asm siplace smt yerleştirme makinesi x4s

SIPLACE X4S, ASM Assembly Systems (eski adıyla Siemens Electronics Assembly Division) tarafından piyasaya sürülen ultra yüksek hızlı modüler yerleştirme makinesidir. SIPLACE X serisinin amiral gemisi modellerinden biridir. Ultra yüksek hız, yüksek hassasiyet ve akıllı üretime odaklanır. 5G iletişimleri, otomotiv elektroniği, üst düzey tüketici elektroniği vb. gibi büyük ölçekli ve yüksek karmaşıklıktaki elektronik üretim alanları için uygundur.

2. Pazar konumlandırması ve temel avantajlar

1. Pazar konumlandırması

Hedef sektörler:

Büyük ölçekli PCB montajı (örneğin sunucu anakartları, akıllı telefonlar).

Yüksek hassasiyet gerektiren talep alanları (Otomotiv radarları, tıbbi ekipmanlar gibi).

Uygulanabilir senaryolar:

Çok büyük üretim (>1 milyon nokta/gün).

Yüksek karışımlı üretim (01005'ten büyük özel şekilli bileşenlere kadar karışık yerleştirme).

2. Temel avantajlar

Ultra yüksek hızlı yerleştirme: teorik hız >150.000 CPH (yapılandırmaya bağlı).

Aşırı hassasiyet: ±15μm @3σ tekrarlanabilirlik, 01005'i destekler, 0,25mm aralıklı QFN.

Akıllı üretim: ASM OMS (Optimize Üretim Paketi) ile entegre, Endüstri 4.0'ı destekliyor.

Modüler genişleme: Paralel yerleşim elde etmek için birden fazla konsol ve çift ray ile eşleştirilebilir.

III. Donanım yapılandırması ve teknik özellikler

1. Yerleştirme sistemi

Yerleştirme başlığı:

SpeedStar kafası: Yüksek hızlı küçük komponentler (örneğin 0402, 01005) için özel olarak tasarlanmıştır.

MultiStar başlığı: Özel şekilli komponentleri (koruyucu kapaklar, konnektörler gibi) destekler.

ForceStar başlığı: Bileşen hasarını önlemek için basınç geri bildirimi ile.

Konsol konfigürasyonu: Opsiyonel 4 konsol (4D konfigürasyonu), verimliliği artırmak için senkron yerleşim.

2. Hareket sistemi

Doğrusal motor tahriki: ivme >5 m/s², titreşimi azaltır.

Yüksek rijitliğe sahip gantry yapısı: Uzun vadeli stabiliteyi garanti eder (MTBF >10.000 saat).

3.Görüntüleme sistemi

12MP HD kamera: Çoklu spektral aydınlatmayı (kırmızı, mavi, kızılötesi) destekler.

3D lazer algılama: Bileşen eşdüzlemselliğinin ölçümünde (BGA, QFN gibi) kullanılır.

Anında görüş: dinamik düzeltme, tahtayı durdurmaya gerek yok.

4. Besleme sistemi

Akıllı Besleyici:

Çift hatlı tasarım, malzeme değişimi için durmaya gerek yok.

RFID tepsi bilgilerini otomatik olarak belirler.

Malzeme istasyonu kapasitesi: 300'den fazla 8mm bant besleyiciyi destekler.

5. Alt tabaka işleme

PCB boyut aralığı: 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm.

Çift hat seçeneği: Çift kartlı senkron şanzımanı destekler, üretim kapasitesini %30 artırır.

4. Yazılım ve akıllı işlevler

1. Kontrol yazılımı

SIPLACE Pro:

Grafiksel programlama, CAD import desteği (Gerber, Excel gibi).

Yerleştirme kalitesinin gerçek zamanlı izlenmesi (SPC veri istatistikleri).

2. ASM OMS (Optimize Üretim Paketi)

Akıllı optimizasyon: Yerleştirme görevlerini otomatik olarak atayın ve konsol bekleme süresini azaltın.

Öngörücü bakım: Makine öğrenimi ile ekipman durumunu analiz edin ve arızalar konusunda önceden uyarın.

Dijital ikiz: Üretim hattındaki duruş süresini azaltmak için sanal devreye alma.

3. Endüstri 4.0 entegrasyonu

SECS/GEM protokolü: MES/ERP sistemiyle kusursuz bağlantı.

Uzaktan tanılama: ASM Cloud Desteği gerçek zamanlı uzaktan sorun giderme.

5. Performans parametreleri (spesifikasyon tablosu)

Parametreler X4S Özellikleri

Maksimum yerleştirme hızı >150.000 CPH (4 konsollu yapılandırma)

Yerleştirme doğruluğu ±15μm @3σ

Bileşen aralığı 01005 ~ 150mm × 50mm

Besleyici kapasitesi 300+ (8mm bant)

Alt tabaka boyutu 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm

Görüntü sistemi 12MP + 3D lazer

Güç gereksinimleri Üç fazlı AC 400V, 15kVA

6. Tipik uygulama senaryoları

5G iletişim modülü: yüksek yoğunluklu PCB (0,3 mm aralıklı BGA).

Otomotiv elektroniği: radar kartı (3D eş düzlemsellik tespiti gereklidir).

Akıllı telefon: 01005 bileşenlerinin yüksek hızlı yerleştirilmesi.

Sunucu anakartı: büyük BGA ve küçük kapasitörlerin karışık yerleşimi.

VII. Yaygın hatalar ve bakım fikirleri

1. Montaj ofseti

Sebep: görsel kalibrasyon sapması, nozul aşınması, hatalı PCB konumlandırması.

Çözüm:

Kamera lensini temizleyin ve yeniden kalibre edin.

Nozul vakum değerini kontrol edin (standart>90kPa).

2. Yüksek atış oranı

Sebep: Besleyici adım hatası, vakum kaçağı, komponent tanıma hatası.

Çözüm:

Besleme dişlisini temizleyin ve step motorunu ayarlayın.

Aydınlatma parametrelerini optimize edin (örneğin kızılötesi ışık eklemek gibi).

3. Servo alarmı (Eksen Hatası)

Sebep: Motor aşırı yüklenmesi, enkoder arızası, mekanik sıkışma.

Çözüm:

Kılavuz rayın yağlanmasını kontrol edin.

Sürücüyü yeniden başlatın ve hata kodunu izleyin.

4. Besleyici yem vermiyor

Sebep: Malzeme bandı sıkışmış, sensör kirli ve elektrik arızası.

Çözüm:

Sıkışmayı gidermek için malzemeyi elle çekin.

Besleyici sinyal hattını değiştirin.

8. Bakım ve bakım stratejisi

1. Günlük bakım

Günlük: Nozulu temizleyin ve vakum filtresini kontrol edin.

Haftalık: Lineer kılavuzu yağlayın ve besleyiciyi kalibre edin.

2. Düzenli kalibrasyon

Aylık:

Görsel sistem kalibrasyonu (standart kalibrasyon panosu kullanılarak).

Yerleştirme kafasının Z ekseni basıncını kontrol edin.

3. Anahtar yedek parçalar

Nozul (01005/0402 için özel).

Vakum jeneratörü.

Besleyici motor.

9. Özet

ASM SIPLACE X4S, üst düzey elektronik üretimi için ultra yüksek hızlı bir yerleştirme makinesidir. 150.000 CPH hızı, ±15μm doğruluğu ve akıllı yazılımıyla seri üretim için bir referans ekipmanı haline gelmiştir. Modüler tasarımı farklı ürün gereksinimlerine esnek bir şekilde yanıt verebilir ve Endüstri 4.0 entegrasyonu, işletmelerin dijital yükseltmeler elde etmesine yardımcı olur.

Öneriler:

Karmaşık arızalar için öncelikle teknik desteğimize başvurun.

Veri kaybını önlemek için makine parametrelerinizi düzenli olarak yedekleyin.

Daha detaylı bilgi için SIPLACE X4S Teknik Kılavuzuna bakın veya ASM Live Expert aracılığıyla uzaktan destek alın.