asm siplace smt máquina de colocación x4s

SIPLACE X4S haꞌehína peteĩ máquina de colocación modular ultra alta velocidad omoñepyrũva ASM Assembly Systems (yma Siemens Electronics Assembly Division). Ha'e peteĩva umi modelo insignia serie SIPLACE X-pegua. Oñecentra ultra-alta velocidad, alta precisión ha producción inteligente rehe. Oĩ porã umi ámbito fabricación electrónica tuicha ha complejidad-pe g̃uarã, haꞌeháicha comunicación 5G, electrónica automotriz, electrónica de consumo de gama alta, hambaꞌe.

2. Posicionamiento mercado ha ventaja núcleo rehegua

1. Mercado ñemohenda

Industria-kuéra ojehecharamóva: 1.1.

PCB ñembyaty tuicháva (haꞌeháicha umi placa base servidor rehegua, teléfono inteligente).

Umi campo demanda de alta precisión (ha'eháicha radar automotriz, equipo médico).

Umi escenario ojeporúva: 1.1.

Producción masiva (>1 millones de puntos/día).

Producción mezcla yvate (colocación mixta 01005 umi componente tuicháva forma especial-pe).

2. Umi ventaja central rehegua

Colocación ultra-alta velocidad: velocidad teórica >150.000 CPH (configuración odependéva).

Extrema precisión: repetibilidad ±15μm @3σ, oipytyvõva 01005, 0,25mm pitch QFN.

Producción arandu: oñembojoaju ASM OMS (Suite de Fabricación Optimizada) ndive, oipytyvõva Industria 4.0.

Expansión modular: ikatu oñembojoaju heta cantilever ha doble pista ndive ojehupyty hagua colocación paralela.

III. Hardware ñemboheko ha mbaꞌekuaarã técnico rehegua

1. Sistema de colocación rehegua

Akã ñemohenda rehegua: .

SpeedStar akã: ojejapo especialmente umi componente michĩva ipyaꞌevévape g̃uarã (haꞌeháicha 0402, 01005).

MultiStar akã: oipytyvõ umi componente orekóva forma especial (haꞌeháicha umi cubierta blindaje rehegua, conector).

ForceStar akã: oguerekóva retroalimentación presión rehegua ani hag̃ua oñembyai componente.

Configuración cantilever rehegua: opcional 4 cantilever (configuración 4D), ñemohenda síncrono oñemyatyrõ hag̃ua eficiencia.

2. Sistema movimiento rehegua

Motor lineal impulsión: aceleración >5 m/s2, omboguejy vibración.

Estructura pórtico orekóva rigidez yvate: ojeasegura estabilidad ipukúva (MTBF >10.000 aravo).

3. Sistema de visión rehegua

Cámara HD 12MP: oipytyvõ tesape heta espectral (pytã, hovy, infrarrojo).

Detección láser 3D rehegua: ojepuru ojejapo hagua medición coplanaridad componente rehegua (ha eháicha BGA, QFN).

Visión en vuelo: corrección dinámica, natekotevẽi ojejoko pe tablero.

4. Sistema de alimentación rehegua

Alimentador Inteligente rehegua:

Diseño doble pista, ndaipóri parada cambio material-pe guarã.

RFID ohechakuaa ijeheguiete marandu bandeja rehegua.

Capacidad estación material rehegua: oipytyvõ 300+ 8mm peve umi alimentador cinturón rehegua.

5. Procesamiento sustrato rehegua

PCB tuichakue rango: 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm.

Opción doble pista: oipytyvõ transmisión síncrona doble placa, ombohetávo capacidad de producción 30%.

4. Software ha tembiaporã iñaranduva

1. Software control rehegua

SIPLACE Pro rehegua:

Programación gráfico, oipytyvõva importación CAD (haꞌeháicha Gerber, Excel).

Monitoreo tiempo real calidad de colocación rehegua (estadística de datos SPC rehegua).

2. ASM OMS (Suite de Fabricación Optimizado) rehegua .

Optimización inteligente: easigna ijeheguiete tembiapo ñemohenda rehegua ha emboguejy tiempo ñeha’arõ cantilever rehegua.

Mantenimiento predictivo: Oñeanalisa umi equipo estado aprendizaje automático rupive ha ojeadverti umi falla de antemano.

Gemelo digital: Comisionado virtual omboguejy haguã tiempo de inactividad línea de producción.

3. Industria 4.0 ñembojoaju

Protocolo SECS/GEM: Ñembojoaju’ỹre sistema MES/ERP ndive.

Diagnóstico mombyrygua: ASM Cloud Oipytyvõva ñembohovái mombyrygua tiempo real-pe.

5. Parámetro desempeño rehegua (cuadro especificación rehegua) .

Parámetro X4S Especificaciones rehegua

Velocidad máxima de colocación >150.000 CPH (configuración 4 cantilever) .

Oñemohenda haguã exactitud ±15μm @3σ

Componente rango 01005 ~ 150mm × 50mm

Capacidad alimentador 300+ (cinta 8mm) rehegua .

Sustrato tuichakue 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm

Sistema de visión 12MP + láser 3D rehegua

Poder oñeikotevẽva mbohapy fase AC 400V, 15kVA

6. Umi escenario típico aplicación rehegua

Módulo momarandurã 5G: PCB densidad yvate (0,3mm pitch BGA).

Electrónica automotriz: tablero de radar (oñeikotevẽ ojehechakuaa coplanaridad 3D).

Teléfono inteligente: ñemohenda pyaꞌe 01005 componente rehegua.

Placa base servidor rehegua: ñemohenda oñembojeheꞌavaꞌekue BGA tuicháva ha condensador michĩva rehegua.

VII. Umi falla común ha umi idea mantenimiento rehegua

1. Desplazamiento de montaje rehegua

Motivo: desviación calibración visual, desgaste boquilla, posicionamiento PCB inexacta.

Myatyrõ:

Emopotî cámara lente ha ecalibra jey.

Ojesareko pe valor vacío boquilla rehegua (estándar>90kPa).

2. Tasa de lanzamiento yvate

Motivo: Error paso alimentador rehegua, fuga vacío rehegua, falla reconocimiento componente rehegua.

Myatyrõ:

Oñemopotî engranaje alimentador ha omohenda motor paso a paso.

Emohenda porãve umi parámetro tesape rehegua (haꞌeháicha emoĩve tesape infrarrojo).

3. Alarma servo rehegua (Error Eje rehegua) .

Motivo: Motor sobrecarga, codificador falla, atasco mecánico.

Myatyrõ:

Ojesareko lubricación rehe pe riel guía rehegua.

Emoñepyrũ jey pe unidad ha ehecha pe código de error.

4. Pe okaruha ndokarúi

Motivo: Pe correa material rehegua ojejoko, pe sensor iky’a ha pe falla eléctrica.

Myatyrõ:

Ojetira manualmente pe material oñemboyke hagua pe atasco.

Emyengovia pe línea señal alimentador rehegua.

8. Estrategia mantenimiento ha ñangareko rehegua

1. Ñangareko ára ha ára

Ára ha ára: ñamopotî boquilla ha jajesareko filtro de vacío rehe.

Semanalmente: ñamongu’e pe guía lineal ha ñacalibra pe alimentador.

2. Calibración jepivegua

Jasy jave: .

Calibración sistema visual rehegua (ojeporúvo tablero de calibración estándar).

Jahecha pe presión eje Z rehegua pe cabeza de colocación rehegua.

3. Repuesto clave rehegua

Boquilla (especial 01005/0402-pe guarã).

Generador de vacío rehegua.

Motor alimentador rehegua.

9. Ñembohysýi

ASM SIPLACE X4S ha'e peteî máquina de colocación ultra-alta velocidad fabricación electrónica de gama alta-pe guarã. Oguerekóva peteĩ velocidad 150.000 CPH, peteĩ precisión ±15μm ha software iñaranduva, oiko chugui peteĩ tembiporu referencia producción masiva-pe g̃uarã. Idiseño modular ikatu ombohovái flexiblemente umi producto ojeruréva iñambuéva, ha integración Industria 4.0 oipytyvõ empresa-kuérape ohupyty haguã actualización digital.

Ñe’ẽñemi:

Eñe’ẽ raẽ ore soporte técnico ndive umi falla compleja rehe.

Ejapo jepi copia de seguridad máquina parámetro rehegua ani hag̃ua ojeperde datokuéra.

Ojeikuaave hag̃ua, ehecha SIPLACE X4S Manual Técnico térã ehupyty pytyvõ mombyry guive ASM Live Expert rupive.