macchina di posizionamento smt asm siplace x4s

SIPLACE X4S è una macchina di posizionamento modulare ad altissima velocità lanciata da ASM Assembly Systems (ex Siemens Electronics Assembly Division). È uno dei modelli di punta della serie SIPLACE X. Si concentra su velocità ultraelevata, alta precisione e produzione intelligente. È adatta per settori di produzione elettronica su larga scala e ad alta complessità, come comunicazioni 5G, elettronica automobilistica, elettronica di consumo di fascia alta, ecc.

2. Posizionamento di mercato e vantaggi principali

1. Posizionamento sul mercato

Settori target:

Assemblaggio di PCB su larga scala (ad esempio schede madri di server, smartphone).

Campi di domanda ad alta precisione (come radar automobilistici, apparecchiature mediche).

Scenari applicabili:

Produzione massiccia (>1 milione di punti/giorno).

Produzione ad alta miscelazione (posizionamento misto di 01005 su componenti di grandi dimensioni di forma speciale).

2. Vantaggi principali

Posizionamento ad altissima velocità: velocità teorica >150.000 CPH (dipendente dalla configurazione).

Precisione estrema: ripetibilità ±15μm @3σ, supporta 01005, passo 0,25mm QFN.

Produzione intelligente: integrata con ASM OMS (Optimized Manufacturing Suite), a supporto dell'Industria 4.0.

Espansione modulare: può essere abbinato a più mensole e binari doppi per ottenere un posizionamento parallelo.

III. Configurazione hardware e caratteristiche tecniche

1. Sistema di posizionamento

Testa di posizionamento:

Testa SpeedStar: progettata appositamente per piccoli componenti ad alta velocità (ad esempio 0402, 01005).

Testa MultiStar: supporta componenti di forma speciale (come coperture di schermatura, connettori).

Testa ForceStar: con feedback di pressione per evitare danni ai componenti.

Configurazione a sbalzo: 4 cantilever opzionali (configurazione 4D), posizionamento sincrono per migliorare l'efficienza.

2. Sistema di movimento

Azionamento motore lineare: accelerazione >5 m/s², riduzione delle vibrazioni.

Struttura del portale ad alta rigidità: garantisce stabilità a lungo termine (MTBF >10.000 ore).

3. Sistema di visione

Fotocamera HD da 12 MP: supporta l'illuminazione multispettrale (rosso, blu, infrarosso).

Rilevamento laser 3D: utilizzato per la misurazione della coplanarità dei componenti (come BGA, QFN).

Visione al volo: correzione dinamica, non c'è bisogno di fermare la tavola.

4. Sistema di alimentazione

Alimentatore intelligente:

Progettazione a doppio binario, senza soste per il cambio di materiale.

La tecnologia RFID identifica automaticamente le informazioni sul vassoio.

Capacità della stazione materiale: supporta fino a 300+ alimentatori a nastro da 8 mm.

5. Elaborazione del substrato

Gamma di dimensioni del PCB: 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm.

Opzione doppio binario: supporta la trasmissione sincrona a doppia scheda, aumentando la capacità produttiva del 30%.

4. Software e funzioni intelligenti

1. Software di controllo

SIPLACE Pro:

Programmazione grafica, supporto all'importazione CAD (come Gerber, Excel).

Monitoraggio in tempo reale della qualità del collocamento (statistiche dei dati SPC).

2. ASM OMS (Suite di produzione ottimizzata)

Ottimizzazione intelligente: assegna automaticamente le attività di posizionamento e riduci i tempi di attesa del cantilever.

Manutenzione predittiva: analizza lo stato delle apparecchiature tramite l'apprendimento automatico e avvisa in anticipo in caso di guasti.

Gemello digitale: messa in servizio virtuale per ridurre i tempi di fermo della linea di produzione.

3. Integrazione dell'Industria 4.0

Protocollo SECS/GEM: connessione perfetta con il sistema MES/ERP.

Diagnosi remota: ASM Cloud Support consente la risoluzione dei problemi in remoto in tempo reale.

5. Parametri di prestazione (tabella delle specifiche)

Parametri X4S Specifiche

Velocità massima di posizionamento >150.000 CPH (configurazione a 4 cantilever)

Precisione di posizionamento ±15μm @3σ

Gamma di componenti 01005 ~ 150 mm × 50 mm

Capacità di alimentazione 300+ (nastro da 8 mm)

Dimensioni del substrato 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm

Sistema di visione 12MP + laser 3D

Requisiti di alimentazione Trifase AC 400V, 15kVA

6. Scenari applicativi tipici

Modulo di comunicazione 5G: PCB ad alta densità (BGA con passo 0,3 mm).

Elettronica per autoveicoli: scheda radar (richiesto rilevamento della complanarità 3D).

Smartphone: posizionamento ad alta velocità di 01005 componenti.

Scheda madre del server: posizionamento misto di BGA di grandi dimensioni e condensatori di piccole dimensioni.

VII. Guasti comuni e idee di manutenzione

1. Offset di montaggio

Motivo: deviazione della calibrazione visiva, usura dell'ugello, posizionamento impreciso del PCB.

Soluzione:

Pulisci l'obiettivo della fotocamera e ricalibralo.

Controllare il valore del vuoto dell'ugello (standard>90 kPa).

2. Elevata frequenza di lancio

Motivo: errore di fase dell'alimentatore, perdita di vuoto, errore di riconoscimento del componente.

Soluzione:

Pulire l'ingranaggio dell'alimentatore e regolare il motore passo-passo.

Ottimizzare i parametri di illuminazione (ad esempio aggiungendo luce infrarossa).

3. Allarme servo (errore asse)

Motivo: sovraccarico del motore, guasto dell'encoder, inceppamento meccanico.

Soluzione:

Controllare la lubrificazione della guida.

Riavviare l'unità e osservare il codice di errore.

4. L'alimentatore non alimenta

Motivo: la cinghia del materiale è bloccata, il sensore è sporco e si è verificato un guasto elettrico.

Soluzione:

Tirare manualmente il materiale per eliminare l'inceppamento.

Sostituire la linea del segnale di alimentazione.

8. Strategia di manutenzione e cura

1. Manutenzione giornaliera

Ogni giorno: pulire l'ugello e controllare il filtro del vuoto.

Settimanalmente: lubrificare la guida lineare e calibrare l'alimentatore.

2. Calibrazione regolare

Mensile:

Calibrazione del sistema visivo (utilizzando la scheda di calibrazione standard).

Controllare la pressione sull'asse Z della testa di posizionamento.

3. Pezzi di ricambio chiave

Ugello (speciale per 01005/0402).

Generatore di vuoto.

Motore di alimentazione.

9. Riepilogo

ASM SIPLACE X4S è una macchina di posizionamento ad altissima velocità per la produzione elettronica di fascia alta. Con una velocità di 150.000 CPH, una precisione di ±15 μm e un software intelligente, è diventata un punto di riferimento per la produzione di massa. Il suo design modulare consente di rispondere in modo flessibile alle diverse esigenze di prodotto e l'integrazione con l'Industria 4.0 aiuta le aziende a raggiungere gli aggiornamenti digitali.

Suggerimenti:

In caso di guasti complessi, contattare prima il nostro supporto tecnico.

Eseguire regolarmente il backup dei parametri della macchina per evitare la perdita di dati.

Per informazioni più dettagliate, fare riferimento al manuale tecnico SIPLACE X4S o ottenere supporto remoto tramite ASM Live Expert.