מכונת הצבת smt ASM siplace x4s

SIPLACE X4S היא מכונת השמה מודולרית במהירות גבוהה במיוחד שהושקה על ידי ASM Assembly Systems (לשעבר חטיבת ההרכבה האלקטרונית של סימנס). זהו אחד מדגמי הדגל של סדרת SIPLACE X. היא מתמקדת בייצור מהיר במיוחד, דיוק גבוה וייצור חכם. היא מתאימה לתחומי ייצור אלקטרוניקה בקנה מידה גדול ובעלי מורכבות גבוהה, כגון תקשורת 5G, אלקטרוניקה לרכב, מוצרי צריכה אלקטרוניים מתקדמים ועוד.

2. מיצוב שוק ויתרונות מרכזיים

1. מיצוב שוק

תעשיות היעד:

הרכבת PCB בקנה מידה גדול (כגון לוחות אם לשרתים, טלפונים חכמים).

תחומי ביקוש מדויקים (כגון מכ"מים לרכב, ציוד רפואי).

תרחישים רלוונטיים:

ייצור מסיבי (מעל מיליון נקודות ליום).

ייצור בתערובת גבוהה (השמה מעורבת של 01005 לרכיבים גדולים בעלי צורות מיוחדות).

2. יתרונות ליבה

הצבה במהירות אולטרה-גבוהה: מהירות תאורטית >150,000 CPH (תלוי בתצורה).

דיוק קיצוני: חזרתיות ±15μm @3σ, תמיכה ב-01005, QFN בפסיעה של 0.25 מ"מ.

ייצור חכם: משולב עם ASM OMS (חבילת ייצור אופטימלית), תומך בתעשייה 4.0.

הרחבה מודולרית: ניתן להתאים למספר שלוחות ומסילות כפולות כדי להשיג מיקום מקביל.

ג. תצורת חומרה ומאפיינים טכניים

1. מערכת השמה

ראש מיקום:

ראש SpeedStar: תוכנן במיוחד עבור רכיבים קטנים במהירות גבוהה (כגון 0402, 01005).

ראש MultiStar: תומך ברכיבים בעלי צורה מיוחדת (כגון כיסויי מיגון, מחברים).

ראש ForceStar: עם משוב לחץ למניעת נזק לרכיבים.

תצורת שלוחה: 4 שלוחות אופציונליות (תצורה 4D), מיקום סינכרוני לשיפור היעילות.

2. מערכת תנועה

הנעת מנוע ליניארית: תאוצה >5 מטר/שנייה, הפחתת רעידות.

מבנה גנטרי בעל קשיחות גבוהה: מבטיח יציבות לטווח ארוך (MTBF >10,000 שעות).

3. מערכת ראייה

מצלמת HD 12MP: תומכת בתאורה רב-ספקטרלית (אדום, כחול, אינפרא אדום).

גילוי לייזר תלת-ממדי: משמש למדידת קופלנריות של רכיבים (כגון BGA, QFN).

ראייה תוך כדי תנועה: תיקון דינמי, אין צורך לעצור את הגלשן.

4. מערכת האכלה

מזין חכם:

עיצוב דו-מסלולי, ללא עצירה לצורך החלפת חומרים.

RFID מזהה באופן אוטומטי מידע על המגש.

קיבולת תחנת חומרים: תומכת בעד 300+ מזיני רצועות 8 מ"מ.

5. עיבוד סובסטרטים

טווח גודלי PCB: 50 מ"מ × 50 מ"מ ~ 510 מ"מ × 460 מ"מ.

אפשרות דו-מסלולית: תומכת בהעברה סינכרונית דו-לוחית, מה שמגדיל את כושר הייצור ב-30%.

4. תוכנה ופונקציות חכמות

1. תוכנת בקרה

סיפלייס פרו:

תכנות גרפי, תמיכה בייבוא ​​CAD (כגון Gerber, Excel).

ניטור בזמן אמת של איכות ההשמה (סטטיסטיקות נתוני SPC).

2. ASM OMS (חבילת ייצור אופטימלית)

אופטימיזציה חכמה: הקצאה אוטומטית של משימות הצבה והפחתת זמן ההמתנה על הקנטיליבר.

תחזוקה חזויה: ניתוח מצב הציוד באמצעות למידת מכונה והתרעה מראש על תקלות.

תאום דיגיטלי: הפעלה וירטואלית להפחתת זמן השבתה של קו הייצור.

3. שילוב תעשייה 4.0

פרוטוקול SECS/GEM: חיבור חלק עם מערכת MES/ERP.

אבחון מרחוק: תמיכה בפתרון בעיות מרחוק בזמן אמת של ASM Cloud.

5. פרמטרי ביצועים (טבלת מפרט)

פרמטרים של מפרט X4S

מהירות הנחת מקסימלית >150,000 CPH (תצורת 4 שלוחות)

דיוק מיקום ±15μm @3σ

טווח רכיבים 01005 ~ 150 מ"מ × 50 מ"מ

קיבולת מזין 300+ (סרט 8 מ"מ)

גודל מצע 50 מ"מ × 50 מ"מ ~ 510 מ"מ × 460 מ"מ

מערכת ראייה 12MP + לייזר תלת-ממדי

דרישות חשמל: מתח AC תלת פאזי 400V, 15kVA

6. תרחישי יישום אופייניים

מודול תקשורת 5G: PCB בצפיפות גבוהה (BGA בגובה 0.3 מ"מ).

אלקטרוניקה לרכב: לוח מכ"ם (נדרש זיהוי קופלנריות תלת-ממדי).

סמארטפון: מיקום במהירות גבוהה של רכיבי 01005.

לוח אם של שרת: מיקום מעורב של BGA גדול וקבלים זעירים.

VII. תקלות נפוצות ורעיונות לתחזוקה

1. היסט הרכבה

סיבה: סטייה בכיול חזותי, בלאי של הזרבובית, מיקום לא מדויק של המעגל המודפס.

פִּתָרוֹן:

נקו את עדשת המצלמה וכיילו מחדש.

בדוק את ערך הוואקום של הפיה (סטנדרטי > 90kPa).

2. קצב זריקה גבוה

סיבה: שגיאת שלב ההזנה, דליפת ואקום, כשל בזיהוי רכיבים.

פִּתָרוֹן:

נקו את גלגל השיניים של המזין וכווננו את מנוע הצעד.

אופטימיזציה של פרמטרי תאורה (כגון הוספת אור אינפרא אדום).

3. אזעקת סרוו (שגיאת ציר)

סיבה: עומס יתר על המנוע, כשל במקודד, חסימה מכנית.

פִּתָרוֹן:

בדוק את שימון מסילת ההובלה.

הפעל מחדש את הכונן ובדוק את קוד השגיאה.

4. המזין לא מזין

סיבה: רצועת החומר תקועה, החיישן מלוכלך ותקלה חשמלית.

פִּתָרוֹן:

משוך את החומר ידנית כדי להסיר את החסימה.

החלף את קו האות של מזין החשמל.

8. אסטרטגיית תחזוקה וטיפול

1. תחזוקה יומית

יומי: נקו את הפיה ובדקו את פילטר הוואקום.

שבועי: יש לשמן את המוליך הליניארי ולכייל את המזין.

2. כיול קבוע

יַרחוֹן:

כיול מערכת חזותית (באמצעות לוח כיול סטנדרטי).

בדוק את לחץ ציר ה-Z של ראש ההשמה.

3. חלקי חילוף מרכזיים

זרבובית (מיוחדת עבור 01005/0402).

מחולל ואקום.

מנוע מזין.

9. סיכום

ASM SIPLACE X4S היא מכונת השמה במהירות גבוהה במיוחד לייצור אלקטרוניקה מתקדמת. עם מהירות של 150,000 CPH, דיוק של ±15μm ותוכנה חכמה, היא הפכה לציוד ייחוס לייצור המוני. העיצוב המודולרי שלה יכול להגיב בצורה גמישה לדרישות מוצר שונות, ושילוב Industry 4.0 מסייע לארגונים להשיג שדרוגים דיגיטליים.

הצעות:

צרו קשר תחילה עם התמיכה הטכנית שלנו במקרה של תקלות מורכבות.

גבה באופן קבוע את פרמטרי המכונה כדי למנוע אובדן נתונים.

למידע מפורט יותר, עיינו במדריך הטכני של SIPLACE X4S או קבלו תמיכה מרחוק דרך ASM Live Expert.