Máquina de colocación de SMT ASM SIPlace x4s

SIPLACE X4S es una máquina de colocación modular de ultraalta velocidad lanzada por ASM Assembly Systems (anteriormente Siemens Electronics Assembly Division). Es uno de los modelos estrella de la serie SIPLACE X. Se centra en la producción ultrarrápida, de alta precisión e inteligente. Es ideal para sectores de fabricación electrónica a gran escala y de alta complejidad, como las comunicaciones 5G, la electrónica automotriz, la electrónica de consumo de alta gama, etc.

2. Posicionamiento en el mercado y ventajas principales

1. Posicionamiento en el mercado

Industrias objetivo:

Ensamblaje de PCB a gran escala (como placas base de servidores, teléfonos inteligentes).

Campos de demanda de alta precisión (como radares de automóviles, equipos médicos).

Escenarios aplicables:

Producción masiva (>1 millón de puntos/día).

Producción de alta mezcla (colocación mixta de 01005 a componentes grandes con formas especiales).

2. Ventajas principales

Colocación a ultra alta velocidad: velocidad teórica >150.000 CPH (dependiendo de la configuración).

Precisión extrema: repetibilidad ±15 μm a 3σ, compatible con 01005, paso de 0,25 mm QFN.

Producción inteligente: integrada con ASM OMS (Optimized Manufacturing Suite), compatible con la Industria 4.0.

Expansión modular: se puede combinar con múltiples voladizos y pistas dobles para lograr una colocación paralela.

III. Configuración del hardware y características técnicas

1. Sistema de colocación

Cabezal de colocación:

Cabezal SpeedStar: especialmente diseñado para componentes pequeños de alta velocidad (como 0402, 01005).

Cabezal MultiStar: admite componentes con formas especiales (como cubiertas de protección, conectores).

Cabezal ForceStar: con retroalimentación de presión para evitar daños en los componentes.

Configuración en voladizo: 4 voladizos opcionales (configuración 4D), colocación sincrónica para mejorar la eficiencia.

2. Sistema de movimiento

Accionamiento por motor lineal: aceleración >5 m/s², reduce vibraciones.

Estructura de pórtico de alta rigidez: garantiza la estabilidad a largo plazo (MTBF > 10 000 horas).

3. Sistema de visión

Cámara HD de 12 MP: admite iluminación multiespectral (roja, azul, infrarroja).

Detección láser 3D: se utiliza para la medición de coplanaridad de componentes (como BGA, QFN).

Visión sobre la marcha: corrección dinámica, sin necesidad de detener la tabla.

4. Sistema de alimentación

Alimentador inteligente:

Diseño de doble vía, sin paradas para cambio de material.

RFID identifica automáticamente la información de la bandeja.

Capacidad de la estación de material: admite hasta 300+ alimentadores de banda de 8 mm.

5. Procesamiento del sustrato

Rango de tamaño de PCB: 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm.

Opción de doble vía: admite transmisión sincrónica de doble placa, lo que aumenta la capacidad de producción en un 30%.

4. Software y funciones inteligentes

1. Software de control

SIPLACE Pro:

Programación gráfica, soporte de importación CAD (como Gerber, Excel).

Monitoreo en tiempo real de la calidad de la colocación (estadísticas de datos SPC).

2. ASM OMS (Suite de fabricación optimizada)

Optimización inteligente: asigne automáticamente tareas de colocación y reduzca el tiempo de espera en voladizo.

Mantenimiento predictivo: Analice el estado del equipo a través del aprendizaje automático y advierta fallas con anticipación.

Gemelo digital: puesta en marcha virtual para reducir el tiempo de inactividad de la línea de producción.

3. Integración de la Industria 4.0

Protocolo SECS/GEM: Conexión perfecta con el sistema MES/ERP.

Diagnóstico remoto: ASM Cloud Support ofrece resolución de problemas remota en tiempo real.

5. Parámetros de rendimiento (tabla de especificaciones)

Parámetros Especificaciones del X4S

Velocidad máxima de colocación >150.000 CPH (configuración de 4 voladizos)

Precisión de colocación ±15 μm a 3σ

Rango de componentes 01005 ~ 150 mm × 50 mm

Capacidad del alimentador 300+ (cinta de 8 mm)

Tamaño del sustrato 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm

Sistema de visión 12MP + láser 3D

Requisitos de alimentación CA trifásica 400 V, 15 kVA

6. Escenarios típicos de aplicación

Módulo de comunicación 5G: PCB de alta densidad (BGA de paso de 0,3 mm).

Electrónica automotriz: placa de radar (requiere detección de coplanaridad 3D).

Smartphone: colocación a alta velocidad de componentes 01005.

Placa base del servidor: colocación mixta de BGA grandes y condensadores diminutos.

VII. Fallos comunes e ideas de mantenimiento

1. Desplazamiento de montaje

Motivo: desviación de calibración visual, desgaste de la boquilla, posicionamiento incorrecto de la PCB.

Solución:

Limpie la lente de la cámara y vuelva a calibrarla.

Verifique el valor de vacío de la boquilla (estándar>90 kPa).

2. Alta tasa de lanzamiento

Motivo: Error de paso del alimentador, fuga de vacío, falla de reconocimiento de componentes.

Solución:

Limpie el engranaje del alimentador y ajuste el motor paso a paso.

Optimizar los parámetros de iluminación (como agregar luz infrarroja).

3. Alarma de servo (error de eje)

Motivo: Sobrecarga del motor, fallo del codificador, atasco mecánico.

Solución:

Verifique la lubricación del carril guía.

Reinicie la unidad y observe el código de error.

4. El comedero no alimenta

Motivo: La correa de material está atascada, el sensor está sucio y hay una falla eléctrica.

Solución:

Tire manualmente el material para eliminar el atasco.

Reemplace la línea de señal del alimentador.

8. Estrategia de mantenimiento y cuidado

1. Mantenimiento diario

Diariamente: limpie la boquilla y revise el filtro de vacío.

Semanalmente: lubricar la guía lineal y calibrar el alimentador.

2. Calibración regular

Mensual:

Calibración del sistema visual (utilizando placa de calibración estándar).

Verifique la presión del eje Z del cabezal de colocación.

3. Repuestos clave

Boquilla (especial para 01005/0402).

Generador de vacío.

Motor alimentador.

9. Resumen

ASM SIPLACE X4S es una máquina de colocación ultrarrápida para la fabricación de electrónica de alta gama. Con una velocidad de 150.000 CPH, una precisión de ±15 μm y un software inteligente, se ha convertido en un equipo de referencia para la producción en masa. Su diseño modular permite responder con flexibilidad a los diferentes requisitos del producto, y la integración con la Industria 4.0 facilita la digitalización de las empresas.

Sugerencias:

Contacte primero con nuestro soporte técnico para fallas complejas.

Realice copias de seguridad periódicas de los parámetros de la máquina para evitar la pérdida de datos.

Para obtener información más detallada, consulte el Manual técnico de SIPLACE X4S u obtenga soporte remoto a través de ASM Live Expert.