Галоўка для размяшчэння ASM E BY SIPLACE cp14 03109887

Галоўка SIPLACE CP14 — гэта модуль размяшчэння стрыжняў, распрацаваны кампаніяй ASM Assembly Systems (раней Siemens Electronic Assembly Systems) для высакахуткасных і высокадакладных размяшчальных станкоў, і з'яўляецца ключавым кампанентам размяшчальных станкоў серыі SIPLACE X. Галоўка аптымізавана для высокааб'ёмнай і складанай вытворчасці электронікі і падыходзіць для звышхуткаснага і дакладнага размяшчэння 01005 на буйных кампанентах ІС (напрыклад, 0402, 0603, QFN, POP і г.д.).

2. Тэхнічная падрыхтоўка і пазіцыянаванне на рынку

Перадгісторыя распрацоўкі: Задавальненне патрабаванняў да высокай шчыльнасці размяшчэння мікракампанентаў (01005) і кампанентаў спецыяльнай формы ў такіх галінах, як 5G і аўтамабільная электроніка.

Пазіцыянаванне на рынку: вытворчыя лініі SMT сярэдняга і высокага класа, балансаванне хуткасці і дакладнасці (тэарэтычная хуткасць рабочай галоўкі CP14 можа дасягаць 156 000 кубічных сантыметраў у гадзіну)

Пакаленныя сувязі: CP14 — гэта абноўленая версія CP12, асноўныя паляпшэнні якой ўключаюць:

Шток фарсункі на 30% лягчэйшы

Хуткасць рэагавання вакуумнай сістэмы павялічваецца на 20%

Дададзена функцыя сканавання паверхні кампанента

3. Падрабязнае тлумачэнне механічнай структуры

1. Асноўная механічная сістэма

Тэхнічныя характарыстыкі падсістэмы

Шматвосевая прывадная сістэма выкарыстоўвае тэхналогію лінейнага рухавіка + магнітнай падвескі (патэнт DE102015216789), паўтаральнасць па восі Z ±5 мкм

Матрыца галоўкі размяшчэння. 16 соплаў кіруюцца незалежна, і кожнае сопла абсталявана незалежным кручэннем па восі θ (дазвол 0,01°).

Механізм падаўлення вібрацый Трохузроўневая канструкцыя падаўлення вібрацый (актыўнае электрамагнітнае дэмпфіраванне + пасіўны гумовы буфер + пнеўматычная спружына)

Хуткая замена модуля Модульная канструкцыя, час замены адной рабочай галоўкі <90 секунд (уключаючы каліброўку)

2. Сістэма кіравання рухам

Вось X/Y: лінейны прывад рухавіка, максімальнае паскарэнне 3G

Вось Z: прывад рухавіка з гукавой шпулькай, дыяпазон рэгулявання ціску 0,1-5 Н (праграмуемы крок 0,01 Н)

Вось θ: рухавік прамога прывада (DDM), хуткасць 3000 абаротаў у хвіліну

IV. Электроніка і датчыкі

1. Інтэлектуальная сэнсарная сетка

Тып датчыка Тэхнічныя параметры Функцыя

3D-лазерны альтыметр. Дыяпазон вымярэнняў 0-10 мм, разрозненне 1 мкм. Выяўленне кампланарнасці кампанентаў, кампенсацыя дэфармацыі друкаванай платы.

Высокачастотная сістэма візуалізацыі CMOS з раздзяляльнасцю 2000 кадраў у секунду, аптычнае разрозненне 5 мкм, выраўноўванне кампанентаў і выяўленне дэфектаў у рэжыме рэальнага часу

Матрычны вакуумны датчык, 16 каналаў, незалежны маніторынг, час водгуку <1 мс, маніторынг частаты паспяховага спрацоўвання і прагнастычнае абслугоўванне

Модуль маніторынгу тэмпературы 8-кропкавае вымярэнне тэмпературы, дакладнасць ±0,5℃ Кампенсацыя цеплавой дэфармацыі і абарона ад перагрэву

2. Архітэктура кіравання

Асноўны кантролер: Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC

Сувязь у рэжыме рэальнага часу: TSN (сетка, адчувальная да часу), час цыклу 62,5 мкс

Сістэма бяспекі: бяспечны тормаз SIL3, падвойная рэзервовая праверка энкодэра

V. Параметры прадукцыйнасці

1. Асноўныя характарыстыкі

Індэкс параметраў

Дыяпазон прыдатных кампанентаў 01005 (0,4 × 0,2 мм) ~ 30 × 30 мм (у тым ліку CSP з крокам 0,3 мм)

Тэарэтычная хуткасць мантажу 156 000 кубічных секунд у гадзіну (стандарт IPC9850)

Дакладнасць мантажу ±25 мкм пры 3σ (Cpk≥1,67)

Мінімальная адлегласць паміж кампанентамі 0,15 мм (патрабуецца спецыяльная фарсунка)

Вага 4,2 кг (уключаючы стандартны камплект фарсунак)

2. Патрабаванні да навакольнага асяроддзя

Патрабаванні да параметраў

Працоўная тэмпература 23±2℃ (патрабуецца пастаянная тэмпература ў майстэрні)

Дыяпазон вільготнасці 40-60% адноснай вільготнасці (без кандэнсацыі)

Сціснутае паветра 6 бар ± 0,2 бар, стандарт ISO8573-1 клас 2

VI. Асноўныя тэхналагічныя інавацыі

1. Сістэма кампенсацыі дынамічнай дакладнасці (DACS)

Фактары кампенсацыі ў рэжыме рэальнага часу:

Механічная тэрмічная дэфармацыя (праз сетку тэмпературных датчыкаў)

Інерцыя руху (на аснове кіравання паскарэннем з папярэдняй сувяззю)

Дэфармацыя друкаванай платы (зваротная сувязь па дадзеных 3D-сканавання)

2. Інтэлектуальная стратэгія размяшчэння

Адаптыўнае кіраванне ціскам:

Тэхналогія мяккай пасадкі (кантактная сіла <0,1 Н)

Маніторынг дэфармацыі паяльнай пасты (з дапамогай лазернага датчыка зрушэння)

Алгарытм апрацоўкі кампанентаў:

Асіметрычны кампанент кіравання супраць перавароту

Алгарытм мікракампанентнай абароны ад пырскаў

VII. Сістэма тэхнічнага абслугоўвання

1. Трохузроўневы план тэхнічнага абслугоўвання

Тэхнічныя моманты прадмета цыклу

Штодзённая праверка чысткі сопла. Выкарыстоўвайце спецыяльную ачышчальную ручку (Артыкул: SIPLACE 488-223) для чысткі ўнутранай сценкі сопла.

Штотыднёвая праверка. Праверка вакуумнай сістэмы. Праверка часу ўстанаўлення вакууму па 16 каналах (стандартнае значэнне <50 мс).

Штомесячнае тэхнічнае абслугоўванне Змазка рухомых частак Выкарыстоўвайце спецыяльную змазку (Klüberplex BEM 41-132), дазоўка 0,2 мл/накіроўваючую рэйку

Штогадовая праверка Комплексная каліброўка ўключае:

• Каліброўка фокуснай адлегласці аптычнай сістэмы

• Кампенсацыя фазы энкодэра

• Каліброўка нулявой кропкі датчыка сілы

2. Функцыя прагнастычнага абслугоўвання

Маніторынг індэкса здароўя:

Знос сопла (на аснове аналізу формы хвалі вакууму)

Прагназаванне тэрміну службы падшыпнікаў (дыягностыка вібрацыйнага спектру)

Інтэлектуальная сістэма сігналізацыі:

Папярэджанне аб няспраўнасці (напрыклад, E710: гармонічная анамалія восі Z)

Адпраўка прапаноў па тэхнічным абслугоўванні (праз ASM Remote Smart Factory)

8. Тыповая дыягностыка няспраўнасцей

1. Механічная няспраўнасць

Код З'ява Аналіз першапрычыны Рашэнне

E201 Перагрузка сервапрывада восі Z Слабае цеплааддаванне гукавой шпулькі рухавіка Ачысціце канал цеплааддачы і праверце вентылятар астуджэння

E315 Адхіленне пазіцыянавання восі θ Сігнал энкодэра перашкаджае Праверце экрануючы провад і перазазямліце.

2. Няспраўнасць вакуумнай сістэмы

Код З'ява Аналіз першапрычыны Рашэнне

E407 Пашкоджанне шматканальнай вакуумнай сістэмы Пашкоджана дыяфрагма размеркавальнага клапана Заменіце клапанную групу (P/N: SIPLACE 577-991)

E412 Затрымка рэакцыі вакуумнага рэгулятара Частковая блакада трубаправода Выкарыстоўвайце іголку 0,3 мм для прачысткі

3. Збой сістэмы зроку

Код З'ява Аналіз першапрычыны Рашэнне

E521 Размытасць выявы Забруджванне групы лінзаў або аслабленне святлодыёдаў Прафесійная аптычная чыстка, вымярэнне інтэнсіўнасці крыніцы святла

E533 Анамальныя дадзеныя каліброўкі Адхіленне пазіцыянавання калібравальнай платы Паўторна запусціце майстар каліброўкі візуальнага бачання

IX. Мадэрнізацыя і выбар

1. Варыянты пашырэння функцый

Код опцыі Апісанне функцыі

OPX-014-001 Камплект для звышдакладнага размяшчэння (у тым ліку нанаўзроўневая фарсунка, дакладнасць палепшана да ±15 мкм)

Высокатэмпературная версія OPX-014-003 (падтрымлівае тэмпературу 85℃, у тым ліку спецыяльную сістэму змазкі)

Антыстатычны камплект OPX-014-005 (ESD <10 В, падыходзіць для радыёчастотных кампанентаў)

2. Інтэлектуальны шлях абнаўлення

ASM Smart Reponse: самааптымізацыя параметраў размяшчэння на аснове штучнага інтэлекту

Digital Twin Kit: набор інструментаў для мадэлявання лічбавых двайнят Workhead

X. Справа аб ужыванні

План канфігурацыі вытворчай лініі аўтамабільнай электронікі:

Камбінацыя абсталявання: 4×SIPLACE X4 (кожная абсталявана 2 рабочымі галоўкамі CP14)

Тыповыя кампаненты:

01005 рэзістары (60% 0402)

QFN-56 (крок 0,4 мм)

Раздымы спецыяльнай формы (да 15 мм)

Вымераная прадукцыйнасць:

Комплексны OEE: 92,3%

Сярэдні інтэрвал паміж адмовамі: 1750 гадзін

XI. Тэндэнцыя развіцця тэхналогій

Лягчэйшая канструкцыя: стрыжань фарсункі з вугляроднага валакна (зніжэнне вагі на 50%).

Кіраванне шматфізічнай сувяззю поля:

Сумесная аптымізацыя вібрацыйна-цеплавых-напружанняў

Прымяненне квантавага датчыка:

Нанамаштабнае вымярэнне становішча (стадыя прататыпа)

Гэтая рабочая галоўка ўвасабляе сучасны перадавы ўзровень тэхналогіі паверхневага нанясення. Яна дасягае ідэальнага балансу паміж хуткасцю і дакладнасцю дзякуючы глыбокай інтэграцыі тэхналогій і з'яўляецца пераважным рашэннем для вытворчасці высакаякаснай электронікі.