SAKI 3D AOi smt Máquina de Inspección Óptica Automática 3Di-LS3

Industria de fabricación electrónica moderna-pe, umi mba'e ojejeruréva inspección PCB (placa de circuito impreso)-pe guarã ojupi ohóvo, especialmente inspección calidad de soldadura umi paquete de alta densidad (ha'eháicha BGA, QFN, CSP) ha micro componente (ha'eháicha 0201, 01005). Umi equipo tradicional 2D AOI (inspección óptica automática) hasy ombohovái haguã umi mba'e ojejeruréva precisión yvate, ha SAKI 3Di-LS3 3D AOI ome'ë solución inspección hendaitépe ha eficiente umi línea de producción SMT (tecnología de montaje superficial) orekóva tecnología de imagen 3D avanzada ha algoritmos inteligentes.

Umi ventaja producto rehegua

✅ Inspección 3D de alta precisión: Oipurúvo tecnología escaneo láser, umi parámetro clave ha'eháicha altura de junta de soldadura, coplanaridad ha volumen ikatu oñemedi hekopete omboguejy haguã juicio vai.

✅ Inspección velocidad yvate: Oñemohenda porãvo sistema óptico ha algoritmo, velocidad inspección hetave 20% yvateve pe tradicional 3D AOI, iporãva línea de producción SMT velocidad yvate.

✅ Reconocimiento de defecto inteligente: Algoritmo AI oaprende ha omohenda porã ijeheguiete omboguejy haguã tasa de alarma japu (Llamada japu) ha omoporãve haguã confiabilidad inspección rehegua.

✅ Compatibilidad amplia: oipytyvõ opaichagua tablero PCB tipo (rígido, flexible, HDI) ha componente complejo (BGA, LGA, PoP, ha mbaꞌe).

✅ Diseño modular: umi función detección rehegua ikatu oñembotuichave cliente oikotevẽháicha, haꞌeháicha SPI (detección pasta de soldadura) joaju ojehupyty hag̃ua control proceso bucle cerrado.

Principio de trabajo rehegua

SAKI 3Di-LS3 oipuru tecnología triangulación láser rehegua, oñembojoajúva peteĩ cámara CCD resolución yvate rehe, ojehupyty hag̃ua taꞌãngamýi 3D:

Escaneo láser: Pe línea láser ojeproyecta PCB superficie ári, ha cámara ojagarra pe tesape ojereflejáva opaichagua ángulo guive okalkula hagua umi dato junta de soldadura yvatekuépe.

Modelado 3D: Escaneo multiángulo rupive, ojejapo perfil 3D junta de soldadura rehegua, ha oñemedi hekopete ijyvate, volumen, forma ha ambue parámetro.

Análisis AI: Pe algoritmo oñemopyendáva aprendizaje pypukúpe ombojoja ijeheguiete pe modelo estándar junta de soldadura rehegua ohechakuaa hagua umi defecto ha eháicha umi junta soldadura ro ysã, soldadura insuficiente, puente ha desplazamiento.

Funciones núcleo rehegua

1. 3D soldadura joaju jehechakuaa

Ojemedi yvate, volumen ha coplanaridad junta de soldadura oasegura haguã calidad de soldadura umi junta de soldadura kañymby ha'eháicha BGA ha QFN.

Ojekuaa umi defecto común ha'eháicha insuficiente pasta de soldadura, bolas de soldadura ha ita sepulcral.

2. Componente jekuaauka precisión yvate

Oikuaa umi problema ha'eháicha desplazamiento de colocación, piedra sepulcral, ha rollo componente ultra-pequeño ha'eháicha 0201 ha 01005.

Oipytyvõ detección contorno 3D umi componente forma especial, cubiertas blindaje ha conector.

3. Datokuéra ñehesa’ỹijo arandu

Ojejapo ijeheguiete umi marandu SPC (control estadístico proceso rehegua) oñemohenda porãve hag̃ua umi proceso producción rehegua.

Oñembojoaju MES (sistema ejecución de fabricación) ndive ojehupyty haguã trazabilidad de datos ha monitoreo tiempo real.

4. Programación ha depuración flexible

Omeꞌe peteĩ interfaz gráfica programación rehegua, oipytyvõ programación offline (OLP) ha omombykyve tiempo ñemoambue línea rehegua.

Función auto-aprendizaje omboguejy hag̃ua tembiapo depuración manual.

Producto mba’ekuaarã

📌 Sistema óptico rehegua

Escaneo láser resolución yvate: precisión ikatu ohupyty ±1μm, oĩporãva ojehechakuaa hag̃ua componente tono ultra-fino.

Fuente de luz multiángulo: anillo LED + combinación tesape coaxial omboyke haguã interferencia sombra ha omoporãve haguã calidad de imagen.

📌 Algoritmo Software rehegua

AI Deep Learning: Omohenda porãve ijeheguiete umi parámetro detección rehegua ojeadapta hag̃ua opaichagua diseño PCB-pe.

Umbral Adaptivo: Omboguejy umi juicio vai ojejapóva PCB color, reflexión, hamba’e rupive.

📌 Estructura Mecánica rehegua

Marco de Alta Rigidez: Omboguejy impacto vibración rehegua ha oasegura estabilidad escaneo rehegua.

Sistema de Autoenfoque: Ojeadapta opaichagua tablero grueso-pe ojejapo'ỹre ajuste manual.

Especificaciones Técnicas rehegua

Proyecto Parámetro rehegua

Ojekuaa hagua hekopete ±1μm (eje Z) .

Velocidad ojehechakuaa hagua 25cm2/s peve

Componente tuichakue michĩvéva 01005 (0,4mm × 0,2mm) .

Láser ipukukue 650nm (láser pytã) .

Cámara resolución 12MP (4096×3072) rehegua.

PCB tuichakue ojogueraháva 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm

Ñe’ẽmondo ñemohendaha SECS/GEM, TCP/IP

Poder oñeikotevẽva AC 200-240V, 50/60Hz

Umi escenario aplicación rehegua

Electrónica consumidor-kuéra rehegua: PCB detección de alta densidad teléfono móvil, tableta ha dispositivo inteligente ojeporúva rehegua.

Electrónica automotriz: Control de calidad de soldadura umi componente clave ha'eháicha ADAS ha ECU.

Control industrial: PCB jeroviapy jehechakuaa umi servidor ha estaciones base comunicación rehegua.

Mohu'ã

SAKI 3Di-LS3 3D AOI-gui oiko peteĩ tembiporu control de calidad indispensable fabricación electrónica moderna-pe orekóva escaneo láser de alta precisión, algoritmo inteligente AI ha capacidad de detección de alta velocidad. Taha'e oñembohovái componente miniaturizado térã proceso complejo envasado, ikatu ome'ë soluciones de detección ojeroviavéva ha eficiente oipytyvõva cliente omohenda porãve haguã rendimiento ha omboguejy costo producción.