asm siplace smt प्लेसमेंट मशीन x4s

SIPLACE X4S इत्येतत् ASM Assembly Systems (पूर्वं Siemens Electronics Assembly Division) इत्यनेन प्रारब्धं अति-उच्च-गति-मॉड्यूलर-प्लेसमेण्ट्-यन्त्रम् अस्ति । इदं SIPLACE X श्रृङ्खलायाः प्रमुखेषु मॉडल्-मध्ये अन्यतमम् अस्ति । अयं अति-उच्चगतिः, उच्चसटीकता, बुद्धिमान् उत्पादनं च केन्द्रीक्रियते । इदं बृहत्-परिमाणस्य उच्च-जटिलता-इलेक्ट्रॉनिक-निर्माणक्षेत्राणां कृते उपयुक्तम् अस्ति, यथा 5G-सञ्चारः, वाहन-इलेक्ट्रॉनिक्सः, उच्च-स्तरीय-उपभोक्तृ-इलेक्ट्रॉनिक्सः इत्यादयः

2. बाजारस्य स्थितिः तथा मूललाभाः

1. विपण्यस्थापनम्

लक्ष्य उद्योगाः : १.

बृहत्-परिमाणस्य PCB-सङ्घटनम् (यथा सर्वर-मादरबोर्ड्, स्मार्ट-फोन्) ।

उच्च-सटीक-माङ्ग-क्षेत्राणि (यथा वाहन-रडारः, चिकित्सा-उपकरणाः) ।

प्रयोज्य परिदृश्याः : १.

विशाल उत्पादन (>1 मिलियन बिन्दु/दिन)।

उच्च-मिश्रित-उत्पादनम् (01005 इत्यस्य मिश्रित-स्थापनं बृहत्-विशेष-आकारस्य घटकेभ्यः)।

2. मूललाभाः

अति-उच्च-गति-स्थापनम्: सैद्धान्तिकगतिः >150,000 CPH (विन्यासनिर्भरः) ।

चरम परिशुद्धता: पुनरावृत्ति ± 15μm @ 3σ, समर्थन 01005, 0.25mm पिच QFN।

बुद्धिमान् उत्पादनम् : ASM OMS (Optimized Manufacturing Suite) इत्यनेन सह एकीकृतम्, उद्योगस्य 4.0 इत्यस्य समर्थनं करोति ।

मॉड्यूलर विस्तारः : समानान्तरस्थापनं प्राप्तुं बहुभिः ब्रैकटैः द्वयपट्टिकाभिः च मेलनं कर्तुं शक्यते ।

III. हार्डवेयरविन्यासः तथा तकनीकीविशेषताः

1. नियुक्तिव्यवस्था

नियुक्तिशिरः : १.

SpeedStar head: विशेषतया उच्चगतियुक्तानां लघुघटकानाम् (यथा 0402, 01005) कृते डिजाइनं कृतम् अस्ति ।

MultiStar head: विशेष-आकारस्य घटकानां (यथा परिरक्षणकवरः, संयोजकाः) समर्थयति ।

ForceStar head: घटकक्षतिं निवारयितुं दबावप्रतिक्रिया सह।

ब्रैकटविन्यासः : वैकल्पिकं ४ ब्रैकटविन्यासः (4D विन्यासः), दक्षतां सुधारयितुम् समन्वयात्मकस्थापनम् ।

2. गतिव्यवस्था

रेखीय मोटर चालनम्: त्वरणं >5 मी/सेकंडं, कंपनं न्यूनीकरोति।

उच्च-कठोरता गैन्ट्री संरचना: दीर्घकालीनस्थिरतां सुनिश्चितं कुर्वन्तु (MTBF >10,000 घण्टाः)।

3. दृष्टिव्यवस्था

12MP HD कैमरा: बहु-वर्णक्रमीयप्रकाशं (लाल, नील, अवरक्त) समर्थयति ।

3D लेजर-परिचयः: घटक-सह-समतलता-मापनार्थं (यथा BGA, QFN) उपयुज्यते ।

उड्डयनकाले दृष्टिः : गतिशीलशुद्धिः, बोर्डं स्थगयितुं आवश्यकता नास्ति।

4. आहारव्यवस्था

स्मार्ट फीडर : १.

द्वय-पट्टिका-विन्यासः, सामग्री-परिवर्तनार्थं कोऽपि स्थगनम् नास्ति ।

RFID स्वयमेव ट्रे सूचनां चिनोति।

सामग्री स्टेशन क्षमता: 300+ 8mm बेल्ट फीडर पर्यन्तं समर्थयति।

5. उपधातुसंसाधनम्

PCB आकार श्रेणी: 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm।

द्वय-पट्टिका विकल्पः : द्वय-बोर्ड-समकालिक-संचरणस्य समर्थनं करोति, उत्पादनक्षमतां ३०% वर्धयति ।

4. सॉफ्टवेयरं बुद्धिमान् कार्याणि च

1. नियन्त्रण सॉफ्टवेयर

SIPLACE प्रो : १.

ग्राफिकल प्रोग्रामिंग्, CAD आयातस्य समर्थनं (यथा Gerber, Excel) ।

प्लेसमेण्ट् गुणवत्तायाः वास्तविकसमयनिरीक्षणम् (SPC data statistics)।

2. एएसएम ओएमएस (अनुकूलित निर्माण सूट) .

स्मार्ट अनुकूलनम् : स्वयमेव प्लेसमेण्ट् कार्याणि नियुक्तं कुर्वन्तु तथा च ब्रैकटप्रतीक्षासमयं न्यूनीकरोति।

पूर्वानुमानात्मकं अनुरक्षणम् : यन्त्रशिक्षणस्य माध्यमेन उपकरणस्य स्थितिं विश्लेषयन्तु तथा च दोषाणां पूर्वमेव चेतावनी ददतु।

डिजिटल जुड़वाँ : उत्पादनरेखायाः अवकाशसमयं न्यूनीकर्तुं वर्चुअल् कमीशनिंग् ।

3. उद्योगः 4.0 एकीकरणम्

SECS/GEM प्रोटोकॉल: MES/ERP प्रणाल्या सह निर्विघ्नसंयोजनम्।

दूरस्थनिदानम् : ASM मेघः वास्तविकसमयस्य दूरस्थसमस्यानिवारणस्य समर्थनं करोति ।

5. कार्यप्रदर्शनमापदण्डाः (विनिर्देशसारणी) .

पैरामीटर X4S विनिर्देश

अधिकतमं स्थापनवेगः >150,000 CPH (4-cantilever configuration)

प्लेसमेंट सटीकता ± 15μm @ 3σ

घटक श्रेणी 01005 ~ 150 मिमी × 50 मिमी

फीडर क्षमता 300+ (8mm टेप)

सब्सट्रेट आकार 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm

दृष्टि प्रणाली 12MP + 3D लेजर

शक्ति आवश्यकताएँ त्रिचरण एसी 400V, 15kVA

6. विशिष्टानि अनुप्रयोगपरिदृश्यानि

5G संचार मॉड्यूल: उच्च-घनत्व PCB (0.3mm पिच BGA)।

मोटर वाहन इलेक्ट्रॉनिक्स : रडार बोर्ड (3D coplanarity detection आवश्यक)।

स्मार्टफोनः 01005 घटकानां उच्चगतिस्थापनम्।

सर्वर मदरबोर्डः : बृहत् BGA तथा लघु संधारित्रस्य मिश्रितं स्थापनम् ।

VII. सामान्यदोषाः अनुरक्षणविचाराः च

1. माउण्टिङ्ग् ऑफसेट्

कारणम् : दृश्यमापनविचलनं, नोजलपरिधानं, अशुद्धं पीसीबीस्थापनम्।

समाधानं:

कॅमेरा-लेन्सं स्वच्छं कृत्वा पुनः मापनं कुर्वन्तु।

नोजल वैक्यूम मूल्यं (मानकं>90kPa) जाँचयन्तु।

2. उच्चः क्षेपणदरः

कारणम् : फीडर-चरण-दोषः, वैक्यूम-रिसावः, घटक-परिचय-विफलता च।

समाधानं:

फीडर-गियरं स्वच्छं कृत्वा स्टेपर-मोटरं समायोजयन्तु।

प्रकाशमापदण्डान् अनुकूलयन्तु (यथा अवरक्तप्रकाशं योजयितुं)।

3. सर्वो अलार्म (Axis Error) .

कारणम् : मोटरस्य अतिभारः, एन्कोडरस्य विफलता, यांत्रिकं जामम्।

समाधानं:

मार्गदर्शकरेलस्य स्नेहनस्य जाँचं कुर्वन्तु।

ड्राइव् पुनः आरभ्य त्रुटिसङ्केतं अवलोकयन्तु ।

4. भोजकः न पोषयति

कारणम् : सामग्रीमेखला अटति, संवेदकः मलिनः अस्ति, विद्युत्दोषः च ।

समाधानं:

जामस्य निवारणाय सामग्रीं हस्तचलितरूपेण आकर्षयन्तु।

फीडर सिग्नल रेखां प्रतिस्थापयन्तु।

8. अनुरक्षणं परिचर्या च रणनीतिः

1. दैनिकं परिपालनं

प्रतिदिनं : नोजलं स्वच्छं कृत्वा वैक्यूम-छिद्रकस्य जाँचं कुर्वन्तु।

साप्ताहिकम् : रेखीयमार्गदर्शकं स्नेहयित्वा फीडरं मापनं कुर्वन्तु।

2. नियमित मापन

मासिकः : १.

दृश्यप्रणालीमापनम् (मानकमापनफलकस्य उपयोगेन)।

प्लेसमेण्ट् हेडस्य Z-अक्षदाबस्य जाँचं कुर्वन्तु।

3. प्रमुख स्पेयर पार्ट्स

नोजल (01005/0402 कृते विशेष)।

वैक्यूम जनरेटर।

फीडर मोटर।

9. सारांशः

ASM SIPLACE X4S उच्च-अन्त-इलेक्ट्रॉनिक-निर्माणस्य कृते अति-उच्च-गति-प्लेसमेण्ट्-यन्त्रम् अस्ति । १५०,००० CPH गतिः, ±१५μm सटीकता, बुद्धिमान् सॉफ्टवेयरं च कृत्वा सामूहिक-उत्पादनस्य कृते एतत् एकं बेन्चमार्क-उपकरणं जातम् । अस्य मॉड्यूलर डिजाइनः भिन्न-भिन्न-उत्पाद-आवश्यकतानां प्रति लचीलेन प्रतिक्रियां दातुं शक्नोति, तथा च उद्योगः ४.० एकीकरणं उद्यमानाम् अङ्कीय-उन्नयनं प्राप्तुं साहाय्यं करोति ।

सुझावः : १.

जटिलदोषाणां कृते प्रथमं अस्माकं तकनीकीसमर्थनेन सम्पर्कं कुर्वन्तु।

दत्तांशहानिः न भवेत् इति नियमितरूपेण यन्त्रमापदण्डानां बैकअपं कुर्वन्तु ।

अधिकविस्तृतसूचनार्थं SIPLACE X4S तकनीकीपुस्तिका पश्यन्तु अथवा ASM Live Expert मार्गेण दूरस्थसमर्थनं प्राप्नुवन्तु ।