A SIPLACE X4S egy ultragyors, moduláris beültetőgép, amelyet az ASM Assembly Systems (korábban Siemens Electronics Assembly Division) dobott piacra. A SIPLACE X sorozat egyik zászlóshajó modellje. Az ultragyors, nagy pontosságú és intelligens gyártásra összpontosít. Alkalmas nagyméretű és nagy komplexitású elektronikai gyártási területekre, mint például az 5G kommunikáció, az autóipari elektronika, a csúcskategóriás fogyasztói elektronika stb.
2. Piaci pozicionálás és alapvető előnyök
1. Piaci pozicionálás
Célzott iparágak:
Nagyméretű NYÁK-összeszerelés (például szerver alaplapok, okostelefonok).
Nagy pontosságú igényterületek (például autóipari radarok, orvosi berendezések).
Alkalmazható forgatókönyvek:
Hatalmas termelés (>1 millió pont/nap).
Nagy keverésű gyártás (01005-ös és nagyméretű, speciális alakú alkatrészek vegyes elhelyezése).
2. Alapvető előnyei
Ultragyors elhelyezés: elméleti sebesség >150 000 CPH (konfigurációtól függően).
Rendkívüli pontosság: ismétlési pontosság ±15 μm @3σ, 01005 támogatással, 0,25 mm-es QFN osztás.
Intelligens gyártás: integrálva az ASM OMS-sel (Optimized Manufacturing Suite), támogatva az Ipar 4.0-t.
Moduláris bővíthetőség: több konzollal és kettős sínekkel is illeszthető a párhuzamos elhelyezés érdekében.
III. Hardverkonfiguráció és műszaki jellemzők
1. Elhelyezési rendszer
Elhelyezési fej:
SpeedStar fej: kifejezetten nagy sebességű kis alkatrészekhez (például 0402, 01005) tervezve.
MultiStar fej: speciális alakú alkatrészeket támogat (például árnyékoló burkolatokat, csatlakozókat).
ForceStar fej: nyomás-visszacsatolással az alkatrészek károsodásának megelőzése érdekében.
Konzolos konfiguráció: opcionális 4 konzol (4D konfiguráció), szinkron elhelyezés a hatékonyság javítása érdekében.
2. Mozgásrendszer
Lineáris motorhajtás: gyorsulás >5 m/s², csökkentett rezgés.
Nagy merevségű portálszerkezet: hosszú távú stabilitást biztosít (MTBF >10 000 óra).
3. Képernyőrendszer
12MP-es HD kamera: támogatja a több spektrumú megvilágítást (vörös, kék, infravörös).
3D lézeres detektálás: komponensek koplanaritás-méréséhez használják (például BGA, QFN).
Azonnali látás: dinamikus korrekció, nem kell leállítani a deszkát.
4. Etetőrendszer
Intelligens adagoló:
Kétpályás kialakítás, anyagcsere esetén nincs megállás.
Az RFID automatikusan azonosítja a tálca adatait.
Anyagállomás kapacitása: akár 300+ 8 mm-es szalagos adagolót támogat.
5. Hordozóanyag-feldolgozás
NYÁK mérettartomány: 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm.
Kétsávos opció: támogatja a kétkártyás szinkron átvitelt, ami 30%-kal növeli a termelési kapacitást.
4. Szoftver és intelligens funkciók
1. Vezérlőszoftver
SIPLACE Pro:
Grafikus programozás, CAD import támogatása (például Gerber, Excel).
Az elhelyezés minőségének valós idejű monitorozása (SPC adatstatisztikák).
2. ASM OMS (Optimalizált Gyártási Csomag)
Intelligens optimalizálás: automatikusan kiosztja az elhelyezési feladatokat, és csökkenti a konzolok várakozási idejét.
Prediktív karbantartás: Elemezze a berendezések állapotát gépi tanulás segítségével, és előre figyelmeztessen a hibákra.
Digitális ikerpár: Virtuális üzembe helyezés a gyártósori állásidő csökkentése érdekében.
3. Ipar 4.0 integráció
SECS/GEM protokoll: Zökkenőmentes kapcsolat az MES/ERP rendszerrel.
Távoli diagnosztika: Az ASM Cloud támogatja a valós idejű távoli hibaelhárítást.
5. Teljesítményparaméterek (specifikációs táblázat)
X4S paraméterek Műszaki adatok
Maximális elhelyezési sebesség >150 000 CPH (4 konzolos konfiguráció)
Elhelyezési pontosság ±15μm @3σ
Alkatrésztartomány 01005 ~ 150 mm × 50 mm
Adagoló kapacitása 300+ (8 mm-es szalag)
Hordozófelület mérete 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm
12MP-es látórendszer + 3D lézer
Tápellátási követelmények Háromfázisú AC 400V, 15kVA
6. Tipikus alkalmazási forgatókönyvek
5G kommunikációs modul: nagy sűrűségű NYÁK-lap (0,3 mm-es raszterű BGA).
Autóelektronika: radarpanel (3D koplanaritás-érzékelés szükséges).
Okostelefon: 01005 alkatrészek nagysebességű elhelyezése.
Szerver alaplap: nagyméretű BGA és apró kondenzátorok vegyes elhelyezése.
VII. Gyakori hibák és karbantartási ötletek
1. Szerelési eltolás
Ok: vizuális kalibrációs eltérés, fúvókakopás, pontatlan NYÁK-pozicionálás.
Megoldás:
Tisztítsa meg a kamera lencséjét, és kalibrálja újra.
Ellenőrizze a fúvóka vákuumértékét (standard > 90 kPa).
2. Magas dobási sebesség
Ok: Adagoló lépéshiba, vákuumszivárgás, alkatrész-felismerési hiba.
Megoldás:
Tisztítsa meg az adagoló fogaskereket és állítsa be a léptetőmotort.
Optimalizálja a világítási paramétereket (például infravörös fény hozzáadásával).
3. Szervó riasztás (tengelyhiba)
Ok: Motor túlterhelés, jeladó meghibásodása, mechanikai beszorulás.
Megoldás:
Ellenőrizze a vezetősín kenését.
Indítsa újra a meghajtót, és figyelje meg a hibakódot.
4. Az etető nem etet
Ok: Az anyagszállító szalag beszorult, az érzékelő piszkos, és elektromos hiba.
Megoldás:
Kézzel húzza ki az anyagot az elakadás megszüntetéséhez.
Cserélje ki az adagoló jelvezetékét.
8. Karbantartási és gondozási stratégia
1. Napi karbantartás
Naponta: tisztítsa meg a fúvókát és ellenőrizze a porszívószűrőt.
Hetente: kenje meg a lineáris vezetőt és kalibrálja az adagolót.
2. Rendszeres kalibrálás
Havi:
Vizuális rendszer kalibrálása (szabványos kalibrációs kártya használatával).
Ellenőrizze az elhelyezőfej Z-tengelyirányú nyomását.
3. Főbb alkatrészek
Fúvóka (speciális a 01005/0402-höz).
Vákuumgenerátor.
Adagoló motor.
9. Összefoglalás
Az ASM SIPLACE X4S egy ultragyors beültetőgép a csúcskategóriás elektronikai gyártáshoz. 150 000 CPH sebességével, ±15 μm pontosságával és intelligens szoftverével a tömeggyártás etalonjává vált. Moduláris felépítése rugalmasan reagál a különböző termékkövetelményekre, az Ipar 4.0 integrációja pedig segíti a vállalatokat a digitális fejlesztések megvalósításában.
Javaslatok:
Összetett hibák esetén először forduljon műszaki támogatásunkhoz.
Az adatvesztés elkerülése érdekében rendszeresen készítsen biztonsági másolatot a gép paramétereiről.
Részletesebb információkért lásd a SIPLACE X4S műszaki kézikönyvét, vagy kérjen távoli támogatást az ASM Live Expert-en keresztül.