Mașină automată de inspecție optică SAKI 3D AOi smt 3Di-LS3

În industria modernă de producție electronică, cerințele de inspecție pentru PCB (plăci cu circuite imprimate) sunt din ce în ce mai mari, în special inspecția calității sudării pachetelor de înaltă densitate (cum ar fi BGA, QFN, CSP) și a microcomponentelor (cum ar fi 0201, 01005). Echipamentele tradiționale 2D AOI (inspecție optică automată) au întâmpinat dificultăți în a îndeplini cerințele de înaltă precizie, iar SAKI 3Di-LS3 3D AOI oferă o soluție de inspecție mai precisă și mai eficientă pentru liniile de producție SMT (tehnologie de montare la suprafață) datorită tehnologiei sale avansate de imagistică 3D și algoritmilor inteligenți.

Avantajele produsului

✅ Inspecție 3D de înaltă precizie: Folosind tehnologia de scanare laser, parametrii cheie precum înălțimea îmbinării de lipire, coplanaritatea și volumul pot fi măsurați cu precizie pentru a reduce erorile de evaluare.

✅ Inspecție de mare viteză: Optimizarea sistemului optic și a algoritmului, viteza de inspecție este cu peste 20% mai mare decât cea a AOI 3D tradițional, fiind potrivită pentru liniile de producție SMT de mare viteză.

✅ Recunoaștere inteligentă a defectelor: Algoritmul AI învață și optimizează automat pentru a reduce rata alarmelor false (apel fals) și a îmbunătăți fiabilitatea inspecției.

✅ Compatibilitate largă: acceptă toate tipurile de plăci PCB (rigide, flexibile, HDI) și componente complexe (BGA, LGA, PoP etc.).

✅ Design modular: funcțiile de detectare pot fi extinse în funcție de nevoile clientului, cum ar fi legătura SPI (detecția pastei de lipit) pentru a realiza un control al procesului în buclă închisă.

Principiul de funcționare

SAKI 3Di-LS3 utilizează tehnologia de triangulație laser, combinată cu o cameră CCD de înaltă rezoluție, pentru a obține imagini 3D:

Scanare laser: Linia laser este proiectată pe suprafața PCB-ului, iar camera captează lumina reflectată din diferite unghiuri pentru a calcula datele privind înălțimea îmbinării de lipire.

Modelare 3D: Prin scanare multi-unghiulară, se generează profilul 3D al îmbinării de lipire, iar înălțimea, volumul, forma și alți parametri sunt măsurați cu precizie.

Analiza AI: Algoritmul bazat pe învățare profundă compară automat modelul standard al îmbinărilor de lipire pentru a identifica defecte precum îmbinările de lipire reci, lipirea insuficientă, punțile și decalajul.

Funcții de bază

1. Detectarea 3D a îmbinărilor de lipire

Măsurați înălțimea, volumul și coplanaritatea îmbinării de lipire pentru a asigura calitatea lipirii îmbinărilor de lipire ascunse, cum ar fi BGA și QFN.

Detectează defecte comune, cum ar fi pasta de lipit insuficientă, bile de lipit și deteriorarea completă a materialului.

2. Detectarea componentelor de înaltă precizie

Identificați probleme precum decalajul de plasare, decalajul de topire și derularea componentelor ultra-mici, cum ar fi 0201 și 01005.

Suportă detectarea conturului 3D al componentelor cu forme speciale, al capacelor de ecranare și al conectorilor.

3. Analiza inteligentă a datelor

Generați automat rapoarte SPC (control statistic al procesului) pentru a optimiza procesele de producție.

Integrare cu MES (sistem de execuție a producției) pentru a obține trasabilitatea datelor și monitorizarea în timp real.

4. Programare și depanare flexibile

Oferă o interfață grafică de programare, suportă programarea offline (OLP) și scurtează timpul de schimbare a liniei.

Funcție de autoînvățare pentru reducerea volumului de muncă pentru depanare manuală.

Caracteristicile produsului

📌 Sistem optic

Scanare laser de înaltă rezoluție: precizia poate ajunge la ±1 μm, potrivită pentru detectarea ultra-fină a componentelor de pas.

Sursă de lumină multi-unghi: combinație de LED inelar + lumină coaxială pentru a elimina interferențele umbrelor și a îmbunătăți calitatea imaginii.

📌 Algoritm software

Învățare profundă prin inteligență artificială: optimizează automat parametrii de detectare pentru a se adapta la diferite modele de PCB.

Prag adaptiv: Reduce erorile de evaluare cauzate de culoarea PCB-ului, reflexii etc.

📌 Structură mecanică

Cadru de înaltă rigiditate: Reduce impactul vibrațiilor și asigură stabilitatea scanării.

Sistem de focalizare automată: Se adaptează la diferite grosimi de placă fără ajustare manuală.

Specificatii tehnice

Parametrii proiectului

Precizie de detectare ±1μm (axa Z)

Viteză de detectare de până la 25 cm²/s

Dimensiunea minimă a componentei 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Lungime de undă laser 650nm (laser roșu)

Rezoluție cameră 12MP (4096×3072)

Dimensiuni PCB compatibile 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm

Interfață de comunicare SECS/GEM, TCP/IP

Alimentare CA 200-240V, 50/60Hz

Scenarii de aplicare

Electronică de larg consum: Detectarea PCB-urilor de înaltă densitate pentru telefoane mobile, tablete și dispozitive inteligente portabile.

Electronică auto: Controlul calității sudării componentelor cheie, cum ar fi sistemele ADAS și ECU.

Control industrial: Detectarea fiabilității PCB-urilor serverelor și stațiilor de bază de comunicații.

Concluzie

SAKI 3Di-LS3 3D AOI a devenit un echipament indispensabil de control al calității în producția electronică modernă, datorită scanării laser de înaltă precizie, algoritmului inteligent bazat pe inteligență artificială și capacităților de detectare de mare viteză. Indiferent dacă se lucrează cu componente miniaturizate sau cu procese complexe de ambalare, acesta poate oferi soluții de detectare mai fiabile și mai eficiente pentru a ajuta clienții să îmbunătățească randamentul și să reducă costurile de producție.