asm siplace smt plasseringsmaskin x4s

SIPLACE X4S er en ultrahurtig modulær plasseringsmaskin lansert av ASM Assembly Systems (tidligere Siemens Electronics Assembly Division). Det er en av flaggskipmodellene i SIPLACE X-serien. Den fokuserer på ultrahøy hastighet, høy presisjon og intelligent produksjon. Den er egnet for storskala og svært komplekse elektroniske produksjonsfelt, som 5G-kommunikasjon, bilelektronikk, avansert forbrukerelektronikk, osv.

2. Markedsposisjonering og kjernefordeler

1. Markedsposisjonering

Målbransjer:

Storskala PCB-montering (som serverhovedkort, smarttelefoner).

Høypresisjonsfelt (som bilradarer, medisinsk utstyr).

Gjeldende scenarier:

Massiv produksjon (>1 million poeng/dag).

Høymiksproduksjon (blandet plassering av 01005 til store spesialformede komponenter).

2. Kjernefordeler

Ultrahøyhastighetsplassering: teoretisk hastighet >150 000 CPH (konfigurasjonsavhengig).

Ekstrem presisjon: repeterbarhet ±15 μm @3σ, støtter 01005, 0,25 mm QFN.

Intelligent produksjon: integrert med ASM OMS (Optimized Manufacturing Suite), som støtter Industri 4.0.

Modulær utvidelse: kan matches med flere utkragninger og doble skinner for å oppnå parallell plassering.

III. Maskinvarekonfigurasjon og tekniske funksjoner

1. Plasseringssystem

Plasseringshode:

SpeedStar-hode: spesialdesignet for små komponenter med høy hastighet (som 0402, 01005).

MultiStar-hode: støtter spesialformede komponenter (som skjermdeksler, kontakter).

ForceStar-hode: med trykktilbakemelding for å forhindre komponentskade.

Utkragningskonfigurasjon: valgfrie 4 utkragninger (4D-konfigurasjon), synkron plassering for å forbedre effektiviteten.

2. Bevegelsessystem

Lineær motordrift: akselerasjon >5 m/s², reduser vibrasjon.

Høystiv gantrystruktur: sikrer langsiktig stabilitet (MTBF > 10 000 timer).

3. Visjonssystem

12MP HD-kamera: støtter multispektral belysning (rød, blå, infrarød).

3D-laserdeteksjon: brukes til måling av komponentkoplanaritet (som BGA, QFN).

Syn i farten: dynamisk korreksjon, ingen grunn til å stoppe brettet.

4. Fôringssystem

Smart mater:

Dobbeltsporet design, ingen stopp for materialbytte.

RFID identifiserer automatisk skuffinformasjon.

Materialstasjonskapasitet: støtter opptil 300+ 8 mm beltematere.

5. Substratbehandling

PCB-størrelsesområde: 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm.

Dobbeltsporsalternativ: støtter synkron overføring med dobbeltkort, noe som øker produksjonskapasiteten med 30 %.

4. Programvare og intelligente funksjoner

1. Kontrollprogramvare

SIPLACE Pro:

Grafisk programmering, støtte for CAD-import (som Gerber, Excel).

Sanntidsovervåking av plasseringskvalitet (SPC-datastatistikk).

2. ASM OMS (Optimalisert produksjonssuite)

Smart optimalisering: Tildel plasseringsoppgaver automatisk og reduser ventetiden for utkraging.

Prediktivt vedlikehold: Analyser utstyrsstatus gjennom maskinlæring og varsle om feil på forhånd.

Digital tvilling: Virtuell idriftsettelse for å redusere nedetid i produksjonslinjen.

3. Industri 4.0-integrasjon

SECS/GEM-protokoll: Sømløs tilkobling med MES/ERP-system.

Fjerndiagnose: ASM Cloud støtter fjernfeilsøking i sanntid.

5. Ytelsesparametere (spesifikasjonstabell)

Parametere X4S Spesifikasjoner

Maksimal plasseringshastighet >150 000 CPH (konfigurasjon med 4 utkragninger)

Plasseringsnøyaktighet ±15μm @3σ

Komponentområde 01005 ~ 150 mm × 50 mm

Materkapasitet 300+ (8 mm tape)

Substratstørrelse 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm

Visjonssystem 12MP + 3D-laser

Strømkrav Trefase AC 400V, 15kVA

6. Typiske bruksscenarier

5G-kommunikasjonsmodul: PCB med høy tetthet (0,3 mm BGA).

Bilelektronikk: radarkort (krever 3D-koplanaritetsdeteksjon).

Smarttelefon: plassering av 01005-komponenter i høy hastighet.

Serverhovedkort: blandet plassering av store BGA og små kondensatorer.

VII. Vanlige feil og vedlikeholdstips

1. Monteringsforskyvning

Årsak: avvik i visuell kalibrering, dyseslitasje, unøyaktig kretskortplassering.

Løsning:

Rengjør kameralinsen og kalibrer på nytt.

Kontroller dysens vakuumverdi (standard > 90 kPa).

2. Høy kastehastighet

Årsak: Feil i matertrinn, vakuumlekkasje, feil ved komponentgjenkjenning.

Løsning:

Rengjør matergiret og juster trinnmotoren.

Optimaliser belysningsparametere (for eksempel å legge til infrarødt lys).

3. Servo-alarm (aksefeil)

Årsak: Overbelastning av motor, encoderfeil, mekanisk fastkjøring.

Løsning:

Kontroller smøringen av føringsskinnen.

Start harddisken på nytt og følg feilkoden.

4. Materen mater ikke

Årsak: Materialbåndet sitter fast, sensoren er skitten, og det er en elektrisk feil.

Løsning:

Trekk materialet manuelt for å fjerne det som sitter fast.

Bytt ut matersignalledningen.

8. Vedlikeholds- og stellstrategi

1. Daglig vedlikehold

Daglig: rengjør dysen og sjekk støvsugerfilteret.

Ukentlig: Smør den lineære føringen og kalibrer materen.

2. Regelmessig kalibrering

Månedlig:

Visuell systemkalibrering (ved bruk av standard kalibreringskort).

Kontroller Z-aksetrykket på plasseringshodet.

3. Viktige reservedeler

Dyse (spesiell for 01005/0402).

Vakuumgenerator.

Matermotor.

9. Sammendrag

ASM SIPLACE X4S er en ultrahurtig plasseringsmaskin for avansert elektronikkproduksjon. Med en hastighet på 150 000 CPH, en nøyaktighet på ±15 μm og intelligent programvare har den blitt et referanseutstyr for masseproduksjon. Den modulære designen kan fleksibelt tilpasses ulike produktkrav, og Industri 4.0-integrasjon hjelper bedrifter med å oppnå digitale oppgraderinger.

Forslag:

Kontakt først vår tekniske støtte ved komplekse feil.

Ta regelmessig sikkerhetskopi av maskinparametere for å unngå datatap.

For mer detaljert informasjon, se den tekniske håndboken for SIPLACE X4S eller få fjernstøtte via ASM Live Expert.