lý, trạng thái phần mềm và các phụ kiện đi kèm. |
| DATACON 2200 evo plusNền tảng kết nối đa mô-đun được cải tiến. | Đánh giá về độ chính xác cao hơn và tính ổn định sản xuấtĐánh giá xem quy trình có được hưởng lợi từ hệ thống camera, phương pháp bù nhiệt và gói xử lý hình ảnh tốc độ cao hay không. | Tự động hóa sản xuất đa chipXem xét lại quy trình thay đổi wafer và dụng cụ tự động, dụng cụ gắp và đặt, dụng cụ đẩy, chức năng căn chỉnh và các tùy chọn vật liệu xử lý. | Xác thực tầm nhìn và công cụXác nhận tình trạng máy ảnh, phần cứng xử lý hình ảnh, công cụ hiệu chuẩn, hoạt động của bộ thay khuôn và thiết lập quy trình có sẵn. |
| DATACON 2200 evo hFCấu hình liên kết nhiều chip cường độ cao. | Đánh giá mô-đun nguồn, IGBT, MCM và SiPXem xét lại các yêu cầu về liên kết lực cao, yêu cầu gia nhiệt, quy trình vật liệu và yêu cầu về gói cơ khí. | Ứng dụng lực liên kết caoXác nhận đầu hàn lực cao, điều khiển lực và nhiệt độ vòng kín, khả năng thiêu kết, tùy chọn gia nhiệt dụng cụ và chất nền. | Điều kiện nhiệt và hệ thống lựcKiểm tra đầu hàn, thiết bị gia nhiệt, hiệu chuẩn lực, hệ thống an toàn, dụng cụ gia công và tình trạng thực tế của cụm cơ khí. |
| DATACON 2200 evo hSCấu hình kết nối đa mô-đun tốc độ cao. | Đánh giá về bộ phận gắn chip hiệu suất caoĐánh giá mục tiêu UPH, phạm vi kích thước chip, căn chỉnh hình ảnh, xử lý chất nền và độ lặp lại quy trình cần thiết. | Độ chính xác, xử lý hình ảnh và đầu raXem xét lại quá trình xử lý hình ảnh tốc độ cao, thao tác tự động, yêu cầu bố trí và luồng vật liệu thực tế của dây chuyền dự kiến. | Xác thực chu kỳ sản xuấtXác nhận tình trạng chuyển động, hiệu suất camera, thiết lập bộ cấp liệu hoặc wafer, kết quả thử nghiệm và sự sẵn có của các công cụ tương thích. |
| DATACON 2200 evo advancedNền tảng gắn kết đa mô-đun độ chính xác cao hơn. | Đánh giá về chip đa lõi và chip lật chính xácĐánh giá xem tuyến đường vận chuyển bưu kiện có cần độ chính xác vị trí cao hơn, các tùy chọn camera có thể cấu hình, đo chiều cao không tiếp xúc hoặc xử lý nhiều công cụ hay không. | Tầm nhìn tiên tiến và tính linh hoạt trong quy trìnhXem xét lại cấu hình khung máy và bộ điều khiển, hệ thống quang học, thiết lập hệ thống thị giác, phạm vi lực liên kết, các mô-đun phân phối và cấu hình công cụ xử lý. | Xác minh tùy chọn chính xácXác nhận hệ thống camera đã lắp đặt, tình trạng khung giàn, thế hệ bộ điều khiển, khả năng đo chiều cao, phần cứng phân phối và công thức quy trình. |
Việc lựa chọn máy móc phù hợp bắt đầu từ quy trình gắn kết và cấu trúc đóng gói. Sản lượng sản xuất và thông số kỹ thuật vị trí danh nghĩa chỉ nên được so sánh sau khi đã xác nhận khuôn, vật liệu, chất nền, dụng cụ và quy trình vận chuyển.
Việc so sánh hữu ích bắt đầu từ cách khuôn được chọn, đặt, liên kết, kiểm tra và vận chuyển qua quy trình sản xuất dự kiến.
Xem xét trình tự lắp ráp chip, nhiều công cụ gắp và đặt linh kiện, cách trình bày wafer hoặc khay, định dạng giá đỡ, hình dạng bao bì, quy trình dán keo và các yêu cầu kiểm tra.
Xác nhận xem quy trình dự kiến sử dụng epoxy, hàn, ép nhiệt, hỗn hợp eutectic hay phương pháp vật liệu khác, sau đó xác nhận cấu hình phân phối và gia nhiệt cần thiết.
Kiểm tra phương pháp căn chỉnh, hướng chip, đường dẫn chất trợ hàn hoặc nhúng, thao tác xử lý wafer, định dạng chất nền, dung sai vị trí và phương pháp xác minh quy trình.
Đối với các cấu hình kiểu hF, cần xem xét lực liên kết, kiểm soát nhiệt độ, quy trình thiêu kết, gia nhiệt chất nền, dụng cụ nhiệt và các yêu cầu cơ khí cụ thể của từng loại bao bì.
Máy DATACON 2200 evo cần được đánh giá như một cấu hình sản xuất hoàn chỉnh. Dòng sản phẩm không cho biết liệu thiết bị được cung cấp có phần cứng, phần mềm, mô-đun xử lý và dụng cụ phù hợp cho tuyến đóng gói mục tiêu hay không.
Máy móc DATACON đã qua sử dụng vẫn có thể mang lại hiệu quả kinh tế nếu cấu hình chính xác, tình trạng máy, dụng cụ quy trình, phương pháp thử nghiệm và phạm vi hỗ trợ được xem xét kỹ lưỡng trước khi giao hàng.
Ảnh chụp hiện tại, danh sách các tùy chọn đã lắp đặt, dụng cụ sẵn có, kết quả kiểm tra máy móc, dữ liệu điện và phạm vi tân trang được ghi chép đầy đủ sẽ hữu ích hơn là chỉ mô tả chung chung về mẫu máy.
Xác định xem thiết bị thuộc dòng base evo, evo plus, hF, hS hay advanced, sau đó kiểm tra thế hệ sản xuất, cấu hình số seri và các mô-đun đã được cài đặt.
Kiểm tra tình trạng đầu hàn, phạm vi lực, hành trình bàn hàn, hệ thống khung hoặc chuyển động, tình trạng ổ trục, đường đi của cáp và lịch sử bảo trì phòng ngừa.
Kiểm tra camera, hệ thống quang học, ánh sáng, chức năng căn chỉnh, trạng thái hiệu chuẩn, phần cứng xử lý hình ảnh và khả năng cung cấp linh kiện thay thế.
Xác nhận các khung đỡ wafer, khay, giá đỡ, bộ cấp liệu, vòi phun, dụng cụ đẩy, giá đỡ đế, dụng cụ hiệu chuẩn và các phụ kiện dành riêng cho từng loại bao bì.
Kiểm tra phần cứng bộ điều khiển, tình trạng máy tính, môi trường phần mềm, phương tiện phục hồi, các tùy chọn đã kích hoạt, dữ liệu quy trình, tài liệu kỹ thuật và chức năng mã vạch hoặc ánh xạ khi cần thiết.
Xác định các yêu cầu kiểm tra mẫu, tiêu chí nghiệm thu, phương pháp đóng gói, phạm vi lắp đặt, tiện ích, nhu cầu đào tạo, kế hoạch phụ tùng thay thế và hỗ trợ sau lắp đặt.
Các giá trị bên dưới là các điểm tham chiếu được công bố cho các phiên bản DATACON 2200 evo cụ thể. Chúng không phải là sự xác nhận về khả năng thực tế, các tùy chọn đi kèm hoặc tình trạng của một máy đã qua sử dụng cụ thể.
Việc sản xuất máy móc, phần cứng lắp đặt, dụng cụ, phần mềm và điều kiện bảo trì có thể ảnh hưởng đáng kể đến hiệu suất thực tế.
| DATACON 2200 evo | Độ chính xác vị trí X/Y được công bố: ±10 µm @ 3σ; lực liên kết có thể lập trình: 0,5N đến 75N; thông lượng gắn chip tham khảo: lên đến 7.000 UPH mỗi mô-đun. |
|---|---|
| DATACON 2200 evo plus | Độ chính xác vị trí X/Y được công bố: ±7 µm @ 3σ; lực liên kết có thể lập trình: 0,5N đến 75N; thông lượng gắn chip tham khảo: lên đến 7.000 UPH mỗi mô-đun. |
| DATACON 2200 evo hF | Độ chính xác định vị X/Y được công bố: ±10 µm @ 3σ; phạm vi lực liên kết: 0,5N đến 500N; được thiết kế cho các yêu cầu quy trình lực cao. |
| DATACON 2200 evo hS | Độ chính xác vị trí X/Y được công bố: ±7 µm @ 3σ; lực liên kết có thể lập trình: 0,5N đến 75N; thông lượng gắn chip tham khảo: lên đến 12.000 UPH mỗi mô-đun. |
| DATACON 2200 evo advanced | Độ chính xác vị trí X/Y đã công bố: ±3 µm @ 3σ; độ chính xác góc theta: ±0,07° @ 3σ; lực liên kết có thể lập trình: 0,5N đến 25N. |
| Tài liệu tham khảo xử lý chung | Một số phiên bản DATACON 2200 evo hỗ trợ wafer từ 4 inch đến 12 inch và phạm vi hoạt động của đế wafer 13 inch × 8 inch, tùy thuộc vào phiên bản và cấu hình cài đặt cụ thể. |
Nền tảng này đáng được xem xét khi cấu hình được cung cấp phù hợp chặt chẽ với lộ trình gắn chip mục tiêu, đa chip, lật chip đã chọn hoặc quy trình lực cao.
Việc máy có tên gọi DATACON 2200 evo không chứng minh rằng máy đó phù hợp về mặt kỹ thuật cho mọi ứng dụng máy hàn chip.
Những câu hỏi này bao gồm các bước kiểm tra thực tế thường quan trọng trước khi so sánh, mua hoặc tân trang máy hàn chip DATACON 2200 evo.
BESI DATACON 2200 evo là một nền tảng lắp ráp đa mô-đun được sử dụng cho việc gắn chip, lắp ráp đa chip và một số quy trình lật chip chọn lọc. Khả năng thực tế của nó phụ thuộc vào phiên bản evo cụ thể, các mô-đun xử lý được cài đặt, các tùy chọn xử lý, dụng cụ và tình trạng của thiết bị được cung cấp.
Đúng vậy. "BESI DATACON 2200evo" thường được sử dụng như một biến thể tìm kiếm của tên chính thức của nền tảng DATACON 2200 evo. Phiên bản máy chính xác vẫn cần được xác nhận vì dòng sản phẩm này bao gồm các cấu hình evo, evo plus, hF, hS và advanced.
Cấu hình evo plus được trang bị khả năng quan sát nâng cao, xử lý hình ảnh tốc độ cao, bù nhiệt và chức năng sản xuất đa chip tự động. Khả năng thực tế của một máy đã qua sử dụng phụ thuộc vào các tùy chọn được lắp đặt và vận hành trên máy.
DATACON 2200 evo hF được thiết kế cho các ứng dụng yêu cầu lực liên kết cao và thường được đánh giá cho các quy trình làm việc về mô-đun nguồn, IGBT, MCM và SiP. Tính phù hợp của quy trình phụ thuộc vào phạm vi lực có sẵn, thiết lập gia nhiệt, phương pháp chế tạo vật liệu và dụng cụ đóng gói.
Có nhiều cấu hình được thiết kế cho quy trình gắn chip, đa chip và một số quy trình lật chip chọn lọc. Lộ trình quy trình chính xác cần được kiểm tra kỹ lưỡng so với đầu hàn, thiết lập phân phối hoặc bơm chất trợ hàn, hệ thống thị giác, hệ thống xử lý vật liệu và bộ dụng cụ.
Xác nhận chính xác kiểu máy, các tùy chọn đã cài đặt, đầu hàn, phạm vi lực, hệ thống thị giác, cách xử lý wafer hoặc khay, tình trạng bộ điều khiển, trạng thái phần mềm, hồ sơ hiệu chuẩn, dụng cụ có sẵn, thông tin kiểm tra chức năng và phạm vi tân trang.
Không. Các giá trị được công bố thuộc về các phiên bản và cấu hình cụ thể của DATACON 2200 evo. Khả năng của từng máy đã qua sử dụng phải được xác nhận thông qua mã hiệu máy, các tùy chọn được cài đặt, dụng cụ, tình trạng bảo trì và kiểm định chức năng.
Cung cấp bản vẽ bao bì, kích thước chip, độ dày chip, lộ trình vật liệu, định dạng wafer hoặc khay, loại chất nền, UPH mục tiêu, dung sai vị trí, nhiệt độ xử lý, dụng cụ hiện có và bất kỳ ràng buộc nào hiện có trên dây chuyền sản xuất.
Hãy chia sẻ bản vẽ bao bì, định dạng khuôn và chất nền, quy trình vật liệu yêu cầu, sản lượng mục tiêu và bất kỳ thông tin chi tiết nào về máy móc hiện có. Điều này giúp đánh giá xem cấu hình BESI DATACON 2200 evo được đề xuất có phù hợp với dây chuyền sản xuất của bạn hay không.
Tại sao nhiều người lại chọn làm việc với GeekValue?
Thương hiệu của chúng tôi đang lan tỏa từ thành phố này sang thành phố khác, và vô số người đã hỏi tôi: "GeekValue là gì?". Nó bắt nguồn từ một tầm nhìn giản đơn: trao quyền cho sự đổi mới của Trung Quốc bằng công nghệ tiên tiến. Đây là tinh thần cải tiến liên tục của thương hiệu, ẩn chứa trong sự theo đuổi không ngừng nghỉ đến từng chi tiết và niềm vui vượt trên cả mong đợi với mỗi sản phẩm. Sự khéo léo và tận tâm gần như ám ảnh này không chỉ là sự kiên trì của những người sáng lập, mà còn là bản chất và hơi ấm của thương hiệu chúng tôi. Chúng tôi hy vọng bạn sẽ bắt đầu từ đây và cho chúng tôi cơ hội để tạo nên sự hoàn hảo. Hãy cùng nhau tạo nên phép màu "không khuyết điểm" tiếp theo.
Chi tiếtLiên hệ chuyên gia bán hàng
Liên hệ với đội ngũ bán hàng của chúng tôi để khám phá các giải pháp tùy chỉnh hoàn hảo cho nhu cầu kinh doanh của bạn và giải quyết bất kỳ vấn đề nào bạn có thể gặp phải.
© Tất cả các quyền được bảo lưu. Hỗ trợ kỹ thuật: Điều chỉnh CMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh