Machine de placement CMS ASM Siplace x4s

SIPLACE X4S est une machine de placement modulaire ultra-rapide lancée par ASM Assembly Systems (anciennement Siemens Electronics Assembly Division). C'est l'un des modèles phares de la série SIPLACE X. Elle se concentre sur la production ultra-rapide, de haute précision et intelligente. Elle est adaptée aux secteurs de la fabrication électronique à grande échelle et très complexe, tels que les communications 5G, l'électronique automobile, l'électronique grand public haut de gamme, etc.

2. Positionnement sur le marché et principaux avantages

1. Positionnement sur le marché

Secteurs cibles :

Assemblage de circuits imprimés à grande échelle (tels que cartes mères de serveurs, téléphones intelligents).

Domaines d'exigence de haute précision (tels que les radars automobiles, les équipements médicaux).

Scénarios applicables :

Production massive (>1 million de points/jour).

Production High-mix (placement mixte de 01005 à de grands composants de forme spéciale).

2. Principaux avantages

Placement ultra-rapide : vitesse théorique > 150 000 CPH (selon la configuration).

Précision extrême : répétabilité ±15μm @3σ, prise en charge 01005, pas de 0,25 mm QFN.

Production intelligente : intégrée à ASM OMS (Optimized Manufacturing Suite), prenant en charge l'Industrie 4.0.

Extension modulaire : peut être associée à plusieurs porte-à-faux et à des pistes doubles pour obtenir un placement parallèle.

III. Configuration matérielle et caractéristiques techniques

1. Système de placement

Tête de placement :

Tête SpeedStar : spécialement conçue pour les petits composants à grande vitesse (tels que 0402, 01005).

Tête MultiStar : prend en charge les composants de forme spéciale (tels que les capots de blindage, les connecteurs).

Tête ForceStar : avec retour de pression pour éviter d'endommager les composants.

Configuration en porte-à-faux : 4 porte-à-faux en option (configuration 4D), placement synchrone pour améliorer l'efficacité.

2. Système de mouvement

Entraînement par moteur linéaire : accélération >5 m/s², réduction des vibrations.

Structure de portique à haute rigidité : assure une stabilité à long terme (MTBF > 10 000 heures).

3. Système de vision

Caméra HD 12MP : prend en charge l'éclairage multispectral (rouge, bleu, infrarouge).

Détection laser 3D : utilisée pour la mesure de la coplanarité des composants (tels que BGA, QFN).

Vision à la volée : correction dynamique, pas besoin d'arrêter la planche.

4. Système d'alimentation

Mangeoire intelligente :

Conception à double voie, aucun arrêt pour changer de matériau.

La RFID identifie automatiquement les informations du plateau.

Capacité de la station de matériaux : prend en charge jusqu'à 300+ alimentateurs à bande de 8 mm.

5. Traitement du substrat

Plage de tailles de PCB : 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm.

Option double voie : prend en charge la transmission synchrone à double carte, augmentant la capacité de production de 30 %.

4. Logiciels et fonctions intelligentes

1. Logiciel de contrôle

SIPLACE Pro :

Programmation graphique, prise en charge de l'importation CAO (comme Gerber, Excel).

Suivi en temps réel de la qualité du placement (statistiques de données SPC).

2. ASM OMS (Suite de fabrication optimisée)

Optimisation intelligente : attribuez automatiquement les tâches de placement et réduisez le temps d'attente en porte-à-faux.

Maintenance prédictive : analysez l'état des équipements grâce à l'apprentissage automatique et prévenez à l'avance des pannes.

Jumeau numérique : mise en service virtuelle pour réduire les temps d'arrêt des lignes de production.

3. Intégration de l'industrie 4.0

Protocole SECS/GEM : Connexion transparente avec le système MES/ERP.

Diagnostic à distance : ASM Cloud Support dépannage à distance en temps réel.

5. Paramètres de performance (tableau des spécifications)

Paramètres Spécifications X4S

Vitesse de placement maximale > 150 000 CPH (configuration à 4 cantilever)

Précision de placement ±15 μm à 3σ

Gamme de composants 01005 ~ 150 mm × 50 mm

Capacité du chargeur 300+ (ruban de 8 mm)

Taille du substrat 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm

Système de vision 12MP + laser 3D

Besoins en énergie triphasé CA 400 V, 15 kVA

6. Scénarios d'application typiques

Module de communication 5G : PCB haute densité (pas de 0,3 mm BGA).

Electronique automobile : carte radar (détection de coplanarité 3D requise).

Smartphone : placement à grande vitesse de composants 01005.

Carte mère de serveur : placement mixte de gros BGA et de minuscules condensateurs.

VII. Défauts courants et conseils de maintenance

1. Décalage de montage

Raison : écart d'étalonnage visuel, usure de la buse, positionnement inexact du PCB.

Solution:

Nettoyez l’objectif de l’appareil photo et recalibrez-le.

Vérifiez la valeur de vide de la buse (standard> 90 kPa).

2. Taux de lancer élevé

Raison : Erreur d'étape d'alimentation, fuite de vide, échec de reconnaissance des composants.

Solution:

Nettoyez l'engrenage d'alimentation et réglez le moteur pas à pas.

Optimiser les paramètres d’éclairage (comme l’ajout de lumière infrarouge).

3. Alarme servo (erreur d'axe)

Raison : Surcharge du moteur, défaillance de l'encodeur, blocage mécanique.

Solution:

Vérifiez la lubrification du rail de guidage.

Redémarrez le lecteur et observez le code d’erreur.

4. Le distributeur ne s'alimente pas

Raison : La bande transporteuse est bloquée, le capteur est sale et il y a un défaut électrique.

Solution:

Tirez manuellement le matériau pour éliminer le bourrage.

Remplacez la ligne de signal d'alimentation.

8. Stratégie d'entretien et de soins

1. Entretien quotidien

Quotidiennement : nettoyer la buse et vérifier le filtre de l'aspirateur.

Hebdomadaire : lubrifier le guide linéaire et calibrer le chargeur.

2. Étalonnage régulier

Mensuel:

Calibrage du système visuel (à l'aide d'une carte de calibrage standard).

Vérifiez la pression de l'axe Z de la tête de placement.

3. Pièces de rechange clés

Buse (spéciale pour 01005/0402).

Générateur de vide.

Moteur d'alimentation.

9. Résumé

L'ASM SIPLACE X4S est une machine de placement ultra-rapide destinée à la fabrication électronique haut de gamme. Avec une vitesse de 150 000 cph, une précision de ± 15 µm et un logiciel intelligent, elle est devenue une référence pour la production de masse. Sa conception modulaire permet de s'adapter avec souplesse aux différentes exigences des produits, et son intégration à l'Industrie 4.0 aide les entreprises à réaliser leurs mises à niveau numériques.

Suggestions:

Contactez d'abord notre support technique pour les pannes complexes.

Sauvegardez régulièrement les paramètres de la machine pour éviter la perte de données.

Pour des informations plus détaillées, reportez-vous au manuel technique SIPLACE X4S ou obtenez une assistance à distance via ASM Live Expert.