EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhMga Naka-package na IC Device
Mga solusyon sa oryentasyon at paglilipat para sa mga packaged integrated circuit na pumapasok sa mga kagamitan sa pagsubok, inspeksyon, pag-uuri o pag-iimpake.
Pokus: oryentasyon at proteksyon ng paketePagpapakain ng Bahaging Semiconductor
Mga Sistema ng Pagpapakain ng Mangkok na Vibratory ng Semiconductor
Ang semiconductor vibratory bowl feeder ay isang automated parts-feeding system na nag-uuri, nag-o-orient, at naghahatid ng mga IC package, chip, at discrete semiconductor device sa isang kontroladong direksyon patungo sa mga test handler, inspection machine, sorting equipment, at packaging system.
Ang GEEKVALUE ay nagbibigay ng mga configurable vibratory bowl feeder system batay sa mga sukat ng component, kinakailangang oryentasyon, target feed rate at machine interface. Kabilang sa mga available na module ang feeder bowl, electromagnetic drive, controller, orientation tooling, linear track, sensors at escapement.
- Mga kagamitang may oryentasyon na partikular sa pakete
- Konpigurasyon ng mangkok at linear-track
- Suporta sa pagpapalit ng test handler
- Pagsusuri ng pagpapakain ng sample ng bahagi
Batay sa Aplikasyon
Konpigurasyon batay sa mga sukat ng pakete, oryentasyon, throughput at interface ng makina.
01
Pagsusuri ng Bahagi
Suriin ang mga sukat, bigat, mga tuwid na bahagi, mga ibabaw, at mga kinakailangan sa oryentasyon ng pakete.
02
Konpigurasyon ng Pagpapakain
Pagtugmain ang pagkakaayos ng mangkok, kagamitan, drive, controller, linear track at buffer.
03
Pagtutugma ng Interface
Kumpirmahin ang espasyo sa pag-install, taas ng track, mga sensor, mga signal at downstream transfer.
04
Pagsubok Bago ang Pagpapadala
Tiyakin ang oryentasyon, tuloy-tuloy na pagpapakain, proteksyon ng mga bahagi, at katatagan ng paglipat.
Pangkalahatang-ideya ng Sistema
Ano ang isang Semiconductor Vibratory Bowl Feeder at Paano Ito Gumagana?
Asemiconductor vibratory bowl feederGumagamit ng kontroladong panginginig ng boses at pasadyang kagamitan sa mangkok upang ilipat ang mga random na naka-load na pakete ng IC sa isang pare-parehong oryentasyon. Ang mga bahaging may wastong oryentasyon ay umaalis sa mangkok sa pamamagitan ng isang linear na track at inihahatid nang paisa-isa sa isang test handler, inspection system, sorting machine o packaging station.
Ang kontroladong panginginig ng boses ay nagpapagalaw sa mga bahagi sa paligid ng internal bowl track. Nagtatampok ang mekanikal na oryentasyon ng magkakahiwalay na bahagi na hindi tama ang posisyon, habang ang mga bahaging may tamang oryentasyon ay nagpapatuloy patungo sa isang linear feeder, buffer track o escapement.
Hindi tulad ng pangkalahatang industrial bowl feeder, ang isang semiconductor feeding system ay dapat isaalang-alang ang maliliit na sukat ng pakete, mga sensitibong lead, sensitibong mga ibabaw, electrostatic control, matatag na oryentasyon at tumpak na pag-synchronize sa mga kagamitan sa ibaba ng agos.
Samakatuwid, ang pangwakas na disenyo ay dapat na batay sa aktwal na sample ng bahagi, kinakailangang direksyon ng output, target na rate ng feed, magagamit na espasyo sa pag-install at ang interface ng umiiral na makina.
01
Paglo-load nang Maramihan
Ang mga bahagi ay ikinakarga sa feeder bowl o upstream hopper.
02
Kilusang Pang-vibratoryo
Ang drive unit ay naglilipat ng mga bahagi sa kahabaan ng internal bowl track.
03
Oryentasyon
Tinutukoy at tinatanggihan ng tooling ang mga bahaging hindi tama ang pagkakaposisyon.
04
Paglilipat ng Linya
Ang mga bahaging may tamang oryentasyon ay pumapasok sa linear feeder o buffer track.
05
Paghihiwalay
Ang escapement ay naghihiwalay ng mga bahagi para sa kontroladong paglabas ng iisang bahagi.
06
Paglilipat ng Makina
Ang bahagi ay pumapasok sa istasyon ng handler, inspeksyon o packaging.
Mga Sinusuportahang Bahagi
Mga Solusyon sa Pagpapakain para sa mga Pakete ng IC, Chip at Discrete Device
Ang hugis, bigat, konfigurasyon ng tingga, at kondisyon ng ibabaw ng bahagi ang siyang nagtatakda ng kinakailangang disenyo ng bowl tooling at track. Ang sumusunod na talahanayan ay nagpapakita ng mga karaniwang konsiderasyon sa aplikasyon sa halip na mga nakapirming detalye ng pagiging tugma.
Mga Pakete ng QFN at DFN
Ang maliliit at magaan na pakete ay maaaring mangailangan ng tumpak na paggamit ng mga kagamitan, kontroladong panginginig ng boses, at mga hakbang na nagbabawas sa pagsasanib o maling oryentasyon.
Pokus: matatag na pagpapakain na mababa ang masaMga Pakete ng SOT at SOP
Ang mga paketeng sensitibo sa direksyon at mga nakalantad na lead ay nangangailangan ng kontrol sa clearance ng track at angkop na mga tampok sa pagtanggi.
Pokus: direksyon at proteksyon ng tinggaMga LED at Optical Device
Maaaring i-configure ang mga feeding surface at mga setting ng vibration upang mabawasan ang hindi kinakailangang epekto sa mga optical o mga ibabaw na kritikal sa hitsura.
Pokus: sensitibong paghawak sa ibabawMga Transistor at Discrete Device
Ang mga bahaging may mga lead o irregular na profile ay nangangailangan ng maingat na pagtutugma ng geometry ng bowl, lapad ng track, at transfer clearance.
Pokus: clearance ng lead at profileMaliliit na Chip at Sensor
Ang mga compact na bahagi ay maaaring mangailangan ng mga anti-overlap feature, pinong pagsasaayos ng track, angkop na sensing at kontroladong single-part release.
Pokus: tumpak na pagpapakain sa maliit na bahagi| Uri ng Bahagi | Karaniwang Pangangailangan sa Pagpapakain | Mahalagang Punto ng Pag-configure |
|---|---|---|
| Naka-package na IC | Pare-parehong direksyon at matatag na paglilipat ng iisang file | Heometriya ng pakete, direksyon ng output at interface ng handler |
| QFN / DFN | Kontroladong paggalaw ng maliliit at magaan na pakete | Pag-tune ng vibration, pag-iwas sa overlap at pakikipag-ugnayan sa ibabaw |
| SOT / SOP | Pagkilala ng direksyon nang hindi nasisira ang mga nakalantad na lead | Paglilinis ng track, mga kagamitan sa pagtanggi at pagkakahanay ng paglilipat |
| Mga Pakete ng LED | Matatag na pagpapakain na may nabawasang epekto sa mga sensitibong ibabaw | Materyal na pang-ugnay, patong at amplitude ng panginginig ng boses |
| Mga Transistor | Kinokontrol na paggalaw ng mga bahagi na may mga istrukturang lead | Lead clearance, bowl tooling at linear-track geometry |
| Mga Sensor at Chip | Tumpak na paghihiwalay at presentasyon sa ibaba ng agos | Pagdama ng bahagi, pagtakas at tiyempo ng paglabas |
Dapat kumpirmahin ang pangwakas na pagkakatugma gamit ang mga drowing ng bahagi, mga litrato, at mga pisikal na sample bago ang pagsasaayos ng feeder.
Pag-configure ng Sistema
Buuin ang Sistema ng Pagpapakain Batay sa Aktwal na Aplikasyon
Ang bowl feeder ay isa lamang bahagi ng kumpletong proseso ng pagpapakain ng bahagi. Ang matatag na operasyon ay nakasalalay sa ugnayan sa pagitan ng bowl, drive, controller, tooling, linear track, sensor, escapement at downstream equipment.
Mangkok ng Pagpapakain
Ang diyametro, lalim, at panloob na track ay pinipili ayon sa laki ng component at kinakailangang kapasidad ng buffer.
Yunit ng Pagmamaneho
Ang electromagnetic drive ay iniayon sa laki ng mangkok, bigat ng bahagi, at kinakailangang gawi sa pagpapakain.
Kontroler ng Dalas
Ginagamit upang isaayos ang dalas at amplitude ng vibration para sa matatag na paggalaw ng component.
Oryentasyon ng Kagamitan
Pinapanatili ng mga mekanikal na katangian ang mga bahaging tama ang pagkakaayos at ibinabalik ang mga maling bahagi sa mangkok.
Linear na Tagapagpakain
Inililipat ang mga bahaging may tamang oryentasyon mula sa labasan ng bowl patungo sa buffer o input ng makina.
Track ng Buffer
Nagpapanatili ng angkop na pila ng mga bahagi nang hindi naglalagay ng labis na presyon sa mga bahaging nasa ibaba ng agos.
Sensor at Pagtakas
Tukuyin ang posisyon ng bahagi at suportahan ang kontroladong paghihiwalay o pagtanggal ng iisang bahagi.
Interface ng Makina
Ang taas ng pagkakabit, mga de-kuryenteng signal, at mga mekanikal na punto ng paglilipat ay initugma sa mga umiiral na kagamitan.
Mga Magagamit na Opsyon sa Feeder
Mga Produkto ng Semiconductor Vibratory Bowl Feeder
Suriin ang mga sumusunod na opsyon sa feeder ayon sa component, downstream machine, at kinakailangang paraan ng paghawak. Dapat kumpirmahin ang pinal na configuration bago maglagay ng order.
Chip Vibratory Bowl Feeder
Ito ay isang precision motion control module para sa mga semiconductor test handler.
IC Vibratory Bowl Feeder
Ang IC bowl feeder ang pangunahing feeding module ng semiconductor test handler.
tagapangasiwa ng pagsubok Vibratory Bowl Feeder
Ang vibratory bowl feeder para sa mga sorter ay isang pangunahing material-feeding module sa proseso ng semiconductor packaging at pagsubok...
semiconductor Vibratory Bowl Feeder
Ang vibratory bowl feeder ay isang pangunahing material feeding module sa proseso ng semiconductor packaging at testing.
Mga Sitwasyon ng Application
Isama ang Bowl Feeder sa Semiconductor Automation Equipment
Ang feeder outlet, buffer arrangement, at release mechanism ay dapat idisenyo batay sa susunod na proseso sa halip na ituring bilang isang hiwalay na aksesorya.
Mga Tagapangasiwa ng Pagsubok sa Semiconductor
Magbigay ng mga pakete na may tamang oryentasyon sa isang handler track, pickup position, indexing mechanism o turret-based transfer system.
Mga Makinang Pang-uuri ng IC
Panatilihin ang kontroladong single-file feeding bago ang pagtukoy, inspeksyon, pagsusuring elektrikal, o klasipikasyon ng device.
Mga Sistema ng Inspeksyon sa Paningin
Ipakita ang mga bahagi sa isang pare-parehong direksyon at pagitan para sa inspeksyon, pagsukat, o pag-verify ng hitsura ng kamera.
Kagamitan sa Pagtape at Pag-iimpake
Maghatid ng mga aparatong nakatuon sa paglalagay ng bulsa, paglilipat ng tray, pagbibilang, pag-iimpake, o iba pang mga proseso ng pag-iimpake na mas mababa sa inaasahan.
Checklist ng Pagpili
Mga Pangunahing Parameter na Dapat Kumpirmahin Bago Pumili ng Bowl Feeder
Hindi sapat ang pagpili batay sa diyametro ng mangkok lamang. Tiyakin ang kumpletong kinakailangan sa pagpapakain upang maiwasan ang hindi matatag na paglipat, paulit-ulit na pagbara, o hindi pagkakatugma sa kasalukuyang makina.
Mga Dimensyon ng Bahagi
Magbigay ng tumpak na haba, lapad, taas, mga tolerance at timbang.
Mga Tampok ng Pakete
Tukuyin ang mga lead, terminal, optical surface, mga marka, at mga marupok na bahagi.
Kinakailangang Oryentasyon
Kumpirmahin kung aling panig, direksyon, o tampok ang dapat nakaharap sa input ng makina.
Target na Rate ng Feed
Tukuyin ang inaasahang output at ang downstream operating cycle ng makina.
Interface ng Makina
Ibigay ang modelo ng handler, posisyon ng inlet, taas ng track at layout ng pagkakabit.
Kinakailangan sa Buffer
Kumpirmahin ang kinakailangang haba ng pila at ang katanggap-tanggap na presyon ng bahagi.
Mga Senyales na Elektrikal
Kumpirmahin ang boltahe ng controller, mga sensor, start-stop logic at mga signal ng PLC.
Pagkakaroon ng Halimbawang Sample
Sinusuportahan ng mga pisikal na sample ang pagsusuri ng mga kagamitan at beripikasyon ng pagpapakain.
Daloy ng Trabaho sa Inhinyeriya
Mula sa Pagsusuri ng Bahagi hanggang sa Paghahatid ng Feeder
Ang proseso ay nagsisimula sa sangkap at kinakailangan sa produksyon. Ang bawat yugto ay tumutulong na kumpirmahin kung ang iminungkahing konpigurasyon ay maaaring kumonekta sa nilalayong makina at proseso ng pagpapakain.
HAKBANG 01
Pagsusuri ng Pangangailangan
Suriin ang datos ng pakete, target rate, modelo ng makina at mga kondisyon ng pag-install.
HAKBANG 02
Halimbawang Pagsusuri
Siyasatin ang hugis, bigat, mga ibabaw na nakadikit, at kinakailangang direksyon ng bahagi.
HAKBANG 03
Pag-configure ng Sistema
Kumpirmahin ang pagkakaayos ng bowl, tooling, drive, controller, track at sensing.
HAKBANG 04
Kumpirmasyon ng Interface
Suriin ang taas ng transfer, mga sukat ng mounting, at mga downstream control signal.
HAKBANG 05
Pag-verify ng Pagpapakain
Obserbahan ang oryentasyon, tuloy-tuloy na pagtakbo, paghihiwalay, at kondisyon ng bahagi.
HAKBANG 06
Pag-iimpake at Suporta
Maghanda ng pag-iimpake para sa pag-export, dokumentasyon, at komunikasyon sa remote installation.
Pag-verify Bago ang Pagpapadala
Suriin ang Kumpletong Proseso ng Pagpapakain Bago ang Paghahatid
Pagkakapare-pareho ng Oryentasyon
Obserbahan kung ang mga bahagi ay nakakarating sa outlet sa kinakailangang direksyon.
Patuloy na Pagpapakain
Suriin ang katatagan ng pagpapakain sa ilalim ng iba't ibang kondisyon ng pagkarga ng mangkok.
Obserbasyon sa Jam
Siyasatin ang mga kritikal na posisyon ng bowl at track para sa paulit-ulit na bara.
Kontrol ng Dobleng Pagpapakain
Tiyakin ang gawi sa paghihiwalay at pag-alis ng mga bahagi kung saan naaangkop.
Proteksyon ng Bahagi
Siyasatin ang mga ibabaw, mga leads, at mga terminal pagkatapos ng feeding test.
Tugon ng Sensor
Suriin ang pagtuklas ng bahagi, mga signal ng buffer, at tugon sa pagsisimula at paghinto.
Paglilipat ng Track
Kumpirmahin ang pagkakahanay sa pagitan ng bowl outlet, linear track at machine input.
Katatagan ng Kontroler
Tiyakin na ang napiling setting ng vibration ay nagpapanatili ng pare-parehong paggalaw.
Bakit GEEKVALUE
Suporta para sa mga Bagong Proyekto sa Pagpapakain at Kasalukuyang Pagpapalit ng Feeder
Tumutulong kami sa paglilinaw ng mga kinakailangan sa mga bahagi, pagtukoy ng mga angkop na konfigurasyon ng feeder, at pagsuporta sa komunikasyon sa pagitan ng sistema ng pagpapakain at ng mga umiiral na kagamitan sa semiconductor.
Tinatalakay ang konpigurasyon ng feeder kaugnay ng component, oryentasyon, rate, at downstream process.
Maaaring suriin ang mga detalye ng kasalukuyang bowl, track, controller, at instalasyon para sa mga proyektong kapalit.
Maaaring masuri ang mga pisikal na bahagi kapag nangangailangan ng kumpirmasyon ang paggamit ng mga kagamitan o gawi sa pagpapakain.
Mayroong mga serbisyo para sa pag-export ng pag-iimpake, komunikasyon sa kargamento, at malayuang teknikal na koordinasyon.
Humiling ng Pagsusuri ng Feeder
Ipadala ang Impormasyon ng Iyong Bahagi at Makina
Kung mas maraming impormasyon sa aplikasyon ang ibibigay mo, mas tumpak naming masusuri ang mga kinakailangan sa mangkok, kagamitan, track, at machine-interface.
- Pangalan at mga sukat ng pakete ng bahagi
- Mga larawang nagpapakita ng lahat ng panig ng bahagi
- Kinakailangang oryentasyon ng output ng bahagi
- Target na rate ng pagpapakain o produksyon ng UPH
- Modelo ng test handler o downstream machine
- Mga larawan ng kasalukuyang feeder at mga sukat ng pag-install
- Mga kinakailangan sa boltahe at signal ng controller
- Pagkakaroon ng pisikal na sample
Kumuha ng Rekomendasyon para sa Feeder
Mga Madalas Itanong
Mga Madalas Itanong (FAQ) tungkol sa Semiconductor Vibratory Bowl Feeder
Anong mga bahagi ng semiconductor ang kayang hawakan ng isang vibratory bowl feeder?
Maaaring i-configure ang isang semiconductor bowl feeder para sa mga naka-package na IC, QFN at DFN package, SOT at SOP device, LED, sensor, transistor at iba pang discrete component. Ang pangwakas na compatibility ay depende sa mga sukat ng component, bigat, kondisyon ng ibabaw, mga lead at kinakailangang oryentasyon ng output.
Maaari bang ipasadya ang feeder para sa isang partikular na pakete ng IC?
Oo. Ang bowl track, orientation tooling, linear track, controller settings, sensors at escapement ay maaaring i-configure batay sa isang partikular na pakete. Inirerekomenda ang mga component drawing at pisikal na sample bago kumpirmahin ang disenyo.
Maaari mo bang palitan ang isang kasalukuyang test handler bowl feeder?
Maaaring masuri ang kasalukuyang pamalit sa feeder gamit ang handler model, mga larawan ng feeder, mga sukat ng bowl at track, posisyon ng pagkakabit, impormasyon ng controller, mga kinakailangan sa signal at mga sample ng component.
Anong impormasyon ang kinakailangan para sa pagpili ng bowl feeder?
Pakibigay ang uri ng pakete, mga sukat at bigat ng bahagi, mga larawan, kinakailangang oryentasyon, target feed rate, modelo ng makina, espasyo sa pag-install, taas ng track, boltahe, mga signal at mga magagamit na pisikal na sample.
Maaari bang kumonekta ang feeder sa isang umiiral na linear track?
Maaaring posible ang koneksyon sa isang umiiral na linear track pagkatapos kumpirmahin ang profile ng track, lapad, taas, posisyon ng pasukan, direksyon ng component, paraan ng vibration at pagkakahanay ng transfer.
Paano napapatunayan ang oryentasyon ng bahagi?
Sinusuri ang oryentasyon sa pamamagitan ng pag-obserba kung paano gumagalaw ang bahagi sa bowl tooling, umaabot sa outlet at pumapasok sa linear track. Ang paraan ng pag-verify ay nakadepende sa geometry ng pakete at kinakailangang direksyon ng presentasyon.
Kaya ba ng isang bowl feeder ang iba't ibang uri ng pakete?
Maaaring posible ito kapag ang mga pakete ay may magkakatulad na sukat, hugis, at mga kinakailangan sa oryentasyon. Ang mga pakete na may malaking pagkakaiba ay karaniwang nangangailangan ng hiwalay na kagamitan, mga bahaging pangpalit, o isang hiwalay na tagapagpakain.
Nagbibigay ba kayo ng mga pagsusuri sa pagpapakain bago ipadala?
Maaaring isaayos ang beripikasyon ng pagpapakain ayon sa proyekto. Kabilang sa mga karaniwang pagsusuri ang oryentasyon ng bahagi, patuloy na pagpapakain, pagmamasid sa jam, kontrol sa double-feed, kondisyon ng bahagi, tugon ng sensor at paglilipat ng track.
Kailangan mo ba ng Semiconductor Bowl Feeder para sa Bago o Kasalukuyang Makina?
Ipadala ang mga larawan ng sukat ng bahagi, kinakailangang oryentasyon, modelo ng makina at feeder. Susuriin ng aming pangkat ang aplikasyon at tutulong sa pagtukoy ng naaangkop na konpigurasyon.
