アセンブリ siplace smt 配置機 x4s

SIPLACE X4Sは、ASMアセンブリシステムズ（旧シーメンス・エレクトロニクス・アセンブリ部門）が発売した超高速モジュラー実装機です。SIPLACE Xシリーズのフラッグシップモデルの一つで、超高速・高精度・インテリジェント生産を特長としています。5G通信、車載エレクトロニクス、ハイエンド家電など、大規模かつ複雑な電子機器製造分野に適しています。

2. 市場ポジショニングとコア優位性

1. 市場ポジショニング

対象業種：

大規模 PCB アセンブリ (サーバー マザーボード、スマートフォンなど)。

高精度需要分野（自動車レーダー、医療機器など）。

適用可能なシナリオ:

大量生産（1日あたり100万点以上）。

多品種生産（0405～大型特殊形状部品の混載）

2. 主な利点

超高速配置: 理論上の速度 >150,000 CPH (構成に依存)。

極めて高い精度: 再現性 ±15μm @3σ、01005、0.25mm ピッチ QFN をサポート。

インテリジェントな生産: ASM OMS (Optimized Manufacturing Suite) と統合され、インダストリー 4.0 をサポートします。

モジュラー拡張: 複数のカンチレバーとデュアル トラックを組み合わせて並列配置を実現できます。

III. ハードウェア構成と技術的特徴

1. 配置システム

配置ヘッド:

SpeedStar ヘッド: 高速小型部品 (0402、01005 など) 向けに特別に設計されています。

MultiStar ヘッド: 特殊な形状のコンポーネント (シールド カバー、コネクタなど) をサポートします。

ForceStar ヘッド: コンポーネントの損傷を防ぐ圧力フィードバック機能付き。

カンチレバー構成: オプションの 4 つのカンチレバー (4D 構成)、同期配置により効率を向上。

2. モーションシステム

リニアモーター駆動：加速度 >5 m/s²、振動を低減。

高剛性ガントリー構造：長期安定性を確保（MTBF >10,000 時間）。

3. ビジョンシステム

12MP HD カメラ: マルチスペクトル照明 (赤、青、赤外線) をサポートします。

3D レーザー検出: コンポーネントの共平面性測定に使用されます (BGA、QFN など)。

オンザフライビジョン：動的な補正、ボードを停止する必要はありません。

4. 給餌システム

スマートフィーダー:

デュアルトラック設計で、材料変更時に停止する必要がありません。

RFIDはトレイ情報を自動的に識別します。

材料ステーションの容量: 最大 300 台以上の 8mm ベルト フィーダーをサポートします。

5. 基板処理

PCBサイズ範囲：50mm × 50mm〜510mm × 460mm。

デュアルトラックオプション：デュアルボード同期伝送をサポートし、生​​産能力が 30% 向上します。

4. ソフトウェアとインテリジェント機能

1. 制御ソフトウェア

SIPLACEプロ:

グラフィカル プログラミング、CAD インポート (Gerber、Excel など) をサポートします。

配置品質のリアルタイム監視（SPC データ統計）。

2. ASM OMS（最適化製造スイート）

スマート最適化: 配置タスクを自動的に割り当て、カンチレバーの待機時間を短縮します。

予知保全: 機械学習を通じて機器の状態を分析し、事前に障害を警告します。

デジタル ツイン: 生産ラインのダウンタイムを削減するための仮想コミッショニング。

3. インダストリー4.0の統合

SECS/GEM プロトコル: MES/ERP システムとのシームレスな接続。

リモート診断: ASM クラウド サポートによるリアルタイムのリモート トラブルシューティング。

5. 性能パラメータ（仕様表）

パラメータ X4S 仕様

最大実装速度 >150,000 CPH (4カンチレバー構成)

配置精度 ±15μm @3σ

部品範囲 01005 ～ 150mm × 50mm

フィーダー容量 300+ (8mmテープ)

基板サイズ 50mm × 50mm ～ 510mm × 460mm

ビジョンシステム 12MP + 3Dレーザー

電源要件 三相AC 400V、15kVA

6. 典型的なアプリケーションシナリオ

5G通信モジュール：高密度PCB（0.3mmピッチBGA）。

自動車用電子機器：レーダーボード（3D 共平面性検出が必要）。

スマートフォン: 01005 部品の高速配置。

サーバーマザーボード: 大型 BGA と小型コンデンサの混在配置。

VII. よくある故障とメンテナンスのアイデア

1. 取り付けオフセット

理由: 視覚的なキャリブレーションの偏差、ノズルの摩耗、PCB の位置の不正確さ。

解決：

カメラのレンズを清掃し、再調整してください。

ノズルの真空値を確認します（標準> 90kPa）。

2. 高い投球率

理由: フィーダーステップエラー、真空漏れ、コンポーネント認識障害。

解決：

フィーダーギアを清掃し、ステッピングモーターを調整します。

照明パラメータを最適化します（赤外線の追加など）。

3. サーボアラーム（軸エラー）

理由: モーターの過負荷、エンコーダの故障、機械的な詰まり。

解決：

ガイドレールの潤滑を確認してください。

ドライブを再起動してエラーコードを確認します。

4. 給餌器が餌を供給しない

理由: 材料ベルトが詰まっている、センサーが汚れている、電気系統に障害がある。

解決：

材料を手動で引っ張って詰まりを解消します。

フィーダー信号ラインを交換してください。

8. メンテナンスとケア戦略

1. 日常のメンテナンス

毎日：ノズルを掃除し、掃除機のフィルターを確認します。

毎週: リニアガイドに潤滑油を注ぎ、フィーダーを調整します。

2. 定期的な校正

月次:

視覚システムのキャリブレーション（標準キャリブレーションボードを使用）。

配置ヘッドのZ軸圧力を確認します。

3. 主要スペアパーツ

ノズル（01005/0402専用）。

真空発生器。

フィーダーモーター。

9. まとめ

ASM SIPLACE X4Sは、ハイエンド電子機器製造向けの超高速実装機です。150,000CPHの速度、±15μmの精度、そしてインテリジェントソフトウェアを備え、量産におけるベンチマーク装置となっています。モジュール設計により、さまざまな製品要件に柔軟に対応し、インダストリー4.0との統合により、企業のデジタル化を推進します。

提案:

複雑な障害の場合は、まず当社のテクニカル サポートにお問い合わせください。

データの損失を防ぐために、マシンパラメータを定期的にバックアップしてください。

詳細については、SIPLACE X4S テクニカル マニュアルを参照するか、ASM Live Expert を通じてリモート サポートを受けてください。