ASM E KWA SIPLACE kichwa cha uwekaji cp14 03109887

Kichwa cha kazi cha SIPLACE CP14 ni moduli ya msingi ya uwekaji iliyoundwa na Mifumo ya Mkutano wa ASM (zamani ilikuwa Mifumo ya Mkutano wa Kielektroniki wa Siemens) kwa mashine za uwekaji za kasi ya juu na za usahihi wa hali ya juu, na ni sehemu muhimu ya mashine za uwekaji za mfululizo wa SIPLACE X. Kichwa cha kazi kimeboreshwa kwa mazingira ya utengenezaji wa elektroniki ya kiwango cha juu, cha mchanganyiko wa juu na kinafaa kwa uwekaji wa kasi ya juu na sahihi wa 01005 hadi vipengee vikubwa vya IC (kama vile 0402, 0603, QFN, POP, nk.).

2. Msingi wa kiufundi na nafasi ya soko

Mandharinyuma ya uendelezaji: Ili kukidhi mahitaji ya uwekaji wa msongamano wa juu wa vijenzi vidogo (01005) na vijenzi vyenye umbo maalum katika tasnia kama vile 5G na vifaa vya elektroniki vya magari.

Nafasi ya soko: Mistari ya kati hadi ya juu ya uzalishaji wa SMT, kasi ya kusawazisha na usahihi (kasi ya kinadharia ya kichwa cha kazi cha CP14 inaweza kufikia CPH 156,000)

Uhusiano wa kizazi: CP14 ni toleo lililoboreshwa la CP12, na maboresho makuu ni pamoja na:

Fimbo ya pua ni 30% nyepesi

Kasi ya majibu ya mfumo wa utupu huongezeka kwa 20%

Umeongeza kipengele cha kukokotoa usoni

3. Maelezo ya kina ya muundo wa mitambo

1. Mfumo wa mitambo ya msingi

Vipengele vya kiufundi vya mfumo mdogo

Mfumo wa kiendeshi wa mhimili mingi hutumia injini ya mstari + teknolojia ya mwongozo wa kusimamishwa kwa sumaku (hati miliki DE102015216789), uwezo wa kurudia wa mhimili wa Z ± 5μm

Matrix ya kichwa cha uwekaji nozzles 16 zinadhibitiwa kwa kujitegemea, na kila pua ina mzunguko wa θ-axis huru (azimio 0.01 °)

Mbinu ya kupunguza mtetemo wa viwango vitatu vya kupunguza mtetemo (upunguzaji wa sumakuumeme inayotumika + bafa ya mpira tulivu + chemchemi ya hewa)

Ubadilishaji wa moduli ya haraka Muundo wa kawaida, wakati wa kubadilisha kichwa cha kazi moja

2. Mfumo wa kudhibiti mwendo

Mhimili wa X/Y: gari la mstari wa gari, kuongeza kasi ya juu 3G

Mhimili wa Z: kiendeshi cha gari la coil ya sauti, safu ya udhibiti wa shinikizo 0.1-5N (hatua inayoweza kupangwa 0.01N)

θ mhimili: gari la moja kwa moja la gari (DDM), kasi 3000rpm

IV. Elektroniki na mfumo wa sensorer

1. Mtandao wa sensorer wenye akili

Aina ya sensorer Vigezo vya kiufundi Kazi

3D laser altimeter Kupima mbalimbali 0-10mm, azimio 1μm Kipengele kutambua coplanarity, PCB warpage fidia

Mfumo wa kuona wa kasi ya juu wa fremu 2000fps CMOS, azimio la macho la 5μm Mpangilio wa wakati halisi wa sehemu na utambuzi wa kasoro

Sensor ya utupu ya Matrix 16 ufuatiliaji wa kujitegemea, muda wa majibu <1ms Ufuatiliaji wa kiwango cha mafanikio na matengenezo ya kutabiri

Moduli ya ufuatiliaji wa halijoto kipimo cha halijoto cha pointi 8, usahihi ±0.5℃ Fidia ya urekebishaji wa halijoto na ulinzi wa joto kupita kiasi.

2. Udhibiti wa usanifu

Kidhibiti kikuu: Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC

Mawasiliano ya wakati halisi: TSN (Mtandao Nyeti wa Wakati), wakati wa mzunguko 62.5μs

Mfumo wa usalama: Breki ya usalama ya SIL3, uthibitishaji wa kisimbaji kisicho na sehemu mbili

V. Vigezo vya utendaji

1. Vipimo vya msingi

Vigezo Index

Masafa ya vipengele vinavyotumika 01005 (0.4×0.2mm)~30×30mm (pamoja na CSP ya lami 0.3mm)

Kasi ya kuweka kinadharia 156,000CPH (IPC9850 kiwango)

Usahihi wa kuweka ±25μm@3σ (Cpk≥1.67)

Nafasi ya chini kabisa ya sehemu 0.15mm (pua maalum inahitajika)

Uzito 4.2kg (pamoja na seti ya kawaida ya pua)

2. Mahitaji ya mazingira

Mahitaji ya Vigezo

Joto la kufanya kazi 23±2℃ (semina ya halijoto ya mara kwa mara inahitajika)

Kiwango cha unyevu 40-60%RH (hakuna condensation)

Hewa iliyobanwa ya 6bar±0.2bar, kiwango cha 2 cha ISO8573-1

VI. Ubunifu wa teknolojia ya msingi

1. Mfumo wa Fidia ya Usahihi wa Nguvu (DACS)

Sababu za fidia ya wakati halisi:

Ubadilishaji joto wa mitambo (kupitia mtandao wa kihisi joto)

Hali ya mwendo (kulingana na udhibiti wa usambazaji wa kasi)

Urekebishaji wa PCB (maoni ya data ya kuchanganua 3D)

2. Mkakati wa uwekaji wenye akili

Udhibiti wa kurekebisha shinikizo:

Teknolojia laini ya kutua (<0.1N nguvu ya mawasiliano)

Ufuatiliaji wa urekebishaji wa kuweka solder (kupitia sensor ya uhamishaji wa laser)

Algorithm ya kushughulikia sehemu:

Udhibiti wa kizuia-flip wa sehemu isiyolinganishwa

Algorithm ya kuzuia-splash ya sehemu ndogo

VII. Mfumo wa matengenezo

1. Mpango wa matengenezo ya ngazi tatu

Kipengee cha Mzunguko Pointi za kiufundi

Ukaguzi wa kusafisha Nozzle kila siku Tumia kalamu maalum ya kusafisha (P/N: SIPLACE 488-223) kusafisha ukuta wa ndani wa pua.

Ukaguzi wa kila wiki Ukaguzi wa mfumo wa ombwe Pima muda wa kuweka ombwe la chaneli 16 (thamani ya kawaida <50ms)

Matengenezo ya kila mwezi Ulainishaji wa sehemu zinazosonga Tumia grisi maalum (Klüberplex BEM 41-132), kipimo 0.2ml/reli ya mwongozo

Ukaguzi wa kila mwaka Urekebishaji wa kina unajumuisha:

• Urekebishaji wa urefu wa fokasi wa mfumo wa macho

• Fidia ya awamu ya kisimbaji

• Lazimisha urekebishaji wa nukta sifuri ya kihisi

2. Kazi ya matengenezo ya utabiri

Ufuatiliaji wa index ya afya:

Uvaaji wa pua (kulingana na uchambuzi wa mawimbi ya utupu)

Kuzaa utabiri wa maisha (utambuzi wa wigo wa vibration)

Mfumo wa kengele wenye akili:

Onyo la mapema la hitilafu (kama vile E710: hali isiyo ya kawaida ya uelewano wa mhimili wa Z)

Shinikizo la pendekezo la matengenezo (kupitia Kiwanda Mahiri cha Mbali cha ASM)

8. Utambuzi wa kosa la kawaida

1. Makosa ya mitambo

Uzushi wa Kanuni Uchambuzi wa sababu ya mizizi Suluhisho

E201 Z-axis servo overload Usambazaji wa joto wa injini ya sauti ni duni Safisha chaneli ya kukamua joto na uangalie feni ya kupoeza.

E315 θ-axis-mkengeuko wa kuweka nafasi Mawimbi ya kusimba imeingiliwa. Angalia waya inayokinga na urudie kuweka chini.

2. Kushindwa kwa mfumo wa utupu

Uzushi wa Kanuni Uchambuzi wa sababu ya mizizi Suluhisho

E407 Kushindwa kwa utupu wa vituo vingi vya utupu Diaphragm ya vali ya usambazaji imeharibika Badilisha kikundi cha vali (P/N: SIPLACE 577-991)

E412 Kuchelewa kwa majibu ya ombwe Kuziba kwa sehemu ya bomba Tumia sindano ya 0.3mm kusafisha

3. Kushindwa kwa mfumo wa maono

Uzushi wa Kanuni Uchambuzi wa sababu ya mizizi Suluhisho

E521 Ukungu wa picha Uchafuzi wa kikundi cha lenzi au upunguzaji wa LED Usafishaji wa kitaalam wa macho, pima kiwango cha chanzo cha mwanga.

E533 Data isiyo ya kawaida ya urekebishaji Mkengeuko wa uwekaji nafasi wa bodi Tekeleza tena Mchawi wa Urekebishaji Maono

IX. Uboreshaji na uteuzi

1. Chaguo za upanuzi wa kazi

Msimbo wa chaguo Maelezo ya kazi

OPX-014-001 Seti ya uwekaji ya usahihi zaidi (ikiwa ni pamoja na pua ya kiwango cha nano, usahihi ulioboreshwa hadi ±15μm)

Toleo la joto la juu la OPX-014-003 (inaruhusu mazingira ya 85℃, pamoja na mfumo maalum wa kulainisha)

OPX-014-005 seti ya kuzuia tuli (ESD<10V, inafaa kwa vijenzi vya RF)

2. Njia ya kuboresha akili

Majibu Mahiri ya ASM: Uboreshaji wa kigezo cha uwekaji kulingana na AI

Seti ya Pacha Dijitali: Zana za uundaji pacha wa dijiti wa kichwa cha kazi

X. Kesi ya maombi

Mpango wa usanidi wa mstari wa uzalishaji wa kielektroniki wa magari:

Mchanganyiko wa vifaa: 4×SIPLACE X4s (kila moja ikiwa na vichwa 2 vya kazi vya CP14)

Vipengee vya kawaida:

Vipinga 01005 (60% 0402)

QFN-56 ( lami 0.4mm)

Viunganishi vya umbo maalum (hadi 15mm)

Utendaji uliopimwa:

OEE ya kina: 92.3%

Muda wa wastani wa kutofaulu: masaa 1,750

XI. Mwenendo wa maendeleo ya teknolojia

Ubunifu nyepesi: Fimbo ya pua ya nyuzi za kaboni (kupunguza uzito kwa 50%)

Udhibiti wa kuunganisha uwanja wa fizikia nyingi:

Uboreshaji shirikishi wa mtetemo-joto-mkazo

Programu ya kuhisi ya Quantum:

Kipimo cha nafasi ya Nanoscale (hatua ya mfano)

Kichwa hiki cha kazi kinawakilisha kiwango cha juu cha sasa cha teknolojia ya uwekaji wa SMT. Inapata usawa kamili kati ya kasi na usahihi kupitia ujumuishaji wa kina wa teknolojia na ndio suluhisho linalopendekezwa kwa utengenezaji wa elektroniki wa hali ya juu.