Скидки до 70% на детали SMT — в наличии и готовы к отправке
Получить предложение →BESI DATACON 2200 evo — это конфигурируемая многомодульная платформа для монтажа кристаллов, многокристальной сборки и некоторых методов флип-чип. Практические возможности предлагаемой машины DATACON 2200 evo зависят от ее точной версии, расположения монтажных головок, системы машинного зрения, обработки пластин, оснастки и установленных технологических модулей.
Для бывшего в употреблении и восстановленного оборудования DATACON одного названия платформы недостаточно. Подходящее оборудование следует оценивать с учетом предполагаемого способа упаковки, формата кристалла, технологического материала, целевого объема производства, состояния программного обеспечения и имеющегося производственного оборудования.
BESI DATACON 2200 evo — это высокоточная платформа для монтажа многокристальных кристаллов, предназначенная для приложений приварки кристаллов и флип-чипа. Базовая платформа evo может быть сконфигурирована с такими функциями, как интегрированное дозирование, обработка 12-дюймовых пластин, автоматическая смена инструмента и специализированный инструментарий.
Семейство DATACON 2200 evo включает в себя несколько версий, в том числе evo plus, hF, hS и advanced. Эти версии могут отличаться по возможностям позиционирования, диапазону силы сцепления, архитектуре системы машинного зрения, вариантам обращения, технологическим материалам и направлению применения.
Перед тем как рассматривать систему DATACON 2200 evo как идентичную замену, необходимо подтвердить точную модель, установленные опции, комплект инструментов, состояние оборудования и возможности проведения выборочных испытаний.
Название DATACON 2200 evo включает в себя несколько направлений обработки. Приведенная ниже таблица поможет разделить основные версии платформы, прежде чем сравнивать бывшее в употреблении или восстановленное оборудование с требованиями вашего приложения.
Конфигурация, тип производства, установленные технологические модули и доступное оборудование могут существенно изменить возможности предлагаемого устройства DATACON 2200 evo.
| Версия платформы | Типичное направление оценки | Ключевой технологический фокус | Обзор подержанного оборудования: основные моменты |
|---|---|---|---|
| DATACON 2200 evoБазовая высокоточная платформа для монтажа многокристальных чипов. | Крепление кристалла, многокристальные системы и некоторые системы с перевернутым кристаллом.Проведите оценку с учетом источника кристалла, потока подложки, технологического материала, рабочих головок и архитектуры корпуса. | Гибкое крепление нескольких модулейВ зависимости от предлагаемого устройства могут потребоваться интегрированная система дозирования, обработка 12-дюймовых пластин, смена инструмента и специализированный инструментарий. | Полнота конфигурацииПодтвердите наличие модулей обработки, печатающих головок, вариантов дозирования, технологических приспособлений, состояния программного обеспечения и входящих в комплект принадлежностей. |
| DATACON 2200 evo plusУсовершенствованная платформа для подключения нескольких модулей. | Обзор повышения точности и стабильности производства.Оцените, выигрывает ли данный процесс от использования системы камер, метода термокомпенсации и высокоскоростного пакета обработки изображений. | Автоматизация многокристального производстваОзнакомьтесь с функциями автоматической смены пластин и инструментов, инструментами для захвата и перемещения, инструментами для выброса, функциями выравнивания и вариантами технологических материалов. | Проверка визуального восприятия и инструментов.Проверьте состояние камеры, оборудования для обработки изображений, инструментов калибровки, работу устройства смены инструмента и доступные параметры технологического процесса. |
| DATACON 2200 evo hFКонфигурация для высокоэффективного соединения нескольких кристаллов. | Оценка силовых модулей, IGBT, MCM и SiP.Проанализируйте требования к высокопрочному склеиванию, нагреву, способу транспортировки материалов и механической упаковке. | Применение в областях с высокой силой сцепленияПодтвердите наличие высокоэффективной сварочной головки, системы управления усилием и температурой с обратной связью, возможности спекания, нагреваемого инструмента и вариантов нагрева подложки. | Тепловое и силовое состояние системыПроверьте головку склеивания, нагревательное оборудование, калибровку усилия, системы безопасности, технологическую оснастку и фактическое состояние механического узла. |
| DATACON 2200 evo hSВысокоскоростная конфигурация подключения нескольких модулей. | Обзор высокопроизводительных креплений кристалловОцените целевую производительность на 1000 000 м², диапазон размеров кристаллов, выравнивание изображения, обработку подложки и требуемую повторяемость процесса. | Точность, обработка изображений и вывод результатов.Проанализируйте высокоскоростную обработку изображений, автоматическую обработку, требования к размещению и фактический поток материала в предполагаемой линии. | Валидация производственного циклаПроверьте условия движения, производительность камеры, настройку подающего устройства или пластины, результаты тестирования и наличие совместимого оборудования. |
| DATACON 2200 evo advancedПлатформа для крепления многомодульных устройств с повышенной точностью. | Обзор высокоточных многокристальных и флип-чиповых микросхемОцените, требуется ли для маршрута доставки посылки более высокая точность размещения, настраиваемые параметры камеры, бесконтактное измерение высоты или использование нескольких инструментов. | Расширенные возможности визуализации и гибкость процессов.Проанализируйте конструкцию портала и контроллера, оптику, систему технического зрения, диапазон усилия сцепления, модули дозирования и конфигурацию технологического оборудования. | Точная проверка вариантаПодтвердите установленную систему видеонаблюдения, состояние портала, поколение контроллера, возможности измерения высоты, дозирующее оборудование и технологические рецепты. |
Правильная подгонка оборудования начинается с процесса установки и структуры упаковки. Сравнение производственных показателей и номинальных параметров размещения следует проводить только после подтверждения типа штампа, материала, подложки, оснастки и способа транспортировки.
Полезное сравнение начинается с анализа того, как осуществляется отбор, установка, склеивание, проверка и перемещение кристалла в рамках предполагаемого производственного процесса.
Проанализируйте последовательность установки кристаллов, использование различных инструментов для захвата и размещения, расположение пластин или лотков, формат носителя, геометрию корпуса, процесс нанесения клея и требования к контролю качества.
Уточните, используется ли в планируемом процессе эпоксидная смола, пайка, термокомпрессия, эвтектика или другой материал, а затем подтвердите необходимую конфигурацию дозирования и нагрева.
Проверьте метод выравнивания, ориентацию кристалла, способ нанесения флюса или погружения, обработку пластины, формат подложки, допуск на размещение и метод проверки процесса.
Для конфигураций типа hF необходимо учитывать силу сцепления, контроль температуры, процесс спекания, нагрев подложки, термообработку и механические требования, специфичные для конкретного корпуса.
Станок DATACON 2200 evo следует оценивать как полноценную производственную конфигурацию. Серия платформ не позволяет определить, обладает ли предлагаемый агрегат необходимым технологическим оборудованием, программными опциями, модулями обработки и оснасткой для целевого маршрута упаковки.
Приобретение подержанного оборудования DATACON может быть коммерчески целесообразным, если перед отгрузкой будут проверены точная конфигурация, состояние устройства, технологическое оборудование, метод тестирования и объем технической поддержки.
Актуальные фотографии, списки установленных опций, доступный инструментарий, результаты машинных испытаний, электрические данные и документально оформленный объем работ по модернизации гораздо полезнее, чем общее описание модели.
Убедитесь, является ли устройство базовой версией evo, evo plus, hF, hS или advanced, затем проверьте его поколение, конфигурацию серийного номера и установленные модули.
Проверьте состояние головки для сварки, диапазон усилия, ход платформы, систему перемещения портала или системы привода, состояние подшипников, прокладку кабеля и историю профилактического обслуживания.
Проверьте камеры, оптику, освещение, функции юстировки, состояние калибровки, аппаратное обеспечение для обработки изображений и наличие запасных частей.
Подтвердите наличие рамок для пластин, лотков, держателей, подающих устройств, сопел, инструментов для выброса, приспособлений для крепления подложек, инструментов для калибровки и принадлежностей, специфичных для конкретного типа корпуса.
Проверьте аппаратное обеспечение контроллера, состояние ПК, программную среду, носитель для восстановления, включенные опции, данные процесса, техническую документацию и функции штрих-кодирования или сопоставления, где это необходимо.
Определите требования к выборочным испытаниям, критерии приемки, метод упаковки, объем монтажа, коммунальные услуги, потребности в обучении, план по запасным частям и послемонтажную поддержку.
Приведенные ниже значения являются опубликованными ориентировочными значениями для указанных версий DATACON 2200 evo. Они не подтверждают фактические возможности, включенные опции или состояние конкретного бывшего в употреблении устройства.
Поколение оборудования, установленное оборудование, инструменты, программное обеспечение и состояние технического обслуживания могут существенно влиять на практические показатели.
| DATACON 2200 evo | Заявленная точность позиционирования по осям X/Y: ±10 мкм при 3σ; программируемое усилие сцепления: от 0,5 Н до 75 Н; эталонная производительность установки кристаллов: до 7000 единиц в час на модуль. |
|---|---|
| DATACON 2200 evo plus | Заявленная точность позиционирования по осям X/Y: ±7 мкм при 3σ; программируемое усилие сцепления: от 0,5 Н до 75 Н; эталонная производительность установки кристаллов: до 7000 единиц в час на модуль. |
| DATACON 2200 evo hF | Заявленная точность позиционирования по осям X/Y: ±10 мкм при 3σ; диапазон силы сцепления: от 0,5 Н до 500 Н; разработано для технологических процессов с высокими нагрузками. |
| DATACON 2200 evo hS | Заявленная точность позиционирования по осям X/Y: ±7 мкм при 3σ; программируемое усилие сцепления: от 0,5 Н до 75 Н; эталонная производительность установки кристаллов: до 12 000 единиц в час на модуль. |
| DATACON 2200 evo advanced | Заявленная точность позиционирования по осям X/Y: ±3 мкм при 3σ; точность по углу тета: ±0,07° при 3σ; программируемая сила сцепления: от 0,5 Н до 25 Н. |
| Справочник по общему обращению | В зависимости от конкретной версии и установленной конфигурации, несколько вариантов DATACON 2200 evo поддерживают пластины размером от 4 до 12 дюймов и рабочий диапазон подложек 13 × 8 дюймов. |
Платформа заслуживает внимания, если предлагаемая конфигурация точно соответствует целевому способу крепления кристалла, многокристальной технологии, выбранному методу флип-чип или высокоэффективному технологическому процессу.
Наличие таблички с названием DATACON 2200 evo не доказывает, что машина технически подходит для любого применения в области сварки кристаллов.
Эти вопросы касаются практических проверок, которые обычно важны перед сравнением, покупкой или восстановлением машины для склеивания кристаллов DATACON 2200 evo.
BESI DATACON 2200 evo — это многомодульная платформа для монтажа кристаллов, многокристальной сборки и некоторых методов флип-чип. Ее практические возможности зависят от конкретной версии evo, установленных технологических модулей, вариантов обработки, оснастки и состояния предлагаемого устройства.
Да. «BESI DATACON 2200evo» — это распространенный поисковый запрос по официальному названию платформы DATACON 2200 evo. Точную версию устройства следует уточнить, поскольку семейство включает в себя конфигурации evo, evo plus, hF, hS и advanced.
Конфигурация evo plus позиционируется как оснащенная улучшенным визуальным контролем, высокоскоростной обработкой изображений, термокомпенсацией и функциями автоматического многочипового производства. Точные возможности подержанного оборудования зависят от того, какие опции физически установлены и работают.
DATACON 2200 evo hF разработан для применений с высокими силами сцепления и обычно тестируется в процессах производства силовых модулей, IGBT, MCM и SiP. Пригодность для данного процесса зависит от доступного диапазона сил сцепления, конфигурации нагрева, способа получения материала и оснастки для корпусирования.
Для монтажа кристаллов, многокристальных систем и некоторых вариантов флип-чипа разработано несколько конфигураций. Точный технологический маршрут следует проверить на соответствие конфигурации соединительной головки, системы дозирования или нанесения флюса, системы машинного зрения, системы обработки материалов и комплекта оснастки.
Уточните точную модель, установленные опции, головку для склеивания, диапазон усилия, систему машинного зрения, способ обработки пластин или лотков, состояние контроллера, состояние программного обеспечения, записи о калибровке, доступный инструмент, информацию о функциональных тестах и объем работ по восстановлению.
Нет. Опубликованные значения относятся к конкретным версиям и конфигурациям DATACON 2200 evo. Функциональные возможности конкретного используемого оборудования должны быть подтверждены с помощью идентификации модели, установленных опций, инструментария, состояния технического обслуживания и функциональной проверки.
Предоставьте чертеж корпуса, размеры кристалла, толщину кристалла, технологию производства материала, формат пластины или лотка, тип подложки, целевую производительность (UPH), допуск на размещение, технологическую температуру, доступную оснастку и любые существующие ограничения производственной линии.
Предоставьте чертеж корпуса, формат кристалла и подложки, требуемый технологический процесс для материалов, целевой объем производства и любые доступные сведения о оборудовании. Это позволит оценить, стоит ли рассматривать предлагаемую конфигурацию BESI DATACON 2200 evo для вашей производственной линии.
Почему так много людей предпочитают работать с GeekValue?
Наш бренд распространяется из города в город, и бесчисленное множество людей спрашивают меня: «Что такое GeekValue?». В основе его лежит простая идея: оснастить китайские инновации передовыми технологиями. Это дух непрерывного совершенствования, присущий бренду, который скрывается в нашем неустанном стремлении к деталям и в радости превосходить ожидания с каждой поставкой. Это почти одержимое мастерство и преданность своему делу – не только упорство наших основателей, но и сама суть и теплота нашего бренда. Мы надеемся, что вы станете нашим примером и дадите нам возможность достичь совершенства. Давайте работать вместе над созданием следующего чуда «без дефектов».
ПодробностиСвяжитесь с экспертом по продажам
Обратитесь в наш отдел продаж, чтобы изучить индивидуальные решения, которые идеально соответствуют потребностям вашего бизнеса, и получить ответы на любые интересующие вас вопросы.
© Все права защищены. Техническая поддержка:TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh