EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhVifaa vya IC Vilivyofungashwa
Suluhisho za mwelekeo na uhamisho kwa saketi zilizounganishwa zilizofungashwa zinazoingia kwenye vifaa vya majaribio, ukaguzi, upangaji au ufungashaji.
Mkazo: mwelekeo na ulinzi wa kifurushiKulisha Vipengele vya Semiconductor
Mifumo ya Vijazaji vya Vipindi vya Kutetemeka vya Semiconductor
Kilisha bakuli cha vibratory cha nusu-semiconductor ni mfumo otomatiki wa kulisha sehemu unaopanga, kuelekeza na kutoa vifurushi vya IC, chipsi na vifaa vya nusu-semiconductor tofauti katika mwelekeo unaodhibitiwa ili kujaribu vidhibiti, mashine za ukaguzi, vifaa vya kupanga na mifumo ya ufungashaji.
GEEKVALUE hutoa mifumo ya vijilisho vya bakuli vinavyoweza kusanidiwa kulingana na vipimo vya vipengele, mwelekeo unaohitajika, kiwango cha mlisho lengwa na kiolesura cha mashine. Moduli zinazopatikana ni pamoja na bakuli la vijilisho, kiendeshi cha sumakuumeme, kidhibiti, zana za mwelekeo, wimbo wa mstari, vitambuzi na njia ya kutoroka.
- Vifaa vya mwelekeo maalum wa kifurushi
- Usanidi wa bakuli na wimbo wa mstari
- Usaidizi wa uingizwaji wa kidhibiti cha majaribio
- Tathmini ya kulisha sampuli ya vipengele
Kulingana na Maombi
Usanidi kulingana na vipimo vya kifurushi, mwelekeo, matokeo ya kazi na kiolesura cha mashine.
01
Tathmini ya Vipengele
Kagua vipimo vya kifurushi, uzito, risasi, nyuso na mahitaji ya mwelekeo.
02
Usanidi wa Kulisha
Linganisha bakuli, vifaa, kiendeshi, kidhibiti, wimbo wa mstari na mpangilio wa bafa.
03
Ulinganishaji wa Kiolesura
Thibitisha nafasi ya usakinishaji, urefu wa wimbo, vitambuzi, mawimbi na uhamishaji wa chini.
04
Upimaji wa Kabla ya Usafirishaji
Thibitisha mwelekeo, ulaji unaoendelea, ulinzi wa vipengele na uthabiti wa uhamishaji.
Muhtasari wa Mfumo
Kifaa cha Kulisha Vibakuli vya Semiconductor Vibratory ni Nini na Kinafanyaje Kazi?
Akilisha bakuli cha vibrati cha nusu nusuhutumia mtetemo unaodhibitiwa na vifaa vya bakuli vilivyobinafsishwa ili kusogeza vifurushi vya IC vilivyopakiwa bila mpangilio katika mwelekeo thabiti. Vipengele vilivyoelekezwa kwa usahihi huacha bakuli kupitia njia ya mstari na huwasilishwa kibinafsi kwa kidhibiti cha majaribio, mfumo wa ukaguzi, mashine ya kupanga au kituo cha ufungashaji.
Mtetemo unaodhibitiwa husogeza vipengele kuzunguka njia ya ndani ya bakuli. Mwelekeo wa kiufundi una sehemu tofauti zilizowekwa vibaya, huku vipengele vilivyoelekezwa kwa usahihi vikiendelea kuelekea njia ya kulisha ya mstari, njia ya bafa au sehemu ya kutoroka.
Tofauti na kilisha bakuli cha jumla cha viwanda, mfumo wa kulisha wa nusu-semiconductor lazima uzingatie vipimo vidogo vya kifurushi, risasi maridadi, nyuso nyeti, udhibiti wa umemetuamo, mwelekeo thabiti na usawazishaji sahihi na vifaa vya chini.
Kwa hivyo, muundo wa mwisho unapaswa kutegemea sampuli halisi ya sehemu, mwelekeo unaohitajika wa kutoa, kiwango cha mlisho lengwa, nafasi inayopatikana ya usakinishaji na kiolesura cha mashine iliyopo.
01
Upakiaji wa Wingi
Vipengele hupakiwa kwenye bakuli la kulisha au hopper ya juu.
02
Mwendo wa Kutetemeka
Kifaa cha kuendesha husogeza vipengele kando ya njia ya ndani ya bakuli.
03
Mwelekeo
Uundaji wa zana hutambua na kukataa vipengele vilivyowekwa vibaya.
04
Uhamisho wa Mstari
Vipengele vilivyoelekezwa kwa usahihi huingia kwenye kipandishio cha mstari au njia ya bafa.
05
Kutengana
Kifaa cha kutoroka hutenganisha vipengele vya kutolewa kwa sehemu moja kwa udhibiti.
06
Kukabidhi Mashine
Sehemu hiyo huingia kwenye kituo cha kuhudumia, ukaguzi au ufungashaji.
Vipengele Vinavyoungwa Mkono
Suluhisho za Kulisha kwa Vifurushi vya IC, Chipsi na Vifaa Vilivyotengwa
Umbo la sehemu, uzito, usanidi wa risasi na hali ya uso huamua zana zinazohitajika za bakuli na muundo wa njia. Jedwali lifuatalo linaonyesha mambo ya kawaida ya kuzingatia katika matumizi badala ya vipimo vya utangamano vilivyowekwa.
Vifurushi vya QFN na DFN
Vifurushi vidogo na vyepesi vinaweza kuhitaji vifaa sahihi, mtetemo unaodhibitiwa na vipimo vinavyopunguza mwingiliano au mwelekeo usio sahihi.
Kuzingatia: kulisha kwa uzito mdogo kwa utulivuVifurushi vya SOT na SOP
Vifurushi vinavyozingatia mwelekeo na waya zilizo wazi zinahitaji udhibiti wa uwazi wa njia na vipengele vinavyofaa vya kukataliwa.
Kuzingatia: mwelekeo na ulinzi wa risasiVifaa vya LED na Optical
Mipangilio ya kulisha na mitetemo inaweza kusanidiwa ili kupunguza athari isiyo ya lazima kwenye nyuso za macho au zenye mwonekano muhimu.
Kuzingatia: utunzaji nyeti wa usoTransistors na Vifaa Vilivyotengwa
Vipengele vyenye risasi au wasifu usio wa kawaida vinahitaji jiometri ya bakuli iliyolinganishwa kwa uangalifu, upana wa njia na nafasi ya uhamisho.
Mkazo: uondoaji wa risasi na wasifuChipsi Ndogo na Vihisi
Vipengele vidogo vinaweza kuhitaji vipengele vinavyopinga mwingiliano, marekebisho madogo, utambuzi unaofaa na kutolewa kwa sehemu moja.
Kuzingatia: kulisha kwa sehemu ndogo kwa usahihi| Aina ya Kipengele | Mahitaji ya Kawaida ya Kulisha | Sehemu Muhimu ya Usanidi |
|---|---|---|
| IC iliyofungashwa | Mwelekeo thabiti na uhamishaji thabiti wa faili moja | Jiometri ya kifurushi, mwelekeo wa matokeo na kiolesura cha kidhibiti |
| QFN / DFN | Mwendo unaodhibitiwa wa vifurushi vidogo na vyepesi | Kurekebisha mtetemo, kuzuia mwingiliano na mguso wa uso |
| SOT / SOP | Utambuzi wa mwelekeo bila kuharibu waya zilizo wazi | Ufuatiliaji wa kibali, zana za kukataliwa na mpangilio wa uhamisho |
| Vifurushi vya LED | Kulisha kwa utulivu na athari ndogo kwenye nyuso nyeti | Nyenzo ya mguso, mipako na amplitude ya mtetemo |
| Transistors | Mwendo unaodhibitiwa wa vipengele vyenye miundo ya risasi | Uwazi wa risasi, vifaa vya bakuli na jiometri ya mstari |
| Vihisi na Chipsi | Mgawanyiko sahihi na uwasilishaji wa chini | Kuhisi vipengele, kutoroka na muda wa kutolewa |
Utangamano wa mwisho unapaswa kuthibitishwa na michoro ya vipengele, picha na sampuli halisi kabla ya usanidi wa kipashio.
Usanidi wa Mfumo
Jenga Mfumo wa Kulisha Kuzunguka Matumizi Halisi
Kilisho cha bakuli ni sehemu moja tu ya mchakato mzima wa kulisha vipengele. Uendeshaji thabiti hutegemea uhusiano kati ya bakuli, kiendeshi, kidhibiti, vifaa, njia ya mstari, vitambuzi, njia ya kutoroka na vifaa vya chini ya mto.
Bakuli la Kulisha
Kipenyo, kina na njia ya ndani huchaguliwa kulingana na ukubwa wa sehemu na uwezo unaohitajika wa bafa.
Kitengo cha Kuendesha
Kiendeshi cha sumakuumeme kinalinganishwa na ukubwa wa bakuli, uzito wa sehemu na tabia ya kulisha inayohitajika.
Kidhibiti cha Masafa
Hutumika kurekebisha masafa ya mtetemo na ukubwa kwa ajili ya mwendo thabiti wa vipengele.
Vifaa vya Mwelekeo
Vipengele vya kiufundi huhifadhi vipengele vilivyoelekezwa kwa usahihi na hurudisha sehemu zisizo sahihi kwenye bakuli.
Kilisha cha Mstari
Huhamisha vipengele vilivyoelekezwa ipasavyo kutoka kwenye sehemu ya kutolea umeme kwenye bafa au ingizo la mashine.
Orodha ya Bafa
Hudumisha foleni inayofaa ya vipengele bila kuweka shinikizo kubwa kwenye sehemu za chini ya mto.
Kihisi na Kutoroka
Gundua nafasi ya sehemu na usaidie utenganishaji au kutolewa kwa sehemu moja inayodhibitiwa.
Kiolesura cha Mashine
Urefu wa kupachika, mawimbi ya umeme na sehemu za kuhamisha mitambo hulinganishwa na vifaa vilivyopo.
Chaguo za Viliyopatikana vya Kulisha
Bidhaa za Vipeperushi vya Vipeperushi vya Vitetemo vya Semiconductor
Kagua chaguo zifuatazo za kilishi kulingana na sehemu, mashine ya chini na mbinu inayohitajika ya utunzaji. Usanidi wa mwisho unapaswa kuthibitishwa kabla ya kuweka oda.
Kilisha Bakuli la Chip Vibratory
Ni moduli ya kudhibiti mwendo wa usahihi kwa vidhibiti vya majaribio vya nusu nusu.
Kilisha Bakuli la Kutetemeka la IC
Kilisha bakuli cha IC ni moduli kuu ya kulisha ya kidhibiti cha majaribio cha nusu nusu.
kidhibiti cha majaribio Kilicho na Vibratory Bowl Feeder
Kilisha bakuli kinachotetemeka kwa ajili ya vichanganuzi ni moduli kuu ya kulisha nyenzo katika mchakato wa ufungashaji na upimaji wa nusu-semiconductor...
Kilisha Bakuli cha Mitetemo cha nusu nusu
Kilisha bakuli kinachotetemeka ni moduli kuu ya kulisha nyenzo katika mchakato wa ufungashaji na upimaji wa nusu-semiconductor.
Matukio ya Maombi
Unganisha Kilisha cha Bakuli na Vifaa vya Kiotomatiki vya Semiconductor
Soketi ya kulisha, mpangilio wa bafa na utaratibu wa kutolewa vinapaswa kubuniwa kuzunguka mchakato unaofuata badala ya kuchukuliwa kama nyongeza huru.
Vidhibiti vya Mtihani wa Semiconductor
Toa vifurushi vilivyoelekezwa ipasavyo kwenye wimbo wa mhudumu, nafasi ya kuchukua, utaratibu wa kuorodhesha au mfumo wa uhamisho unaotegemea mnara.
Mashine za Kupangilia IC
Dumisha ulaji wa faili moja unaodhibitiwa kabla ya utambuzi wa kifaa, ukaguzi, upimaji wa umeme au uainishaji.
Mifumo ya Ukaguzi wa Maono
Wasilisha vipengele katika mwelekeo na nafasi thabiti kwa ajili ya ukaguzi wa kamera, kipimo au uthibitishaji wa mwonekano.
Vifaa vya Kufunga na Kurekodi
Toa vifaa vinavyolenga upakiaji wa mifukoni, uhamishaji wa trei, kuhesabu, kufungasha au michakato mingine ya ufungashaji wa chini.
Orodha ya Ukaguzi wa Uteuzi
Vigezo Muhimu vya Kuthibitisha Kabla ya Kuchagua Kifaa cha Kulisha Bakuli
Kuchagua kwa kipenyo cha bakuli pekee hakutoshi. Thibitisha hitaji kamili la kulisha ili kuepuka uhamisho usio imara, msongamano unaorudiwa au kutolingana na mashine iliyopo.
Vipimo vya Sehemu
Toa urefu, upana, urefu, uvumilivu na uzito sahihi.
Vipengele vya Kifurushi
Tambua ncha, vituo, nyuso za macho, alama na maeneo dhaifu.
Mwelekeo Unaohitajika
Thibitisha ni upande gani, mwelekeo au kipengele gani lazima kikabiliane na ingizo la mashine.
Kiwango cha Mlisho Lengwa
Bainisha matokeo yanayotarajiwa na mzunguko wa uendeshaji wa mashine unaofuata.
Kiolesura cha Mashine
Toa modeli ya kishikio, nafasi ya kuingilia, urefu wa njia na mpangilio wa kupachika.
Mahitaji ya Bafa
Thibitisha urefu wa foleni unaohitajika na shinikizo linalokubalika la sehemu.
Ishara za Umeme
Thibitisha volteji ya kidhibiti, vitambuzi, mantiki ya kusimamisha kuanza na mawimbi ya PLC.
Upatikanaji wa Mfano
Sampuli za kimwili zinaunga mkono tathmini ya vifaa na uthibitishaji wa ulaji.
Mtiririko wa Kazi wa Uhandisi
Kuanzia Tathmini ya Vipengele hadi Uwasilishaji wa Viunganishi
Mchakato huanza na hitaji la sehemu na uzalishaji. Kila hatua husaidia kuthibitisha kama usanidi uliopendekezwa unaweza kuunganishwa na mashine na mchakato wa ulishaji uliokusudiwa.
HATUA YA 01
Mapitio ya Mahitaji
Kagua data ya kifurushi, kiwango cha lengo, modeli ya mashine na hali ya usakinishaji.
HATUA YA 02
Tathmini ya Mfano
Chunguza umbo la sehemu, uzito, nyuso za mguso na mwelekeo unaohitajika.
HATUA YA 03
Usanidi wa Mfumo
Thibitisha mpangilio wa bakuli, vifaa, kiendeshi, kidhibiti, njia na kuhisi.
HATUA YA 04
Uthibitisho wa Kiolesura
Angalia urefu wa uhamisho, vipimo vya kupachika na ishara za udhibiti wa chini.
HATUA YA 05
Uthibitishaji wa Kulisha
Angalia mwelekeo, uendeshaji unaoendelea, utengano na hali ya vipengele.
HATUA YA 06
Ufungashaji na Usaidizi
Tayarisha ufungashaji wa usafirishaji, nyaraka na mawasiliano ya usakinishaji wa mbali.
Uthibitishaji wa Kabla ya Usafirishaji
Tathmini Mchakato Kamili wa Kulisha Kabla ya Kuwasilisha
Mwelekeo Uthabiti
Angalia kama vipengele vinafikia sehemu ya kutoa umeme katika mwelekeo unaohitajika.
Kulisha Kuendelea
Angalia uthabiti wa kulisha chini ya hali tofauti za upakiaji wa bakuli.
Uchunguzi wa Jam
Kagua sehemu muhimu za bakuli na njia kwa ajili ya kuzuia mara kwa mara.
Udhibiti wa Kulisha Mara Mbili
Thibitisha tabia ya utenganishaji wa vipengele na utoro inapohitajika.
Ulinzi wa Vipengele
Kagua nyuso, risasi na vituo baada ya jaribio la kulisha.
Jibu la Kihisi
Angalia ugunduzi wa vipengele, ishara za bafa na mwitikio wa kusimama-kuanzia.
Uhamisho wa Wimbo
Thibitisha mpangilio kati ya sehemu ya kutolea maji ya bakuli, njia ya mstari na sehemu ya kuingiza maji ya mashine.
Uthabiti wa Kidhibiti
Thibitisha kwamba mpangilio wa mtetemo uliochaguliwa unadumisha mwendo thabiti.
Kwa nini GEEKVALUE
Usaidizi kwa Miradi Mipya ya Kulisha na Ubadilishaji wa Vilisha Vilivyopo
Tunasaidia kufafanua mahitaji ya vipengele, kutambua usanidi unaofaa wa vilisha na kusaidia mawasiliano kati ya mfumo wa kulisha na vifaa vya semiconductor vilivyopo.
Usanidi wa kipashio hujadiliwa kuhusu sehemu, mwelekeo, kasi na mchakato wa chini.
Maelezo ya bakuli, njia, kidhibiti na usakinishaji yaliyopo yanaweza kukaguliwa kwa miradi mbadala.
Vipengele vya kimwili vinaweza kutathminiwa wakati tabia ya vifaa au ulaji inahitaji uthibitisho.
Ufungashaji wa bidhaa nje ya nchi, mawasiliano ya usafirishaji na uratibu wa kiufundi wa mbali unapatikana.
Omba Tathmini ya Kilichotolewa
Tuma Taarifa za Kipengele chako na Mashine
Kadiri unavyotoa taarifa zaidi za matumizi, ndivyo tunavyoweza kutathmini kwa usahihi zaidi mahitaji ya bakuli, vifaa, njia na kiolesura cha mashine.
- Jina na vipimo vya kifurushi cha sehemu
- Picha zinazoonyesha pande zote za sehemu
- Mwelekeo wa matokeo ya vipengele unaohitajika
- Kiwango cha ulishaji lengwa au UPH ya uzalishaji
- Kidhibiti cha majaribio au modeli ya mashine ya chini
- Picha zilizopo za kilishio na vipimo vya usakinishaji
- Mahitaji ya voltage na ishara ya mdhibiti
- Upatikanaji wa sampuli halisi
Pata Mapendekezo ya Kilisho
Maswali Yanayoulizwa Mara Kwa Mara
Maswali Yanayoulizwa Mara kwa Mara Kuhusu Kifaa cha Kulisha Vipindi vya Kutetemeka cha Semiconductor
Kifaa cha kulisha bakuli kinachotetemeka kinaweza kushughulikia vipengele gani vya nusu nusu?
Kijazio cha bakuli cha nusu-semiconductor kinaweza kusanidiwa kwa ajili ya vifurushi vya IC, vifurushi vya QFN na DFN, vifaa vya SOT na SOP, LED, vitambuzi, transistors na vipengele vingine tofauti. Utangamano wa mwisho unategemea vipimo vya vipengele, uzito, hali ya uso, leads na mwelekeo unaohitajika wa kutoa.
Je, kilisha kinaweza kubinafsishwa kwa ajili ya kifurushi maalum cha IC?
Ndiyo. Njia ya bakuli, vifaa vya mwelekeo, njia ya mstari, mipangilio ya kidhibiti, vitambuzi na njia ya kutoroka inaweza kusanidiwa kuzunguka kifurushi maalum. Michoro ya vipengele na sampuli halisi zinapendekezwa kabla ya kuthibitisha muundo.
Je, unaweza kubadilisha kijaribio cha bakuli cha mpini wa majaribio kilichopo?
Kibadilishaji kilichopo cha kipashio kinaweza kutathminiwa kwa kutumia modeli ya kipashio, picha za kipashio, vipimo vya bakuli na njia, nafasi ya kupachika, taarifa za kidhibiti, mahitaji ya ishara na sampuli za vipengele.
Ni taarifa gani zinahitajika kwa ajili ya uteuzi wa chakula cha kulisha bakuli?
Tafadhali toa aina ya kifurushi, vipimo na uzito wa sehemu, picha, mwelekeo unaohitajika, kiwango cha mlisho lengwa, modeli ya mashine, nafasi ya usakinishaji, urefu wa wimbo, volteji, mawimbi na sampuli halisi zinazopatikana.
Je, kilisha kinaweza kuunganishwa na wimbo uliopo wa mstari?
Muunganisho kwenye wimbo uliopo wa mstari unaweza kuwezekana baada ya kuthibitisha wasifu wa wimbo, upana, urefu, nafasi ya kuingilia, mwelekeo wa sehemu, njia ya mtetemo na mpangilio wa uhamishaji.
Mwelekeo wa vipengele huthibitishwaje?
Mwelekeo hupimwa kwa kuchunguza jinsi sehemu inavyopita kwenye kifaa cha bakuli, kufikia sehemu ya kutolea na kuingia kwenye njia ya mstari. Mbinu ya uthibitishaji inategemea jiometri ya kifurushi na mwelekeo unaohitajika wa uwasilishaji.
Je, kilisha bakuli kimoja kinaweza kushughulikia aina kadhaa za vifurushi?
Inawezekana wakati vifurushi vina vipimo, umbo na mahitaji ya mwelekeo sawa. Vifurushi vyenye tofauti kubwa kwa kawaida huhitaji zana tofauti, sehemu za kubadilisha au feeder huru.
Je, mnatoa vipimo vya kulisha kabla ya kusafirishwa?
Uthibitishaji wa kulisha unaweza kupangwa kulingana na mradi. Ukaguzi wa kawaida unajumuisha mwelekeo wa vipengele, kulisha mfululizo, uchunguzi wa msongamano, udhibiti wa kulisha mara mbili, hali ya vipengele, mwitikio wa kitambuzi na uhamishaji wa wimbo.
Unahitaji Kifaa cha Kulisha Vikombe vya Semiconductor kwa Mashine Mpya au Iliyopo?
Tuma vipimo vya sehemu, mwelekeo unaohitajika, modeli ya mashine na picha za vijazaji. Timu yetu itapitia programu na kusaidia kutambua usanidi unaofaa.
