mesin penempatan asm siplace smt x4s

SIPLACE X4S ialah mesin peletakan modular berkelajuan ultra tinggi yang dilancarkan oleh ASM Assembly Systems (dahulunya Bahagian Pemasangan Elektronik Siemens). Ia adalah salah satu model utama siri SIPLACE X. Ia memfokuskan pada kelajuan ultra tinggi, ketepatan tinggi dan pengeluaran pintar. Ia sesuai untuk bidang pembuatan elektronik berskala besar dan kompleks, seperti komunikasi 5G, elektronik automotif, elektronik pengguna mewah, dsb.

2. Kedudukan pasaran dan kelebihan teras

1. Kedudukan pasaran

Industri sasaran:

Pemasangan PCB berskala besar (seperti papan induk pelayan, telefon pintar).

Medan permintaan berketepatan tinggi (seperti radar automotif, peralatan perubatan).

Senario yang berkenaan:

Pengeluaran besar-besaran (>1 juta mata/hari).

Pengeluaran campuran tinggi (peletakan campuran 01005 kepada komponen besar berbentuk khas).

2. Kelebihan teras

Peletakan berkelajuan ultra tinggi: kelajuan teori >150,000 CPH (bergantung kepada konfigurasi).

Ketepatan melampau: kebolehulangan ±15μm @3σ, menyokong 01005, 0.25mm pic QFN.

Pengeluaran pintar: disepadukan dengan ASM OMS (Suite Pengilangan Dioptimumkan), menyokong Industri 4.0.

Pengembangan modular: boleh dipadankan dengan berbilang julur dan trek dwi untuk mencapai peletakan selari.

III. Konfigurasi perkakasan dan ciri teknikal

1. Sistem penempatan

Ketua penempatan:

Kepala SpeedStar: direka khas untuk komponen kecil berkelajuan tinggi (seperti 0402, 01005).

Kepala MultiStar: menyokong komponen berbentuk khas (seperti penutup pelindung, penyambung).

Kepala ForceStar: dengan maklum balas tekanan untuk mengelakkan kerosakan komponen.

Konfigurasi julur: 4 julur pilihan (konfigurasi 4D), peletakan segerak untuk meningkatkan kecekapan.

2. Sistem gerakan

Pemacu motor linear: pecutan >5 m/s², mengurangkan getaran.

Struktur gantri ketegaran tinggi: memastikan kestabilan jangka panjang (MTBF >10,000 jam).

3. Sistem penglihatan

Kamera HD 12MP: menyokong pencahayaan berbilang spektrum (merah, biru, inframerah).

Pengesanan laser 3D: digunakan untuk ukuran coplanarity komponen (seperti BGA, QFN).

Penglihatan on-the-fly: pembetulan dinamik, tidak perlu menghentikan papan.

4. Sistem pemakanan

Pengumpan Pintar:

Reka bentuk dwi-trek, tiada henti untuk menukar bahan.

RFID secara automatik mengenal pasti maklumat dulang.

Kapasiti stesen bahan: menyokong sehingga 300+ pengumpan tali pinggang 8mm.

5. Pemprosesan substrat

Julat saiz PCB: 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm.

Pilihan dwi-trek: menyokong penghantaran segerak dwi-papan, meningkatkan kapasiti pengeluaran sebanyak 30%.

4. Perisian dan fungsi pintar

1. Kawalan perisian

SIPLACE Pro:

Pengaturcaraan grafik, sokongan import CAD (seperti Gerber, Excel).

Pemantauan masa nyata kualiti penempatan (statistik data SPC).

2. ASM OMS (Suite Pengilangan Dioptimumkan)

Pengoptimuman pintar: menetapkan tugas peletakan secara automatik dan mengurangkan masa menunggu julur.

Penyelenggaraan ramalan: Menganalisis status peralatan melalui pembelajaran mesin dan memberi amaran tentang kerosakan terlebih dahulu.

Kembar digital: Pentauliahan maya untuk mengurangkan masa henti barisan pengeluaran.

3. Integrasi Industri 4.0

Protokol SECS/GEM: Sambungan lancar dengan sistem MES/ERP.

Diagnosis jauh: ASM Cloud Support penyelesaian masalah jauh masa nyata.

5. Parameter prestasi (jadual spesifikasi)

Parameter X4S Spesifikasi

Kelajuan peletakan maksimum >150,000 CPH (konfigurasi 4 julur)

Ketepatan peletakan ±15μm @3σ

Julat komponen 01005 ~ 150mm × 50mm

Kapasiti penyuap 300+ (pita 8mm)

Saiz substrat 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm

Sistem penglihatan 12MP + laser 3D

Keperluan kuasa Tiga fasa AC 400V, 15kVA

6. Senario aplikasi biasa

Modul komunikasi 5G: PCB berketumpatan tinggi (BGA pic 0.3mm).

Elektronik automotif: papan radar (pengesanan coplanarity 3D diperlukan).

Telefon pintar: penempatan berkelajuan tinggi komponen 01005.

Papan induk pelayan: penempatan campuran BGA besar dan kapasitor kecil.

VII. Kesalahan biasa dan idea penyelenggaraan

1. Pemasangan mengimbangi

Sebab: sisihan penentukuran visual, haus muncung, kedudukan PCB yang tidak tepat.

Penyelesaian:

Bersihkan lensa kamera dan ukur semula.

Periksa nilai vakum muncung (standard>90kPa).

2. Kadar balingan yang tinggi

Sebab: Ralat langkah penyuap, kebocoran vakum, kegagalan pengecaman komponen.

Penyelesaian:

Bersihkan gear penyuap dan laraskan motor stepper.

Optimumkan parameter pencahayaan (seperti menambah cahaya inframerah).

3. Penggera servo (Ralat Paksi)

Sebab: beban motor, kegagalan pengekod, kesesakan mekanikal.

Penyelesaian:

Periksa pelinciran rel panduan.

Mulakan semula pemacu dan perhatikan kod ralat.

4. Pengumpan tidak memberi makan

Sebab: Tali pinggang bahan tersangkut, penderia kotor, dan kerosakan elektrik.

Penyelesaian:

Tarik bahan secara manual untuk menghilangkan jem.

Gantikan talian isyarat penyuap.

8. Strategi penyelenggaraan dan penjagaan

1. Penyelenggaraan harian

Setiap hari: bersihkan muncung dan periksa penapis vakum.

Mingguan: pelincir panduan linear dan kalibrasi penyuap.

2. Penentukuran biasa

Bulanan:

Penentukuran sistem visual (menggunakan papan penentukuran standard).

Periksa tekanan paksi Z kepala peletakan.

3. Alat ganti kunci

Muncung (khas untuk 01005/0402).

Penjana vakum.

Motor pengumpan.

9. Rumusan

ASM SIPLACE X4S ialah mesin penempatan berkelajuan ultra tinggi untuk pembuatan elektronik mewah. Dengan kelajuan 150,000 CPH, ketepatan ±15μm dan perisian pintar, ia telah menjadi peralatan penanda aras untuk pengeluaran besar-besaran. Reka bentuk modularnya boleh bertindak balas secara fleksibel kepada keperluan produk yang berbeza, dan integrasi Industri 4.0 membantu perusahaan mencapai peningkatan digital.

Cadangan:

Hubungi sokongan teknikal kami terlebih dahulu untuk kerosakan yang kompleks.

Sandarkan parameter mesin secara kerap untuk mengelakkan kehilangan data.

Untuk maklumat lebih terperinci, rujuk Manual Teknikal SIPLACE X4S atau dapatkan sokongan jauh melalui ASM Live Expert.